标簽：中環股份

日前，中環股份迎來安邦資産、安信證券、博時基金等上百家機構調研，在調研中披露了其8英寸、12英寸半導體矽片項目的最新進(jìn)展情況。

據介紹，中環股份于2017年12月啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設，整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月，其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。

中環股份指出，通過(guò)2018年取得集成(chéng)電路用8英寸抛光片産業化、自主設計開(kāi)發(fā)12英寸集成(chéng)電路用單晶矽材料重大突破，2019年一季度首條12英寸抛光片生産線正式投産、2019年上半年宜興8英寸擴産投産等系列進(jìn)展，已建成(chéng)8英寸産能(néng)30萬片/月、12英寸月産能(néng)2萬片/月，後(hòu)續産能(néng)將(jiāng)随着項目建設進(jìn)度持續提升。

8英寸方面(miàn)，中環股份表示天津工廠已有30萬片/月産能(néng)，宜興工廠在7月開(kāi)始投産，已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力，并累計通過(guò)58個國(guó)際、國(guó)内客戶涉及9個大品類的産品認證并實現批量供應，其中應用于IGBT器件的8英寸區熔抛光片、應用于功率器件的8英寸重摻抛光片及應用于集成(chéng)電路領域的Low COP産品等陸續通過(guò)客戶認證，并實現批量供貨。

12英寸方面(miàn)，中環股份表示公司積極開(kāi)展12英寸産品的研發(fā)和認證工作，天津工廠已建成(chéng)2萬片/月産能(néng)試驗線，其中是國(guó)内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠，目前有10家左右客戶認證階段，宜興工廠將(jiāng)在2019年下半年實施建設。

中環股份認爲，半導體行業的周期與全球GDP增速挂鈎，半導體是滞後(hòu)和放大化市場的特點，目前行業的發(fā)展將(jiāng)與5G應用觸底反彈、終端市場地域的轉移有關。所有的半導體公司都(dōu)是有低谷和高峰，面(miàn)對(duì)高峰和低谷需要有穩定的産品結構來對(duì)沖風險。

中環股份還(hái)指出，看半導體不要停留在中國(guó)來看，會形成(chéng)誤導。立足全球，作爲後(hòu)進(jìn)的公司，需要追趕速度和追趕能(néng)力。

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作爲國(guó)内爲數不多的半導體矽片企業之一，中環股份一直備受關注。今年年初，中環股份宣布加碼矽片業務，拟非公開(kāi)發(fā)行股票募資總額不超過(guò)50億元，用于集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片生産線項目、補充流動資金。

對(duì)于中環股份此次非公開(kāi)發(fā)行股份，中國(guó)證監會審查後(hòu)提出反饋意見。日前，中環股份發(fā)布對(duì)反饋意見的回複，其中談及了其矽片業務的現狀以及募投項目的相關事(shì)項。

根據公告，此次中環股份募投的集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片之生産線項目，拟建設月産75萬片集成(chéng)電路用8英寸抛光矽片和月産15萬片集成(chéng)電路用12英寸抛光矽片生産線，項目總投資額爲57.07億元，拟使用募集資金45億元作爲工程費用。

随着半導體行業的不斷發(fā)展，8、12英寸半導體矽片已成(chéng)爲市場主流産品。因大尺寸半導體矽片的制造具有較高的技術壁壘，行業集中度較高，全球僅有少數企業具備8、12英寸半導體矽片生産能(néng)力。随着物聯網、人工智能(néng)、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對(duì)8、12英寸半導體矽片的需求持續增加，未來該領域的市場空間巨大。

産銷方面(miàn)，中環股份指出，随着其8英寸半導體矽片生産線的建設和投産，8英寸半導體矽片的産能(néng)逐漸上量、客戶數量逐步增加，使得産能(néng)利用率和産銷量逐步達到較高水平。2018年度，中環股份産能(néng)利用率和産銷率分别爲89.30%和98.37%，2019年一季度分别爲87.10%和95.50%。

訂單方面(miàn)，中環股份透露稱，其8英寸半導體矽片訂單分爲月度訂單、季度訂單和年度訂單，截至2019年4月末，其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸産品數量爲80萬片左右，該數量在第二季度業務的實際開(kāi)展過(guò)程中還(hái)將(jiāng)有所增加。

