存儲器封測歸檔 - 北京中代科技有限公司

力成(chéng)今年獲利拼新高

2020年4月22日由中代科技評論關閉

存儲器封測龍頭力成(chéng)董事(shì)長(cháng)蔡笃恭昨（21）日表示，盡管新冠肺炎沖擊全球經(jīng)濟，但力成(chéng)在封測領域與台積電在晶圓代工處于龍頭地位相近，客戶本季、甚至下半年訂單都(dōu)很強勁，力成(chéng)受新冠肺炎沖擊相對(duì)小，預期今年營收、獲利創新高仍值得期待。

力成(chéng)昨天舉行線上法說會，蔡笃恭回應法人提問如何看多家市調機構及分析師下修全球半導體産值時，他以自信的口吻強調，力成(chéng)今年也會如台積電，仍逆勢繳出不錯的成(chéng)績單。

蔡笃恭強調，力成(chéng)稍早展望首季營收時，即預估會有不錯的表現，公司原預估年增個位數，結果年增高達30.3%，優于預期，單季合并營收達新台币188.12億元，寫下六季來高點。

他指出，力成(chéng)去年下半年就已預測到今年首季會有不錯的表現，主因去年下半年力成(chéng)擴增很多儲存型快閃存儲器（NAND Flash）封測及模組産能(néng)，今年首季因服務器、資料中心等對(duì)高端固态硬盤（SSD）需求強勁，就是受惠力成(chéng)去年下半年提前增備産能(néng)。

力成(chéng)總經(jīng)理洪嘉鍮表示，今年半導體産業受新冠肺炎影響，手機、車用需求較弱，個人電腦除筆電與5G相關外，需求也是下滑。但DRAM因處于供需平衡，價格較穩定；消費性電子用的DRAM需求較疲弱，應用在網通、電競等利基型 DRAM仍會成(chéng)長(cháng)。

至于NAND Flash，受惠資料中心持續建置産能(néng)，以因應居家上班、線上教學(xué)等遠距應用需求強；固态硬盤（SSD）在筆電和工控滲透率大幅提升，本季需求成(chéng)長(cháng)動能(néng)持續，全年産值會有不錯的增幅。在邏輯芯片部分，受惠高速運算（HPC）物聯網（IoT）及5G需求強勁，訂單能(néng)見度到6月，下半年還(hái)需注意疫情發(fā)展。

他強調，力成(chéng)在高端封測持續推進(jìn)，維持全球領先地位，競争者要追上仍需一段時間，目前力成(chéng)技術領先優勢，讓DRAM、NAND Flash和邏輯芯片三大業務封測訂單仍然強勁。

超300億存儲器封測等多個集成(chéng)電路項目簽約合肥

2020年2月26日由中代科技評論關閉

2月25日，合肥市舉行重大産業項目集中（雲）簽約儀式，據了解，此次包括8個項目通過(guò)現場簽約、雲簽約方式進(jìn)行集中簽約，總投資額達1020億，主要集聚于集成(chéng)電路、工業互聯網、裝備制造等高端前沿行業産業。

此次簽約的8個項目中，涵蓋多個集成(chéng)電路産業項目，其中12英寸模拟集成(chéng)電路項目和中國(guó)電子戰略合作項目投資額均超過(guò)100億元、以及協鑫集成(chéng)再生晶圓制造項目和鑫豐科技封測項目投資額均超過(guò)50億元。

據了解，此次簽約的項目的投資主體實力雄厚，均是國(guó)内外的上市公司。其中高塔半導體在模拟芯片代工行業處于領軍地位；中國(guó)電子是世界500強企業，協鑫集成(chéng)是中國(guó)500強企業；鑫豐科技則是專業存儲器封裝測試行業的領軍企業。

其中，據新華社報道(dào)，此次簽約的12英寸模拟集成(chéng)電路項目爲以色列高塔半導體12英寸模拟集成(chéng)電路項目。該報記者此前從合肥市發(fā)改委獲悉，以色列芯片巨頭TowerJazz公司已與合肥簽署框架協議，將(jiāng)建設一座12吋模拟芯片代工廠，報道(dào)還(hái)指出，該項目是合肥的第三座12吋晶圓廠。

