标簽：芯片設計

1月24日，廣東省科技廳發(fā)布通知，根據《廣東省重點領域研發(fā)計劃實施方案》，現啓動省重點領域研發(fā)計劃2019年度“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大科技專項項目申報工作。

據介紹，本專項以國(guó)家戰略和廣東産業發(fā)展需求爲牽引，瞄準國(guó)際前沿，研發(fā)産業重大技術，掌握自主知識産權，制定産業技術标準，取得若幹标志性成(chéng)果。根據申報指南，2019年“芯片類”重大科技專項内容包括大規模集成(chéng)電路、功率器件、射頻器件及智能(néng)傳感器等。

申報指南中共列有六大專題，包括：高端通用芯片設計關鍵技術與産品研發(fā)（5000萬元左右/項）；新一代衛星通信與北鬥全球系統導航核心芯片研發(fā)與産業化（3000萬元左右/項）；物聯網芯片優化升級關鍵技術研究與産品研發(fā)（3000 萬元左右/項）；大型裝置中高性能(néng)電子元器件研發(fā)及産業化（3000萬元左右/項）；芯片制造設備核心部件研發(fā)及制造（5000萬元左右/項）；高端芯片可靠性與可信任性評價分析關鍵技術（3000萬元左右/項）。

上述專題項目均采用競争性評審、無償資助方式，支持強度爲上述各項目後(hòu)括号内所标注金額，實施期均爲3-4年，項目市場需求明确，成(chéng)功産業化必須或原則上須在廣東省境内。

重點領域研發(fā)計劃項目常年組織申報，采取“集中申報集中處理”與常年申報分批處理”相結合的方式。2019年3月3日前提交的項目將(jiāng)作爲首批啓動組織項目，主管部門網上審核推薦截止時間爲2019年3月10日。

備受矚目的格力電器董事(shì)會換屆終于結束，結果亦已出爐。1月16日晚間，格力電器發(fā)布公告，選舉董明珠爲公司董事(shì)長(cháng)獲董事(shì)會全票通過(guò)，65歲的董明珠成(chéng)功連任。

衆所周知，近兩(liǎng)年來董明珠因主導格力開(kāi)展智能(néng)手機、新能(néng)源汽車、集成(chéng)電路等多元化之路而備受争議，而其能(néng)否連任對(duì)于上述業務的後(hòu)續發(fā)展則顯得十分關鍵。如今董明珠連任，她昨日（1月16日）在臨時股東大會現場再次回應了智能(néng)手機、集成(chéng)電路等相關問題。

其中，在集成(chéng)電路/芯片方面(miàn)，對(duì)于此前“格力一搞芯片股價就掉”這(zhè)個問題，董明珠再次回應表示，這(zhè)說明格力是真幹。此外董明珠再次表态，“芯片，我是一定要做的，每年格力電器進(jìn)口那麼(me)多芯片，我做芯片不是爲了市場分一杯羹、不是爲了打價格戰，而是爲了給消費者帶來性能(néng)更好(hǎo)、更可靠的産品。”

從董明珠的态度看來，至少在其接下來執掌格力電器的三年裡(lǐ)，“造芯”之路是將(jiāng)堅定地走下去。

回顧格力“芯”路

2018年11月，在中國(guó)集成(chéng)電路設計業2018年會暨珠海集成(chéng)電路産業創新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2018）上，格力電器總裁助理李紹斌詳細介紹了格力電器在集成(chéng)電路方面(miàn)的發(fā)展曆程。

據其所言，家用電器已踏入智能(néng)化時代，一台空調裡(lǐ)不僅隻有主控芯片，還(hái)需要涵蓋音頻CODEC芯片、Wifi/藍牙芯片、ADC芯片、DSP芯片、高保真解碼芯片、DDR芯片等一系列芯片，目前格力每年集成(chéng)電路采購費用近50億元人民币。

李紹斌會上透露，格力于2015年就已組建團隊，開(kāi)始微電子芯片和功率半導體方向(xiàng)的研發(fā)，旨在推動格力電器核心基礎元件的快速自主化。其中，微電子芯片包括32位MCU、系統級芯片SoC及其解決方案等，功率半導體則主要進(jìn)行功率器件和智能(néng)功率模塊的設計研發(fā)。

随後(hòu)2016年~2017年間，格力及董明珠都(dōu)曾直接或間接地對(duì)外表露過(guò)要自研芯片的消息。

2016年，格力電器在年報中首次披露要“研發(fā)自主知識産品的芯片”，董明珠也在當年4月份對(duì)外界透露正在研究芯片。2017年，格力組建了一個隸屬于格力通信技術研究院的微電子部門，該部門有着數字前端/後(hòu)端、模拟設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環節的完整研發(fā)團隊。

