從移動通信行業發(fā)展的角度，2019 年毫無疑問將(jiāng)會是 5G 元年。
在經(jīng)曆了 2018 年的衆多鋪墊之後(hòu)，即將(jiāng)到來的 MWC 2019（世界移動大會，舉辦時間爲 2019 年 2 月 25 日至 2 月 28 日，地點爲位于西班牙巴塞羅那的 Fira De barcelona Gran Via 展館）毫無疑問將(jiāng)成(chéng)爲衆多通信設備廠商、芯片商和運營商展現其 5G 實力和進(jìn)展的舞台，同時也是手機廠商們發(fā)布新機（或者秀肌肉）的好(hǎo)時機；而目前，已經(jīng)有不少相關廠商圍繞 MWC 2019 公布了相關動态。
由此，趕在 MWC 2019 正式開(kāi)始之前，帶大家看看圍繞本次 MWC 有哪些看點。
智能(néng)手機：折疊屏興起(qǐ)，各大廠商争奇鬥豔
作爲全球移動通信行業的最大盛會，MWC 一向(xiàng)是智能(néng)手機廠商們争奇鬥豔的舞台。在 MWC 2019，三星、華爲等大廠都(dōu)將(jiāng)展示出自己的折疊屏手機，這(zhè)也讓折疊屏成(chéng)爲一時潮流；與此同時，衆多廠商也將(jiāng)以 5G、多攝、TOF、AI 爲産品亮點，來試圖吸引行業的目光。今年的 MWC，注定是手機廠商們的狂歡節。
三星：S10 在前，折疊屏随後(hòu)
參展地點：Hall 3 Stand 3I10
去年，三星選擇在 MWC 2018 上發(fā)布了上半年智能(néng)手機旗艦産品 Galaxy S9 系列；而今年，三星有所調整，將(jiāng)下一代旗艦 S10 的發(fā)布會時間定在了 MWC 正式召開(kāi)之前。
目前，三星移動已經(jīng)在官網 Twitter 上發(fā)布了一個主題爲 “The Future Unfolds” 的 15 秒宣傳預告片，而其中的 “10” 字樣鎖定了 S10，從畫面(miàn)中的信息來看，S10 發(fā)布時間是 2019 年 2 月 20 日，而且還(hái)將(jiāng)會有一款折疊屏産品亮相。而更多的信息顯示，這(zhè)場發(fā)布會將(jiāng)于北京時間 2 月 21 淩晨 3 點在美國(guó)舊金山舉行。
鑒于三星 S10 的行業明星地位，網上也已經(jīng)曝光了關于 S10 系列的諸多信息。從版本來看，今年的 S10 系列共有三款，分别是 S10 E、S10 和 S10+；它們都(dōu)采用了上下邊框更窄的全面(miàn)屏設計，前置攝像頭通過(guò)右上角的挖孔來解決問題。其中，S10+ 爲前置雙攝，而 S10 和 S10+ 將(jiāng)采用後(hòu)置三攝像頭，S10 E 則爲後(hòu)者雙攝像頭。
配置方面(miàn)，三星 S10 系列毫無懸念地將(jiāng)采用高通骁龍 855 或三星自家的 Exynos 9820 芯片。在内存和存儲方面(miàn)，S10 E 爲 6+128 GB，S10 和 S10+ 均爲 8+128 GB 起(qǐ)，而 S10+ 的頂配可能(néng)是 12 +1TB 的組合。電池方面(miàn)，S10 系列將(jiāng)提供大容量電池，甚至也支持 9W 的無線反向(xiàng)充電。
另外，在三星本次的發(fā)布會上，需要關注的是，三星究竟會以什麼(me)樣的形态發(fā)布自己的折疊屏手機。此前在 SDC 2018 上，三星已經(jīng)展示了一台搭載 Infinity Flex Display 的樣機，它可以像書本那樣對(duì)折，而畫面(miàn)顯示的大小尺寸和樣式也會随之而改變。
關于三星 S10 系列和全面(miàn)屏手機的更多信息，還(hái)有待三星方面(miàn)來親自揭曉——而且很有可能(néng)三星發(fā)布的新機將(jiāng)會在 MWC 2019 的展台上亮相。
華爲：與三星争鋒，發(fā)力折疊屏
