中芯國(guó)際的科創闆上市進(jìn)程速度再次刷新紀錄。6月10日晚間，上海證券交易所披露將(jiāng)于6月19日召開(kāi)上市委員會審議會議，審議中芯國(guó)際的首發(fā)上市申請，這(zhè)距離其科創闆上市申請獲受理不到20天，刷新科創闆最快上會紀錄。
回顧中芯國(guó)際的科創闆上市之路，整個過(guò)程堪稱火箭速度。5月5日，中芯國(guó)際宣布拟進(jìn)行人民币股份發(fā)行并申請科創闆上市；5月6日，中芯國(guó)際啓動上市輔導，并于上海證監局進(jìn)行輔導備案登記；6月1日，中芯國(guó)際科創闆上市申請正式獲受理；6月4日，中芯國(guó)際迎來首輪問詢；6月7日，中芯國(guó)際對(duì)問詢函作出長(cháng)達207頁回複；6月10日，科創闆上市委宣布中芯國(guó)際將(jiāng)于6月19日上會。
據了解，在此之前企業從科創闆上市申請獲受理到上會最快曆時66天。業界認爲，中芯國(guó)際科創闆上市進(jìn)程之所以如此迅速，一方面(miàn)由于其已在港股上市多年，公司治理與運營已較爲規範、相關材料及信息披露也已經(jīng)過(guò)市場檢驗；另一方面(miàn)，中芯國(guó)際自身具備濃厚的科創闆屬性及産業戰略地位，且其強大的保薦陣營也爲其保駕護航。
有媒體引述相關證券人士的猜測，按照目前的進(jìn)度和銷量，若中芯國(guó)際上會通過(guò)，最快十天左右可發(fā)現上市，即意味着其最快會在本月底挂牌上市。
在中芯國(guó)際首輪問詢函中，共涉及六大類問題、合計29個小問題，涵蓋股權結構、業務、核心技術、财務信息等事(shì)項，對(duì)此中芯國(guó)際提交了長(cháng)達208頁回複。6月10日，上海證券交易所披露中芯國(guó)際關于審核中心意見落實函的回複，中芯國(guó)際的招股書（上會稿）按要求做了全面(miàn)梳理以及補充完善，包括14nm及28nm制程産品收入占比較低、與行業龍頭相比技術差距較大等。
此外，審核中心意見中關注中芯國(guó)際14nm産線的相關情況，包括中芯南方和中芯上海14nm産線在建工程于2019年末的餘額情況、轉固金額與中芯上海14nm産線定位的合理性及月産能(néng)情況、相關設備折舊是計入研發(fā)費用還(hái)是産品成(chéng)本等。
根據回複，中芯國(guó)際的産線中具備14nm制程生産能(néng)力的爲中芯南方的12英寸産線（在建）以及中芯上海的12英寸産線。其中，中芯南方的14nm産線未來主要承擔14nm産品的生産功能(néng)，截至2019年末，中芯南方14nm産線尚處于試生産階段，其在建工程均未轉固。
中芯上海的14nm産線主要負責14nm工藝技術的研發(fā)工作并承擔部分前期小規模生産功能(néng)，中芯上海于2019年下半年開(kāi)始向(xiàng)客戶小規模出貨14nm産品，中芯國(guó)際于2019年第四季度形成(chéng)量産的14nm産品主要由中芯上海12英寸産線生産。截至2019年末，中芯上海 14nm産線已全部轉固，金額累計爲24.75億元。
至于中芯上海14nm産線定位的合理性及月産能(néng)情況，中芯國(guó)際表示，中芯上海擁有一條小規模研發(fā)和生産産線，主要定位爲支持公司14nm及下一代先進(jìn)工藝研發(fā)流片，同時提供 14nm産品的小量生産。中芯上海14nm産線定位具有合理性，月産能(néng)約3000片。
中芯國(guó)際指出，中芯上海14nm産線機器設備包括兩(liǎng)類：對(duì)于專門用于研發(fā)的機器設備，實際管理中由研發(fā)部門負責管理和使用，其相關的折舊費用全部歸屬于研發(fā)費用；對(duì)于既用于研發(fā)又用于生産的機器設備，其折舊費用在研發(fā)和生産環節通過(guò)流片結轉的方式進(jìn)行分攤并分别計入研發(fā)費用和生産成(chéng)本，分攤的基礎爲生産和研發(fā)流片分别占用的機台使用時間。
從定位上看，中芯南方是中芯國(guó)際的14nm産品的主要承擔者。根據招股書，中芯國(guó)際此次募集資金淨額中的80.00億元人民币將(jiāng)用于由中芯南方承擔實施的12英寸芯片SN1項目。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，工藝技術水平爲14納米及以下，目前已建成(chéng)月産能(néng)6000 片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。
據中芯國(guó)際招股書披露，其際第二代FinFET技術——N+1工藝已進(jìn)入客戶導入階段，與第一代FinFET技術中的14nm相比較，預計第二代FinFET技術有望在性能(néng)上提高約20%，功耗降低約60%。