2018年是格力高調大舉進(jìn)軍集成(chéng)電路領域的重要時間節點。2018年4月，格力電器在其年報中表示2017年不分紅，因爲公司預計未來在産能(néng)擴充及多元化拓展方面(miàn)的資本性支出較大，需做好(hǎo)相應的資金儲備，這(zhè)些留存資金將(jiāng)用于包括集成(chéng)電路等新産業的技術研發(fā)和市場推廣。

随後(hòu)，2018年5月，董明珠在接受央視采訪時高調地表示，哪怕花500億元，格力電器也要把芯片研究成(chéng)功。6月，格力電器公開(kāi)其最新産業規劃圖，芯片赫然在列。董明珠在會上表示，做芯片格力電器是堅定不移、必須做。

2018年8月，格力電器正式成(chéng)立全資子公司珠海零邊界集成(chéng)電路有限公司，注冊資本10億元。格力電器副總裁兼董秘望靖東在接受媒體采訪時證實，珠海零邊界爲格力電器剛注冊成(chéng)立的子公司，主業爲芯片設計，圍繞空調裡(lǐ)使用的芯片相關爲主。

此外，2018年11月底格力電器簽訂投資協議，拟投資30億元參與聞泰科技收購安世集團項目。格力電器表示，公司加大與聞泰科技在通訊終端、物聯網、智能(néng)硬件等業務上的合作，并將(jiāng)借助聞泰科技的5G研發(fā)能(néng)力戰略性布局5G産業鏈。

從組建團隊及微電子部門，再到正式成(chéng)立子公司、參與收購安世集團，格力在集成(chéng)電路領域的布局已越來越深入。

在ICCAD 2018上，珠海展區展示了格力自研的通用型超低功耗32位MCU、8通用型工控類CAN/LCD32位MCU，可見其芯片研發(fā)已有所獲。當時，李紹斌表示未來格力零邊界將(jiāng)滿足格力内部對(duì)芯片高性能(néng)等需求，并作爲芯片原廠，通過(guò)技術叠代，部分産品涉足外銷，擁有一定的市場占有率，堅定自主研發(fā)、掌握核心“芯”科技。

那麼(me)，接下來就看連任的董明珠將(jiāng)如何實現格力自研芯片的滿足内部、開(kāi)拓外銷了。

近日海關總署公布的2018年12月全國(guó)進(jìn)口/出口重點商品量值表顯示，2018年我國(guó)進(jìn)口集成(chéng)電路數量4175.7億個，同比增長(cháng)10.8%，對(duì)應的集成(chéng)電路進(jìn)口額爲3120.58億美元，同比增長(cháng)19.8%。

出口方面(miàn)，2018年我國(guó)出口集成(chéng)電路數量2171.0億個，同比增長(cháng)6.20%，對(duì)應的集成(chéng)電路出口額爲846.36億美元，同比增長(cháng)26.6%。

海關總署披露的曆年數據顯示，2014年到2017年，我國(guó)集成(chéng)電路進(jìn)口額保持在2000多億美元，2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元。2014至2017年，我國(guó)集成(chéng)電路每年出口額介于600億至700億美元之間，2018年突破800億美元，增長(cháng)至846.36億美元。

集成(chéng)電路素有“現代工業糧食”之稱，是國(guó)民經(jīng)濟和社會發(fā)展的先導性、支柱性行業。我國(guó)2014年發(fā)布了國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展的推進(jìn)綱要，近年在各方面(miàn)的努力下，我國(guó)集成(chéng)電路産業實現了快速的發(fā)展。

去年7月24日，工信部運行監測協調局副局長(cháng)黃利斌在2018年上半年工業通信業發(fā)展情況新聞發(fā)布會總結了我國(guó)集成(chéng)電路産業近幾年取得的成(chéng)效，主要包括以下四點：

一是産業規模不斷壯大，2017年我們集成(chéng)電路行業的銷售額達到5600億元，跟2012年比翻了一番多。

二是核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量産。

三是骨幹企業的實力也在加強，像海思、紫光展銳分别位列全球的第六和第十大芯片設計企業，像中芯國(guó)際、華虹集團成(chéng)爲全球第五大和第九大芯片代工制造企業，像長(cháng)電科技、通富微電、天水華天在封測行業排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

