2018年6月，功率半導體廠商揚傑科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發(fā)力半導體封裝領域，日前揚傑科技在互動平台上透露了該合作項目的進(jìn)程。
根據此前公告，揚傑科技與中環股份、宜興經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區簽訂《集成(chéng)電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成(chéng)電路器件封裝基地，其中揚傑科技與中環股份成(chéng)立合資公司（無錫中環揚傑半導體有限公司），負責封裝基地的建設和運營。
封裝基地總投資規模約10億元（分期進(jìn)行），將(jiāng)分兩(liǎng)期實施。其中一期爲塑封高壓矽堆系列産品、小型化矽整流橋産線，二期計劃2020年啓動，將(jiāng)建設半導體分立器件自動化生産線以及8英寸晶圓的集成(chéng)電路封裝線和測試平台。
今日（4月8日），揚傑科技在互動平台上表示，無錫中環揚傑半導體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開(kāi)工建設，預計2019年下半年可以投産。