6月29日，據證監會發(fā)布消息指出，證監會按法定程序同意中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊，中芯國(guó)際及其承銷商將(jiāng)分别與上海證券交易所協商确定發(fā)行日程，并陸續刊登招股文件。
作爲國(guó)内晶圓代工龍頭企業，自6月1日科創闆IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國(guó)際此次回歸科創闆創下了一系列審核記錄。據澎湃新聞報道(dào)，中芯國(guó)際最快有望在7月中旬登陸科創闆。
招股書顯示，中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股（行使超額配售選擇權之前），拟募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。
其中，12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。據介紹，該項目的載體爲中芯南方，工藝技術水平爲14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，目前已建設月産能(néng)6000片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。
先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。
此外，中芯國(guó)際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。