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OPPO發(fā)Reno Z手機：搭載聯發(fā)科P90芯片 AI性能(néng)成(chéng)看點

2019年5月31日由中代科技評論關閉

5月30日，OPPO在香港舉辦發(fā)布會推出Reno系列衍生産品——Reno Z。其售價爲2499元，將(jiāng)于6月6日發(fā)售。

Reno Z延續Reno系列的設計語言。而Reno的前置“鲨魚鳍”設計被替換爲珍珠屏運用到Reno Z上。Reno Z擁有星雲紫，極夜黑，珊瑚橙、珠白色四種(zhǒng)配色。

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方稱屏占比爲92%。前置3200萬像素攝像頭，後(hòu)置攝像頭爲4800萬IMX485傳感器+500萬像素雙攝像頭。

核心配置方面(miàn)，Reno Z首搭聯發(fā)科P90處理器，其采用八核架構，集成(chéng)兩(liǎng)個主頻率爲2.2 GHz的ARM A75處理器，與6個主頻率爲2.0 GHz的A55處理器，同時搭載PowerVR GM 9446 GPU。

此前據聯發(fā)科介紹，聯發(fā)科技最新的CorePilot技術确保芯片能(néng)夠以最高效的方式在八核之間實現運算資源的最優配置，确保了Helio P90能(néng)夠充分發(fā)揮八核架構優勢，且能(néng)夠以最低功耗爲用戶提供最高性能(néng)，將(jiāng)電池壽命與随需供電相互平衡。

另外，這(zhè)枚處理器主要針對(duì)AI進(jìn)行深度優化。P90内置升級版AI引擎APU2.0，相較于P70和P60算力提升4倍。P90實現多核多線程處理複雜的AI任務，在處理進(jìn)程提速的同時延長(cháng)電池使用壽命。

拍照性能(néng)P90搭載ISP-AI引擎，爲提供AI拍攝體驗而設計，能(néng)夠在弱光和運動條件下實時準确地檢測人臉和場景。

Reno Z售價爲6+256版本、8+128版本價格均爲2499元，6月6日發(fā)售。OPPO Reno 靈感版售價3299元將(jiāng)于6月下旬限量發(fā)售。

聯發(fā)科發(fā)布5G芯片：7nm工藝制造終端産品2020年初面(miàn)世

2019年5月30日由中代科技評論關閉

IC設計大廠聯發(fā)科于29日COMPUTEX期間，發(fā)表最新5G系統單芯片。該款芯片采用台積電7納米制程的多模數據機芯片，這(zhè)是全球最高效能(néng)、最低功耗、并整合了聯發(fā)科獨家開(kāi)發(fā)的AI處理器APU。

聯發(fā)科指出，這(zhè)是聯發(fā)科4年來投入5G的重要裡(lǐ)程碑，將(jiāng)爲首批旗艦型5G智能(néng)手機提供強勁的動能(néng)。

聯發(fā)科表示，新一代5G系統單芯片内置5G數據機芯片Helio M70，將(jiāng)全球先進(jìn)的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該産品包含日前安謀(ARM)才剛發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā)科最先進(jìn)的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對(duì)功率與性能(néng)要求，提供超快速連接和極緻的用戶體驗。

此外，該款多模5G移動平台适用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術，以便使用者在全球5G逐步完成(chéng)部署之前，享有無縫連接高品質的網絡體驗。

聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，此次發(fā)表的5G移動平台整合了5G數據機Helio M70，采用節能(néng)型封裝，該設計優于外挂5G數據機芯片的解決方案，能(néng)夠以更低功耗達成(chéng)更高的傳輸速率，爲終端手機廠商打造全面(miàn)的超高速5G解決方案。

而根據聯發(fā)科所提供的資料顯示，該款5G芯片的重要特點包括在整合聯發(fā)科的Helio M70 5G數據機機芯片之後(hòu)，擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，并且擁有智慧節能(néng)功能(néng)和全面(miàn)的電源管理的功能(néng)。

在網絡支援上，包括支援2G、3G、4G、5G連接，以及動态功耗分配與新無線電的空中介面(miàn)New Radio(NR)二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。

另外，其5G芯片添加了全新的獨立AI處理單元APU，支援更多先進(jìn)的AI應用。包括消除成(chéng)像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能(néng)拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能(néng)上，支援60fps的4K影片編碼/解碼，以及超高解析度相機（80MP）。