據悉，高塔半導體在射頻和高性能(néng)模拟電路領域的技術可支持衆多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗産品。據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院此前公布的2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名顯示，高塔半導體名列第六，在台積電、三星、格芯、聯電、中芯國(guó)際之後(hòu)。

而協鑫集成(chéng)再生晶圓制造項目簽約落戶肥東機器人小鎮，總投資50億元，主要建設5條12吋生産線及1條8吋生産線，達産後(hòu)，可形成(chéng)年産360萬片再生晶圓的生産能(néng)力，年銷售收入不低于15億元，年稅收不低于5000萬元。

協鑫集成(chéng)科技股份有限公司董事(shì)長(cháng)羅鑫表示，合肥擁有半導體集群的顯著優勢，這(zhè)一項目作爲半導體産業鏈不可或缺的一部分，有望在今年上半年啓動，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)填補國(guó)内空白。

而根據合肥經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會今年1月發(fā)布的“關于合肥鑫豐科技有限公司存儲器封測一期項目環境影響評價文件受理情況的公示”披露，鑫豐科技封測項目拟投資55億元，在合肥經(jīng)開(kāi)區空港經(jīng)濟示範區建設存儲器封測一期項目，項目建成(chéng)後(hòu)，可形成(chéng)年加工存儲器封測1億顆的生産能(néng)力。

公示顯示，該項目已于2019年11月29日經(jīng)合肥經(jīng)開(kāi)區經(jīng)貿局備案（項目代碼2019-340162-39-03-031323）。資料顯示，合肥鑫豐科技有限公司由華東科技（蘇州）有限公司于2019年11月投資700萬元成(chéng)立，是一家專業集成(chéng)電路芯片封裝測試企業，主要進(jìn)行集成(chéng)電路電子産品的封裝、測試。

此外，在簽約儀式上，中國(guó)電子與合肥市簽訂戰略合作框架協議，根據協議，中國(guó)電子將(jiāng)在合肥市經(jīng)開(kāi)區投資超百億元建設集成(chéng)電路産業鏈配套項目，打造國(guó)際一流的集成(chéng)電路産業鏈；參與合肥市現代數字城市總體規劃設計和投資建設運營，構建“數字合肥”；開(kāi)展健康醫療數據的彙聚、治理與運營服務，助力“健康合肥”建設。

力成(chéng)第1季業績沖同期新高看好(hǎo)半導體市況穩增

2020年1月15日由中代科技評論關閉

存儲器封測廠力成(chéng)總經(jīng)理洪嘉鍮預估，第1季業績可望較去年同期成(chéng)長(cháng)，有機會創同期新高，上半年模組表現正向(xiàng)看待，今年半導體市況可穩健成(chéng)長(cháng)。

觀察去年第4季營運表現，力成(chéng)昨天下午在法人說明會上表示，去年第4季NAND型快閃存儲器産出增加、加上固态硬盤需求大增，帶動去年第4季封測營收沖高，其中封裝稼動率提高到90%到95%。

展望今年營運表現，洪嘉鍮表示，今年市況可穩健成(chéng)長(cháng)，其中智能(néng)手機過(guò)渡到5G階段，需求看增，企業用電腦筆電更換需求增溫；遊戲機、電視和機頂盒需求看佳；雲端和企業用資料中心需求成(chéng)長(cháng)；此外5G應用持續加溫。

在動态随機存取存儲器（DRAM）、快閃存儲器和邏輯芯片部分，力成(chéng)表示，相關應用需求可望帶動存儲器需求，DRAM價格持穩。

在力成(chéng)本身封測部分，洪嘉鍮指出，标準型DRAM封測量持穩，産能(néng)持續滿載，移動DRAM、利基型DRAM以及特殊型DRAM封測需求高于往年季節性表現，服務器存儲器需求可望逐季成(chéng)長(cháng)。

在快閃存儲器部分，洪嘉鍮表示，智能(néng)手機應用需求可能(néng)季節性調整，資料中心需求持穩，固态硬盤滲透率持續增加。

在系統級封裝和模組部分，洪嘉鍮表示，相關需求看佳，産品組合改善。在邏輯芯片封測部分，公司表示，傳統型封裝需求正向(xiàng)看待，持續開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術，目前模組廠稼動率接近滿載。