參展地點：Hall 1 Stand 1H100 & Hall 1 Stand 1H50 & Hall 7 Stand 7C21 & Hall 7 Stand 7C31 & Hall 1 Stand OA1A.10 & Hall 1 Stand OA1.28 & Hall 5 Stand OA5.3 & Hall 4 Stand 4A30 & Hall 2 Stand 2J2Ex & Hall 8.1 Stand CC8.17 & Hall 8.1 Stand CC8.17
作爲 MWC 的常客，華爲自然不可能(néng)缺席。實際上，早在 2019 年 1 月 24 日，華爲已經(jīng)舉行了 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預溝通會。
就手機層面(miàn)而言，目前比較确認的是，華爲將(jiāng)會在 MWC 上公布一款折疊屏智能(néng)手機産品。關于折疊屏手機，華爲消費者業務 CEO 餘承東也已經(jīng)在多個場合下宣布了它的存在，但這(zhè)款産品從未公開(kāi)露面(miàn)。值得一提的是，華爲在 2018 年已經(jīng)提交了一批商标申請，命名包括 Mate Flex、Mate F 等。
不過(guò)，關于華爲的上半年 P 系列旗艦新品（很有可能(néng)被命名爲 P30），出現在 MWC 2019 上的可能(néng)性不大。其實去年華爲 P20 系列的推出時間就避開(kāi)了 MWC，而是選在 3 月，今年仍有較大可能(néng)遵循此例。
小米：將(jiāng)小米 9 帶到國(guó)際舞台
參展地點：Hall 3 Stand 3D10
随着小米在歐洲布局的深入，MWC 2019 自然成(chéng)爲了小米在國(guó)際化過(guò)程中進(jìn)行展示的一個大舞台。
2 月 13 日，正值大年初九，小米正式宣布了旗艦産品小米 9，并宣布了它的品牌代言人——TFBOYS 組合成(chéng)員王源。從給出的海報來看，小米 9 將(jiāng)采用後(hòu)置三攝像頭，而且沒(méi)有後(hòu)置指紋識别。小米官方表示，小米 9 是“性能(néng)超級強悍的年度旗艦，至今爲止最好(hǎo)看的小米手機”，發(fā)布會時間也定格在 2 月 20 日。
據爆料，小米 9 的後(hòu)置三攝像頭包括 4800 萬像素主攝像頭 + 1200 萬像素副攝 + 3D TOF 攝像頭，并且主攝像頭配置已經(jīng)得到小米高級副總裁王川的确認。不僅如此，小米 CEO 雷軍也已經(jīng)曬出了小米 9 全息幻彩藍版本的實拍圖。
當然，除了在 2 月 20 日的發(fā)布會之外，小米也已經(jīng)宣布將(jiāng)參加 MWC 2019，并且會在 2 月 24 日進(jìn)行展前發(fā)布新品，不出意外的話，這(zhè)一新品很有可能(néng)就是小米 9。同時，也有消息稱，小米還(hái)有望在 MWC 上展示 5G 版本的小米 MIX 3 手機，而該手機將(jiāng)很有可能(néng)搭載内置骁龍 X50 基帶的高通骁龍 855 處理器。
OPPO：十倍混合光學(xué)變焦 + 光域屏幕指紋
參展地點：Hall 2 Stand 2F9Ex
作爲世界排名第五的智能(néng)手機廠商，OPPO 不會放過(guò)在國(guó)際舞台上展示自己實力的機會。實際上，早在今年 1 月份，諸多媒體已經(jīng)收到了 OPPO 的邀請函，該邀請函顯示 OPPO 將(jiāng)于 2019 年 2 月 23 日在西班牙巴塞羅那舉行創新大會——可見，OPPO 將(jiāng)會趁着 MWC 2019 的熱度來秀肌肉。
據悉，其實 OPPO 早在今年 1 月 16 日就在北京舉行了一場技術溝通會。