認證方面(miàn)，中環股份表示截至目前已累計通過(guò)58個國(guó)際、國(guó)内客戶涉及9個大品類的産品認證并實現批量供應，應用于IGBT器件的8英寸區熔抛光片、應用于功率器件的8英寸重摻抛光片及應用于集成(chéng)電路領域的LowCOP産品等陸續通過(guò)客戶認證，并實現批量供貨。目前尚有28個客戶涉及8個大品類的産品正在小批量、中批量認證過(guò)程中。

同時，中環股份正在積極開(kāi)展12英寸産品的研發(fā)和認證工作。其自主設計開(kāi)發(fā)12英寸直拉單晶生長(cháng)的熱場和工藝參數，2018年一季度已實現12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸産品已向(xiàng)客戶送樣開(kāi)始樣品認證，認證相關工作正在穩步推進(jìn)中。

中環股份指出，其現有8英寸生産能(néng)力已基本達到飽和，目前實際産能(néng)僅能(néng)滿足長(cháng)期合作客戶的訂單需求，随着市場的逐步開(kāi)拓，新增8英寸産品訂單需求將(jiāng)無法得到滿足，亟需擴充相應産能(néng)；現有8英寸産品的認證基礎也爲12英寸産品以及新建産線8英寸産品成(chéng)功通過(guò)客戶驗證提供保障。

總體看來，中環股份認爲其募投項目建設具備良好(hǎo)的市場基礎、技術和人才保障，8英寸産品有穩定的客戶，在此基礎上推進(jìn)募投項目生産的8英寸、12英寸半導體矽片産品認證、量産和批量供應具備充分的客戶基礎，募投項目産能(néng)消化具備可行性。

本次募投項目投産後(hòu)，中環股份的8英寸矽片産能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步增加，并實現12英寸矽片的量産，將(jiāng)進(jìn)一步提升其産品中半導體材料的占比，産品結構將(jiāng)得到優化。

2018年6月，功率半導體廠商揚傑科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領域，日前揚傑科技在互動平台上透露了該合作項目的進(jìn)程。

根據此前公告，揚傑科技與中環股份、宜興經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區簽訂《集成(chéng)電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成(chéng)電路器件封裝基地，其中揚傑科技與中環股份成(chéng)立合資公司（無錫中環揚傑半導體有限公司），負責封裝基地的建設和運營。

封裝基地總投資規模約10億元（分期進(jìn)行），將(jiāng)分兩(liǎng)期實施。其中一期爲塑封高壓矽堆系列産品、小型化矽整流橋産線，二期計劃2020年啓動，將(jiāng)建設半導體分立器件自動化生産線以及8英寸晶圓的集成(chéng)電路封裝線和測試平台。

今日（4月8日），揚傑科技在互動平台上表示，無錫中環揚傑半導體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開(kāi)工建設，預計2019年下半年可以投産。

2018年6月，功率半導體廠商揚傑科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領域，日前揚傑科技在互動平台上透露了該合作項目的進(jìn)程。

根據此前公告，揚傑科技與中環股份、宜興經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區簽訂《集成(chéng)電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成(chéng)電路器件封裝基地，其中揚傑科技與中環股份成(chéng)立合資公司（無錫中環揚傑半導體有限公司），負責封裝基地的建設和運營。

封裝基地總投資規模約10億元（分期進(jìn)行），將(jiāng)分兩(liǎng)期實施。其中一期爲塑封高壓矽堆系列産品、小型化矽整流橋産線，二期計劃2020年啓動，將(jiāng)建設半導體分立器件自動化生産線以及8英寸晶圓的集成(chéng)電路封裝線和測試平台。

今日（4月8日），揚傑科技在互動平台上表示，無錫中環揚傑半導體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開(kāi)工建設，預計2019年下半年可以投産。

3月5日，太極實業發(fā)布《關于子公司十一科技就宜興中環領先項目EPC總承包合同簽訂補充協議的公告》，公告顯示宜興中環領先擴增其FAB2 12英寸廠房主廠房面(miàn)積。

2018年4月，十一科技與華仁建設組成(chéng)的聯合體中标宜興中環領先工程管理有限公司（“宜興中環領先”）發(fā)包的集成(chéng)電路用大直徑矽片廠房配套項目EPC總承包事(shì)宜，并于2018年5月正式簽署合同。

資料顯示，宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目于2017年10月正式簽約，總投資30億美元，由中環股份、無錫産業發(fā)展集團、晶盛機電三方共同出資。項目分兩(liǎng)期實施，一期于2017年12月開(kāi)工建設，規劃建設8英寸矽片生産線和12英寸矽片生産線。