展望今年半導體市況，洪嘉鍮預期，今年全球半導體市場可望年成(chéng)長(cháng)5%到6%區間。

他并預期，今年第1季和第2季系統級封裝和模組表現看佳，第1季市況需求看佳，業績可望較去年同期成(chéng)長(cháng)，有機會創同期新高。

展望今年資本支出，力成(chéng)表示，去年資本支出規模約新台币110億元左右，預估今年資本支出可超過(guò)百億元。

法人預期，力成(chéng)新産能(néng)將(jiāng)于第1季投産，布局3D NAND型快閃存儲器封測，新産能(néng)可望在第1季貢獻業績。

另外服務器DRAM訂單能(néng)見度可看到第1季底，預期第1季業績可望較去年同期成(chéng)長(cháng)16%到17%，今年上半年力成(chéng)在存儲器封測表現可正向(xiàng)看待。

力成(chéng)去年第4季營收創新高今年第1季淡季不淡

2020年1月9日由中代科技評論關閉

存儲器封測廠力成(chéng)自結2019年12月合并營收65.99億元（新台币，下同），創曆年單月新高，去年第4季營收也創單季新高。法人估2020年第1季業績可創同期新高。

力成(chéng)自結2019年12月合并營收65.99億元，較去年11月63.94億元成(chéng)長(cháng)3.22%，比2018年同期53.29億元增加23.83%。法人指出，力成(chéng)去年12月營收創曆史單月新高。

力成(chéng)去年第4季自結合并營收193.08億元，較去年第3季177.05億元成(chéng)長(cháng)9.05%，法人指出，去年第4季營收創曆年單季新高。

力成(chéng)去年第4季标準型存儲器滿載産出穩定，行動存儲器（Mobile DRAM）、利基型及特殊型DRAM季節性需求看佳，服務器應用需求改善。

同時，因應今年第1季産能(néng)需求，力成(chéng)去年9月和10月持續産能(néng)擴充，爲公司成(chéng)立以來首見。

累計2019年全年力成(chéng)自結合并營收665.25億元，較前年680.39億元微降2.23%。

展望今年第1季營運，法人預期，力成(chéng)新産能(néng)將(jiāng)于第1季投産，布局3D NAND型快閃存儲器（NAND Flash）封測，新産能(néng)可望在第1季貢獻業績。

另外服務器動态随機存取存儲器（DRAM）訂單能(néng)見度可看到第1季底，預期第1季業績可望較去年同期成(chéng)長(cháng)16%到17%，單季業績有機會創同期新高。今年上半年力成(chéng)在存儲器封測表現可正向(xiàng)看待。

金邦攜手聯泰擴大存儲業務布局將(jiāng)于MTS2020首次亮相

2019年11月15日由中代科技評論關閉

集邦咨詢2020存儲産業趨勢峰會（MTS 2020）將(jiāng)于11月27日在深圳召開(kāi)，存儲産業多家重量級廠商已經(jīng)确定出席。

金邦科技（GeIL）近日宣布將(jiāng)參加MTS 2020，并在峰會上展示其最新産品。

金邦科技是專業的内存模塊制造商之一，經(jīng)營業務涵蓋内存模塊、電競遊戲周邊裝置、芯片組件測試及服務産品等。

除了專注自身業務成(chéng)長(cháng)之外，近日，金邦科技還(hái)與聯泰集團合作組建深圳聯泰金邦集成(chéng)電路産業發(fā)展集團公司。

據悉，兩(liǎng)家集團將(jiāng)在2020年緻力于推動存儲測試與封裝技術發(fā)展，并設立兩(liǎng)個廠房；第一期將(jiāng)共同投入2.5億元，進(jìn)一步拓展中國(guó)手機、平闆、電腦、服務器等行業需求。

金邦科技認爲，這(zhè)次合作將(jiāng)實現從封裝、測試到生産全過(guò)程綠色智能(néng)自動化，爲企業産品全面(miàn)走向(xiàng)智能(néng)制造化打下堅實的基礎。同時，金邦科技亦期待能(néng)爲我國(guó)存儲半導體行業的發(fā)展貢獻綿薄之力，以驅動新一波的成(chéng)長(cháng)。