四是産業投資大幅增長(cháng)，近三年來全行業的年投資額均超過(guò)了1000億元，是2012年的2倍多，存儲器實現了戰略布局，應該說制造業的布局初見成(chéng)效。今年上半年我國(guó)的集成(chéng)電路産量達到了850億塊，同比增長(cháng)15%。

今年以來，全國(guó)各地相繼出台政策推動集成(chéng)産業發(fā)展，日前廣州亦加入這(zhè)一隊伍中來。12月25日，廣州市工業和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》（以下簡稱“《若幹措施》”）。

《若幹措施》定下目标，到2022年，廣州市争取納入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃，建設國(guó)内先進(jìn)的晶圓生産線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成(chéng)電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能(néng)傳感器系統方案的企業，争取打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群，建成(chéng)全國(guó)集成(chéng)電路産業集聚區、人才彙聚地、創新示範區。

企業落地最高獎勵5000萬元

具體而言，《若幹措施》共分爲思路與目标、主要任務、政策措施及其他事(shì)項四大部分，其中主要任務和政策措施爲核心内容，囊括了集成(chéng)電路具體的發(fā)展規劃及相關政策支持補貼等。

主要任務部分，組織實施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套産業補鏈工程、創新能(néng)力突破工程、産業協同發(fā)展工程、人才引進(jìn)培育工程等。

七大工程涵蓋了集成(chéng)電路産業的設計、制造、封裝、配套等所有環節，具體包括芯片制造方面(miàn)大力引進(jìn)國(guó)内外骨幹企業布局建設2－3條12英寸集成(chéng)電路制造生産線，支持建設第三代半導體生産線；芯片設計方面(miàn)圍繞5G、新能(néng)源汽車、移動智能(néng)終端、存儲器、光電、照明、智能(néng)傳感器、物聯網等應用領域，引進(jìn)和培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業等。

其中還(hái)提及，廣州將(jiāng)打造“一核、一基、多園區”的産業格局。即以黃埔區廣州開(kāi)發(fā)區爲核心，推進(jìn)廣州國(guó)家現代服務業集成(chéng)電路設計産業化基地建設，發(fā)揮天河、海珠、越秀、白雲、荔灣等中心區域産業優勢，鼓勵番禺、南沙、花都(dōu)、增城、從化等區結合自身産業發(fā)展基礎和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18條細則，從加強組織領導、培育發(fā)展骨幹企業、促進(jìn)企業做大做強、提升企業創新能(néng)力、大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面(miàn)構建産業鏈條式扶持發(fā)展體系。這(zhè)部分主要通過(guò)一系列政策措施大力支持集成(chéng)電路産業的發(fā)展，對(duì)于符合條件的企業、平台給予相應的補助和獎勵。

該政策措施一方面(miàn)支持本土企業做大做強、提升創新能(néng)力，另一方面(miàn)大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展，其中對(duì)于新引進(jìn)/新設立的集成(chéng)電路企業的補貼力度可謂十足。

對(duì)于新引進(jìn)的集成(chéng)電路總部企業，根據經(jīng)濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起(qǐ)，連續3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對(duì)年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對(duì)總部企業并購重組國(guó)内外上市公司并將(jiāng)其遷回該市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

對(duì)新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成(chéng)電路設計、裝備、材料以及智能(néng)傳感器企業，按不高于企業實繳資本的10％給予資助，最高不超過(guò)500萬元；對(duì)新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成(chéng)電路制造、封測類企業，按照不高于企業落戶當年完成(chéng)固定資産投資額的30％給予資助，最高不超過(guò)1000萬元。

廣州市集成(chéng)電路雛形初現

早于2001年，廣州市曾出台《廣州市鼓勵發(fā)展集成(chéng)電路産業若幹規定》政策，集成(chéng)電路成(chéng)爲該市的發(fā)展方向(xiàng)之一。近年随着國(guó)内各地展開(kāi)了新一輪集成(chéng)電路賽道(dào)競争，廣州市不甘示弱，加快了集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐，在此前出台的《廣州市加快IAB産業發(fā)展五年行動計劃》，明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲産業發(fā)展的領域重點和方向(xiàng)。

2017年以來，廣州“造芯”進(jìn)一步提速，先于2017年底引進(jìn)首座12英寸晶圓制造廠粵芯半導體，随後(hòu)今年更是密集召開(kāi)半導體座談會、高峰論壇，并正式成(chéng)立了廣州市半導體協會，如今再發(fā)布《若幹措施》，可見該市發(fā)展集成(chéng)電路産業的堅定決心。

