富士康集團歸檔 - 北京中代科技有限公司

濟南高功率芯片生産項目已有序複工

2020年3月3日由中代科技評論關閉

據中國(guó)鐵建官方消息，由十四局集團承建的濟南高功率芯片生産項目已于2月25日有序推進(jìn)複工。據介紹，目前，該項目進(jìn)入裝飾裝修階段，20名管理人員和工人已進(jìn)場，後(hòu)續還(hái)將(jiāng)有351名工人陸續返崗。

據中鐵十四局集團建築工程有限公司此前發(fā)布新聞稿稱，濟南高功率芯片生産項目是山東省新舊動能(néng)轉換重大項目庫優選項目，主要爲年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。

工商資料顯示，濟南富能(néng)半導體公司法定代表人爲陳昱升，陳昱升與濟南富傑産業投資基金合夥企業（有限合夥）各占股40%、60%，而後(hòu)者則爲富士康與濟南産發(fā)集團合作籌建。

2018年9月28日，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目，該産業基金項目規模37.5億元，將(jiāng)以産業基金形式服務于濟南市集成(chéng)電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現有半導體産業項目。根據雙方簽約内容，富士康先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

根據此前的綜合信息顯示，富能(néng)半導體有限公司或就是富士康與濟南約定促成(chéng)落地的高功率芯片公司。

2019年12月消息顯示，濟南富能(néng)半導體高功率芯片項目已成(chéng)功封頂。而該項目計劃2020年底實現量産，2022年滿産後(hòu)將(jiāng)實現年銷售收入超過(guò)20億元、利潤7億元。

【一周熱點】512GB SSD價格或跌破新低；富士康高功率芯片工廠疑已開(kāi)建；邱慈雲出任上海新昇CEO

2019年5月13日由中代科技評論關閉

富士康高功率芯片工廠疑已開(kāi)建

富士康深耕半導體産業的意圖已經(jīng)越來越明顯，在業界近期讨論富士康拟在珠海建晶圓廠傳聞之時，富士康在濟南的高功率芯片工廠項目似乎已悄然開(kāi)工。

中鐵十四局集團建築工程有限公司官網消息顯示，3月15日，富士康高功率芯片生産項目舉行樁基開(kāi)工儀式，該建築公司負責項目的基礎工程、主體工程、裝飾裝修、場區市政以及安裝工程等。

據其介紹，該項目是濟南市引進(jìn)的富士康高科技産業項目，主要爲年産36萬片8寸矽基功率器件和12萬片6寸SiC功率器件的工業廠房。項目總占地630.6畝，一期占地318畝，一期總投資50億元，建築面(miàn)積24萬平米。

3月15日，濟南高新區管委會亦發(fā)布新聞稿稱，濟南臨空經(jīng)濟區組織舉行富能(néng)高功率芯片生産項目樁基開(kāi)工儀式，該項目情況基本與上述項目一緻。富能(néng)半導體由陳昱升與濟南富傑産業投資基金合夥企業（有限合夥）各占股40%、60%，後(hòu)者爲富士康與濟南産發(fā)集團合作籌建。

邱慈雲出任上海新昇CEO

矽片廠商上海新昇官網發(fā)布新聞稿稱，5月5日上午公司召開(kāi)第四屆董事(shì)會第三次會議及臨時股東大會，選舉李炜博士擔任公司董事(shì)長(cháng)，李曉忠先生不再擔任董事(shì)長(cháng)及董事(shì)職務；矽産業集團（NSIG）委派邱慈雲博士擔任公司董事(shì)職務；董事(shì)會聘任邱慈雲博士爲公司CEO。

資料顯示，新任董事(shì)長(cháng)李炜出生于1971年，微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士。李炜是上海新昇的法定代表人，此前在上海新昇擔任董事(shì)兼CEO，同時在矽産業集團擔任執行副總裁、董事(shì)會秘書職務。

在這(zhè)次人事(shì)變動中，李炜從CEO升任董事(shì)長(cháng)，邱慈雲接棒擔任新CEO。新CEO邱慈雲出生于1956年，在半導體産業有着超過(guò)27年的經(jīng)驗，先後(hòu)就職于台積電、華虹NEC、華虹NEC、Silterra、中芯國(guó)際等企業。2011年，邱慈雲出任中芯國(guó)際CEO兼執行董事(shì)，2017年因個人原因請辭。