爲促進(jìn)行業交流，推動存儲産業進(jìn)一步發(fā)展，11月27日集邦咨詢將(jiāng)在深圳舉辦2020存儲産業趨勢峰會。峰會報名正火熱進(jìn)行中，歡迎廣大存儲産業人士的到來！

【關于MTS2020】

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會（MTS2020）”將(jiāng)在深圳金茂JW萬豪酒店舉辦。本次峰會將(jiāng)彙聚全球存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師出席活動，共同探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化。

存儲器封測需求旺南茂第4季業績續看增

2019年11月7日由中代科技評論關閉

半導體封測大廠南茂第4季業績可望較第3季成(chéng)長(cháng)，毛利率可維持第3季水準，第4季存儲器封測成(chéng)長(cháng)幅度可高于面(miàn)闆驅動IC封測，明年整體業績表現可較今年好(hǎo)。

南茂董事(shì)長(cháng)鄭世傑昨天表示，第3季受惠NAND型快閃存儲器（NAND Flash）新品封測成(chéng)長(cháng)，此外高毛利面(miàn)闆驅動與觸控整合單芯片（TDDI）封測營收增加，帶動整體毛利率表現，測試稼動率提升到75%，也改善第3季毛利率表現。

在有機發(fā)光二極管（OLED）面(miàn)闆驅動IC部分，鄭世傑指出，相關玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）業績雖然占比僅4%，不過(guò)預期OLED應用在智能(néng)手機可望持續成(chéng)長(cháng)。

展望第4季存儲器封測，南茂表示，動态随機存取存儲器（DRAM）客戶消化庫存，需求略增；NOR型快閃存儲器客戶需求逐漸增加；NAND型快閃存儲器客戶需求增加，新業務專案穩定成(chéng)長(cháng)。

在面(miàn)闆驅動IC封測部分，南茂指出，大尺寸面(miàn)闆應用在電視等庫存水位較高，需求較爲疲弱；小尺寸面(miàn)闆應用在智慧型手機需求強勁；TDDI持續在HD等級面(miàn)闆擴大采用；OLED産品規模逐漸成(chéng)長(cháng)。

鄭世傑表示，産業狀況改善、美中貿易摩擦緩和，加上新智能(néng)手機推出，盡管電視面(miàn)闆庫存仍高、市場需求疲弱，不過(guò)預期第4季存儲器成(chéng)長(cháng)幅度，可高于驅動IC，高端産品測試量增加，預估南茂第4季封測業績可持續成(chéng)長(cháng)，當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現，鄭世傑預期，第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年，鄭世傑預期存儲器封測仍可持續成(chéng)長(cháng)，預估明年整體狀況可較今年好(hǎo)。

在資本投資部分，鄭世傑表示，南茂持續投資快閃存儲器封測機台，由于OLED面(miàn)闆IC測試時間長(cháng)，目前有規劃增加投資，不過(guò)還(hái)沒(méi)有付諸實現。南茂預期，今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。

全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）即將(jiāng)于8月6日在美國(guó)矽谷聖克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲行業内國(guó)際頂級的峰會，來自全球的優秀閃存企業每年彙聚于此，針對(duì)新技術、新産品進(jìn)行深入的技術交流。作爲領先的存儲全案提供商，佰維將(jiāng)攜存儲和封測解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起(qǐ)“齊話存儲未來，共賞封景無限”。

從“芯”到“端”，存儲無限可能(néng)

存儲之“芯”是一切智能(néng)科技的基礎。随着5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數據存儲的需求增多，标準提高，存儲形态也“千人千面(miàn)”，更是離不開(kāi)全系列、差異化存儲産品的支持。佰維通過(guò)自主創新與技術合作的創新戰略驅動，集合了芯片研發(fā)設計、高端封裝測試、全球化銷售的全産業鏈，産品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲。

豐富的産品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲服務，充分滿足各種(zhǒng)“端”應用的存儲需求，爲客戶提供從“芯”到“端”的存儲全案服務。

佰維以存儲技術爲核心，圍繞“高性能(néng)、穩定性、安全性、強固型和耐用性”五個維度的需求，爲客戶提供全方位的存儲産品和服務。此次FMS展會上，佰維將(jiāng)向(xiàng)大家展示其最硬核的存儲産品——容量高達32TB，最大順序讀速高達7000MB/s，究竟是何産品呢，大家敬請期待！