目前，聯發(fā)科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時，聯發(fā)科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開(kāi)展密切合作，以迅速爲市場帶來完整、基于标準的優化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分，包括在RF技術中合作的企業如OPPO、vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業，共同打造适用于纖薄時尚智能(néng)手機的5G先進(jìn)模組解決方案。

而聯發(fā)科的5G芯片的完整技術規格將(jiāng)在未來幾個月内發(fā)布，并且將(jiāng)于2019年第3季向(xiàng)主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端産品最快將(jiāng)在2020年第1季問市。

聯發(fā)科發(fā)布全新5G芯片首批搭載旗艦終端明年上市

2019年5月29日由中代科技評論關閉

5月29日，在今天的台北國(guó)際電腦展上，聯發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動平台，該款多模 5G系統單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

據了解，集成(chéng)化的全新5G移動平台内置5G調制解調器Helio M70，采用節能(néng)型封裝，該設計優于外挂5G基帶芯片的解決方案，能(néng)夠以更低功耗達成(chéng)更高的傳輸速率，爲終端手機廠商打造全面(miàn)的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動态功耗分配功能(néng)，并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡。它采用動态帶寬切換技術，能(néng)爲特定應用分配所需的5G帶寬，從而將(jiāng)調制解調器電源效能(néng)提升50%，延長(cháng)終端設備的續航時間。

此外，全新5G移動平台還(hái)包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能(néng)要求，提供超快速連接和極緻用戶體驗。該款多模5G移動平台适用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網絡在全球5G逐步完成(chéng)布署之前仍可接入。

聯發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能(néng)均面(miàn)向(xiàng)首批旗艦5G終端設計。據悉，聯發(fā)科技5G 移動平台將(jiāng)于2019年第三季度向(xiàng)主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將(jiāng)在2020年第一季度面(miàn)市。

搭載Helio P90處理器OPPO手機下首發(fā) 有助聯發(fā)科營收

2019年5月16日由中代科技評論關閉

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間，再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯發(fā)科，近期又有喜訊捎來。據媒體報導，中國(guó)手機品牌 OPPO 首發(fā)搭載聯發(fā)科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款，預計將(jiāng)在下個月正式上市。市場預計，這(zhè)對(duì)于接下來聯發(fā)科的營收將(jiāng)會有所助益。

根據報導指出，即將(jiāng)發(fā)表的 OPPO Reno Z 機款，相較目前已經(jīng)上市的 OPPO Reno 機款，其外觀上不會有太大的差異，但是在後(hòu)制的照相功能(néng)上就有其很大的不同，而這(zhè)部分也是聯發(fā)科強調 Helio P90 處理器的性能(néng)重點。

根據聯發(fā)科之前公布的資料指出 Helio P90 處理器主打 AI 技術，采用台積電 12 納米制程所打造，内置搭載 2 顆主頻 2.2GHz 的 A75 大核心，以及 6 顆 2.0GHz 的 A55 小核心。在 GPU 方面(miàn)，聯發(fā)科使用了 IMG 9XM – HP8 架構。與 Helio P60，Helio P70 和三星中端 Exynos 9610 處理器中所使用的 Mali-G72 MP3 相比，官方表示，其圖形處理性能(néng)提升超過(guò) 50%。另外，相機部分則是支援 2,400 百萬＋1,600 萬像素的雙攝影鏡頭，或者是單一 3,200 萬像素的攝影鏡頭。

聯發(fā)科強調，Helio P90 處理器主打的 AI 技術方面(miàn)，根據 AI 性能(néng)評測軟件 AI Benchmark 測試标準顯示，聯發(fā)科 Helio P90 的 AI 跑分分數爲 25,645 分，位居第一名的位置，其分數分别領先了高通骁龍 855 的 22,082 分和華爲麒麟 980 的 21,526 分。而且，要強調的是，聯發(fā)科 Helio P90 是定位在中端的處理器，其 AI 跑分的分數能(néng)超越定位高端的高通骁龍 855及華爲麒麟 980 處理器，足見其性能(néng)的優異。

而由于目前 OPPO 在中國(guó)品牌手機市場已經(jīng)搶得市占率前五大的位置，這(zhè)次 Helio P90 能(néng)夠順利在 OPPO Reno Z 機款機款上首發(fā)，業界人士評估，這(zhè)也將(jiāng)有助于接下來聯發(fā)科的營運發(fā)展。