512GB SSD價格或跌破新低

根據全球市場研究機構集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）研究顯示，今年NAND Flash産業明顯供過(guò)于求，SSD廠商大打價格戰導緻PC OEM用SSD價格大跌，預期512GB與1TB SSD合約均價在年底前有望跌破每GB 0.1美元的曆史新低水平，這(zhè)將(jiāng)使得512GB SSD取代128GB，成(chéng)爲僅次于256GB的市場第二大主流規格。

據集邦咨詢最新的調查顯示，2019年第二季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價已連續六個季度下跌，其中SATA SSD合約均價較前一季下跌15-26%、PCIe SSD部分則下跌16-37%。原因包括NAND Flash市場持續嚴重供過(guò)于求，SSD領導廠商爲求積極去化手中64/72層庫存大打價格戰，以及Intel 3D QLC SSD帶來的比價效應等。

展望第三季，盡管在傳統銷售旺季與蘋果新機備貨需求加持下，需求端較上半年有機會好(hǎo)轉，且多數NAND Flash原廠放緩擴産計劃并宣布減産抑制供給量，但是考慮到産業鏈庫存水位仍偏高下，預期第三季SSD主流容量合約價持續走跌的機率仍偏高，但跌幅可望收斂。

深圳印發(fā)集成(chéng)電路發(fā)展行動計劃

日前，深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《深圳市進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展行動計劃（2019-2023年）》（以下簡稱“《行動計劃》”）、《關于加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹措施》（以下簡稱《若幹措施》）。

《行動計劃》提及，到2023年，深圳市集成(chéng)電路産業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨幹企業。深圳將(jiāng)通過(guò)政府引導基金設立集成(chéng)電路子基金，基金目标規模500億元，首期爲100億元。

《若幹措施》則從健全完善産業鏈、核心技術攻關、新技術新産品研發(fā)應用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面(miàn)制定具體措施，爲該市集成(chéng)電路産業發(fā)展提供強有力支持。如對(duì)從事(shì)集成(chéng)電路EDA設計工具研發(fā)的企業，每年給予EDA研發(fā)費用最高30%的研發(fā)資助，總額不超過(guò)3000萬元等。

Q1全球筆記本電腦出貨3697萬台

集邦咨詢指出，第一季因受到CPU缺貨，農曆新年假期，以及市場買氣低迷的影響，預期市場整體狀況并不樂觀，但由于美系品牌積極布局，出貨量相較去年同期僅小幅衰退。由于CPU供貨優先不同，美系品牌在此次CPU缺貨潮中并未受太大影響，而台系雙A則較爲顯著。

具體而言，惠普蟬聯12季出貨冠軍，第一季出貨量達923萬台，年增2.6%；第二名戴爾第一季出貨量達到757萬台，季增幅與年增幅皆超過(guò)22%；聯想因CPU供應不足，第一季出貨量爲667萬台，年減15.5%；蘋果排名第四，第一季的出貨量同比提升約10%，達315萬台；華碩出貨達254萬台排名第五，宏碁則以251萬台排名第六。

富士康宣布與珠海簽訂合作協議，半導體工廠興建倒數計時？

2019年3月19日由中代科技評論關閉

鴻海集團旗下的富士康，18 日在中國(guó)深圳召開(kāi)記者會指出，富士康及其珠海項目團隊與珠海市政府簽署了相關的合作協定，將(jiāng)在中國(guó)珠海對(duì)系統 IC 晶圓廠的建設與設備采購等各種(zhǒng)晶圓廠的營運事(shì)項進(jìn)行支援與推展。

之前，就有媒體曾經(jīng)報導，鴻海與夏普考慮與珠海市政府合作，投資生産先進(jìn)的半導體工廠，預計建設費總額達 617 億人民币，最快于 2020 年動工。而 18 日富士康的發(fā)表内容等于證實了之前媒體所報導的消息。不過(guò)值得注意的是，鴻海及富士康迄今爲止并未明确的透露，未來將(jiāng)在什麼(me)時間點、在哪裡(lǐ)興建半導體工廠。