會上，OPPO 發(fā)布了一項 10 倍混合光學(xué)變焦技術。該技術采用了“超廣角+超清主攝+長(cháng)焦”的三攝解決方案，超廣角攝像頭具備 15.9mm 等效焦距，帶來廣角取景視野；超清主攝攝像頭能(néng)夠确保照片畫質的水準；而擁有 159mm 等效焦距的長(cháng)焦攝像頭，配合獨創的“潛望式結構”支持高倍變焦，實現拍得更遠的同時也能(néng)确保拍得更清晰——通過(guò)三顆攝像頭，合力實現 10 倍變焦。
另外，OPPO 還(hái)發(fā)布了全新的光域屏幕指紋技術，它的有效識别區域達到目前主流光學(xué)方案的 15 倍。用戶點按整個區域内的任意位置都(dōu)可以通過(guò)指紋解鎖或支付。此外，光域屏幕指紋支持獨特的“黑屏盲操作”功能(néng)，在黑屏狀态下通過(guò)觸摸屏幕也能(néng)立即解鎖；也支持雙指同時錄入與認證功能(néng)，可以實現安全性大幅度提升同時也可以增加玩法，比如同時錄入兩(liǎng)個人的指紋來開(kāi)啓某個 App 等。
vivo：APEX 2019 重磅亮相
在 MWC 2018 上，vivo 憑借一款 vivo APEX 屏手機驚豔了全球。它的接近 100% 的屏占比、升降式前置攝像頭、隐藏式的聽筒和傳感器，讓整個行業都(dōu)爲之震驚——有媒體評論稱，這(zhè)才是未來的手機。
到了 2019 年 1 月 24 日，vivo 選擇在國(guó)内首先亮相 vivo APEX 2019。作爲一款概念機，APEX 2019 充分展示了 vivo 對(duì)于智能(néng)手機形态的探索，它用上了全屏幕指紋識别技術、雙感應隐藏按鍵、零孔揚聲器、磁吸接口、以及超前工藝等一系列技術創新，創造出 “Super Unibody” 超級一體的全新手機形态。而在通信層面(miàn)，vivo APEX 2019 也采用了高通 855 移動平台，支持 5G 通信。
當然，vivo APEX 2019 其實并不能(néng)量産，它不具備前置攝像頭。不過(guò)，vivo 方面(miàn)表示，將(jiāng)在 2 月 25 日攜 APEX 2019 亮相 MWC 2019，并展示更多的技術創新亮點。
Sony：雖然移動業務式微，但 XZ4 系列不會放棄
參展地點：Hall 3 Stand 3M10
作爲一代巨頭，索尼雖然在智能(néng)手機領域已經(jīng)式微，但它絕對(duì)不會放棄。因此，趕在 MWC 2019，索尼也已經(jīng)寄出了邀請函，其活動定在當地時間 2 月 25 日上午 8：30 分開(kāi)始。
從現有的信息可知，索尼可能(néng)會在本次活動中推出 Xperia XZ4 系列，以及 XA3 系列、L3 系列等産品，其中的 XZ4 系列自然是重中之重。有消息稱，索尼 Xperia XZ4 將(jiāng)采用比例爲 21：9 的 6.5 英寸屏幕，采用高通骁龍 855 處理器，電池容量爲 3900mAh。
另外，根據此前索尼在 CES 2019 上的采訪内容，索尼也确認會發(fā)布手機新品，不僅會展示新任 CEO 指定的變革方向(xiàng)，也會有更好(hǎo)的拍照表現。
LG：LG G8 ThinQ 旗艦機將(jiāng)發(fā)布
參展地點：Hall 3 Stand 3K30 & Hall 2 Stand 2K30
在智能(néng)手機業務層面(miàn)，LG 已經(jīng)退出中國(guó)市場；然而在韓國(guó)、美國(guó)等市場，LG 還(hái)活躍其中。本次 MWC，LG 也將(jiāng)發(fā)布旗艦手機，型号很有可能(néng)是 LG G8。根據 Twitter 上的爆料大神 Evan Blass 發(fā)布的 LG G8 ThinQ 渲染圖，這(zhè)款手機將(jiāng)采用後(hòu)置雙攝像頭，機身正面(miàn)采用劉海屏設計。 另外，有消息稱稱，LG G8 ThinQ 將(jiāng)會前置 TOF 攝像頭，支持 3D 人臉識别。
