1月7日，中環股份晚間公告稱，拟非公開(kāi)發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過(guò)50億元，將(jiāng)用于集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片生産線項目、補充流動資金。
公告顯示，這(zhè)次募投項目總投資57.07億元，拟投入募集資金金額爲45億元，項目由公司控股子公司中環領先實施，建設月産75萬片8英寸抛光片和月産15萬片12英寸抛光片生産線，建設期爲3年，預計項目所得稅後(hòu)内部收益率爲12.64%，所得稅後(hòu)靜态投資回收期爲 7.33 年。
這(zhè)不是中環股份首次建設集成(chéng)電路用矽片項目。2017年10月，中環股份與無錫市政府、晶盛機電簽署戰略合作協議，于宜興市經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區建設集成(chéng)電路用大矽片項目，項目總投資約30億美元。2017年12月，該項目一期正式開(kāi)工，項目投資完成(chéng)後(hòu)預計2022年將(jiāng)實現8英寸抛光片産能(néng)75萬片/月、12英寸抛光片産能(néng)60萬片/月的生産規模。
中環股份表示，公司目前産品主要側重于新能(néng)源行業，半導體行業占比較低，現有半導體材料中5-6英寸矽片産銷量快速提升，8英寸矽片已實現量産。本次募投項目投産後(hòu)，8英寸矽片産能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步增加，并實現12英寸矽片的量産。
其可行性分析中指出，全球半導體矽片市場集中度較高，前五家供應商日本信越化學(xué)、日本勝高、台灣環球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SK Siltron，已占據半導體矽片市場90%以上份額。在中國(guó)大陸，僅有包含中環股份在内的少數幾家企業具備8英寸半導體矽片的生産能(néng)力，而12英寸半導體矽片主要依靠進(jìn)口。
此外，8英寸和12英寸矽片已成(chéng)爲半導體矽片的主流産品，自2014年起(qǐ)一直占據半導體矽片90%以上的市場份額。随着物聯網、人工智能(néng)、 汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對(duì)8英寸、12英寸半導體矽片的需求持續增加，未來該領域的市場空間巨大。
中環股份認爲，公司通過(guò)擴大8英寸半導體矽片産能(néng)、增加12英寸半導體矽片生産線，不僅能(néng)夠爲國(guó)内和國(guó)際的晶圓制造商提供優質且穩定的原材料，而且能(néng)夠填補目前大尺寸半導體矽片制造領域的産能(néng)缺口，赢得市場先機，從而進(jìn)一步鞏固和提升公司在行業中的核心競争力和領先地位。