10月21日,在第六屆世界互聯網大會期間,阿裡(lǐ)巴巴旗下半導體公司平頭哥宣布開(kāi)源其低功耗微控制芯片(MCU)設計平台,成(chéng)爲國(guó)内第一家推進(jìn)芯片平台開(kāi)源的企業。
據了解,平頭哥開(kāi)源MCU芯片平台包含處理器、基礎接口IP、操作系統、軟件驅動和開(kāi)發(fā)工具等模塊,其搭載基于RISC-V架構的玄鐵902處理器,能(néng)提供多種(zhǒng)IP以及驅動,還(hái)可讓用戶快速集成(chéng)、快速驗證,減少基礎模塊開(kāi)發(fā)成(chéng)本。
平台面(miàn)向(xiàng)AIoT時代的定制化芯片設計需求,目标群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校及科研院所等。全世界的開(kāi)發(fā)者能(néng)基于該平台設計面(miàn)向(xiàng)細分領域的定制化芯片,而IP供應商可以研發(fā)原生于該平台的核心IP,高校和科研院所則可開(kāi)展芯片相關的教學(xué)及科研活動。
此前,平頭哥已經(jīng)發(fā)布了基于RISC-V的處理器IPCore玄鐵910、SoC芯片平台“無劍”和含光800芯片。
阿裡(lǐ)巴巴研究員、平頭哥半導體副總裁孟建熠認爲,自RISC-V内核開(kāi)源以來,開(kāi)源開(kāi)放成(chéng)爲芯片領域的一種(zhǒng)新趨勢,它能(néng)有效降低芯片設計門檻,通過(guò)對(duì)接開(kāi)源生态的資源,推動芯片設計走向(xiàng)定制化,讓芯片行業有機會解決AIoT時代應用碎片化問題。