6月2日，上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司（簡稱“和林科技”）科創闆上市申請。
資料顯示，和林科技主營業務爲微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設計、生産和銷售，公司主要産品爲微機電（MEMS）精微電子零部件系列産品以及半導體芯片測試探針系列産品；其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列産品主要包括精微屏蔽罩、精密結構件以及精微連接器及零部件。
目前，和林科技的精微電子零部件産品廣泛應用于華爲、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消費電子品牌，索諾瓦、瑞聲達、斯達克等著名醫療電子品牌，以及泰瑞達、愛得萬等主流半導體測試設備廠商。
2017年，和林科技開(kāi)始涉足半導體芯片測試領域，盡管布局時間較晚，但其在該領域内的産品已經(jīng)成(chéng)功進(jìn)入國(guó)際市場，并成(chéng)爲國(guó)際知名芯片廠商及半導體測試廠商的供應商，客戶包括了意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、 英飛淩、 安靠公司 、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國(guó)際知名廠商，也有歌爾股份等國(guó)内上市企業。
招股說明書顯示，和林科技本次拟募集資金額約3.3億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)，將(jiāng)按照輕重緩急順序投入微機電（MEMS）精密電子零部件擴産項目、半導體芯片測試探針擴産項目、以及研發(fā)中心建設項目。
Source：公告截圖
關于未來的發(fā)展戰略，和林科技表示，公司緻力于成(chéng)爲世界級微型精密制造企業，爲客戶提供微型精密制造系統方案，公司將(jiāng)緊抓智能(néng)終端，5G通信、物聯網、醫療大健康的發(fā)展趨勢，深耕微機電（MEMS）傳感器，半導體芯片行業市場，同時依托自身在微型精密制造領域的技術積累和國(guó)際競争的優勢，緻力成(chéng)爲全球微型精密制造領域領先的系統化方案提供商。