在美國(guó)時間3月5日進(jìn)行的财務分析日上，AMD表示今年年底將(jiāng)推出基于下一代架構“Zen 3”的處理器，使用5nm制程的Zen 4架構正在設計中，并透露了銳龍CPU、Radeon GPU及霄龍處理器的最新産品計劃。對(duì)于引發(fā)半導體從業者高度關注的新冠疫情，AMD預計疫情對(duì)第一季度的影響較小，有可能(néng)導緻營業額達到業績下限（約18億美元），上下浮動5000萬美元，2020年全年财務指引保持不變。AMD將(jiāng)繼續受益于790億美元規模的數據中心、PC和遊戲市場。
新架構正在路上，Zen 4導入5nm
“Zen”架構是AMD跻身高性能(néng)市場的敲門磚，相比AMD第二代架構Piledriver有着52%的IPC提升，後(hòu)續又推出了升級版本“Zen+”“Zen 2”。在财務分析日上，AMD表示，將(jiāng)在2020年年底推出首個基于下一代“Zen 3”核心的處理器。同時，“Zen 4”核心正在設計中，并將(jiāng)應用5nm制程技術。
AMD還(hái)宣布了第三代AMD Infinity架構。Infinity架構通過(guò)將(jiāng)CPU與GPU集成(chéng)在一起(qǐ)的系統級方案，提升帶寬和存儲一緻性。第三代Infinity架構進(jìn)一步優化了CPU和GPU的存儲一緻性，讓CPU和GPU更加連貫地共享内存，以簡化加速計算解決方案所要求的軟件編程。AMD同時披露了全新的“X3D”封裝，通過(guò)結合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆疊技術，實現大于10倍的帶寬密度增長(cháng)。
加碼數據中心業務，支持下一代超算
AMD于2004年、2017年先後(hòu)推出皓龍處理器、霄龍處理器對(duì)标英特爾至強系列，進(jìn)軍數據中心市場。雖然在市場份額上，英特爾仍然是數據中心服務器“霸主”，但AMD的第二代霄龍處理器也被騰訊、谷歌、Cloudflare等國(guó)際大廠及橡樹嶺、LLNL（勞倫斯·利弗莫爾）等國(guó)家實驗室采用，用于服務器、虛拟機等産品及雲計算、超算等平台的部署。
AMD表示，霄龍的性能(néng)和成(chéng)本在重要企業及雲工作負載中擁有優勢，2020年預計將(jiāng)有超過(guò)150個基于霄龍處理器的雲實例和140個服務器平台被投入使用。
在超算領域，AMD將(jiāng)從算力、軟件兩(liǎng)個層面(miàn)繼續爲相關研究機構提供支持。
算力方面(miàn)，AMD利用CPU、GPU、互聯和軟件産品爲下一代百億億次級計算提供動力，包括剛剛宣布的LLNL的El Capitan超級計算機。EL Capitan計劃于2023年上線，將(jiāng)實現超過(guò)2 exaFLOP的雙精度性能(néng)。
同時，AMD將(jiāng)繼續拓展Radeon開(kāi)源軟件平台“ROCm”，計劃于今年晚些時候推出ROCm 4.0，爲高性能(néng)百億億次級計算系統和機器學(xué)習工作負載提供軟件解決方案。ROCm 4.0與AMD CDNA架構、第三代Infinity架構都(dōu)將(jiāng)用于支持Frontier和El Capitan超級計算機的加速計算。
面(miàn)向(xiàng)消費者及商用用戶，將(jiāng)推全新處理器及顯卡産品
第三代銳龍3000系列桌面(miàn)處理器、第二代銳龍移動3000U等基于“Zen”架構的處理器是AMD擴大消費級市場份額的主力産品。AMD表示，自2017年以來，依靠台式機、高端台式機和筆記本處理器的産品組合，AMD的客戶端出貨量和市場份額幾乎翻了一番。在遊戲領域，AMD作爲遊戲主機第一大芯片提供商，將(jiāng)通過(guò)最流行的遊戲設備將(jiāng)Radeon Graphics顯卡帶給5億多玩家，并與Microsoft和Sony建立了長(cháng)期合作關系。
2020年，AMD計劃基于“ Zen 2”和7nm制程技術的第三代AMD 銳龍處理器優化消費和商用用戶體驗，該處理器專爲消費和商用台式機及筆記本而設計。AMD還(hái)將(jiāng)按計劃推出首款基于“ Zen 3”的AMD 銳龍産品，爲遊戲、内容創作、生産力等市場帶來更高的性能(néng)。
在GPU方面(miàn)，AMD計劃推出全系列基于AMD RDNA架構的高性能(néng)顯卡産品，以進(jìn)一步擴展AMD Radeon的裝機量。基于AMD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能(néng)，配置了支持硬件級光線追蹤的新功能(néng)，在提升性能(néng)的同時帶來更優的4K遊戲體驗。