持續深耕 AIoT 領域，聯發(fā)科推出兩(liǎng)大系列物聯網應用處理器平台

2019年4月19日由中代科技評論關閉

IC 設計大廠聯發(fā)科于 18 日發(fā)布新一代 AIoT（人工智能(néng)＋物聯網）平台，包含主打高度整合高階多核心人工智能(néng)處理器（AI Processing Unit，APU）性能(néng)的 i300 和 i500 系列處理器，爲業界提供面(miàn)向(xiàng)智能(néng)家居、智能(néng)城市和智能(néng)工廠三大領域的解決方案，協助人工智能(néng)技術和物聯網技術的落地融合。

聯發(fā)科指出，包括 i300 及 i500 兩(liǎng)大系列 AIoT 處理器平台，能(néng)夠提供豐富的人機互動界面(miàn)，可以廣泛應用于各個行業。其中，i300 高整合解決方案緻力于提升各應用場景用戶體驗，例如在零售領域，結合了定位、點餐功能(néng)的支付終端讓店主享受到多機合一、行動聯網所帶來的服務效率提升。

另外，也可以使聯網的智能(néng)健身器材更加人性化，使用者能(néng)參與遠端運動課程的同時能(néng)夠語音調整各項參數設定，動态改變鍛鍊強度。至于，在城市及大樓商業顯示設備方面(miàn)，LTE 讓遠端更新廣告内容成(chéng)爲可能(néng)，大大降低維護成(chéng)本，而高畫質智能(néng)光感調節功能(néng)則帶來更震撼的畫面(miàn)體驗，重新定義商用顯示器的質量。

而在 i500 高性能(néng)解決方案上則是基于強大的運算能(néng)力，結合聯發(fā)科人工智能(néng)平台 NeuroPilot，搭配低時延的邊緣 AI 處理技術，提供精準的人臉、行爲和環境識别分析，大幅度提升準确度、生産效率和智能(néng)化水平。

聯發(fā)科指出，i500 在智能(néng)家居系統中，可使得各設備能(néng)夠依家庭成(chéng)員的作息自動排程運行并實時偵測環境。當家中被侵入或成(chéng)員跌倒等情況發(fā)生時，智能(néng)設備能(néng)夠第一時間辨識并聯網通報處理。而在智能(néng)工廠中，AI 辨識輔助自動化生産線，有效提升生産效率，降低人爲判斷失誤。在智能(néng)城市應用中，平台支援智能(néng)交通網路的部署建設，改善城市交通運行狀況，節省市民外出成(chéng)本，進(jìn)而打造更安全舒适的生活環境。

聯發(fā)科強調，公司以近 20 年智能(néng)家居多媒體開(kāi)發(fā)經(jīng)驗及無線通訊、人工智能(néng)技術優勢，在 AIoT 領域基于開(kāi)放式的系統平台，攜手業内領先的開(kāi)發(fā)者爲客戶提供成(chéng)熟的軟硬件參考設計方案，進(jìn)而爲目标市場提供超低功耗、超強算力及超強連接能(néng)力的 AIoT 處理器，爲消費者帶來全面(miàn)升級的萬物智聯體驗。而兩(liǎng)大系列處理器所提供的解決方案，其特點包括了能(néng)高度整合，加快産品上市時間，可用性及穩定性強，再加上出色的用戶體驗等。目前兩(liǎng)款處理器平台已經(jīng)量産，而客戶也已經(jīng)在市場上進(jìn)行推廣。

聯發(fā)科淡季不淡，3 月份營收月成(chéng)長(cháng)翻倍

2019年4月11日由中代科技評論關閉

台系IC設計大廠聯發(fā)科于10日盤後(hòu)發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料，根據資料顯示，2019 年 3 月份的自結合并營收爲223.19 億元（新台币），較 2 月份的 141.61 億元翻倍成(chéng)長(cháng)，比例高達 57.6%，也較 2018 年同期的 201.1 億元增加 10.98%，創下半年來的新高紀錄。累計，2019 年第 1 季營收爲 527.22 億元，較 2018 年同期的 496.54 億元，成(chéng)長(cháng) 6.18%，整體表現呈現淡季不淡的情況，令市場驚豔。

對(duì)于聯發(fā)科的營運表現，原本之前的法人報告預估，由于非蘋手機的需求持續低迷，使得聯發(fā)科本季行動處理器的出貨可能(néng)低于 8,000 萬顆，低于 2018 年第 4 季的 1 億顆數字，再上工作天數減少等等傳統淡季效應下，營收將(jiāng)季減少逾 15%的情況。

