2020年6月16日，上海矽産業集團股份有限公司（以下簡稱“滬矽産業”）召開(kāi)第一屆董事(shì)會第二十一次會議、第一屆監事(shì)會第十次會議，審議通過(guò)了《關于使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）進(jìn)行增資。
公告顯示，滬矽産業于2020年4月首次公開(kāi)發(fā)行A股620,068,200股，每股發(fā)行價人民币3.89元，募集資金總額爲人民币2,412,065,298.00元，扣除發(fā)行費用人民币127,675,510.47元後(hòu)，實際募集資金淨額爲人民币2,284,389,787.53元。
本次募集資金主要用于“集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目” （以下簡稱“300mm矽片二期”）和“補充流動資金”。其中“300mm矽片二期”的實施主體爲滬矽産業全資子公司上海新昇，項目總投資額爲217,251.00萬元，拟使用募集資金淨額175,000.00萬元，實際募集資金拟投入金額159,907.29萬元。
爲保障募投項目的順利實施，滬矽産業拟對(duì)上海新昇增資1,600,000,000元，其中募集資金增資1,599,072,851.27元（含募集資金借款轉增股本500,000,000元），自有資金增資927,148.73元。本次增資完成(chéng)後(hòu)，上海新昇注冊資本將(jiāng)由78,000萬元變更爲238,000萬元，滬矽産業仍持有上海新昇100%的股權。
滬矽産業表示，本次公司使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇進(jìn)行增資主要是基于募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業務發(fā)展方向(xiàng)，有助于滿足項目資金需求，保障募投項目的順利實施，符合募集資金使用安排及公司的發(fā)展戰略和規劃，不存在變相改變募集資金投向(xiàng)和損害股東利益的情況。