4月28日，揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目主體工程開(kāi)工。
據揚州日報報道(dào)，揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目總投資30億元，計劃2年内建成(chéng)功率半導體芯片封測生産車間，5年内建成(chéng)功率半導體芯片車間，通過(guò)建設高水平的智能(néng)終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現高端功率半導體的進(jìn)口替代。
揚州廣電指出，該項目主要從事(shì)功率半導體晶圓、集成(chéng)電路封裝測試的研發(fā)、生産和銷售。其中，一期項目計劃投入資金13.8億元，主要建設智慧終端用超薄微功率半導體芯片封裝測試及配套設施，二期項目計劃投入資金16.2億元，主要建設大尺寸功率半導體晶圓産線。
揚州邗江區領導王慶偉指出，揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目全面(miàn)建成(chéng)投産後(hòu)，可形成(chéng)每月2000KK封裝、6萬片功率半導體芯片的産能(néng)。
揚傑電子科技股份有限公司執行總裁梁瑤表示，先將(jiāng)集成(chéng)電路的封裝測試項目進(jìn)行開(kāi)工建設，到今年年底，整個建設完成(chéng)，明年的春季就可以投産使用。