近期，中國(guó)衛星導航定位協會在京發(fā)布《2020中國(guó)衛星導航與位置服務産業發(fā)展白皮書》。白皮書顯示，截至2019年底，國(guó)産北鬥兼容型芯片及模塊銷量已突破1億片，國(guó)内衛星導航定位終端産品總銷量突破4.6億台，其中具有衛星導航定位功能(néng)的智能(néng)手機銷售量達到3.72億台。與此同時，目前含智能(néng)手機在内采用北鬥兼容芯片的終端産品社會總保有量已超過(guò)7億台/套。随着國(guó)産北鬥芯片取得種(zhǒng)種(zhǒng)突破性進(jìn)展，北鬥應用也正在諸多領域邁向(xiàng)“标配化”發(fā)展的新階段。那麼(me)在未來，北鬥芯片的未來將(jiāng)會有哪些“芯”的計劃和發(fā)展?
北鬥芯片性能(néng)再上新台階
目前，國(guó)産北鬥芯片在衛星導航、位置服務産業等方面(miàn)都(dōu)得到了廣泛的運用，同時，在技術研發(fā)方面(miàn)也有了很大突破。業内人士楊雪瑩認爲，國(guó)産北鬥芯片、模塊等關鍵技術發(fā)展迅速，性能(néng)指标已經(jīng)達到國(guó)際先進(jìn)水平。目前，支持北鬥三号新信号的28納米工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯網和消費電子領域得到廣泛應用;最新22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件。
在全頻一體化高精度芯片研發(fā)的同時，全球首顆全面(miàn)支持北鬥三号民用導航信号體制的高精度基帶芯片“天琴二代”在北京正式發(fā)布，這(zhè)代表着國(guó)産北鬥芯片的性能(néng)將(jiāng)再上一個台階，且性能(néng)指标與國(guó)際同類産品相當。據《2020中國(guó)衛星導航與位置服務産業發(fā)展白皮書》顯示，截至2019年底，國(guó)産北鬥導航芯片模塊累計銷量已突破8000萬片，高精度闆卡和天線銷量已占據國(guó)内30%和90%的市場份額，并輸出到100餘個國(guó)家和地區。
中國(guó)衛星導航定位協會秘書長(cháng)張全德也認爲，目前國(guó)内以北鬥爲核心的導航與位置服務技術創新持續活躍，國(guó)産芯片、模塊等關鍵技術進(jìn)一步取得全面(miàn)突破，性能(néng)指标與國(guó)際同類産品相當，并已形成(chéng)一定價格優勢。此外，國(guó)産基礎産品在工藝和性能(néng)方面(miàn)也進(jìn)一步向(xiàng)國(guó)外先進(jìn)技術水平看齊。
攻克技術與研發(fā)難關，迎來“芯”發(fā)展
盡管國(guó)産北鬥芯片如今在各個領域已經(jīng)取得了很大成(chéng)就，但是在技術與研發(fā)方面(miàn)依然存在着一些問題和挑戰。在技術方面(miàn)，張全德認爲，國(guó)産北鬥芯片目前在功能(néng)集成(chéng)融合方面(miàn)技術積累較爲薄弱，挑戰較大。然而，目前的北鬥應用與産業化發(fā)展已經(jīng)全面(miàn)進(jìn)入技術融合、應用融合、産業融合的新階段。因此，北鬥芯片如何更好(hǎo)地融合于移動通信芯片，融合于物聯網芯片，這(zhè)對(duì)于北鬥産業的發(fā)展來說至關重要。
在北鬥芯片研發(fā)方面(miàn)，深圳華大北鬥科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨認爲，與北鬥系統空間段高速發(fā)展的節奏相比，北鬥芯片産業發(fā)展滞後(hòu)，是目前北鬥應用的短闆和痛點之一。目前北鬥芯片研發(fā)團隊小而散，發(fā)展基礎多以民間資本爲主，無法形成(chéng)大規模、高水平、大跨度的提升和進(jìn)步。這(zhè)種(zhǒng)局面(miàn)嚴重制約了産業應用的發(fā)展。
功能(néng)集成(chéng)化成(chéng)必然趨勢
在未來，北鬥芯片應用領域將(jiāng)會越來越廣泛，對(duì)于技術的要求也會越來越高。同時，面(miàn)對(duì)各種(zhǒng)問題和挑戰，北鬥“芯”技術將(jiāng)會有怎樣的發(fā)展目标?對(duì)此，楊雪瑩認爲，一方面(miàn)要進(jìn)一步加強基礎産品研發(fā)應用，開(kāi)發(fā)北鬥兼容GPS、格洛納斯、伽利略等其他衛星導航系統的芯片、模塊、天線等基礎産品，發(fā)展壯大自主的北鬥産業鏈。另一方面(miàn)要繼續開(kāi)發(fā)并完善北鬥的高密度導航芯片等技術和産品，突破我國(guó)北鬥導航芯片研發(fā)短闆，同時加強産品和應用模式創新，提升産品性能(néng)、功耗、成(chéng)本等核心競争力。
此外，葛晨向(xiàng)中國(guó)電子報記者表示，提升芯片集成(chéng)度將(jiāng)是未來北鬥芯片發(fā)展的重點技術攻關方向(xiàng)：“目前導航定位芯片較爲成(chéng)熟且性價比較好(hǎo)的工藝是40nm CMOS工藝，可以爲導航定位芯片帶來低功耗、低成(chéng)本、低風險等諸多優勢，未來將(jiāng)向(xiàng)更先進(jìn)的工藝演進(jìn)和升級。SoC芯片在單一芯片上集成(chéng)微處理器、模拟IP核、數字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成(chéng)度高、功能(néng)強、功耗低、尺寸小等優點，可以有效地降低電子/信息系統産品的開(kāi)發(fā)成(chéng)本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高産品的競争力，這(zhè)也是北鬥芯片技術發(fā)展的必然趨勢。”
同時，張全德也提到，随着北鬥“融技術、融網絡、融終端、融數據”的全面(miàn)發(fā)展，也必將(jiāng)形成(chéng)一個個“北鬥+”創新和“+北鬥”應用的新生業态，成(chéng)爲國(guó)家綜合時空體系建設發(fā)展全新布局的核心基礎和動力源。所以北鬥芯片未來的發(fā)展趨勢將(jiāng)是通過(guò)功能(néng)集成(chéng)來達到性能(néng)優化，同時融合通信、物聯網和各種(zhǒng)傳感器，成(chéng)爲推動智能(néng)産業發(fā)展的助推器。
