12英寸半導體矽片正式下線

12英寸半導體矽片正式下線

新的一年開(kāi)啓新的希望,新的起(qǐ)點承載“芯”的夢想。2020年即將(jiāng)到來,又將(jiāng)是半導體矽片産業蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這(zhè)個辭舊迎新的日子中,在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生産車間内,順利完成(chéng)了第一枚12英寸半導體矽抛光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大矽片項目開(kāi)工建設以來,曆時22個月的建設,從8英寸大矽片的量産和項目的竣工儀式,到今天首枚12英寸半導體矽抛光片的順利下線,标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司爲國(guó)内半導體大矽片的制造發(fā)展道(dào)路迎來了一個新的裡(lǐ)程碑,爲鏈結半導體産業跨出重要的一步,對(duì)信息技術、消費電子、人工智能(néng)等整個産業鏈發(fā)展起(qǐ)到了極大的推動作用。

衆所周知,我國(guó)是全球最大的芯片消費國(guó),“芯片國(guó)産化”已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)家未來長(cháng)期重要的發(fā)展戰略。我國(guó)現有的矽片産能(néng)主要在小矽片方面(miàn),大尺寸半導體矽片是我國(guó)半導體産業鏈上缺失的一環,長(cháng)期以來一直依賴進(jìn)口,此次12英寸矽片的順利下線,标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成(chéng)爲擁有成(chéng)熟技術的國(guó)内大規模大尺寸半導體矽片生産基地。該基地可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚,將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀,有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆;降低我國(guó)對(duì)于高品質矽片的進(jìn)口依賴,穩定供應高品質大尺寸半導體矽片;大幅降低成(chéng)本并增加産業競争力,充分滿足我國(guó)集成(chéng)電路産業對(duì)矽襯底基礎材料的迫切要求,加快大尺寸半導體國(guó)有化進(jìn)程。

人才及技術團隊是杭州中欣晶圓半導體産業發(fā)展的重要支柱。公司彙集了日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和台灣的優秀技術人才,培養了一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續發(fā)展的大尺寸半導體矽片技術和管理人才隊伍。

中欣晶圓的大矽片制造能(néng)跑出“杭州速度”,離不開(kāi)新塘新區政府的大力支持。今後(hòu),我們會繼續和政府、行業協會等相關部門共同攜手,整體推進(jìn)晶圓産業,切實做好(hǎo)半導體大矽片項目,爲國(guó)家的集成(chéng)電路行業發(fā)展做出更大的貢獻。

中環股份“誇父”M12系列12英寸超大矽片將(jiāng)光伏産業帶入600W時代

中環股份“誇父”M12系列12英寸超大矽片將(jiāng)光伏産業帶入600W時代

8月16日,全球領先的光伏材料企業中環股份在天津舉行新品發(fā)布會,向(xiàng)全光伏行業推出了自己最新的産品——12英寸超大矽片“誇父”M12系列。

自2018年起(qǐ),光伏行業認識到提升單塊矽片面(miàn)積已是大勢所趨,通過(guò)增加電池有效受光面(miàn)積來增加組件效率和功率,節約土地、施工等成(chéng)本,并且有效提升矽片企業産能(néng),進(jìn)而降低成(chéng)本,最終實現LCOE成(chéng)本最優。

近期光伏産業推出166mm大矽片,較原來的8英寸M2矽片表面(miàn)積提升了12.2%,受到業内一緻好(hǎo)評,認爲此舉可大幅降低LCOE(度電成(chéng)本),增加制造企業利潤。

而此次發(fā)布的M12大尺寸矽片,邊長(cháng)210mm,對(duì)角295mm,相比M2矽片表面(miàn)積提升了80.5%。中環股份董事(shì)長(cháng)沈浩平表示:“‘誇父’的發(fā)布將(jiāng)更大幅度的降低光伏電站的BOS(初始投資成(chéng)本)和LCOE,在助力制造企業獲得更高收益同時,也使更多地區的平價和競價項目順利實施,有效推動全球光伏市場進(jìn)一步發(fā)展。”

據中環股份介紹,此次M12大尺寸矽片,公司在該領域儲備已十餘年,此次一舉打破12年前同樣由中環股份爲行業奠定的8英寸矽片技術框架,實屬厚積薄發(fā)。

沈浩平表示:“未來將(jiāng)積極與産業鏈各環節合作夥伴加強合作,共同打造成(chéng)本更優、技術更強,效率更高的新的技術平台,爲光伏産業實現全面(miàn)平價做出貢獻。”

