資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導體産業未來趨勢看法與投入狀況的重要指标，在2019年全球經(jīng)濟不穩定造成(chéng)的晶圓代工産業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出需有明确強勁動能(néng)支撐。
從台積電與Samsung來看，先進(jìn)制程發(fā)展是推動兩(liǎng)家廠商增加資本支出最主要項目；而成(chéng)熟制程廠商雖然在2019年布局較少，但在5G産業帶動及中國(guó)芯片自制的政策趨動下，仍有部份廠商可望在2020年持續性增加資本支出。
先進(jìn)制程競賽推動廠商資本支出競争激烈，Samsung的額外投資計劃令人關注
台積電爲擴展7nm産線與開(kāi)發(fā)5nm及以下制程技術，2019年資本支出增加幅度約40%，達140～150億美元，用于擴展7nm與5nm産品開(kāi)發(fā)；另外，在5nm産能(néng)規劃上優于預期，以及對(duì)先進(jìn)封裝廠的相關投資，皆名列資本支出主要項目，冀望在先進(jìn)制程發(fā)展上持續拉開(kāi)與競争對(duì)手的距離。
而從台積電在2020年布局來看，3nm試産線的建置、2nm先進(jìn)研發(fā)中心廠房的建置，以及新8寸廠産線和擴增先進(jìn)封裝産能(néng)等，可預期台積電在2020年資本支出將(jiāng)維持一貫的高水平，甚至可望持續增加，對(duì)于下遊供應鏈廠商的助益效果及在産品競争力上的進(jìn)步仍相當可期。
Samsung晶圓代工業務資本支出同樣也較2018年高，約68億美元，用于擴産7nm産能(néng)與更先進(jìn)制程研發(fā)；此外，Samsung在2019年4月宣布將(jiāng)于2030年前投入1,160億美元發(fā)展半導體業務，主要用在邏輯IC設計方面(miàn)。雖沒(méi)有特别說明使用在晶圓代工份額，不過(guò)若在不造成(chéng)Samsung整體集團的經(jīng)濟負擔下，增加投資确實對(duì)技術開(kāi)發(fā)與市場布局有助益，爲與台積電的軍備競賽做準備。
分析投資先進(jìn)制程研發(fā)的廠商，開(kāi)發(fā)過(guò)程中的細節與良率提升需從Try and Error獲得經(jīng)驗，因此對(duì)資金需求相當大。Samsung的10年投資計劃在短期可能(néng)對(duì)技術發(fā)展有助益，但若從長(cháng)期來看，主要觀察重點仍在Samsung如何于市場上扮演好(hǎo)兩(liǎng)種(zhǒng)角色：晶圓代工方面(miàn)需免除客戶對(duì)Samsung LSI同爲競争對(duì)手的疑慮。
在IDM方面(miàn)需考量提升設計與制造能(néng)力，并選擇正确的應用領域以獲得更好(hǎo)利潤，例如台積電就是在技術或競争關系上與客戶建立起(qǐ)良好(hǎo)信任度；而Intel則在主要應用市場建立起(qǐ)其鞏固地位。因此若同時要對(duì)應兩(liǎng)種(zhǒng)商業模式且都(dōu)能(néng)獲得好(hǎo)的結果，增加投資或許隻能(néng)說是必要的第一步，後(hòu)續發(fā)展仍需重點觀察。
成(chéng)熟制程廠商彈性調整資本支出，大陸區域擴産計劃最爲積極
相較于發(fā)展更先進(jìn)制程所需增加的資本支出，在以成(chéng)熟制程爲主的第二梯隊方面(miàn)則視市場需求變化彈性調整。GlobalFoundries與聯電在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)暫緩腳步，因此沒(méi)有較大的擴産計劃，2019年資本支出預估持平或減少，其中聯電雖收購日本三重半導體(MIFS)，不過(guò)在2019年尚無額外購買設備計劃，故在營運分類上不會增加資本支出。
展望2020年，聯電受惠成(chéng)熟制程方面(miàn)預估接單狀況良好(hǎo)，以目前市場關注的CMOS與OLED驅動IC來看，聯電皆有好(hǎo)消息傳出，除助益台灣地區廠房的産能(néng)利用率，也可穩定日本廠房的投片狀況，2020年較有機會提高資本支出。
而GlobalFoundries在2020年將(jiāng)交割出售給ON Semiconductor與世界先進(jìn)的廠房，屆時在産能(néng)分配上可能(néng)做出調整，較不易有擴産可能(néng)，因此預估2020年資本支出可能(néng)持平或小幅衰退。
相較之下，大陸區域晶圓代工廠商擴産計劃則較爲明确，主要廠商中芯國(guó)際與華虹半導體皆對(duì)産能(néng)進(jìn)行擴充，尤其在8寸晶圓産能(néng)預估將(jiāng)面(miàn)臨吃緊态勢，2019年就有調高資本支出提前準備。展望2020年，中芯國(guó)際預計增加8寸晶圓月産能(néng)25K，12寸晶圓月産能(néng)30K；華虹半導體則計劃補足12寸晶圓規劃的總産能(néng)，加上兩(liǎng)家廠商皆有發(fā)展先進(jìn)制程規劃，未來資本支出還(hái)可望持續提升。
另一方面(miàn)，在中國(guó)芯片自制的政策推動下，不少中國(guó)晶圓代工廠在2020年擴産計劃仍相當積極，尤其在5G和車用等産業推升下，成(chéng)熟制程也逐漸出現産能(néng)吃緊狀況，加上市場普遍對(duì)2020年需求預估抱持正面(miàn)态度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，中美貿易摩擦雖釋出正面(miàn)訊息，仍不減中國(guó)市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠産能(néng)規劃或上遊矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國(guó)産化供給占比，或許在先進(jìn)制程上存在技術落差，但在成(chéng)熟制程産品的國(guó)産供給量确實有逐步提升，使得許多專注在成(chéng)熟制程的廠商願意增加資本支出以因應國(guó)内市場未來具成(chéng)長(cháng)性需求，加上2020年中國(guó)8寸矽晶圓將(jiāng)逐步啓動供應，雖從整體半導體市場來看可能(néng)出現供過(guò)于求狀況，但對(duì)中國(guó)境内市場來說是提升戰力的一環，或將(jiāng)挹注中國(guó)晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成(chéng)熟制程布局。