北京時間8月9日晨6時許，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場，以BIWIN佰維爲代表的國(guó)産存儲企業的展示成(chéng)爲會場中一道(dào)亮眼的風景。佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”爲主題，向(xiàng)與會專家及全球客戶全面(miàn)展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP爲核心的先進(jìn)封測服務。
BIWIN佰維存儲展台大咖客戶不斷，吸引了衆多國(guó)際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲産品系列和SiP封測服務獨樹一幟，展示了佰維領先的存儲算法與固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力和領先的封測工藝等，不斷刷新了國(guó)際客戶對(duì)國(guó)産存儲企業的認知。
存儲芯片全案提供商,再添強勁新品
此次FMS峰會上佰維首發(fā)旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數據中心客戶，專爲需要更高随機寫入性能(néng)和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。
BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4×4接口、NVMe 1.4協議，擁有16個NAND通道(dào)，針對(duì)低延遲存儲類内存（SCM）進(jìn)行了優化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度，随機讀取性能(néng)高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護，在寫入數據時生成(chéng)校驗碼與用戶數據一并寫入閃存，讀取時則通過(guò)校驗碼檢驗用戶數據是否完整，在SSD内各部件之間傳輸與存儲過(guò)程中是否有錯誤發(fā)生，從而提高數據可靠性。
不止于存儲,SiP亦獨領風騷
佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數十項核心專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，赢得了行業的廣泛信任和認可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産。佰維SiP技術的集成(chéng)方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開(kāi)發(fā)周期，同時開(kāi)發(fā)費用相較SOC大大降低，特别是針對(duì)有智能(néng)化、小型化需求的市場，例如智能(néng)穿戴模組，物聯網芯片等，佰維SiP將(jiāng)發(fā)揮更多優勢。
做物聯時代的基石,更要做賦能(néng)者
數據需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界，必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據，智能(néng)終端對(duì)存儲數據的高性能(néng)、低延遲、多樣化需求也對(duì)傳統存儲企業提出更苛刻的要求。
面(miàn)對(duì)萬物互聯時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面(miàn)的存儲産品線以滿足終端客戶對(duì)标準化、規模化存儲産品的需求；并且針對(duì)各細分行業市場深度定制存儲方案，爲不同行業的“端”客戶提供“千人千面(miàn)”的定制化存儲方案，做萬物互聯時代的基石。
在存儲算法與自研固件方面(miàn)，佰維量産經(jīng)驗豐富，已支持上千萬顆級别的存儲芯片産品，廣泛應用于智能(néng)終端、OTT、工控市場等，在業内處領先地位，同時，KK級的出貨驗證充分确保産品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，佰維可更好(hǎo)地滿足萬物互聯時代客戶對(duì)存儲産品性能(néng)與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，SoC（System On a Chip系統級芯片）是摩爾定律繼續往下推進(jìn)的産物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實現超越摩爾定律的重要路徑，兩(liǎng)者都(dōu)是實現在芯片層面(miàn)上實現小型化和微型化系統的産物。特别是在摩爾定律放緩後(hòu)，進(jìn)入後(hòu)摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規模持續增長(cháng)，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特别是在萬物互聯時代，SiP可以實現“更合時宜”的高集成(chéng)度水平的單芯片矽集成(chéng)，這(zhè)也是佰維緻力于以SiP封測爲物聯時代賦能(néng)的意義。
關于佰維
佰維專注爲客戶提供優質的存儲産品，緻力于成(chéng)爲行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載，造就了佰維穩健的上遊資源整合能(néng)力、業内領先的存儲算法及固件開(kāi)發(fā)能(néng)力、優異的硬件設計能(néng)力、強大的測試能(néng)力和以SiP爲核心的先進(jìn)封裝制造能(néng)力這(zhè)5大優勢。可爲客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種(zhǒng)SSD、移動SSD、内存模組等全系列存儲産品，并針對(duì)客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能(néng)、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全删除等特點的産品。
佰維緻力于爲廣大整機廠商，品牌商，工控級和消費級市場提供優質的存儲産品和服務，爲客戶提供涵蓋遊戲娛樂、軌道(dào)交通、網絡安全、工業自動化、手機平闆、網通産品在内的全系列存儲應用解決方案。
佰維官網:http://www.biwin.com.cn