收購港企股權 福建漳州民企進(jìn)軍半導體行業

收購港企股權 福建漳州民企進(jìn)軍半導體行業

近日,福建漳州上市民營企業太龍照明發(fā)布重大資産購買暨關聯交易公告。公告顯示,太龍照明拟以支付現金方式收購全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股權,本次交易标的持有的主要資産爲博思達科技(香港)有限公司和芯星電子(香港)有限公司的100%股權,作價7.5億元。整體收購完成(chéng)後(hòu),太龍照明將(jiāng)實現“商業照明+半導體分銷”雙主業并行發(fā)展,這(zhè)也标志着企業正式進(jìn)軍半導體行業。

去年10月份,國(guó)家發(fā)改委頒發(fā)《産業結構調整指導目錄》,將(jiāng)半導體、光電子器件、新型電子元器件均列爲鼓勵類項目。同時,受益于國(guó)内5G産業發(fā)展,國(guó)内半導體行業整體快速發(fā)展,在全球半導體市場的地位逐步提升。根據中國(guó)半導體行業協會(CSIA)數據,2019年中國(guó)集成(chéng)電路産業銷售額爲7562.3億元,同比增長(cháng)15.8%。目前,中國(guó)半導體市場規模占全球市場的比重達到33%,已經(jīng)成(chéng)爲全球最大的半導體消費國(guó)家。

在此基礎上,由于智能(néng)照明産品同樣涉及5G、物聯網等技術,急需上市公司向(xiàng)半導體應用方案設計領域積極轉型。太龍照明此次拟購标的博思達專注于半導體分銷領域,擁有專業的技術團隊,尤其擅長(cháng)5G通訊相關的射頻芯片及各類傳感器件在電子産品中的應用。值得一提的是,此次定增中,太龍照明將(jiāng)引入國(guó)内知名民營創投機構松禾系旗下私募基金作爲戰略投資。除了帶來資金支持之外,松禾系也將(jiāng)以其在科技領域豐富的投資經(jīng)曆,協助上市公司完成(chéng)本次并購整合和未來的戰略轉型。

太龍照明位于台商投資區,是漳州市首家在境内上市的民營企業,專注于商業照明領域,主營業務健康發(fā)展。太龍照明認爲,本次收購相對(duì)穩健地實現了上市公司對(duì)半導體行業的戰略布局,通過(guò)積累高端的半導體渠道(dào)資源,爲涉入半導體應用方案設計領域奠定基礎。未來將(jiāng)通過(guò)持續的産品研發(fā)和對(duì)外投資,深化在半導體等高科技領域的産業布局,實現公司向(xiàng)科技型企業轉型的戰略目标,爲全市“大抓工業、抓大工業”作出更加積極的貢獻。

阿裡(lǐ)雲今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度

阿裡(lǐ)雲今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿裡(lǐ)雲峰會上,阿裡(lǐ)雲智能(néng)總裁張建鋒首次對(duì)外展示了阿裡(lǐ)雲再生長(cháng)的三大方向(xiàng):“做深基礎”,從飛天雲操作系統向(xiàng)下延伸定義硬件;“做厚中台”,將(jiāng)釘釘這(zhè)樣的新型操作系統與阿裡(lǐ)雲進(jìn)行深度融合,實現“雲釘一體”;“做強生态”基于雲和新型操作系統,構建一個繁榮的應用服務生态。

張建鋒認爲,數字化已經(jīng)成(chéng)爲中國(guó)經(jīng)濟的主要驅動力,疫情讓政府、企業都(dōu)認識到數字化的迫切性,原本需要3到5年的數字化進(jìn)程,將(jiāng)在未來1年之内加速完成(chéng)。

“原來做信息化系統相對(duì)來說比較簡單,程序員理解清楚業務流程後(hòu),把它變成(chéng)一個信息系統就可以了。但今天面(miàn)臨一個非常大的變化,信息系統不再是一個簡單的業務流問題,還(hái)有數據流,還(hái)要移動化,還(hái)要用人工智能(néng)的辦法來處理大數據,這(zhè)些都(dōu)是以前的信息系統沒(méi)有遇到過(guò)的。”張建鋒表示,從信息時代到數字時代需要一個新型操作系統,讓大家面(miàn)向(xiàng)大數據、面(miàn)向(xiàng)智能(néng)、面(miàn)向(xiàng)IoT、面(miàn)向(xiàng)移動化,開(kāi)發(fā)自己的應用變得更方便。中台就是這(zhè)樣一個新型操作系統,釘釘是這(zhè)個操作系統的核心。