此前8月4日中環股份發(fā)布公告稱,此次新産品涉及百餘項已申報專利(已部分受理)及自有知識産權技術,通過(guò)重大技術突破實現新産品叠代,爲全産業鏈客戶貢獻價值,進(jìn)一步提升光伏行業的競争力,推動全球光伏産業平價上網。此外,此次新産品將(jiāng)對(duì)公司經(jīng)營業績産生積極影響,可能(néng)對(duì)目前光伏行業發(fā)展速度、競争格局産生重大影響,影響程度取決于未來市場規模、開(kāi)拓力度等因素。

根據中環股份的資料顯示:同樣的144半片(72塊切半)組件,電池按22.25%計算,M12 P型PERC 60片半片組件較M2 72片半片組件功率高出200W,組件轉換效率高0.91%,達到20%以上,疊加高效電池,功率可突破610W,步入6.0時代。

金瑞泓微電子集成(chéng)電路用12英寸矽單晶棒拉制成(chéng)功

金瑞泓微電子集成(chéng)電路用12英寸矽單晶棒拉制成(chéng)功

衢州日報消息顯示,7月2日上午,金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子”)完全自主知識産權的量産型集成(chéng)電路用12英寸矽單晶棒拉制成(chéng)功。該矽單晶棒長(cháng)約1.5米、晶體重達270公斤,可切割成(chéng)1500多片矽片。

金瑞泓微電子成(chéng)立于2018年9月,衢州市生态環境局的環評文件顯示,該公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下簡稱“浙江金瑞泓”)、衢州市綠色産業引導基金有限公司、衢州綠發(fā)立昂微電子産業投資合夥企業共同出資設立,注冊資本10億元,將(jiāng)建設年産180萬片集成(chéng)電路用12英寸矽片項目。

該項目將(jiāng)利用母公司浙江金瑞泓已掌握的12英寸矽片成(chéng)套技術、利用金瑞泓科技(衢州)有限公司位于衢州市綠色産業集聚區現有廠房及空地,新建生産車間,通過(guò)購置單晶爐、抛光機、外延爐等設備,建成(chéng)規模爲總産能(néng)年産180萬片集成(chéng)電路用12英寸矽片(外延片)的生産線。

該項目總投資34.6億元,實行一次規劃、分期建設,其中一期年産60萬片集成(chéng)電路用12英寸矽片,二期年産120萬片集成(chéng)電路用12英寸矽片,兩(liǎng)期總産能(néng)年産180萬片。衢州日報指出,在我國(guó)集成(chéng)電路用矽片絕大部分依賴進(jìn)口的情況下,金瑞泓微電子每月15萬片矽片的量産規模將(jiāng)有效替代進(jìn)口。

上海新昇官宣:李炜出任董事(shì)長(cháng)、邱慈雲出任CEO

上海新昇官宣:李炜出任董事(shì)長(cháng)、邱慈雲出任CEO

日前,業内傳出原中芯國(guó)際CEO邱慈雲出任上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)CEO,如今該消息已得到了上海新昇的官宣确認。

上海新昇官網發(fā)布新聞稿稱,5月5日上午公司召開(kāi)第四屆董事(shì)會第三次會議及臨時股東大會,選舉李炜博士擔任公司董事(shì)長(cháng),李曉忠先生不再擔任董事(shì)長(cháng)及董事(shì)職務;矽産業集團(NSIG)委派邱慈雲博士擔任公司董事(shì)職務;董事(shì)會聘任邱慈雲博士爲公司CEO。

資料顯示,上海新昇成(chéng)立于2014年6月,由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術團隊及新傲科技發(fā)起(qǐ)。前不久,上海新昇的第一大股東矽産業集團以4.82億元購買了第二大股東上海新陽所持有的上海新昇26.06%股權。如今交易已完成(chéng),矽産業集團持有上海新昇98.50%股份并取得控制權。

上海新昇總投資68億元,其中一期投資22億元,目标緻力于在我國(guó)研究、開(kāi)發(fā)适用于40-28nm節點的300mm矽單晶生長(cháng)、矽片加工、外延片制備、矽片分析檢測等矽片産業化成(chéng)套量産工藝;建設300毫米半導體矽片的生産基地,實現300毫米半導體矽片的國(guó)産化。2018年底,上海新昇月産能(néng)達到10萬片,預計2020年底前將(jiāng)實現月産30萬片産能(néng)目标,最終將(jiāng)達到100萬片的産能(néng)規模。

作爲國(guó)内首個300mm大矽片項目的承擔主體,上海新昇備受關注,包括這(zhè)次人事(shì)變動亦引起(qǐ)了業界的注意。

資料顯示,新任董事(shì)長(cháng)李炜出生于1971年,微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士。李炜是上海新昇的法定代表人,此前在上海新昇擔任董事(shì)兼CEO,同時在矽産業集團擔任執行副總裁、董事(shì)會秘書職務。