佰維SiP，後(hòu)摩爾時代的封測新選擇

在芯片層面(miàn)上，摩爾定律促進(jìn)了性能(néng)的不斷往前推進(jìn)，但很遺憾PCB闆并不遵從摩爾定律，也成(chéng)爲了阻礙整個系統性能(néng)提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業内多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶産品最終量産，如全球首款基于SiP封測的無線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測的P10 移動SSD。基于佰維領先的封測技術，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測試厚度的極限，而這(zhè)樣的創新突破則爲智能(néng)穿戴的應用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開(kāi)發(fā)周期短、功能(néng)更多、功耗更低、性能(néng)更優良、成(chéng)本價格更低、體積更小、質量更輕等優點。物聯時代對(duì)各類智能(néng)終端電子産品的功能(néng)要求日趨多元化、複雜化，佰維SiP封裝技術可使多顆、多種(zhǒng)類、多層級功能(néng)的晶圓整合在基闆或者芯片級的單一封裝形式當中成(chéng)爲可能(néng)。

佰維在封測領域積累了數十項專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上。憑借先進(jìn)的技術和強大的生産能(néng)力，佰維爲客戶提供從産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證到生産制造的一站式IC服務，爲AI、物聯網等領域的新興應用、智能(néng)應用提供支持。

更多訊息請訪問：www.biwin.com.cn

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聯系電話：1892527391

創芯無限！佰維與您相約深圳國(guó)際半導體展

2019年6月11日由中代科技評論關閉

芯片半導體行業，是中國(guó)制造的重要環節，在全球半導體行業穩健增長(cháng)的背景下，中國(guó)本土的晶圓廠和矽片廠近兩(liǎng)年大幅擴廠，伴随人工智能(néng)、大數據、雲計算、虛拟現實、智能(néng)電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的産生，以及國(guó)家和地方政府在集成(chéng)電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片産業將(jiāng)以20%以上增速發(fā)展。

2019深圳國(guó)際半導體制造展暨高峰論壇將(jiāng)與第四屆深圳國(guó)際手機3C智造展同期舉辦，展會彙聚行業專家和資本巨頭，與設計、制造、封測、材料和設備廠商開(kāi)展對(duì)話，共同分享産業财富新機會，作爲華南區重要的IC封測廠商，佰維受邀參展。

借助此次展會，佰維將(jiāng)向(xiàng)大家展示我們諸多的技術案例：如成(chéng)熟掌握的16層堆疊技術；多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能(néng)手表模塊、Wi-Fi模塊，移動SSD P10、BGA SSD等，以及比傳統方案減小約60%面(miàn)積的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。

從2009年佰維建立自己的第一座IC封測廠以來，經(jīng)過(guò)堅持不懈的努力與技術攻關，在封測領域積累了數十項專利，封測産品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例，10年來累計封測出貨量9億顆以上，赢得了行業的廣泛信任和認可。佰維憑借先進(jìn)的技術和強大的生産能(néng)力，爲客戶提供從産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證到生産制造的一站式IC服務，爲AI、物聯網等領域的新興應用、智能(néng)應用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶莅臨佰維展台展觀，體驗佰維封測、存儲産品與服務，攜手發(fā)掘芯片産業升級的無限潛能(néng)。

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南茂第2季看好(hǎo)兩(liǎng)大動能(néng) 業績估可逐季成(chéng)長(cháng)

2019年5月8日由中代科技評論關閉

半導體封測大廠南茂董事(shì)長(cháng)鄭世傑表示，第2季看好(hǎo)NAND Flash新項目和驅動IC封測拉貨力道(dào)，預估南茂第2季起(qǐ)業績可逐季成(chéng)長(cháng)。

南茂昨日下午舉行在線法人說明會；展望第2季，鄭世傑指出第2季持續受惠手機面(miàn)闆驅動與觸控整合單晶片（TDDI）導入12寸卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝産品，相關産能(néng)需求增加，預估整體驅動IC封測業績可逐季成(chéng)長(cháng)。

