集邦拓墣産業研究院分析師 徐韶甫
縱觀整個半導體産業産值，在2017年、2018年經(jīng)曆了蓬勃上漲後(hòu)，2019年總體需求不穩定，市場開(kāi)始衰退、存貨處理困難，徐韶甫預估2019年全球半導體産值將(jiāng)衰退13.3%，若排除占比最大的存儲器，其他IC元件約衰退4%。
展望2020年，半導體整體市場需求將(jiāng)迎回升，加上5G、AI、車用等各種(zhǒng)新興應用帶來的需求，2020年全球半導體産值趨勢可望谷底反轉。推動未來半導體産值趨勢方向(xiàng)的主要是AI、5G和車用，其他如5G手機、數據中心、AIoT、汽車ADAS等，亦是推升半導體産值的重要應用領域。
晶圓代工産業方面(miàn)，2019年全球晶圓代工産值約衰退2%，這(zhè)一幅度相較于IC設計、IC封測會稍好(hǎo)一點，主要是來自于在晶圓代工今年7納米制程等新産品出現及主要大客戶的布局。2020年全球晶圓代工産值將(jiāng)有所上升，目前預估漲幅約爲3.8%。
在區域占比方面(miàn)，2016年-2019年晶圓代工區域占比以中國(guó)台灣領先，然後(hòu)依次爲韓國(guó)、中國(guó)大陸。受到韓國(guó)三星拆分晶圓代工事(shì)業部影響，台灣地區的區域占比從2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但預計2019年將(jiāng)回升至62%。
徐韶甫認爲，受惠先進(jìn)制程在客戶端的采用順利及新興産業趨勢帶動化合物半導體需求上升，將(jiāng)持續拉擡2020年台灣地區的晶圓代工産值占比，在台積電的先進(jìn)制程幫助下估計可望接近65%。中國(guó)大陸區域的晶圓廠擴建動作頻頻，但芯片自給率提升速度仍有限，加上受制中美貿易摩擦影響，短期内占比影響有限。
從TOP10晶圓代工業者占比情況來看，2019年台積電營收占比超過(guò)五成(chéng)，大陸業者中芯國(guó)際等企業也榜上有名。得益于國(guó)産化政策推動，中國(guó)大陸區域在所有區域分布中規劃最爲積極。徐韶甫預期，在2020年中國(guó)大陸晶圓代工産能(néng)計劃實現量産之後(hòu)，中國(guó)大陸區域占比會有所提升。
先進(jìn)制程方面(miàn)（16納米及以下制程），目前主要晶圓制造業者包括台積電、三星、英特爾、格芯、聯電、中芯國(guó)際等6家，其中5家晶圓代工業者仍有持續擴建産能(néng)的爲台積電、三星與中芯國(guó)際，聯電與格芯主要以填補産能(néng)利用率爲主要目标。目前，中芯國(guó)際在14納米甚至7納米有所布局，在今年年底實現14納米的實際營收後(hòu)，預計2021年將(jiāng)有大量的量産計劃。
縱觀5大晶圓代工業者近三年的營收年成(chéng)長(cháng)率，先進(jìn)制程占比較多的三星與台積電面(miàn)對(duì)2019市場需求衰退的抵抗力較大，仍有機會在今年保持正成(chéng)長(cháng)，其他三家2019年成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)面(miàn)臨衰退。
晶圓制造業中處于第一梯隊的是台積電、三星、英特爾，在先進(jìn)制程領域台積電和三星作出了最主要的貢獻，這(zhè)兩(liǎng)家在先進(jìn)制程布局的産能(néng)超過(guò)了總産能(néng)的一半，并且會持續推升先進(jìn)制程營收在其總營收的占比。
2019年，台積電7納米大部分客戶投片狀況良好(hǎo)、優于預期，7納米産能(néng)與滲透率均迅速拉升，三星也已量産7納米産品，英特爾則實現了10納米量産。展望2020年，徐韶甫表示將(jiāng)重點關注5納米的量産計劃以及2020年-2021年3納米的試産。
