半導體先進(jìn)制程的檢測又有新進(jìn)步！荷商半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）29日宣布，已經(jīng)完成(chéng)針對(duì)5納米以上先進(jìn)制程節點研發(fā)的第一代HMI多光束檢測（MBI）系統的整合測試。型号HMI eScan1000成(chéng)功展示了多光束檢測操作，透過(guò)9條電子束檢測掃描，可檢測較多數量的晶圓。這(zhè)與目前單個電子束檢查工具相比，eScan1000因有9條電子束，將(jiāng)使作業速度提高多達600%。
ASML表示，新MBI系統包含一個電子光學(xué)系統，發(fā)射及控制多個檢測電子束，然後(hòu)收集和處理反射後(hòu)的電子束，并將(jiāng)電子束對(duì)電子束的幹擾限制在2%以下，提供一緻的成(chéng)像品質。它還(hái)有高速平台以提高系統的整體執行速度，并有高速運算架構即時處理多個電子束檢測後(hòu)的資訊。
ASML表示，随着每項新技術的制程技術不斷縮小，缺陷忍受度也變得越來越小，以至于無法透過(guò)傳統光學(xué)檢測發(fā)現許多關鍵性缺陷。透過(guò)ASML的MBI新型多電子光束檢測系統，能(néng)檢測到微小的缺陷，同時解決以前電子束檢測的執行速度限制，使其更适合大量制造環境。
ASML還(hái)強調，目前第一個多電子束檢查系統已在本周交付客戶驗證。ASML計劃爲後(hòu)代增加光束數量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的産品路線圖要求。