此外，早在 2018 年 8 月，珠海市政府就在其官網揭露，珠海市政府與富士康科技集團簽署戰略合作協定，雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作。當時。珠海市委書記、市人大常委會主任，以及鴻海富士康科技集團董事(shì)長(cháng)郭台銘皆出席簽約儀式。因此，此次協定的簽署似乎意味着富士康建設半導體工廠的計劃開(kāi)始進(jìn)入落實的階段。

而根據之前《日本經(jīng)濟新聞》的報導，鴻海富士康在珠海投資的半導體工廠，預計將(jiāng)用來生産超高畫質 8K 電視和相機影像感應器所使用的芯片組，以及其他工業用或連線裝置用的感應器芯片。鑒于全球智能(néng)手機市場成(chéng)長(cháng)趨緩，鴻海希望透過(guò)這(zhè)項計劃，以減少對(duì)蘋果的依賴。

而且，報導引用知情人士的消息表示，鴻海預料將(jiāng)與旗下日本公司夏普以及珠海市政府成(chéng)立一家合資公司。夏普是鴻海旗下子公司中唯一有生産芯片經(jīng)驗的公司。而該工廠相關建設預計在 2020 年前啓動，也象征鴻海集團針對(duì)半導體領域的積極投入。

半導體版圖漸顯富士康將(jiāng)在濟南建設功率芯片工廠

2019年2月12日由中代科技評論關閉

2018年，富士康高調宣布進(jìn)軍半導體領域，在業界不斷傳來各種(zhǒng)議論聲中，富士康除了表決心外鮮少作其他回應，但其半導體産業布局正在一步步展開(kāi)。

將(jiāng)建設功率芯片工廠

日前，濟南市政府正式發(fā)布該市2019年市級重點項目安排。2019年濟南市共安排270個重點建設項目，總投資11602.7億元，年計劃投資3000.3億元；同時安排重點預備項目100個，總投資3568.8億元。

在這(zhè)些重點項目及預備項目中，我們可發(fā)現不少半導體相關項目，包括“天嶽高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與産業化項目”、“天嶽碳化矽功率半導體芯片及電動汽車模組研發(fā)與産業化項目”、“長(cháng)江雲控雲芯邏輯集成(chéng)電路制造項目”、“濟南寬禁帶産業園起(qǐ)步區建設項目”等。

值得注意的是，濟南市2019年重點項目中還(hái)出現了“富士康功率芯片工廠建設項目”。衆所周知，2018年富士康已高調宣布進(jìn)軍半導體産業，并開(kāi)始在多地撒網布局，濟南市便是其半導體産業的重點區域。

2018年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目，該産業基金項目規模37.5億元，將(jiāng)以産業基金形式服務于濟南市集成(chéng)電路發(fā)展，主要投資于富士康集團現有半導體産業項目。根據雙方簽約内容，富士康先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

如今看來，“富士康功率芯片工廠建設項目”或屬于上述簽約内容中的項目之一，不過(guò)目前尚未知曉該項目的具體情況。若按照協議，接下來富士康還(hái)將(jiāng)在濟南市促成(chéng)5家集成(chéng)電路設計公司落地，在濟南市政府相關部門的新聞稿中亦有“富士康芯片設計及生産一攬子項目”一稱。

半導體版圖漸顯

除了濟南市外，富士康還(hái)在煙台、珠海、南京等地作了半導體産業布局。

2018年6月，山東省發(fā)布省新舊動能(néng)轉換重大項目名單，富士康電子信息産業園入榜。據悉，該産業園包括智能(néng)工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等，總投資144億元。2019年1月，煙台市2019年政府工作報告中亦提到要“重點推進(jìn)富士康半導體等項目。”

2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作。簽約後(hòu)，業界多次傳出富士康將(jiāng)在珠海建設一座晶圓制造工廠，投資規模將(jiāng)達600億元。

2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開(kāi)始動工，預計于2019年年底前竣工投産。

從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區；從産業版圖上看，富士康通過(guò)投資等方式已涉足IC設計、制造、封測、設備等環節。目前，富士康在晶圓制造方面(miàn)有夏普，IC封測方面(miàn)有訊芯科技，IC設計與服務方面(miàn)有虹晶科技、天钰科技，設備方面(miàn)有京鼎精密、帆宣等。

