穿透市場“迷霧”,佰維實現逆勢增長(cháng)的密鑰:積跬步,緻千裡(lǐ)!

穿透市場“迷霧”,佰維實現逆勢增長(cháng)的密鑰:積跬步,緻千裡(lǐ)!

2019上半年,國(guó)際存儲市場陷入了持續的動蕩不安,對(duì)于身處其中的存儲企業來說是挑戰亦是契機。存儲企業如何看待市場的未來走向(xiàng)并謀劃更好(hǎo)的發(fā)展?爲此,BIWIN佰維存儲嵌入式負責人塗有奎接受了國(guó)際電子商情(ESM)的專訪,以下爲專訪摘錄:

佰維存儲嵌入式負責人塗有奎

短暫波動難免,長(cháng)期趨勢向(xiàng)好(hǎo)

憑借着豐富的行業經(jīng)驗,塗總認爲目前價格漲幅主要受東芝停電和日韓貿易糾紛的影響,若紛争短時間内難以得到解決,以三星和海力士爲代表的韓系原廠在短期内産能(néng)削減在所難免,缺貨效應將(jiāng)會逐漸放大,沖擊全球存儲市場。但當前形勢仍有轉機可能(néng),對(duì)市場走向(xiàng)下定論還(hái)爲時過(guò)早。佰維高效整合了上下遊優質資源,在過(guò)去經(jīng)曆的缺貨時期,佰維穩定的供貨能(néng)力得到了客戶的一緻稱贊。

塗總指出,日韓貿易戰并不是死局,行業格局將(jiāng)面(miàn)臨洗牌,但向(xiàng)好(hǎo)的大勢不可逆轉。即將(jiāng)到來的5G開(kāi)始撬動巨大的市場蘊藏需求,真實的市場供需會逐步達到平衡,觸底反彈已可預見。2019年下半年5G商用將(jiāng)全面(miàn)鋪開(kāi),數據基礎設備、IoT、智慧城市建設等需求旺盛,數據存儲需求必然以幾何級的速度爆炸式增長(cháng),現有的存儲設備也將(jiāng)迎來大規模升級換代,這(zhè)些都(dōu)會對(duì)存儲市場産生強勁拉力。

發(fā)揮核心競争力,佰維逆勢而上

2019年存儲價格波動劇烈,但仍有公司逆勢增長(cháng),佰維就是其中之一。塗總表示原因有二:一是客戶結構的調整,随着佰維産品的口碑與品牌影響力不斷發(fā)展,開(kāi)始與很多頭部企業深入合作;二是佰維業務取得了突破性進(jìn)展,尤其是工控和消費類存儲方面(miàn)。

塗總認爲,中國(guó)作爲最大的存儲需求地,本土企業擁有很大的發(fā)展機遇。在這(zhè)樣的背景下,佰維緻力于打造自身的核心競争力,爲客戶提供有高品質、高可靠性的存儲産品和解決方案。佰維成(chéng)立至今已有24年,積累了大量的存儲核心專利,擁有業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、突出的硬件設計能(néng)力、全方位的測試能(néng)力以及以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力,是業内少數兼具芯片應用設計與封測制造能(néng)力的存儲企業。另外,近百人的技術支持團隊,快速響應客戶需求,充分發(fā)揮本土企業的服務優勢。

塗總表示,在當前形勢下本土存儲企業若要在行業内穩健發(fā)展,首先需要凝聚自身的競争優勢,并與原廠形成(chéng)錯位互補,是謂“積跬步”;然後(hòu)在細分市場不斷深耕,爲客戶提供“客制化”和更具競争力的産品和服務,不斷開(kāi)拓細分行業的市場份額,是謂“緻千裡(lǐ)”。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品,緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品,并針對(duì)客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務,爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維FMS 2019全球頂級閃存峰會首秀圓滿結束

佰維FMS 2019全球頂級閃存峰會首秀圓滿結束

北京時間8月9日晨6時許,全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱“FMS”)圓滿落幕,三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場,以BIWIN佰維爲代表的國(guó)産存儲企業的展示成(chéng)爲會場中一道(dào)亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來,共賞封景無限”爲主題,向(xiàng)與會專家及全球客戶全面(miàn)展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP爲核心的先進(jìn)封測服務。

BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷,吸引了衆多國(guó)際一線廠商前來交流溝通,探索更多深入合作;展會上佰維的全案存儲産品系列和SiP封測服務獨樹一幟,展示了佰維領先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力和領先的封測工藝等,不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)産存儲企業的認知。

存儲芯片全案提供商,再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD,定位高端消費類用戶和數據中心客戶,專爲需要更高随機寫入性能(néng)和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

BIWIN PH001容量高達32TB,采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4協議,擁有16個NAND通道(dào),針對(duì)低延遲存儲類内存(SCM)進(jìn)行了優化,達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度,随機讀取性能(néng)高達150萬IOPS,同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護,在寫入數據時生成(chéng)校驗碼與用戶數據一并寫入閃存,讀取時則通過(guò)校驗碼檢驗用戶數據是否完整,在SSD内各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生,從而提高數據可靠性。

不止于存儲,SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來,積累了數十項核心專利,封測産品良品率持續高居99.7%以上,達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例,10年來累計封測出貨量10億顆以上,赢得了行業的廣泛信任和認可。

佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産。佰維SiP技術的集成(chéng)方式具有更大的設計自由度,可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期,同時開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低,特别是針對(duì)有智能(néng)化、小型化需求的市場,例如智能(néng)穿戴模組,物聯網芯片等,佰維SiP將(jiāng)發(fā)揮更多優勢。