不過(guò)，在手機産品方面(miàn)，受惠于中國(guó)手機品牌包括華爲、OPPO等廠商采用的情況之下，聯發(fā)科相關産品的銷量有回溫的态勢，進(jìn)一步帶動整體營收成(chéng)長(cháng)。再加上聯發(fā)科所新推出的産品，在相關效能(néng)上不遜于其他競争對(duì)手的情況下，獲得客戶青睐的比例提高，也對(duì)營運有所助益。不過(guò)，在目前聯發(fā)科所主攻的中階處理器市場，競争對(duì)手高通于 10 日一口氣推出 3 款新處理器，使得聯發(fā)科必須面(miàn)臨的壓力不小，後(hòu)續的因應方式也值得關注。

除手機産品之外，聯發(fā)科之前也大秀 AI 芯片、車載與新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 領域分别進(jìn)軍智能(néng)電視、智能(néng)語音設備等平台，車載應用則宣布推出車載芯片品牌 Autus。聯發(fā)科指出，毫米波雷達方案 2018 年底已量産，智能(néng)座艙系統預定 2019 年下半年搭配量産車型推出市場，至于車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快 2020 年將(jiāng)會正式出貨的情況下，在非手機産品領域預計也能(néng)有不錯的表現。

聯發(fā)科P70 傳搶下OPPO新訂單

2019年4月3日由中代科技評論關閉

IC設計龍頭聯發(fā)科第二季訂單傳捷報。中國(guó)第二大手機品牌OPPO本月10日發(fā)表新款Reno系列在即，消息傳出聯發(fā)科确定雀屏中選，在中階機種(zhǒng)與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將(jiāng)搭載P70芯片前進(jìn)印度，聯發(fā)科在中、低階機種(zhǒng)大獲全勝，穩住基本盤，第二季拉貨動能(néng)啓動，營運谷底翻身。

OPPO上半年新機發(fā)表尚未到來，媒體卻已提前從中國(guó)工信部通過(guò)認證、歐洲知識産權局及英國(guó)知識産權局登錄商标得知，OPPO此次將(jiāng)一口氣發(fā)表五款型号手機，分别爲「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打機海戰術，其中Reno Pro已知將(jiāng)搭載高通骁龍855處理器的旗艦機種(zhǒng)，及另一款則搭載骁龍710處理器，而Reno Lite則將(jiāng)搭載聯發(fā)科P70處理器芯片。

另外，OPPO子品牌Realme 3智能(néng)型手機則采用聯發(fā)科P70芯片，目前該款手機已在印度市場開(kāi)賣，市場反應佳。顯然OPPO在各機種(zhǒng)配備策略上，高階機種(zhǒng)采用高通處理器，低階則由聯發(fā)科負責，中階機種(zhǒng)則是高通與聯發(fā)科平分，由于中、低階機種(zhǒng)銷量大，有助于聯發(fā)科穩住中國(guó)手機芯片市占率。

再次獲得OPPO青睐，主要于P70擁有高性能(néng)及性價比優勢，采用台積電12納米FinFET制程，應用多核APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智能(néng)處理能(néng)力，可說是增強AI引擎結合CPU與GPU的升級，性能(néng)比上一代的P60提升13%，對(duì)于時下消費者要求手遊及照相功能(néng)，該芯片提供更流暢與高性能(néng)質量。

法人圈預料，OPPO于本季發(fā)表新機，預期在5月開(kāi)始進(jìn)入密集拉貨高峰期，加上華爲也于上季發(fā)表新機，中階及低階同樣采用聯發(fā)科芯片，也于本季開(kāi)始拉貨，均有助于聯發(fā)科本季營運成(chéng)長(cháng)表現。

聯發(fā)科首款超短距毫米波雷達芯片 2019 上半年問世

2019年3月27日由中代科技評論關閉

在汽車電子當前已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業顯學(xué)，各家半導體廠都(dōu)積極搶攻的當下，日前，在 IWPC 國(guó)際無線産業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研讨會上， IC 設計大廠聯發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達平台的汽車電子芯片，可應用在先進(jìn)汽車駕駛輔助系統上，進(jìn)一步提升駕駛時的安全。

聯發(fā)科指出，Autus R10 超短距毫米波雷達平台汽車電子因整合天線，支援汽車制造商部署的環繞雷達系統，可用于偵測車輛周圍 360° 範圍内的障礙物或車輛，爲駕駛人提供包括盲區監測（BSD）、自動泊車輔助系統（APA）和倒車輔助系統 (PAS) 在内的各項功能(néng)上。因此，其芯片性能(néng)遠超目前市場上的超音波傳感器。