“很多人把釘釘理解爲一個溝通工具,但釘釘是遠遠超越溝通本身的。”張建鋒舉例說,浙江100多萬政府工作人員在釘釘上辦公,并在平台上開(kāi)發(fā)了1000多個應用,各類事(shì)務處理都(dōu)在釘釘上完成(chéng),“這(zhè)就是操作系統的典型特征,操作系統就是我自己做掉一部分事(shì)情,可以讓大家都(dōu)在上面(miàn)做更多的事(shì)情。”

張建鋒表示,就像傳統信息時代PC和Windows的組合一樣,企業既需要雲這(zhè)樣的新型計算架構,也需要釘釘這(zhè)樣的新型操作系統,這(zhè)是一個整體,前者提供水電煤一樣的算力基礎設施,後(hòu)者如同新時代的Windows,讓企業可以快速開(kāi)發(fā)管理組織和業務的所有應用。

在談到阿裡(lǐ)雲時,張建鋒表示,阿裡(lǐ)雲在軟件層面(miàn)已經(jīng)達到世界頂尖水平,飛天是中國(guó)唯一自研雲操作系統,今年將(jiāng)持續加大在芯片、服務器、交換機、網絡等領域的自研力度。

張建鋒進(jìn)一步表示,“做深基礎”背後(hòu)邏輯并不是簡單替換,是基于雲的特點來構建整套基礎體系,就像當年阿裡(lǐ)巴巴“去IOE”并不是做一個新的小型機替代了舊的小型機,而是用阿裡(lǐ)雲這(zhè)輛汽車超過(guò)了舊時代的馬車。“做深基礎”將(jiāng)飛天雲操作系統向(xiàng)下延伸定義硬件,構建數字經(jīng)濟時代的新型基礎設施。

對(duì)于投入的力度,張建鋒表示,此前公布過(guò)3年再投2000億,對(duì)數字經(jīng)濟基礎設施而言,2000億的投入并不大,3年之内還(hái)會投入更多。他透露,今年不僅在基礎設施領域加大投入,還(hái)將(jiāng)大規模引進(jìn)頂級科技人才,今年阿裡(lǐ)雲再招5000人,重點吸引雲服務器、網絡、芯片、數據庫、人工智能(néng)等核心技術領域的攻堅人才。

芯耐特手機攝像頭芯片項目落戶天津開(kāi)發(fā)區

芯耐特手機攝像頭芯片項目落戶天津開(kāi)發(fā)區

日前,南京芯耐特半導體有限公司(以下簡稱芯耐特)與天津開(kāi)發(fā)區簽約,拟在泰達設立運營、研發(fā)、銷售爲一體的總部中心,并進(jìn)行高端OIS(光學(xué)防抖)手機攝像頭馬達驅動IC研發(fā)工作。

資料顯示,芯耐特成(chéng)立于2015年,是專注于高集成(chéng)模拟混型芯片的IC設計企業,已在手機攝像頭馬達驅動、手機/平闆快充、醫用混型信号、工業儀表數模/模數轉換等消費級、醫用級、工業級領域量産多款芯片。

天津日報指出,近期,該公司研發(fā)的手機攝像頭VCM馬達驅動IC,可比肩日韓進(jìn)口芯片技術,已成(chéng)功進(jìn)入華爲、小米等品牌,并與歐菲光、舜宇光電等一線模組廠以及聞泰、華勤等一線ODM企業進(jìn)行過(guò)密切配合。

芯耐特公司相關負責人表示,爲快速支撐起(qǐ)華爲、小米等大量的訂單需求,以及高端OIS(光學(xué)防抖)手機攝像頭馬達驅動IC研發(fā)工作,芯耐特拟在天津開(kāi)發(fā)區設立運營中心,并將(jiāng)核心研發(fā)團隊逐步轉入以培養壯大人才隊伍,後(hòu)續計劃逐步將(jiāng)南京總部職能(néng)遷入天津開(kāi)發(fā)區,在此打造運營、研發(fā)、銷售爲一體的總部中心。