目前，廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業，當前正在推進(jìn)的粵芯項目將(jiāng)填補芯片制造空白，初步構建起(qǐ)“芯片設計－晶圓制造－封裝測試－終端應用”爲一體的作業模式。

不過(guò)，廣州集成(chéng)電路産業發(fā)展并不均衡，其設計和封測兩(liǎng)大環節現已聚集了不少企業，但制造環節在引進(jìn)粵芯半導體之前長(cháng)期處于空白狀态，且設計企業規模偏小、封測行業也不夠強，整體附加值較低。

根據12月20日消息，粵芯半導體項目于2018年3月開(kāi)始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔淨室正壓送風，目前主廠房已經(jīng)完工約92%。計劃2019年3月潔淨生産車間完工，開(kāi)始設備搬入并調試，預計于2019年12月份實現量産，將(jiāng)達到月産4萬片12英寸晶圓的生産能(néng)力。

今後(hòu)随着《若幹措施》的實施落地、粵芯生産線的完工量産，未來將(jiāng)吸引更多上下遊企業落戶，廣州集成(chéng)電路産業將(jiāng)迎來新的發(fā)展階段。

日前媒體報道(dào)稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對(duì)此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應。

夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠

據日經(jīng)新聞報道(dào)，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設采用直徑300毫米矽晶圓的最先進(jìn)大型工廠，總投資有可能(néng)達1萬億日元規模（約600億元人民币），該項目已與當地政府進(jìn)入最終協商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協商的方向(xiàng)是通過(guò)補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔，預計將(jiāng)于2020年開(kāi)工建設。報道(dào)還(hái)稱，爲了該晶圓廠項目，富士康將(jiāng)偕同夏普和珠海市政府成(chéng)立一家合資公司。

對(duì)于上述傳聞，珠海市政府人士回應媒體稱，與富士康在半導體設計和生産設備領域展開(kāi)合作，但除此以外的内容無法作出評論。而富士康方面(miàn)沒(méi)有正面(miàn)回應，富士康相關人士表示目前沒(méi)有更多的信息對(duì)外披露。

不過(guò)，12月25日夏普在其官網發(fā)布新聞稿表示，關于日經(jīng)新聞報導指稱，富士康和夏普計劃在中國(guó)興建最先進(jìn)半導體工廠、已與當地政府進(jìn)入最後(hòu)協商階段一事(shì)，該報道(dào)來源非夏普所發(fā)布的内容，且對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實。

事(shì)實上，富士康投資了不少半導體企業，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開(kāi)發(fā)半導體技術，但對(duì)于毫無經(jīng)驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視爲較爲合理的選擇。

然而另據路透社引援相關人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那麼(me)夏普官方稱“對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實”，或許未能(néng)說明富士康在珠海建廠一事(shì)并非事(shì)實。

但值得注意的是，根據8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰略合作協議，“雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業内人士認爲，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業互聯等領域均與半導體緊密相關，因此其有必要布局半導體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的産品需求才能(néng)滿足晶圓制造的産能(néng)，如果量不大，對(duì)富士康來說隻會是多了一個大而無當的産線。

富士康的半導體布局

衆所周知，富士康近年來一直有涉足半導體領域。

據了解，富士康投資了數家半導體相關企業，包括半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天钰科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能(néng)源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份後(hòu)，富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導體生産能(néng)力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業務的競購，不過(guò)最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導體領域。

富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘明确表示，富士康一定會做半導體，因爲工業互聯網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以“半導體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道(dào)稱，富士康已正式成(chéng)立半導體事(shì)業集團，涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩(liǎng)座12英寸晶圓廠。

據悉，富士康内部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合并成(chéng)FG次集團），2017年爲收購東芝芯片業務，富士康内部悄冉調整組織架構，建置新增半導體次集團——“S次集團”主攻半導體，并由原先擔任B次集團總經(jīng)理的劉揚偉出任S次集團總經(jīng)理，主導S次集團的運作。

今年6月，劉揚偉曾對(duì)外提及，富士康早于1994年就開(kāi)始低調發(fā)展半導體領域，近一年對(duì)外以“S次集團”正式浮上台面(miàn)，并納入集團整體陸續發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作，富士康半導體次集團總經(jīng)理劉揚偉現身代表富士康簽約，可見富士康半導體次集團确已成(chéng)立。

9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目，項目規模37.5億元，主要投資于富士康集團現有半導體産業項目，先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開(kāi)始動工，預計于2019年年底前竣工投産。

種(zhǒng)種(zhǒng)迹象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明确，但是富士康發(fā)展半導體産業的決心可謂十分堅定。