聯發(fā)科還(hái)強調，IWPC 國(guó)際無線産業聯盟專注于無線技術相關領域的技術研讨及産業推動，成(chéng)立近 20 年來，在全球已擁有約 160 家成(chéng)員公司，包括産業鏈中的諸多領導企業，爲無線通訊技術産業的發(fā)展起(qǐ)到了巨大的推動作用。此次 IWPC 的研讨會聚焦雷達技術，集結了全球頂級專家和世界一流的汽車制造商，聯發(fā)科技做爲高整合度的毫米波雷達技術領導廠商，受邀參加并發(fā)表演講，爲業界帶來了領先的技術見解和解決方案。

聯發(fā)科進(jìn)一步指出，Autus R10 具備體積小巧、高性能(néng)、成(chéng)本優化等優勢，除采用 CMOS 制程技術，整合基頻 DSP、射頻、封裝天線于一體，僅需要一個簡單的三線界面(miàn)來連接外部的電子控制單元。而且整合天線設計，應用上的探測距離範圍爲 10 公分至 20 公尺，最近探測距離小于 10 公分。其精确的近距離探測可被應用于高密度、擁擠的市區場景。

另外，Autus R10 還(hái)提供水平視角（FOV）大于 130° 的偵測範圍，能(néng)明顯減少雷達的使用數量，垂直視角 (FOV) 大于 90˚ 的設計則彌補了目前各類傳感器的偵測盲區，降低事(shì)故發(fā)生率，并且采用 77/79GHz 頻率，可做到 5 公分距離的精确分辨率和偵測性能(néng)，進(jìn)而實現更高的物體辨識率、更快的回應速度。

因此，相較超音波解決方案，毫米波雷達平台 Autus R10 可提供距離和速度信息，在近距離偵測時探測範圍更廣，同時還(hái)能(néng)夠提供物體的相對(duì)速度。其對(duì)抗環境天氣與幹擾的能(néng)力更強，在各種(zhǒng)氣候環境下都(dōu)能(néng)夠提供快速可靠的偵測結果。同時，在外觀上不僅可以免鑽孔保持美觀度，需要的傳感器數量也更少，在組裝成(chéng)本方面(miàn)更具有競争力。

目前在場景應用方面(miàn) Autus R10 可提供包括停車輔助、自動停車、停車位測量、後(hòu)方自動緊急制動、兩(liǎng)側來車警示、開(kāi)門警報、短距離盲區監測等場景的解決方案。聯發(fā)科指出，Autus R10 爲 2019 年 1 月發(fā)布汽車電子芯片品牌 Autus 之後(hòu)的首款産品，預計將(jiāng)在 2019 年上半年問世。

聯發(fā)科積極搶進(jìn)5G前段班

2019年3月4日由中代科技評論關閉

聯發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成(chéng)首輪5G互通測試。

以目前5G主要芯片廠商包括高通、英特爾、三星、海思（華爲）的發(fā)展時程表來看，市場認爲，聯發(fā)科已經(jīng)打入5G前段班。

聯發(fā)科表示，目前分别以自家調制解調器芯片M70及諾基亞AirScale 5G基地台完成(chéng)首輪5G互通測試，寫下聯發(fā)科5G發(fā)展的重要的裡(lǐ)程碑，未來與諾基亞在5G測試上除手機外，還(hái)會延伸到醫療、汽車、機器人及工業等領域。

市場認爲，過(guò)去（4G時代）聯發(fā)科的芯片發(fā)展落後(hòu)先進(jìn)對(duì)手約兩(liǎng)年，但這(zhè)一波5G的賽局是一個新的開(kāi)始，彼此間的差距不到半年的時間，加上有好(hǎo)的技術合作對(duì)象、打入5G前段班是個好(hǎo)開(kāi)始。

聯發(fā)科在芬蘭奧盧的無線通訊研發(fā)據點，過(guò)去曾是諾基亞行動通訊分公司，後(hòu)來遭逢手機市場變革，諾基亞因此出售行動通訊事(shì)業部，該事(shì)業部經(jīng)過(guò)瑞薩、博通先後(hòu)收購及售出後(hòu)，由聯發(fā)科在2014年接手，成(chéng)爲推動聯發(fā)科在5G市場成(chéng)爲前段班的主要關鍵之一。