深圳寶安再迎集成(chéng)電路産業園項目

深圳寶安再迎集成(chéng)電路産業園項目

6月7日,深圳寶安區重大項目與産業空間資源對(duì)接會(西鄉專場)在灣區新技術新産品展示中心舉行。在活動現場,共有18個項目簽約,内容涉及光電産業鏈、集成(chéng)電路、激光投影産線、新一代信息技術、高端醫療設備等多個産業。在此次簽約的18個重大簽約項目中,愛普特微電子成(chéng)爲簽約項目的亮點。

Source:深圳新聞網

據了解,愛普特集成(chéng)電路産業園項目將(jiāng)填補寶安高端芯片設計行業的空白。深圳新聞網報道(dào),愛普特微電子公司是國(guó)内唯一全國(guó)産32位處理器芯片設計企業,一家專注于“全國(guó)産”高性能(néng)32位微處理器(MCU)、IOT安全、無線連接芯片、智能(néng)AI及語音識别芯片設計的國(guó)家級高新技術企業,擁有媲美國(guó)際頂尖MCU公司的、齊全的、經(jīng)過(guò)批量驗證的IP庫,IP庫都(dōu)經(jīng)過(guò)千萬級的芯片量産驗證,是“中國(guó)半導體民族品牌”。

該公司針對(duì)消費電子、智能(néng)家電及物聯網等領域推出創新MCU産品,助力中國(guó)智能(néng)設計與制造産業升級發(fā)展,將(jiāng)全面(miàn)促進(jìn)寶安區集成(chéng)電路産業集聚發(fā)展,重點突破核心技術,完善集成(chéng)電路産業鏈條,建立團隊開(kāi)發(fā)機制,推廣集成(chéng)電路産業技術應用,優化空間布局,推動跨産業融合發(fā)展,全面(miàn)提升深圳集成(chéng)電路産業國(guó)際競争力。

下一步,拟由愛普特牽頭,導入下遊方案公司、代理商等,利用現有舊工業廠區進(jìn)行産業升級,打造集成(chéng)電路産業園區。

寶安區委書記姚任表示,掌握核心技術的芯片企業將(jiāng)有望解決寶安“缺芯少魂”的産業發(fā)展現狀,極大帶動區域相關行業企業的發(fā)展。

集創北方顯示驅動芯片設計和先進(jìn)測試基地項目開(kāi)工

集創北方顯示驅動芯片設計和先進(jìn)測試基地項目開(kāi)工

2020年6月5日,集創北方總部暨顯示驅動芯片設計和先進(jìn)測試基地項目開(kāi)工儀式在北京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行。

亦莊時訊此前報道(dào),集創北方顯示驅動芯片設計和先進(jìn)測試基地項目將(jiāng)在開(kāi)發(fā)區建設顯示驅動芯片設計、封裝和測試研發(fā)生産基地,主要産品包括小尺寸顯示驅動芯片、大尺寸顯示驅動芯片和觸控顯示驅動芯片。

集創北方董事(shì)長(cháng)張晉芳表示,目前,集創北方是大陸面(miàn)闆行業産品線最完善的芯片設計公司,形成(chéng)了“以芯片設計爲核心+産業基金+産業集群”的發(fā)展新模式,未來,集創北方將(jiāng)會再創新高,目标是5年内,打造以顯示芯片爲核心的百億級産業集群。

集創北方股東北京集成(chéng)電路先進(jìn)制造和高端裝備股權投資基金管理合夥人劉新玉表示,集成(chéng)電路制造子基金一期領投了集創北方C輪融資,并在後(hòu)續追加了投資,集創北方也作爲社會投資人參與了子基金二期。作爲集創北方的股東和戰略合作夥伴,北京集成(chéng)電路制造子基金也將(jiāng)繼續與集創北方通力合作,充分發(fā)揮多年深耕半導體行業投資的專業能(néng)力以及跨境并購、資源整合的經(jīng)驗優勢,助力集創北方北京市不斷提升核心競争壁壘和技術自主可控。