在這(zhè)次人事(shì)變動中,李炜從CEO升任董事(shì)長(cháng),邱慈雲接棒擔任新CEO。

業界對(duì)新CEO邱慈雲并不陌生,其出生于1956年,在半導體産業有着超過(guò)27年的經(jīng)驗,先後(hòu)就職于台積電、華虹NEC、華虹NEC、Silterra、中芯國(guó)際等企業。2011年,邱慈雲出任中芯國(guó)際CEO兼執行董事(shì),2017年因個人原因請辭。

事(shì)實上,上海新昇在這(zhè)一時間點發(fā)生高管變動應該不算太意外,因爲其公司本身亦正迎來新的發(fā)展階段,新管理者的加入或有望爲其帶來新變化。

近期,矽産業集團從上海新陽手中收購上海新昇26.06%股權以取得控制權,其亦取得了Okmetic和新傲科技的控制權,正在把三家矽片企業整合在一起(qǐ)。“這(zhè)可形成(chéng)合力進(jìn)行突破攻關、不再分散作戰,對(duì)于12吋抛光片、外延片工藝及良率的提升以及SOI等技術的突破均有所利好(hǎo)。”某業内人士認爲。

在此情況下,上海新昇一方面(miàn)面(miàn)臨着産能(néng)提升的壓力,另一方面(miàn)亦迎來與新傲科技等整合上市的新階段,可謂挑戰與機遇并存,這(zhè)次實戰經(jīng)驗豐富的新CEO邱慈雲能(néng)否爲上海新昇帶來積極影響、推動大矽片國(guó)産化進(jìn)程,我們且拭目以待。

矽産業集團完成(chéng)上市輔導  即將(jiāng)沖刺科創闆

矽産業集團完成(chéng)上市輔導 即將(jiāng)沖刺科創闆

4月24日,上海證監局信息披露,上海矽産業集成(chéng)股份有限公司(以下簡稱“矽産業集團”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作已經(jīng)完成(chéng)。

資料顯示,矽産業集團成(chéng)立于2015年,主要從事(shì)半導體矽片的研發(fā)、生産和銷售,是中國(guó)大陸規模最大的半導體矽片企業之一,是中國(guó)大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業,打破了我國(guó)300mm半導體矽片國(guó)産化率幾乎爲0%的局面(miàn)。

爲了加強對(duì)控股子公司的控制和管理力度,提升對(duì)控股子公司的持股比例,矽産業集團向(xiàng)上上海新陽等12家公司,以定向(xiàng)發(fā)行股份的方式購買上海新昇26.06%的股權和新傲科技 26.37%的股權,矽産業集團與交易各方分别簽署了《發(fā)行股份購買資産協議》。

上述交易完成(chéng)後(hòu),矽産業集團持股股數前五名的股東分别爲國(guó)盛集團(持股30.48%)、國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金(持股30.48%)、嘉定開(kāi)發(fā)集團(持股9.37%)、武嶽峰 IC 基金(持股8.71%)、新微集團(持股8.71%),公司無控股股東,無實際控制人。

業績方面(miàn),矽産業集團2016年至2019年1-3月的營業收入分别爲2.7億元、6.94億元、10.1億元、2.7億元,淨利潤分别爲-9107.75萬元、2.18億元、967.98萬元、547.13萬元。

輔導工作總結顯示,矽産業集團已符合《公司法》、《證券法》等相關法律法規以及中國(guó)證監會、上海證券交易所對(duì)于拟發(fā)行上市公司規範運行的要求,并已具備輔導驗收及向(xiàng)中國(guó)證監會、上海證券交易所報送首次公開(kāi)發(fā)行A股股票并在科創闆上市的申請條件,不存在影響首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市的法律和政策障礙。

随着上市輔導工作完成(chéng),矽産業集團向(xiàng)科創闆又邁近一步。

上海新陽轉讓上海新昇26.06%股權交易完成(chéng)

上海新陽轉讓上海新昇26.06%股權交易完成(chéng)

日前,上海新陽發(fā)布公告稱,公司向(xiàng)上海矽産業轉讓上海新昇26.06%股權的交易已經(jīng)完成(chéng)。

2019年3月18日,上海新陽董事(shì)會通過(guò)《關于公司拟與上海矽産業集團股份有限公司簽署發(fā)行股份購買資産協議的議案》,拟將(jiāng)所持有的上海新昇26.06%的股權轉讓給上海矽産業。上海矽産業采用增發(fā)股份購買資産的方式進(jìn)行交易,交易對(duì)價略經(jīng)調整最終約爲4.82億元。

