日前，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目一期進(jìn)入了最後(hòu)沖刺階段，其8英寸矽片將(jiāng)于今年第一季度試生産。
2月25日，江蘇廣電報道(dào)稱，無錫中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目開(kāi)工至今一年時間，目前幾棟主要建築已經(jīng)進(jìn)入到外立面(miàn)裝修階段，8英寸矽片生産線在今年一季度可投入試生産，今年年底整個一期工程可完成(chéng)所有生産設備的搬入，項目二期也將(jiāng)在2020年之前啓動。
該項目由中環股份、晶盛機電、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司運營，涵蓋集成(chéng)電路用大直徑矽片的研發(fā)、生産與制造等環節，産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。
2017年12月，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目一期正式開(kāi)工。在江蘇廣電的報道(dào)中，中環領先副總經(jīng)理薛飄介紹稱，整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的産能(néng)。
江蘇廣電報道(dào)稱，按照工程進(jìn)展，該項目創下單座半導體工廠中廠房産能(néng)最大、建設周期最短、投産速度最快的紀錄。