集創北方總部暨顯示驅動芯片設計和先進(jìn)測試基地項目的建設,將(jiāng)助力北京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區形成(chéng)從集成(chéng)電路設計、制造、測試、到顯示面(miàn)闆終端應用的完整生态鏈,爲新型顯示産業提供良好(hǎo)的生态環境,不斷提升我國(guó)顯示芯片國(guó)産化率,打造國(guó)家安全可控的顯示産業鏈條。

聚芯基金投資,這(zhè)家IC設計公司已進(jìn)行IPO輔導備案

聚芯基金投資,這(zhè)家IC設計公司已進(jìn)行IPO輔導備案

不得不說,IPO是今年産業的熱門話題,日前又一家集成(chéng)電路設計企業進(jìn)入上市輔導階段,已進(jìn)行輔導備案。

6月4日,上海證監局披露了國(guó)金證券股份有限公司(以下簡稱“國(guó)金證券”)關于钜泉光電科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“钜泉光電”)輔導備案基本情況報告。钜泉光電已于5月29日與國(guó)金證券簽署了上市輔導協議,并于6月2日在上海證監局進(jìn)行輔導備案。

Source:上海證監局

資料顯示,钜泉光電成(chéng)立于2005年5月,注冊資本4320萬元,主營業務爲智能(néng)電網終端設備芯片的研發(fā)、設計與銷售,屬于集成(chéng)電路設計行業的子行業。公司芯片産品主要應用于電網終端設備,主要包括電能(néng)計量芯片、智能(néng)電表MCU芯片和載波通信芯片。

報告指出,钜泉光電研發(fā)銷售的電能(néng)計量芯片主要包括三相計量芯片、單相計量芯片和單相計量SoC芯片等系列産品,2019年其三相計量芯片在國(guó)内市場的占有率排名第一、單相計量芯片在國(guó)内市場的占有率排名第二、單相計量SoC芯片在出口市場的占有率排名第一。

電表MCU芯片方面(miàn),報告稱2019年钜泉光電電表MCU芯片在國(guó)内市場的占有率排名第二,爲國(guó)内領先的電表MCU芯片供應商。載波通信芯片方面(miàn),報告稱钜泉光電已逐步完成(chéng)基于BPSK技術、窄帶OFDM技術以及寬帶載波技術的芯片開(kāi)發(fā),運用了其芯片方案的寬帶載波通信産品于2018年獲得電科院的首批認證并取得芯片級互聯互通檢驗報告。

截至報告出具日,钜泉光電不存在實際控制人,前五大股東分别爲钜泉科技(香港)有限公司、高華投資有限公司、東陞投資有限公司、炬力集成(chéng)電路設計有限公司、上海聚源聚芯集成(chéng)電路産業股權投資基金中心(有限合夥)(以下簡稱“聚芯基金”),持股比例分别爲22.24%、13.73%、11.67%、8.75%、6.53%。

值得一提的是,聚芯基金是由中芯國(guó)際旗下控股子公司中芯晶圓股權投資(上海)有限公司、上海肇芯投資管理中心(有限合夥)及國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司(以下簡稱“國(guó)家大基金”)于2016年共同發(fā)起(qǐ)設立,專注投資半導體及集成(chéng)電路業。企查查顯示,目前國(guó)家大基金持有聚芯基金45.09%股權,爲第一大股東。

據了解,钜泉光電曾于2012年啓動IPO拟登陸創業闆,但于2013年1月終止審查;2016年5月,钜泉光電正式挂牌新三闆,僅一個星期後(hòu)便宣布啓動IPO,同年6月其A股上市申請獲證監會受理,2017年11月上會時其首發(fā)申請被否;2018年4月,钜泉光電終止挂牌新三闆。

如今,钜泉光電再度啓動IPO是否能(néng)如願?後(hòu)續發(fā)展有待觀察。

100多個國(guó)家都(dōu)在用的北鬥導航,芯片到底怎麼(me)樣?

100多個國(guó)家都(dōu)在用的北鬥導航,芯片到底怎麼(me)樣?

