就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之後(hòu)，長(cháng)期合作夥伴的處理器大廠AMD便開(kāi)始將(jiāng)7納米Zen架構的CPU訂單全都(dōu)交給台積電代工，雙方的這(zhè)兩(liǎng)年的合作關系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。
與之相比，AMD的前合作夥伴格芯在不發(fā)展先進(jìn)制程的情況下，改在成(chéng)熟制程上擴展業務。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成(chéng)了22FDX（22納米FD-SOI）的技術開(kāi)發(fā)，且未來將(jiāng)在這(zhè)技術上進(jìn)一步成(chéng)爲相關領導者，而這(zhè)樣等于宣布了格芯未來將(jiāng)與x86架構CPU的代工漸行漸遠。
2009年AMD將(jiāng)半導體制造業務拆分出來，成(chéng)立了格羅方德(GlobalFoundries，後(hòu)改名爲格芯）。自此，AMD變成(chéng)了Fabless的無晶圓IC設計公司，芯片生産則是都(dōu)交給格芯來代工。之後(hòu)AMD不斷減少對(duì)格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒(méi)有任何關系，格芯當前的大股東爲阿拉伯聯合大公國(guó)國(guó)有投資部門旗下的阿布達比穆巴達拉投資公司。
而由于AMD與格芯的這(zhè)段曆史，使得AMD在2018年之前都(dōu)是透過(guò)格芯進(jìn)行芯片生産。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之後(hòu)，AMD才開(kāi)始把7納米處理器的訂單轉給台積電代工，如今包括的7納米Ryzen及Navi顯卡都(dōu)是台積電代工，與格芯的合作隻保留14納米及12納米制程的合作。
雖然格芯過(guò)去一直幫AMD進(jìn)行代工生産，但公司本身卻一直沒(méi)有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進(jìn)制程，使得AMD開(kāi)始將(jiāng)7納米CPU轉單台積電之後(hòu)，格芯的财務狀況更加吃緊。這(zhè)使得這(zhè)些年來格芯陸續處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國(guó)紐約州的Fab 10等，目的是將(jiāng)經(jīng)營重心也收縮到了一些新興領域，比如RF射頻、eMRAM存儲器等産品上，這(zhè)也促成(chéng)了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術開(kāi)發(fā)，而這(zhè)項技術用于生産嵌入式磁阻非易失性存儲器（eMRAM）上。
格芯表示，使用其22FDX制程技術所生産的eMRAM測試芯片，在ECC關閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個周期的耐久性和10年的資料保存能(néng)力，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM將(jiāng)是可能(néng)一統存儲器及閃存的未來型存儲器。現階段雖容量比較小，主要用于物聯網、車載電子等市場，但是前途將(jiāng)不可限量。
而有了22FDX制程技術生産的eMRAM的基礎，格芯也表示，未來他們將(jiāng)要做eMRAM領域的領導者，緻力于幫助客戶開(kāi)發(fā)功能(néng)豐富的差異化産品，以及推動潛在的新計算架構等新技術發(fā)展。這(zhè)說明格芯未來在晶圓代工的走向(xiàng)上，將(jiāng)會與x86 CPU的代工漸行漸遠，另外開(kāi)創新藍海市場。
對(duì)此，市場人士指出，在x86市場的激烈競争強度下，格芯目前的确沒(méi)有特别的利基點，轉向(xiàng)其他領域發(fā)展，則可能(néng)爲格芯創造一業務新藍海。不過(guò)，此領域還(hái)是有其他等業者的競争，格芯要如何善用本身優勢，則有待後(hòu)續進(jìn)一步觀察。