據悉，富士康母公司鴻海已設立“半導體子集團”——S次集團，主要是由鴻海、夏普及群創的集團半導體八勇士構組，由總經(jīng)理劉揚偉負責。此外，富士康旗下夏普已宣布將(jiāng)分拆其電子設備事(shì)業部（包含半導體業務）和激光事(shì)業部以子公司的形式獨立運營，業界認爲此舉將(jiāng)配合富士康的半導體業務布局。

如今，富士康進(jìn)軍半導體産業的意圖已非常明顯、決心也十分堅定，随着不斷挺進(jìn)的步伐，其半導體産業版圖開(kāi)始逐漸清晰，未來或將(jiāng)進(jìn)一步擴大。

與富士康斥資600億元投建晶圓廠？夏普官方回應

2018年12月26日由中代科技評論關閉

日前媒體報道(dào)稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對(duì)此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應。

夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠

據日經(jīng)新聞報道(dào)，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設采用直徑300毫米矽晶圓的最先進(jìn)大型工廠，總投資有可能(néng)達1萬億日元規模（約600億元人民币），該項目已與當地政府進(jìn)入最終協商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協商的方向(xiàng)是通過(guò)補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔，預計將(jiāng)于2020年開(kāi)工建設。報道(dào)還(hái)稱，爲了該晶圓廠項目，富士康將(jiāng)偕同夏普和珠海市政府成(chéng)立一家合資公司。

對(duì)于上述傳聞，珠海市政府人士回應媒體稱，與富士康在半導體設計和生産設備領域展開(kāi)合作，但除此以外的内容無法作出評論。而富士康方面(miàn)沒(méi)有正面(miàn)回應，富士康相關人士表示目前沒(méi)有更多的信息對(duì)外披露。

不過(guò)，12月25日夏普在其官網發(fā)布新聞稿表示，關于日經(jīng)新聞報導指稱，富士康和夏普計劃在中國(guó)興建最先進(jìn)半導體工廠、已與當地政府進(jìn)入最後(hòu)協商階段一事(shì)，該報道(dào)來源非夏普所發(fā)布的内容，且對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實。

事(shì)實上，富士康投資了不少半導體企業，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開(kāi)發(fā)半導體技術，但對(duì)于毫無經(jīng)驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視爲較爲合理的選擇。

然而另據路透社引援相關人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那麼(me)夏普官方稱“對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實”，或許未能(néng)說明富士康在珠海建廠一事(shì)并非事(shì)實。

但值得注意的是，根據8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰略合作協議，“雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業内人士認爲，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業互聯等領域均與半導體緊密相關，因此其有必要布局半導體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的産品需求才能(néng)滿足晶圓制造的産能(néng)，如果量不大，對(duì)富士康來說隻會是多了一個大而無當的産線。

富士康的半導體布局

衆所周知，富士康近年來一直有涉足半導體領域。

據了解，富士康投資了數家半導體相關企業，包括半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天钰科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能(néng)源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份後(hòu)，富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導體生産能(néng)力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業務的競購，不過(guò)最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導體領域。

富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘明确表示，富士康一定會做半導體，因爲工業互聯網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以“半導體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道(dào)稱，富士康已正式成(chéng)立半導體事(shì)業集團，涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩(liǎng)座12英寸晶圓廠。

據悉，富士康内部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合并成(chéng)FG次集團），2017年爲收購東芝芯片業務，富士康内部悄冉調整組織架構，建置新增半導體次集團——“S次集團”主攻半導體，并由原先擔任B次集團總經(jīng)理的劉揚偉出任S次集團總經(jīng)理，主導S次集團的運作。

今年6月，劉揚偉曾對(duì)外提及，富士康早于1994年就開(kāi)始低調發(fā)展半導體領域，近一年對(duì)外以“S次集團”正式浮上台面(miàn)，并納入集團整體陸續發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作，富士康半導體次集團總經(jīng)理劉揚偉現身代表富士康簽約，可見富士康半導體次集團确已成(chéng)立。

9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目，項目規模37.5億元，主要投資于富士康集團現有半導體産業項目，先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開(kāi)始動工，預計于2019年年底前竣工投産。

種(zhǒng)種(zhǒng)迹象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明确，但是富士康發(fā)展半導體産業的決心可謂十分堅定。