近期,中國(guó)衛星導航定位協會在京發(fā)布《2020中國(guó)衛星導航與位置服務産業發(fā)展白皮書》。白皮書顯示,截至2019年底,國(guó)産北鬥兼容型芯片及模塊銷量已突破1億片,國(guó)内衛星導航定位終端産品總銷量突破4.6億台,其中具有衛星導航定位功能(néng)的智能(néng)手機銷售量達到3.72億台。與此同時,目前含智能(néng)手機在内采用北鬥兼容芯片的終端産品社會總保有量已超過(guò)7億台/套。随着國(guó)産北鬥芯片取得種(zhǒng)種(zhǒng)突破性進(jìn)展,北鬥應用也正在諸多領域邁向(xiàng)“标配化”發(fā)展的新階段。那麼(me)在未來,北鬥芯片的未來將(jiāng)會有哪些“芯”的計劃和發(fā)展?

北鬥芯片性能(néng)再上新台階

目前,國(guó)産北鬥芯片在衛星導航、位置服務産業等方面(miàn)都(dōu)得到了廣泛的運用,同時,在技術研發(fā)方面(miàn)也有了很大突破。業内人士楊雪瑩認爲,國(guó)産北鬥芯片、模塊等關鍵技術發(fā)展迅速,性能(néng)指标已經(jīng)達到國(guó)際先進(jìn)水平。目前,支持北鬥三号新信号的28納米工藝射頻基帶一體化SoC芯片,已在物聯網和消費電子領域得到廣泛應用;最新22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件。

在全頻一體化高精度芯片研發(fā)的同時,全球首顆全面(miàn)支持北鬥三号民用導航信号體制的高精度基帶芯片“天琴二代”在北京正式發(fā)布,這(zhè)代表着國(guó)産北鬥芯片的性能(néng)將(jiāng)再上一個台階,且性能(néng)指标與國(guó)際同類産品相當。據《2020中國(guó)衛星導航與位置服務産業發(fā)展白皮書》顯示,截至2019年底,國(guó)産北鬥導航芯片模塊累計銷量已突破8000萬片,高精度闆卡和天線銷量已占據國(guó)内30%和90%的市場份額,并輸出到100餘個國(guó)家和地區。

中國(guó)衛星導航定位協會秘書長(cháng)張全德也認爲,目前國(guó)内以北鬥爲核心的導航與位置服務技術創新持續活躍,國(guó)産芯片、模塊等關鍵技術進(jìn)一步取得全面(miàn)突破,性能(néng)指标與國(guó)際同類産品相當,并已形成(chéng)一定價格優勢。此外,國(guó)産基礎産品在工藝和性能(néng)方面(miàn)也進(jìn)一步向(xiàng)國(guó)外先進(jìn)技術水平看齊。

攻克技術與研發(fā)難關,迎來“芯”發(fā)展

盡管國(guó)産北鬥芯片如今在各個領域已經(jīng)取得了很大成(chéng)就,但是在技術與研發(fā)方面(miàn)依然存在着一些問題和挑戰。在技術方面(miàn),張全德認爲,國(guó)産北鬥芯片目前在功能(néng)集成(chéng)融合方面(miàn)技術積累較爲薄弱,挑戰較大。然而,目前的北鬥應用與産業化發(fā)展已經(jīng)全面(miàn)進(jìn)入技術融合、應用融合、産業融合的新階段。因此,北鬥芯片如何更好(hǎo)地融合于移動通信芯片,融合于物聯網芯片,這(zhè)對(duì)于北鬥産業的發(fā)展來說至關重要。

在北鬥芯片研發(fā)方面(miàn),深圳華大北鬥科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨認爲,與北鬥系統空間段高速發(fā)展的節奏相比,北鬥芯片産業發(fā)展滞後(hòu),是目前北鬥應用的短闆和痛點之一。目前北鬥芯片研發(fā)團隊小而散,發(fā)展基礎多以民間資本爲主,無法形成(chéng)大規模、高水平、大跨度的提升和進(jìn)步。這(zhè)種(zhǒng)局面(miàn)嚴重制約了産業應用的發(fā)展。

