聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目效果圖
近期，聯發(fā)科技已啓動武漢研發(fā)中心二期項目（金融港二路以北、金融港中路以東）的建設工作。據悉，該項目地塊已于2018年12月20日成(chéng)功摘牌，并于2019年1月11日取得建設用地規劃許可證。
聯發(fā)科技成(chéng)立于1997年，是集成(chéng)電路設計領域的領導者。聯發(fā)科技是全球第四大無晶圓半導體公司，移動通信芯片位居世界第二。一期項目于2010年在東湖高新區落戶，主要爲平闆電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成(chéng)電路設計方案；二期項目將(jiāng)投資3.5億元，除原有嵌入式軟件設計業務外，將(jiāng)在漢新增車載電子、智能(néng)家居相關芯片設計業務布局。
在東湖高新區的積極推動下，聯發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目已形成(chéng)落地方案。爲随時協調解決企業難處、爲項目建設提供便利，還(hái)建立了聯發(fā)科技專項微信工作群，東湖高新區委領導與各部門負責人直接在群内和企業溝通。
聯發(fā)科軟件（武漢）有限公司相關負責人表示，爲加速推進(jìn)項目建設，投促局、園區辦、街道(dào)辦相關工作人員爲項目提供了大力支持，目前，該項目已進(jìn)入工程地質勘察階段，預計今年6月將(jiāng)正式進(jìn)場開(kāi)工。
東湖高新區相關負責人介紹，建設聯發(fā)科武漢研發(fā)中心，將(jiāng)進(jìn)一步提升武漢市在芯片設計領域的自主創新能(néng)力，促進(jìn)高新區集成(chéng)電路産業設計領域及産業生态的發(fā)展，形成(chéng)具備自主研發(fā)能(néng)力的萬億級“芯屏端網”産業集群；此外，將(jiāng)顯著提升企業産值規模，壯大其在漢研發(fā)團隊規模。