在先進(jìn)制程的研發(fā)方面(miàn)，台積電表現非常穩健，其7納米生産優于整個市場，今年年底已有少量5納米試産，明年將(jiāng)形成(chéng)5納米的量産計劃，2021年會有3納米、甚至到2024年會出現2納米；三星在先進(jìn)制程領域一直想要率先開(kāi)發(fā)，除了7納米的開(kāi)發(fā)外，三星還(hái)有7納米、6納米、5納米的量産計劃，基本上可看到三星和台積電屬于正面(miàn)對(duì)決的狀态。
台積電與三星兩(liǎng)者相比，7納米均已持續量産，但因爲台積電的客戶訂單比較多，所以産能(néng)規劃也較多，基本上到今年底會超過(guò)100K的水準，明年還(hái)將(jiāng)小幅度增加；三星7納米全面(miàn)導入使用EUV，主要客戶來自家LSI的投片與部分外部客戶，初期産能(néng)規劃不高。
5納米量産時程目前兩(liǎng)家業者皆訂于2020年，目前台積電5納米産能(néng)規劃超過(guò)三星；3納米節點同樣爲兩(liǎng)家技術競争的重點，目前三星定案以GAA晶體管結構研發(fā)，台積電則多方向(xiàng)進(jìn)行。
至于英特爾，今年量産10納米、2021年將(jiāng)推出7納米産品，其7納米相當于台積電與三星的5納米，所以英特爾進(jìn)入之後(hòu)將(jiāng)讓半導體産業出現更激烈的競争态勢。
此外，嵌入式存儲器是晶圓代工廠提供給客戶的一個不錯的選擇，嵌入式存儲器是很多終端産品不可或缺的部分。目前，主要晶圓制造業者對(duì)嵌入式存儲器頗有興趣，台積電、三星與格芯持續進(jìn)行技術開(kāi)發(fā)，往16納米與12納米邁進(jìn)。
徐韶甫指出，由于運算效能(néng)的需求，晶圓代工廠嘗試尋找提升方法來增加儲存單元與邏輯單元的整合性，eNVM成(chéng)爲主要發(fā)展目标。過(guò)往e-Flash有完整的解決方案，爲更進(jìn)一步提升性能(néng)，eMRAM是目前主要業者搭配先進(jìn)制程發(fā)展的eNVM技術。
總結：
從市場角度來看，2019年半導體産業受到庫存去化不易與總體經(jīng)濟不穩定等影響，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持續走高，2020年半導體市場將(jiāng)看見回升動能(néng)，我們可期許明年的反彈情況。
從産品角度來看，先進(jìn)制程發(fā)展與終端産品采用率優于預期，預估2020年晶圓代工業將(jiāng)有所成(chéng)長(cháng)并將(jiāng)持續拉擡先進(jìn)制程的占比。2020年再度成(chéng)爲先進(jìn)制程主要業者競争的一年，除了更多開(kāi)案轉進(jìn)7納米，5納米的量産與3納米的試産也是重點，台積電與三星的競争關系將(jiāng)持續推升半導體産業相關需求與未來發(fā)展，英特爾也將(jiāng)加入。
此外，晶圓代工廠積極布局嵌入式存儲器，并推出eMRAM的解決方案用以替代過(guò)去的eFlash。雖然目前采用率尚不全面(miàn)，然爲因應未來高效運算持續性的需求，嵌入式存儲仍將(jiāng)有持續擴大使用的推升力道(dào)。
集邦咨詢已于2019年11月27日成(chéng)功舉辦2020存儲産業趨勢峰會（MTS 2020），在此特别感謝金邦科技、芝奇國(guó)際、宏旺半導體、時創意電子、金泰克半導體、紫光存儲、廈門銀行等企業對(duì)本次會議的大力支持。
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