功能(néng)集成(chéng)化成(chéng)必然趨勢

在未來,北鬥芯片應用領域將(jiāng)會越來越廣泛,對(duì)于技術的要求也會越來越高。同時,面(miàn)對(duì)各種(zhǒng)問題和挑戰,北鬥“芯”技術將(jiāng)會有怎樣的發(fā)展目标?對(duì)此,楊雪瑩認爲,一方面(miàn)要進(jìn)一步加強基礎産品研發(fā)應用,開(kāi)發(fā)北鬥兼容GPS、格洛納斯、伽利略等其他衛星導航系統的芯片、模塊、天線等基礎産品,發(fā)展壯大自主的北鬥産業鏈。另一方面(miàn)要繼續開(kāi)發(fā)并完善北鬥的高密度導航芯片等技術和産品,突破我國(guó)北鬥導航芯片研發(fā)短闆,同時加強産品和應用模式創新,提升産品性能(néng)、功耗、成(chéng)本等核心競争力。

此外,葛晨向(xiàng)中國(guó)電子報記者表示,提升芯片集成(chéng)度將(jiāng)是未來北鬥芯片發(fā)展的重點技術攻關方向(xiàng):“目前導航定位芯片較爲成(chéng)熟且性價比較好(hǎo)的工藝是40nm CMOS工藝,可以爲導航定位芯片帶來低功耗、低成(chéng)本、低風險等諸多優勢,未來將(jiāng)向(xiàng)更先進(jìn)的工藝演進(jìn)和升級。SoC芯片在單一芯片上集成(chéng)微處理器、模拟IP核、數字IP核和存儲器、外圍接口等,具備集成(chéng)度高、功能(néng)強、功耗低、尺寸小等優點,可以有效地降低電子/信息系統産品的開(kāi)發(fā)成(chéng)本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高産品的競争力,這(zhè)也是北鬥芯片技術發(fā)展的必然趨勢。”

同時,張全德也提到,随着北鬥“融技術、融網絡、融終端、融數據”的全面(miàn)發(fā)展,也必將(jiāng)形成(chéng)一個個“北鬥+”創新和“+北鬥”應用的新生業态,成(chéng)爲國(guó)家綜合時空體系建設發(fā)展全新布局的核心基礎和動力源。所以北鬥芯片未來的發(fā)展趨勢將(jiāng)是通過(guò)功能(néng)集成(chéng)來達到性能(néng)優化,同時融合通信、物聯網和各種(zhǒng)傳感器,成(chéng)爲推動智能(néng)産業發(fā)展的助推器。

采用台積電5納米與聯發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

采用台積電5納米與聯發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

近兩(liǎng)年,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續推出以ARM架構爲核心的筆電專用處理器,包括之前的骁龍850與後(hòu)來的骁龍8cx處理器,以進(jìn)一步發(fā)表常時聯網筆電,企圖搶進(jìn)過(guò)去以x86架構處理器爲主的PC筆電市場。

而如今,震撼的消息也曝光,那就是x86架構處理器大廠的AMD也將(jiāng)推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新移動處理器部分性能(néng)不遜于當前高通骁龍8系列旗艦款移動處理器的情況下,預計2021年推出之際,移動處理器市場競争也將(jiāng)更爲激烈。

根據外媒報導,2019年由Samsung與AMD宣布合作,預備聯合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構爲基礎的移動處理器,預計將(jiāng)在2021年的正式推出首批産品,而這(zhè)也將(jiāng)使得未來的Samsung智能(néng)手機上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報導進(jìn)一步表示,這(zhè)款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器,型号將(jiāng)定爲AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面(miàn),其將(jiāng)采用ARM最新核心架構來設計,預計采主流的8核心架構。也就是其中有1顆運算時脈高達3GHz的Cortex X1超大核心,3顆運算時脈爲2.6GHz的Cortex A78大核心,還(hái)有4顆運算時脈爲2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于,在GPU的部分,因爲采用了AMD RDNA 2的GPU架構,其運算時脈高達700MHz,性能(néng)相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%,而且還(hái)支援即時光線追蹤技術,加上整個芯片由晶圓代工龍頭台積電的5納米制程所打造,因此在效能(néng)上可以說領先其他競争對(duì)手。

另外,AMD Ryzen C7在連網功能(néng)上,預計將(jiāng)整合聯發(fā)科的5G基帶,可提供支援5G網絡的功能(néng)。而且,也還(hái)支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能(néng)。就這(zhè)些被公布出來的資訊來看,如果屬實,則將(jiāng)成(chéng)爲移動處理器中性能(néng)的佼佼者。隻是目前爲止,官方都(dōu)還(hái)未進(jìn)一步驗證資料的真實性。

