全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）即將(jiāng)于8月6日在美國(guó)矽谷聖克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業内國(guó)際頂級的峰會，來自全球的優秀閃存企業每年彙聚于此，針對(duì)新技術、新産品進(jìn)行深入的技術交流。作爲領先的存儲全案提供商，佰維將(jiāng)攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起(qǐ)“齊話存儲未來，共賞封景無限”。
從“芯”到“端”，存儲無限可能(néng)
存儲之“芯”是一切智能(néng)科技的基礎。随着5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數據存儲的需求增多，标準提高，存儲形态也“千人千面(miàn)”，更是離不開(kāi)全系列、差異化存儲産品的支持。佰維通過(guò)自主創新與技術合作的創新戰略驅動，集合了芯片研發(fā)設計、高端封裝測試、全球化銷售的全産業鏈，産品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。
豐富的産品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲服務，充分滿足各種(zhǒng)“端”應用的存儲需求，爲客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務。
佰維以存儲技術爲核心，圍繞“高性能(néng)、穩定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求，爲客戶提供全方位的存儲産品和服務。此次FMS展會上，佰維將(jiāng)向(xiàng)大家展示其最硬核的存儲産品——容量高達32TB，最大順序讀速高達7000MB/s，究竟是何産品呢，大家敬請期待！
佰維SiP，後(hòu)摩爾時代的封測新選擇
在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，但很遺憾PCB闆并不遵從摩爾定律，也成(chéng)爲了阻礙整個系統性能(néng)提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産，如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD。基于佰維領先的封測技術，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這(zhè)樣的創新突破則爲智能(néng)穿戴的應用提供更多想象空間。
佰維SiP方案具有開(kāi)發(fā)周期短、功能(néng)更多、功耗更低、性能(néng)更優良、成(chéng)本價格更低、體積更小、質量更輕等優點。物聯時代對(duì)各類智能(néng)終端電子産品的功能(néng)要求日趨多元化、複雜化，佰維SiP封裝技術可使多顆、多種(zhǒng)類、多層級功能(néng)的晶圓整合在基闆或者芯片級的單一封裝形式當中成(chéng)爲可能(néng)。
佰維在封測領域積累了數十項專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上。憑借先進(jìn)的技術和強大的生産能(néng)力，佰維爲客戶提供從産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證到生産制造的一站式IC服務，爲AI、物聯網等領域的新興應用、智能(néng)應用提供支持。
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