6月22日，據上交所官網消息，中芯國(guó)際已提交科創闆注冊申請。據了解，中芯國(guó)際在進(jìn)軍科創闆的過(guò)程中，無論是時間還(hái)是募資金額上，都(dōu)在刷新科創闆記錄。
在時間上，中芯國(guó)際于5月5日發(fā)布公告，正式宣布正式進(jìn)軍科創闆；5月7日，北京證監局披露了中芯國(guó)際的輔導備案信息，中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導期；6月1日，上交所信息顯示，中芯國(guó)際科創闆上市獲得受理，正式闖關科創闆；6月4日，中芯國(guó)際科創闆完成(chéng)問詢；6月19日，中芯國(guó)際科創闆成(chéng)功過(guò)會。
在募資金額上，中芯國(guó)際此次拟在科創闆募集資金200億元，成(chéng)爲了科創闆迄今爲止最大的融資規模。
據悉，中芯國(guó)際此次實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、及補充流動資金。
其中，12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。該項目的載體爲中芯南方，工藝技術水平爲14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，目前已建設月産能(néng)6000片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。
中芯國(guó)際表示，本項目的實施將(jiāng)大幅提升中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務能(néng)力，并進(jìn)一步帶動中國(guó)大陸集成(chéng)電路産業的發(fā)展。
先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。
中芯國(guó)際表示，繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成(chéng)熟工藝研發(fā)，有利于增強公司适應市場變化的能(néng)力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成(chéng)熟工藝集成(chéng)電路晶圓代工領域的市場競争力。
本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。