公告顯示,上海新昇與上海矽産業均雙方均已在市場監督管理局完成(chéng)了工商變更事(shì)宜。工商變更完成(chéng)後(hòu),上海矽産業在上海新昇持股98.50%,上海新陽在上海新昇持股1.50%、在上海矽産業持股7.51%。

此外公告指出,本次交易相關的審計報告及資産評估報告已于2019年4月18日完成(chéng)國(guó)資備案程序。至此,本次交易已經(jīng)完成(chéng)。

上海新陽表示,本次交易是公司自身及上海新昇未來經(jīng)營發(fā)展的需要,符合公司長(cháng)期發(fā)展戰 略,預計使公司2019年第二季度增加約2.5億元的淨利潤。

宜興中環領先加碼12英寸矽片:主廠房面(miàn)積擴增近6萬平米

宜興中環領先加碼12英寸矽片:主廠房面(miàn)積擴增近6萬平米

3月5日,太極實業發(fā)布《關于子公司十一科技就宜興中環領先項目EPC總承包合同簽訂補充協議的公告》,公告顯示宜興中環領先擴增其FAB2 12英寸廠房主廠房面(miàn)積。

2018年4月,十一科技與華仁建設組成(chéng)的聯合體中标宜興中環領先工程管理有限公司(“宜興中環領先”)發(fā)包的集成(chéng)電路用大直徑矽片廠房配套項目EPC總承包事(shì)宜,并于2018年5月正式簽署合同。

資料顯示,宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目于2017年10月正式簽約,總投資30億美元,由中環股份、無錫産業發(fā)展集團、晶盛機電三方共同出資。項目分兩(liǎng)期實施,一期于2017年12月開(kāi)工建設,規劃建設8英寸矽片生産線和12英寸矽片生産線。

本次公告稱,截至目前該項目的 FAB1(8英寸廠房)和動力站廠房已經(jīng)完成(chéng)封頂,FAB1一層已實現工藝設備MOVE IN,二層、三層正在進(jìn)行潔淨施工,FAB2(12英寸)廠房正在進(jìn)行基礎施工。

太極實業表示,近日收到十一科技的通知,因宜興中環領先的生産需求變化,需對(duì)總包合同中的工程内容進(jìn)行調整,本項目聯合體十一科技、華仁建設與宜興中環領先就本項目的EPC總承包事(shì)宜簽訂了《補充協議》。

根據協議,宜興中環領先將(jiāng)建築面(miàn)積由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要變化如下:①FAB2 12英寸廠房主廠房由原面(miàn)積46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一棟辦公樓建築面(miàn)積6684.27 ㎡;③32#倉庫增至14960.40㎡。

公告顯示,宜興中環領先FAB2 12英寸廠房主廠房工程竣工日期(絕對(duì)日期或相對(duì)日期)爲2020年3月31日。

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

近年來,國(guó)内半導體矽片項目密集上馬,推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展,晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商,主要産品包括單晶爐等。日前,互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱,公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn),2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng),若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度,晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時,晶盛機電公告稱,這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%,對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響,同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前,晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

近年來,國(guó)内半導體矽片項目密集上馬,推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展,晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商,主要産品包括單晶爐等。日前,互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱,公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn),2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng),若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度,晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時,晶盛機電公告稱,這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%,對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響,同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前,晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

晶盛機電:2018年新簽半導體設備訂單大幅增長(cháng)

近年來,國(guó)内半導體矽片項目密集上馬,推動了國(guó)産半導體設備産業發(fā)展,晶盛機電無疑是受惠者之一。

晶盛機電是國(guó)産半導體設備廠商,主要産品包括單晶爐等。日前,互動平台上有投資者問及晶盛機電關于半導體設備的客戶、訂單情況等問題。

晶盛機電回應稱,公司半導體的客戶包括中環領先、有研半導體、鄭州合晶、浙江金瑞泓等,但與上海新昇尚未簽訂半導體設備購銷合同。訂單方面(miàn),2018年新簽半導體設備訂單較去年大幅增長(cháng),若2019年驗收通過(guò)後(hòu)确認營業收入相應利潤將(jiāng)有增長(cháng)。

2018年第三季度,晶盛機電與中環領先簽訂了4.03億元的半導體設備合同。當時,晶盛機電公告稱,這(zhè)次訂單金額約占公司2017年度經(jīng)審計營業收入的20.67%,對(duì)公司未來業績將(jiāng)産生積極影響,同時證明了公司半導體用晶體生長(cháng)設備及加工設備的技術先進(jìn)性,有助于進(jìn)一步做大公司半導體設備的産業化規模。

目前,晶盛機電的12英寸半導體單晶爐最大裝料量可達450公斤左右。