6月19日，上海證券交易所官網發(fā)布的《科創闆上市委2020年第47次審議會議結果公告》顯示，科創闆上市委員會同意中芯國(guó)際發(fā)行上市（首發(fā)）。
中芯國(guó)際是國(guó)内芯片代工龍頭企業，集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查數據顯示，中芯國(guó)際在全球前十大晶圓代工廠商中排名第五。
今年5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告宣布正式進(jìn)軍科創闆。5月7日，北京證監局披露了中芯國(guó)際的輔導備案信息，中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導期。6月1日，上交所信息顯示，中芯國(guó)際科創闆上市獲得受理。
從交易所受理到通過(guò)共用了19天，中芯國(guó)際創下了科創闆最快上會記錄。
招股書顯示，中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股（行使超額配售選擇權之前），拟募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。
其中，12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。該項目的載體爲中芯南方，工藝技術水平爲14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，目前已建設月産能(néng)6000片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。