世界經(jīng)濟是不均衡的,充分利用全球化資源是最經(jīng)濟的,此點不可動搖,因爲任何一個國(guó)家不可能(néng)實現“完全的自給自足”。

中國(guó)半導體業的發(fā)展正面(miàn)臨結構性轉變,中美供應鏈已經(jīng)出現“脫鈎”裂痕。走到這(zhè)個地步,已經(jīng)不是美國(guó)與一家中國(guó)企業之間的矛盾了,而是兩(liǎng)個國(guó)家之間的較量,所以中國(guó)半導體業必須也要有應對(duì)之策。

華爲消費者業務軟件部總裁王成(chéng)錄在日前透露,2020年華爲除了手機、平闆和電腦外,其他終端産品將(jiāng)全數搭載鴻蒙操作系統,并在全球同步推廣。此外,鴻蒙系統的全面(miàn)開(kāi)源也將(jiāng)在2020年8月正式開(kāi)放。

王成(chéng)錄提到,華爲手機仍將(jiāng)優先選用Android,隻有在完全無法使用Android的情況下才會采用鴻蒙系統。

“短闆”在哪裡(lǐ)?

在半導體領域中,盡管近年來已取得長(cháng)足的進(jìn)步,然而基本的事(shì)實是每年進(jìn)口IC金額節節上升,已經(jīng)超過(guò)石油等達到3,000億美元以上。其中大量的高端芯片及設備與材料等仍需大量的進(jìn)口,受到制約。

據華爲公布的資料,它有92家核心供應商,其中核心供應商共有37家(包括中國(guó)香港和中國(guó)台灣地區),其中有美國(guó)供應商有33家,日本11家,德國(guó)4家。

上海的刻蝕機制造商,中微半導體共有90個供應廠商屬于關鍵供應廠商,有很多廠商都(dōu)是世界上隻有一兩(liǎng)家可以供貨。

據不完全統計,中國(guó)半導體業中的短闆主要包括:

· Android ;Microsoft等操作系統

· EDA 設計工具

· 12英寸矽片等半導體材料

· MKS低壓規及大部分前道(dào)制程設備,尤其是光刻機

· Qorvo,ADI;高端模拟 and RF芯片

· DRAM内存及NAND閃存芯片

除此之外,中國(guó)半導體業的短闆在于缺乏IP及高人才等,是任何“新進(jìn)者”面(miàn)臨的共同問題。盡管産業也提出要實現“自主可控”的大目标,但是原因是錯綜複雜,雖然國(guó)産化率逐漸在提高,由于基數太低,許多領域仍是空白,因此要達到2020年設定國(guó)産化達到40%的目标尚有很大差距。

國(guó)産替代不是一蹴而成(chéng)

國(guó)産替代大體有三個階段:

1), 不太好(hǎo)用;

2), 基本好(hǎo)用;

3), 實現國(guó)産替代。

顯然三個階段必須有機的結合,循序漸進(jìn)。剛開(kāi)始的替代産品一定經(jīng)曆由不太好(hǎo)用到基本好(hǎo)用的階段,而且這(zhè)樣的過(guò)程是很痛苦的。由于客戶用慣了進(jìn)口産品,先入爲主,感覺初始替代産品不太好(hǎo)用是完全正常的,但是要改變這(zhè)樣的過(guò)程需要供需雙方有“全局觀點”及危機感。任何産品的改進(jìn),都(dōu)有個提高的過(guò)程,它決定于累積出貨的數量,否則會形成(chéng)惡性循環,得不到試錯機會,讓産品改進(jìn)無從下手。即便産品到了基本好(hǎo)用的階段,從市場競争角度,它也難實現國(guó)産替代,此時需要國(guó)家出台相應的扶植措施,讓産品能(néng)再努力提高一步,做到能(néng)真正替代,而不是勉強。在所有環節中,一個标準,産品要物有所值,真的有市場競争力,因爲國(guó)家扶植政策不可能(néng)太久。

實現國(guó)産替代不可能(néng)一蹴而成(chéng),需要産品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝,還(hái)包括替代之後(hòu)的産品性能(néng)測試,可靠性試驗,以及供應鏈的重新協調等,關鍵是企業要有把産品做到極緻,滿足客戶需求的理念,這(zhè)是根本。而不是迎合“潮流”,滿足于躺在國(guó)家補貼上生存下來。

所以國(guó)産替代必須有計劃地分階段實現,有先有後(hòu),關鍵首先是掌握能(néng)力,應對(duì)各種(zhǒng)突發(fā)事(shì)件的來臨。

國(guó)産替代也要防止兩(liǎng)種(zhǒng)傾向(xiàng),一種(zhǒng)是要求替代産品性能(néng)與國(guó)外完全一樣,而價格還(hái)要便宜許多,另一種(zhǒng)是從觀念上對(duì)于國(guó)産替代缺乏耐心與信心,由于未來中美關系無法預料,會時緊時松,可是作爲中國(guó)半導體業在任何時候都(dōu)應該把實現“自主可控”放在優先地位,千萬不要有松懈的想法。

要清醒這(zhè)樣的現實,如任正非那樣兩(liǎng)年之前就有“備份”思維的少見,以及中國(guó)的半導體業幾乎很少有IDM,缺乏自己的産品,而全球對(duì)手們幾乎都(dōu)是擁有豐富産品經(jīng)驗的IDM制造商,如CPU中的英特爾,模拟芯片中的TI,ADI,汽車電子中的NXP,功率電子中的Infineon,STMicro等。

結語

現階段提高國(guó)産化率是個非常熱門的詞語,但它不是能(néng)一蹴而成(chéng),是産品競争力的體現,它可能(néng)包括三個方面(miàn):1), 産品制造商要轉變觀念,把産品做得最好(hǎo),讓客戶能(néng)放心地使用;2), 使用客戶要有全局觀念,克服困難給産品提供試錯的機會,要充分認識到這(zhè)是個”唇亡齒寒”的關系,有共同的責任;3), 國(guó)家層面(miàn)要給出相應的扶持政策,讓客戶有更多的意願使用國(guó)内産品,但也要加強監管,不要讓“少數老鼠屎禍害一鍋湯”。

雖然中國(guó)半導體業制訂了國(guó)産化率目标,之前由于各種(zhǒng)原因,有明顯進(jìn)步,但仍感覺步伐不夠快。如今美國(guó)幫了大忙,給我們創造一個絕佳的機會,業界開(kāi)始對(duì)于實現國(guó)産化的意願極大地提升,可謂“機不可失,時不再來”。

盡管提高國(guó)産化率是個困難的目标,需要通過(guò)市場競争中勝出,但是出于國(guó)家安全角度,沒(méi)有退路,必須迎難而上,是産業與企業不可推卸的責任,必須作爲一項長(cháng)遠的目标堅持到底,同時相信中國(guó)半導體業一定能(néng)達成(chéng)目标。提高國(guó)産化率是半導體業競争能(néng)力提高的象征,同時也是爲了減少受它人的欺淩。

要積極倡導更多的全球化,更要堅持半導體業的“自主可控”是主線,統籌兩(liǎng)個方面(miàn),這(zhè)才是中國(guó)半導體業必然的選擇。