敏芯微科創闆IPO過(guò)會

敏芯微科創闆IPO過(guò)會

6月2日,上海證券交易所科創闆股票上市委員會召開(kāi)了2020年第34次審議會議,根據審議結果顯示,同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司(以下簡稱“敏芯微”)發(fā)行上市(首發(fā))。

資料顯示,敏芯微成(chéng)立于2007年,是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售爲主的半導體芯片設計公司,目前主要産品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司産品目前主要應用于智能(néng)手機、平闆電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和智能(néng)家居等消費電子産品領域,同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用,目前已使用公司産品的品牌包括華爲、傳音、小米、百度、阿裡(lǐ)巴巴、聯想、索尼、 LG等。

目前,敏芯微不僅幫助中芯國(guó)際、中芯紹興、華潤上華和華天科技等國(guó)内半導體晶圓制造廠商開(kāi)發(fā)了專業的MEMS晶圓制造與封裝測試工藝,實現了全生産環節的國(guó)産化。同時,敏芯微也在自建封裝測試線,目前已經(jīng)實現了部分産品的自主封裝測試。

招股說明書顯示,敏芯微此次拟募集資金70672.51萬元,扣除發(fā)行費用後(hòu)拟全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發(fā)展所需資金,包括MEMS麥克風生産基地新建項目、MEMS壓力傳感器生産項目、MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目、以及補充流動資金。

其中MEMS麥克風生産基地新建項目總投資40,026.09萬元,MEMS壓力傳感器生産項目總投資5,991.42萬元,MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目總投資14,655.00萬元。其中,MEMS麥克風生産基地新建項目和MEMS壓力傳感器生産項目是基于敏芯微現有MEMS麥克風業務、MEMS壓力傳感器業務的進(jìn)一步擴展和衍生,與主營業務密切相關。

敏芯微指出,公司的總體經(jīng)營目标是持續深耕MEMS傳感器領域,從橫向(xiàng)和縱向(xiàng)多維度發(fā)展,成(chéng)爲行業内極具競争力的企業。橫向(xiàng)方面(miàn),公司將(jiāng)研發(fā)更多種(zhǒng)類的MEMS傳感器産品,并將(jiāng)其快速産業化,拓展新興應用領域,搶占行業發(fā)展先機;縱向(xiàng)方面(miàn),公司將(jiāng)在業務上進(jìn)一步擴張,覆蓋MEMS傳感器器件和模組等産品,進(jìn)一步擴大公司業務規模,提升公司盈利能(néng)力。

1-4月廈門集成(chéng)電路産業逆勢增長(cháng):實現産值超70億元

1-4月廈門集成(chéng)電路産業逆勢增長(cháng):實現産值超70億元

據廈門廣電網報道(dào)  集成(chéng)電路是廈門市重點培育的千億産業鏈之一。盡管遭遇疫情影響,今年1到4月,廈門市集成(chéng)電路産業依然實現逆勢增長(cháng),實現産值超過(guò)70億元,增長(cháng)15.1%。

目前,廈門市共有集成(chéng)電路産業鏈企業200多家,初步形成(chéng)涵蓋集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用的産業鏈。從2018年起(qǐ),廈門市已兌現三批次集成(chéng)電路産業資金,共支持55家企業6600萬元,有效降低企業研發(fā)及人才引進(jìn)成(chéng)本。今年第一批共有44家企業申報相關政策扶持,預計6月初可向(xiàng)企業兌現資金。

廈門市工信局副局長(cháng)李建明:對(duì)研發(fā)用流片,一般情況下支持力度有70%已經(jīng)很高了,但是對(duì)先進(jìn)工藝我們可以再提高10個百分點,這(zhè)邊是達到80%。對(duì)工程階段的一個試流片,這(zhè)個補助一般是30%,如果對(duì)先進(jìn)工業還(hái)可以提高10%。

據介紹,今年1-4月,廈門市半導體和集成(chéng)電路産值128.7億元,增長(cháng)1.6%,其中集成(chéng)電路産值70.98億元,增長(cháng)15.1%。根據發(fā)展規劃,到2025年,廈門市集成(chéng)電路産值將(jiāng)力争突破1000億元。