做物聯時代的基石,更要做賦能(néng)者

數據需要存儲,存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界,必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據,智能(néng)終端對(duì)存儲數據的高性能(néng)、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統存儲企業提出更苛刻的要求。

面(miàn)對(duì)萬物互聯時代存儲的多樣化需求,佰維保持最全面(miàn)的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求;并且針對(duì)各細分行業市場深度定制存儲方案,爲不同行業的“端”客戶提供“千人千面(miàn)”的定制化存儲方案,做萬物互聯時代的基石。

在存儲算法與自研固件方面(miàn),佰維量産經(jīng)驗豐富,已支持上千萬顆級别的存儲芯片産品,廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等,在業内處領先地位,同時,KK級的出貨驗證充分确保産品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,佰維可更好(hǎo)地滿足萬物互聯時代客戶對(duì)存儲産品性能(néng)與可靠性等多元化存儲需求。

在芯片層面(miàn)上,摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn),SoC(System On a Chip系統級芯片)是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的産物,而SiP(System In a Package系統級封裝)則是實現超越摩爾定律的重要路徑,兩(liǎng)者都(dōu)是實現在芯片層面(miàn)上實現小型化和微型化系統的産物。特别是在摩爾定律放緩後(hòu),進(jìn)入後(hòu)摩爾時代,相關多元化技術加入推動市場規模持續增長(cháng),已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”,而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP,特别是在萬物互聯時代,SiP可以實現“更合時宜”的高集成(chéng)度水平的單芯片矽集成(chéng),這(zhè)也是佰維緻力于以SiP封測爲物聯時代賦能(néng)的意義。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品,緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品,并針對(duì)客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務,爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維官網:http://www.biwin.com.cn

佰維參展全球頂級閃存峰會圓滿結束

佰維參展全球頂級閃存峰會圓滿結束

北京時間8月9日晨6時許,全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱“FMS”)圓滿落幕,三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場,以BIWIN佰維爲代表的國(guó)産存儲企業的展示成(chéng)爲會場中一道(dào)亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來,共賞封景無限”爲主題,向(xiàng)與會專家及全球客戶全面(miàn)展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP爲核心的先進(jìn)封測服務。

BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷,吸引了衆多國(guó)際一線廠商前來交流溝通,探索更多深入合作;展會上佰維的全案存儲産品系列和SiP封測服務獨樹一幟,展示了佰維領先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力和領先的封測工藝等,不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)産存儲企業的認知。

存儲芯片全案提供商,再添強勁新品

此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD,定位高端消費類用戶和數據中心客戶,專爲需要更高随機寫入性能(néng)和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

BIWIN PH001容量高達32TB,采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4協議,擁有16個NAND通道(dào),針對(duì)低延遲存儲類内存(SCM)進(jìn)行了優化,達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度,随機讀取性能(néng)高達150萬IOPS,同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護,在寫入數據時生成(chéng)校驗碼與用戶數據一并寫入閃存,讀取時則通過(guò)校驗碼檢驗用戶數據是否完整,在SSD内各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生,從而提高數據可靠性。

不止于存儲,SiP亦獨領風騷

佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來,積累了數十項核心專利,封測産品良品率持續高居99.7%以上,達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例,10年來累計封測出貨量10億顆以上,赢得了行業的廣泛信任和認可。

佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産。佰維SiP技術的集成(chéng)方式具有更大的設計自由度,可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期,同時開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低,特别是針對(duì)有智能(néng)化、小型化需求的市場,例如智能(néng)穿戴模組,物聯網芯片等,佰維SiP將(jiāng)發(fā)揮更多優勢。

做物聯時代的基石,更要做賦能(néng)者

數據需要存儲,存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界,必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據,智能(néng)終端對(duì)存儲數據的高性能(néng)、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統存儲企業提出更苛刻的要求。

面(miàn)對(duì)萬物互聯時代存儲的多樣化需求,佰維保持最全面(miàn)的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求;并且針對(duì)各細分行業市場深度定制存儲方案,爲不同行業的“端”客戶提供“千人千面(miàn)”的定制化存儲方案,做萬物互聯時代的基石。

在存儲算法與自研固件方面(miàn),佰維量産經(jīng)驗豐富,已支持上千萬顆級别的存儲芯片産品,廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等,在業内處領先地位,同時,KK級的出貨驗證充分确保産品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,佰維可更好(hǎo)地滿足萬物互聯時代客戶對(duì)存儲産品性能(néng)與可靠性等多元化存儲需求。

在芯片層面(miàn)上,摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn),SoC(System On a Chip系統級芯片)是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的産物,而SiP(System In a Package系統級封裝)則是實現超越摩爾定律的重要路徑,兩(liǎng)者都(dōu)是實現在芯片層面(miàn)上實現小型化和微型化系統的産物。特别是在摩爾定律放緩後(hòu),進(jìn)入後(hòu)摩爾時代,相關多元化技術加入推動市場規模持續增長(cháng),已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”,而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP,特别是在萬物互聯時代,SiP可以實現“更合時宜”的高集成(chéng)度水平的單芯片矽集成(chéng),這(zhè)也是佰維緻力于以SiP封測爲物聯時代賦能(néng)的意義。

關于佰維

佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品,緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品,并針對(duì)客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。

佰維緻力于爲廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務,爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。

佰維官網:http://www.biwin.com.cn