由于芬蘭奧盧據點的聯發(fā)科員工將(jiāng)近有85%曾在諾基亞任職，除了擁有無線通訊技術的研發(fā)實力之外，老員工彼此熟識更成(chéng)爲現在與諾基亞合作契機。同時，聯發(fā)科奧盧據點更是當地唯一一家與諾基亞在5G研發(fā)上的芯片獨家合作夥伴。

聯發(fā)科指出，5G連接將(jiāng)推動新一輪創新，與諾基亞的合作不僅有助于确保M70解決方案成(chéng)功進(jìn)入市場，更能(néng)爲消費者帶來超快的連線速度及最大限度延長(cháng)電池使用壽命。

聯發(fā)科技5G調制解調器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規範的5G新空中界面(miàn)（5G NR）标準，确保在中高頻頻段上不同網絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。

諾基亞5G及小型基地台業務集團負責人Mark Atkinson表示，將(jiāng)繼續與聯發(fā)科合作，以确保5G在2019年實現商用，這(zhè)些測試的完成(chéng)，充份展現諾基亞AirScale 5G基地台的堅強實力，并證實他們將(jiāng)發(fā)展更廣大5G生态系統的堅定承諾。

目前聯發(fā)科與諾基亞正積極在5G手機通訊領域合作，未來有機會拓展到其他市場。諾基亞5G生态系經(jīng)理Olli Liinamaa表示，目前5G仍在積極進(jìn)行測試對(duì)接，完成(chéng)手機通訊後(hòu)，未來將(jiāng)可望將(jiāng)5G推向(xiàng)醫療、汽車、機器人及工業等領域。

2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯發(fā)科衰退

2019年2月28日由中代科技評論關閉

根據拓墣産業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序爲博通、高通、英偉達。

前十名中，高通因受到智能(néng)手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%；聯發(fā)科同樣受智能(néng)手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新台币計算，衰退幅度僅爲0.1%。

拓墣産業研究院資深産業分析師姚嘉洋指出，高通2018年的産品策略雖然相當積極，但因爲失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華爲搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，緻使營收表現也受影響。反觀聯發(fā)科去年在不斷緻力于調整産品組合與成(chéng)本結構的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

觀察前十大IC設計業者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆爲正成(chéng)長(cháng)的表現，受到網通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩定成(chéng)長(cháng)動能(néng)，其次則是透過(guò)收購方式提升營收表現。受惠于市場成(chéng)長(cháng)動能(néng)的業者有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯詠與瑞昱；得益于收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

超威在2018年的表現可謂相當出色，成(chéng)長(cháng)率僅次于英偉達，居于第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算産品線表現亮眼，營收達41.3億美元，成(chéng)長(cháng)率爲38.6%，這(zhè)要歸功于超威在處理器與繪圖處理器陸續采用7nm制程，成(chéng)功打進(jìn)服務器市場。

不過(guò)，必須注意的是，2018年第四季有不少業者的表現低于原本市場預期，包含英偉達、美滿電子與戴樂格半導體等公司皆在最新一季财報下修其财務預測。以英偉達爲例，由于遊戲占該公司營收五成(chéng)以上，然而該公司最新一季的遊戲營收大幅滑落，使得2018年整體營收表現不如外界預期，這(zhè)也顯示英偉達的遊戲顯卡庫存仍未去化完畢，恐怕還(hái)需要一至兩(liǎng)季的庫存去化時間，才有機會恢複正常的營運表現。但就成(chéng)長(cháng)率而言，仍是居于前十大IC設計業者之冠。

展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC設計業者的成(chéng)長(cháng)表現將(jiāng)受到不少外在因素所累，像是智能(néng)手機成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)持續衰退，加上今年不論是5G或折疊式智能(néng)手機仍將(jiāng)止于題材性話題，實際的出貨量及滲透率仍相當有限。而華爲在智能(néng)手機市場的态度仍然相當積極，這(zhè)勢必將(jiāng)壓縮到其他OEM業者的市場表現，對(duì)于高通與聯發(fā)科在2019年的市場表現，將(jiāng)是不利的影響因素。

而服務器的成(chéng)長(cháng)表現預期將(jiāng)低于2018年，主要原因來自于各大CSP業者的資料中心建置已陸續到位，對(duì)于服務器的需求將(jiāng)逐漸放緩，另外，全球車市需求可能(néng)將(jiāng)持續受到壓抑。因此我們對(duì)于2019年前十大IC設計業者的營收表現看法較爲保守。