南茂續擴充COF産能(néng)，簽定産能(néng)保障協議，相關産能(néng)增加有助毛利率提升，未來稼動率可期。

在存儲器封測部分，鄭世傑表示，産品價格跌幅趨緩，客戶持續調節庫存，南茂擴展新的存儲器業務範疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注，可提升封測産能(néng)稼動率水平，整體存儲器業績也可從第2季起(qǐ)逐季成(chéng)長(cháng)。

法人指出，第2季南茂在NAND Flash封裝的成(chéng)長(cháng)幅度較大、其次是驅動IC封測、再者是車用NOR Flash、DRAM封裝仍有待觀察。

展望今年整體業績，鄭世傑預估，南茂從第2季開(kāi)始有機會逐季成(chéng)長(cháng)。

從資本支出來看，南茂預估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%，今年驅動IC封測需求強勁，也占資本支出主要内容。相關資本支出擴充産能(néng)均簽有保障協議。

觀察第1季業績表現，鄭世傑表示，第1季由于農曆新年和2月工作天數減少因素，整體稼動率下滑到約7成(chéng)，其中驅動IC封測稼動率約7成(chéng)多，存儲器封測稼動率約6成(chéng)。

存儲器由于客戶持續調節庫存減少下單，包括DRAM和Flash業績季減約15%到16%區間；驅動IC業績季減約6%到7%，不過(guò)扣除工作天數影響，驅動IC封測營收仍有小幅季增。

鄭世傑表示，第1季智能(néng)手機需求衰退，小尺寸面(miàn)闆需求COG封裝受到影響，不過(guò)驅動IC産品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智能(néng)型手機窄邊框面(miàn)版設計帶動TDDI用COF封裝需求增加，此外大電視驅動IC數量受惠4K電視滲透率穩健向(xiàng)上，今年第1季COF稼動率接近滿載水平。

從終端應用來看，南茂第1季車用電子類業績較去年第4季持平。工規和車用業績占比維持在10%，智能(néng)型裝置比重來到37%，大尺寸COF占比約27%。

從産品營收比重來看，南茂第1季驅動IC封測占比約35.1%，金凸塊占比約18.8%，DRAM占比約16.9%，快閃存儲器占比約18.2%，邏輯和混合訊号占比約10.4%。

從資本支出來看，今年第1季資本支出約新台币6.285億元，其中驅動IC封測占比約59.3%，晶圓凸塊制造占比約8.4%，測試服務占比約25%，封裝服務占比約7.3%。

行動時代到智慧化時代，存儲測試産業誰主沉浮？

2019年5月7日由中代科技評論關閉

ICT産業從行動時代跨入智慧化時代，終端系統業者轉進(jìn)新興應用領域，藉此創造多元化業務，提供客戶更高附加價值。擁有完善的turkey solution一直是丹利的優勢，丹利電子深耕于測試産業近二十年的專業領域，存儲産品測試技術丹利爲業界之首，提供不同應用平台/CTL設定條件客制化Flow，在減少測試時間與提升産能(néng)下，卻不影響IC良率是我們滿足客戶擁有高質量賦予的使命。

丹利除基本 LPDDR2 eMCP 136B / LPDDR3 178B / LPDDR3 eMCP 221B與LPDDR4 200B外，也已就緒eMMC(SLC、MLC、TLC 、QLC) 、LPDDR4X eMCP 254B與LPDDR4X 200B的測試相關軟硬件。

新興應用的領域，牽動着封裝工藝邁進(jìn)，丹利客制化自動測試技術從未缺席，并吸引知名大廠攜手簽署戰略合作協定，在存儲産品代工測試等跨領域全面(miàn)深化合作，建立密切的合作夥伴關系，深信一加一大于二的效果，能(néng)充分發(fā)揮各自專業優勢，共同促進(jìn)雙方的業務發(fā)展和産品延伸，期待開(kāi)創雙方營運新契機。并可望將(jiāng)于2019年第3季增加更多與知名大廠密切合作機會。

丹利一直保持開(kāi)放合作的态度是維持長(cháng)期競争力的基石，提供全面(miàn)測試技術與服務深獲長(cháng)期合作夥伴之肯定。透過(guò)跨領域并整合資源和能(néng)力及互補優勢，不斷推動技術創新與商業模式創新，打造共赢的産業生态，共同提升全球存儲市場新力量。

标簽：存儲器封測