IC設計龍頭聯發(fā)科第二季訂單傳捷報。中國(guó)第二大手機品牌OPPO本月10日發(fā)表新款Reno系列在即，消息傳出聯發(fā)科确定雀屏中選，在中階機種(zhǒng)與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將(jiāng)搭載P70芯片前進(jìn)印度，聯發(fā)科在中、低階機種(zhǒng)大獲全勝，穩住基本盤，第二季拉貨動能(néng)啓動，營運谷底翻身。
OPPO上半年新機發(fā)表尚未到來，媒體卻已提前從中國(guó)工信部通過(guò)認證、歐洲知識産權局及英國(guó)知識産權局登錄商标得知，OPPO此次將(jiāng)一口氣發(fā)表五款型号手機，分别爲「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打機海戰術，其中Reno Pro已知將(jiāng)搭載高通骁龍855處理器的旗艦機種(zhǒng)，及另一款則搭載骁龍710處理器，而Reno Lite則將(jiāng)搭載聯發(fā)科P70處理器芯片。
另外，OPPO子品牌Realme 3智能(néng)型手機則采用聯發(fā)科P70芯片，目前該款手機已在印度市場開(kāi)賣，市場反應佳。顯然OPPO在各機種(zhǒng)配備策略上，高階機種(zhǒng)采用高通處理器，低階則由聯發(fā)科負責，中階機種(zhǒng)則是高通與聯發(fā)科平分，由于中、低階機種(zhǒng)銷量大，有助于聯發(fā)科穩住中國(guó)手機芯片市占率。
再次獲得OPPO青睐，主要于P70擁有高性能(néng)及性價比優勢，采用台積電12納米FinFET制程，應用多核APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智能(néng)處理能(néng)力，可說是增強AI引擎結合CPU與GPU的升級，性能(néng)比上一代的P60提升13%，對(duì)于時下消費者要求手遊及照相功能(néng)，該芯片提供更流暢與高性能(néng)質量。
法人圈預料，OPPO于本季發(fā)表新機，預期在5月開(kāi)始進(jìn)入密集拉貨高峰期，加上華爲也于上季發(fā)表新機，中階及低階同樣采用聯發(fā)科芯片，也于本季開(kāi)始拉貨，均有助于聯發(fā)科本季營運成(chéng)長(cháng)表現。