今日（4月20日），上海矽産業集團股份有限公司（以下簡稱“滬矽産業”）A股股票正式在上海證券交易所科創闆上市交易，證券簡稱爲“滬矽産業”，證券代碼爲“688126”。
根據上市公告書，滬矽産業本次公開(kāi)發(fā)行6.20億股新股，發(fā)行價格爲3.89元/股，其中4.50億股爲無流通限制股票，戰略投資者在首次公開(kāi)發(fā)行中獲得配售的股票數量爲1.42億股。在本次公開(kāi)發(fā)行後(hòu)，滬矽産業的總股本爲24.80億股。
截至午間休盤，滬矽産業股價爲9.20元/股，漲幅爲136.50%。
國(guó)産半導體矽片先鋒 股東陣營強大
資料顯示，滬矽産業主要從事(shì)半導體矽片的研發(fā)、生産和銷售，是一家半導體矽材料産業控股平台，目前分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權。招股書介紹稱，滬矽産業是中國(guó)大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，打破了我國(guó)300mm半導體矽片國(guó)産化率幾乎爲0%的局面(miàn)。
作爲肩負着提升半導體矽片國(guó)産化率重任的企業，滬矽産業股東陣營強大。本次發(fā)行前，上海國(guó)資委旗下的上海國(guó)盛（集團）有限公司（以下簡稱“國(guó)盛集團”）和國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國(guó)家大基金”）爲滬矽産業并列第一大股東，持股比例均爲30.48%。本次發(fā)行後(hòu)，國(guó)盛集團與國(guó)家大基金依然爲公司并列第一大股東，持股比例均爲22.86%，公司無控股股東和實際控制人。
除了國(guó)盛集團和國(guó)家大基金外，滬矽産業的主要股東還(hái)包括上海武嶽峰集成(chéng)電路股權投資合夥企業（有限合夥）、上海嘉定工業區開(kāi)發(fā)（集團）有限公司、上海新微科技集團有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司等。
值得一提的是，在滬矽産業本次發(fā)行中，上海華虹（集團）有限公司（以下簡稱“華虹集團”）中國(guó)保險投資基 金（有限合夥）參與戰略配售，其中華虹集團獲配股數1278.92萬股，占首次公開(kāi)發(fā)行股票數量的比例爲2.06%。本次發(fā)行後(hòu)，華虹集團將(jiāng)持有滬矽産業0.52%股權。
募資總額24.12億元 主要用于擴産
上市公告書顯示，滬矽産業本次發(fā)行募集資金總額24.12億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)，募集資金淨額爲22.84億元。根據招股書，本次所募集資金淨額將(jiāng)按輕重緩急順序投資于集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目以及補充流動資金。
其中，集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目總投資額21.72億元，拟使用募集資金金額17.50億元，本項目將(jiāng)提升300mm半導體矽片生産技術節點并且擴大300mm半導體矽片的生産規模。項目實施後(hòu)，公司將(jiāng)新增15萬片/月300mm半導體矽片的産能(néng)。
據招股書披露，滬矽産業作爲中國(guó)大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，300mm半導體矽片部分産品已獲得格羅方德、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(cháng)江存儲、華潤微電子等芯片制造企業的認證通過(guò)。截至2019年9月30日，滬矽産業300mm半導體矽片認證通過(guò)的客戶數量已達49家，已成(chéng)爲多家主流集成(chéng)電路制造企業的供應商。
目前，上海新昇雖然營業收入持續增長(cháng)但絕對(duì)金額較小，這(zhè)次募投項目主要是對(duì)已有産品300mm半導體矽片的産能(néng)擴張，項目的實施將(jiāng)實現滬矽産業300mm半導體矽片的技術和産能(néng)升級，提升300mm半導體矽片在其主營業務中所占比重。
市場占比較小 國(guó)産半導體矽片任重道(dào)遠
盡管技術上取得一定突破，但目前滬矽産業的發(fā)展仍面(miàn)臨着不少挑戰。首先在經(jīng)營業績上，近年來滬矽産業的營業收入呈現持續增長(cháng)态勢，但扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司股東淨利潤仍爲負值，處于虧損狀态。
數據顯示，2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，滬矽産業營業收入分别爲2.70億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元，扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司股東淨利潤分别爲-9081.32萬元、-9941.45萬元、-1.03億元和-1.57億元。
對(duì)于尚未盈利的原因，滬矽産業表示，公司300mm半導體矽片仍處于毛利爲負的虧損階段，使 得公司扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司股東的淨利潤爲負。報告期内，公司尚未盈利，系300mm半導體矽片産品處于發(fā)展初期虧損較高的經(jīng)常性因素與行業周期性波動引起(qǐ)市場需求變化的偶發(fā)性因素疊加影響所緻。
據初步預測，滬矽産業2020年一季度營業收入的區間爲4.00億元至4.42億元，與上年同期相比增長(cháng)幅度區間爲48.48%至64.10%；歸屬于母公司股東的淨利潤區間爲-4720萬元至-6520萬元，較上年同期下降5849.41萬元至7649.41萬元；扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司股東淨利潤區間爲- 7250萬元至-8860萬元，較上年同期下降5210.64萬元至6820.64萬元。
此外，如今全球半導體矽片行業市場高度集中，目前全球前五大半導體矽片企業規模較大，合計市場份額達93%。其中，日本信越化學(xué)市場份額27.58%，日本SUMCO市場份額24.33%，德國(guó)Siltronic市場份額14.22%，中國(guó)台灣環球晶圓市場份額爲16.28%，韓國(guó)SK Siltron市場份額占比爲10.16%。相比之下，矽産業集團規模較小，占全球半導體矽片市場份額2.18%。
近年來，在産業政策和地方政府的推動下，國(guó)内半導體矽片行業的新建項目也不斷湧現。伴随着全球芯片制造産能(néng)向(xiàng)中國(guó)大陸轉移的長(cháng)期過(guò)程，中國(guó)大陸市場將(jiāng)成(chéng)爲全球半導體矽片企業競争的主戰場，滬矽産業未來將(jiāng)面(miàn)臨國(guó)際先進(jìn)企業和國(guó)内新進(jìn)入者的雙重競争。
事(shì)實上，無論對(duì)于滬矽産業或整個國(guó)産半導體矽片産業而言，未來仍有相當長(cháng)的路要走，如今随着滬矽産業正式登陸科創闆，將(jiāng)有望借助資本市場力量進(jìn)一步加大矽片産研投入、加速國(guó)産半導體矽片進(jìn)口替代。
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