本次公告稱，截至目前該項目的 FAB1（8英寸廠房）和動力站廠房已經(jīng)完成(chéng)封頂，FAB1一層已實現工藝設備MOVE IN，二層、三層正在進(jìn)行潔淨施工，FAB2（12英寸）廠房正在進(jìn)行基礎施工。

太極實業表示，近日收到十一科技的通知，因宜興中環領先的生産需求變化，需對(duì)總包合同中的工程内容進(jìn)行調整，本項目聯合體十一科技、華仁建設與宜興中環領先就本項目的EPC總承包事(shì)宜簽訂了《補充協議》。

根據協議，宜興中環領先將(jiāng)建築面(miàn)積由134377.81㎡增至215560.09㎡，其中主要變化如下：①FAB2 12英寸廠房主廠房由原面(miàn)積46214.17㎡增加至105324.50㎡；②新增一棟辦公樓建築面(miàn)積6684.27 ㎡；③32#倉庫增至14960.40㎡。

公告顯示，宜興中環領先FAB2 12英寸廠房主廠房工程竣工日期（絕對(duì)日期或相對(duì)日期）爲2020年3月31日。

日前，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目一期進(jìn)入了最後(hòu)沖刺階段，其8英寸矽片將(jiāng)于今年第一季度試生産。

2月25日，江蘇廣電報道(dào)稱，無錫中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目開(kāi)工至今一年時間，目前幾棟主要建築已經(jīng)進(jìn)入到外立面(miàn)裝修階段，8英寸矽片生産線在今年一季度可投入試生産，今年年底整個一期工程可完成(chéng)所有生産設備的搬入，項目二期也將(jiāng)在2020年之前啓動。

該項目由中環股份、晶盛機電、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司運營，涵蓋集成(chéng)電路用大直徑矽片的研發(fā)、生産與制造等環節，産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。

2017年12月，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目一期正式開(kāi)工。在江蘇廣電的報道(dào)中，中環領先副總經(jīng)理薛飄介紹稱，整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的産能(néng)。

江蘇廣電報道(dào)稱，按照工程進(jìn)展，該項目創下單座半導體工廠中廠房産能(néng)最大、建設周期最短、投産速度最快的紀錄。

1月7日，中環股份晚間公告稱，拟非公開(kāi)發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過(guò)50億元，將(jiāng)用于集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片生産線項目、補充流動資金。

公告顯示，這(zhè)次募投項目總投資57.07億元，拟投入募集資金金額爲45億元，項目由公司控股子公司中環領先實施，建設月産75萬片8英寸抛光片和月産15萬片12英寸抛光片生産線，建設期爲3年，預計項目所得稅後(hòu)内部收益率爲12.64%，所得稅後(hòu)靜态投資回收期爲 7.33 年。

這(zhè)不是中環股份首次建設集成(chéng)電路用矽片項目。2017年10月，中環股份與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議，于宜興市經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區建設集成(chéng)電路用大矽片項目，項目總投資約30億美元。2017年12月，該項目一期正式開(kāi)工，項目投資完成(chéng)後(hòu)預計2022年將(jiāng)實現8英寸抛光片産能(néng)75萬片/月、12英寸抛光片産能(néng)60萬片/月的生産規模。

中環股份表示，公司目前産品主要側重于新能(néng)源行業，半導體行業占比較低，現有半導體材料中5-6英寸矽片産銷量快速提升，8英寸矽片已實現量産。本次募投項目投産後(hòu)，8英寸矽片産能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步增加，并實現12英寸矽片的量産。

其可行性分析中指出，全球半導體矽片市場集中度較高，前五家供應商日本信越化學(xué)、日本勝高、台灣環球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron，已占據半導體矽片市場90%以上份額。在中國(guó)大陸，僅有包含中環股份在内的少數幾家企業具備8英寸半導體矽片的生産能(néng)力，而12英寸半導體矽片主要依靠進(jìn)口。

此外，8英寸和12英寸矽片已成(chéng)爲半導體矽片的主流産品，自2014年起(qǐ)一直占據半導體矽片90%以上的市場份額。随着物聯網、人工智能(néng)、 汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對(duì)8英寸、12英寸半導體矽片的需求持續增加，未來該領域的市場空間巨大。

中環股份認爲，公司通過(guò)擴大8英寸半導體矽片産能(néng)、增加12英寸半導體矽片生産線，不僅能(néng)夠爲國(guó)内和國(guó)際的晶圓制造商提供優質且穩定的原材料，而且能(néng)夠填補目前大尺寸半導體矽片制造領域的産能(néng)缺口，赢得市場先機，從而進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業中的核心競争力和領先地位。