不出意外的話，LG G8 ThinQ 也將(jiāng)采用骁龍 855 處理器。
一加：搶灘 5G，將(jiāng)發(fā)布首款 5G 智能(néng)機模型
參展地點：Hall 2 Stand 2F50MR
早在 2018 年年尾的高通夏威夷技術峰會上，一加 CEO 劉作虎親自亮相，宣布將(jiāng)在 2019 年在英國(guó)推出全球首款 5G 手機。而關于 MWC 2019，一加的最新動态是宣布將(jiāng)在這(zhè)次會議上展示其首款兼容 5G 智能(néng)手機的模型。
在 5G 層面(miàn)，一加憑借與高通的合作關系也有很多的進(jìn)展。早在 2018 年 10 月，一加發(fā)布了全球第一條基于 5G 網絡的 Twitter 推文，也是赢得了不少眼球；不過(guò)對(duì)于 2019 年一加的來說，預計其雙旗艦戰略不會發(fā)生太大改變，而真正重要的是如何把握 5G 機遇進(jìn)一步擴大其在國(guó)際市場的影響力。
Nubia：劍走偏鋒，可穿戴 + 智能(néng)手機
參展地點：Hall 1 Stand 1C40
進(jìn)入到 2019 年，折疊屏成(chéng)爲智能(néng)手機行業的一個熱詞。由此，中國(guó)智能(néng)手機廠商努比亞也發(fā)發(fā)布了一張以 Flex Your Life 爲主題的宣傳海報，暗示將(jiāng)在 MWC 2019 上與中國(guó)聯通合作推出可折疊設備。而來自中國(guó)聯通方面(miàn)的消息顯示，該設備將(jiāng)是一款全球率先發(fā)布的 eSIM 終端。
此前，努比亞曾經(jīng)在 IFA 2018 推出一款柔性屏設備——Nubia α，它在形态上是一款可穿戴的智能(néng)手機，集成(chéng)了可穿戴和智能(néng)手機的特征。當時努比亞方面(miàn)曾表示 Nubia α 將(jiāng)會量産，不出意外的話，本次 MWC 2019 該設備的量産版本可能(néng)會亮相。
TCL：多品牌齊發(fā)力，折疊屏也將(jiāng)亮相
參展地點：Hall 3 Stand 3D11
本次 MWC，來自中國(guó)的 TCL 將(jiāng)以 Making The Future Intelligent（中文譯爲：智造未來）爲主題進(jìn)行參展。同時，在正式開(kāi)展前的 2 月 22 日至 2 月 24 日，TCL 還(hái)將(jiāng)在巴塞羅那舉行新品與溝通會。
TCL 方面(miàn)表示，將(jiāng)會在本次活動分享旗下的阿爾卡特品牌和黑莓品牌終端産品的動态，以及 TCL 在折疊屏和 5G 終端方面(miàn)的布局。獲悉，TCL 此前已經(jīng)對(duì)外表示成(chéng)功開(kāi)發(fā)出折疊顯示産品，而由 TCL 旗下的華星光電推出的第六代 LTPS-AMOLED 柔性生産線——T4 折疊屏將(jiāng)首次對(duì)外展示。
聯想：動靜變小，但不會缺席
參展地點：Hall 3 Stand 3N30
作爲 GSMA 的成(chéng)員之一，聯想也可以說是 MWC 的常客了。不過(guò)與往年相比，今年聯想在 MWC 2019 上的動靜不算太大，這(zhè)可能(néng)與它近年來在移動業務方面(miàn)的不利局面(miàn)有一定關系。
盡管如此，聯想依舊會參展 MWC 2019；從目前已知的内容來看，聯想將(jiāng)會展出智能(néng)手機、平闆電腦、PC、數據中心解決方案等方面(miàn)的産品。
HMD：NOKIA 五攝旗艦將(jiāng)問世
1 月 25 日，HMD Global 首席産品官 Joho Sarvikas 宣布，HMD 將(jiāng)參加 MWC 2019。随後(hòu)，HMD 官方又發(fā)布了活動邀請函，該邀請函顯示，HMD 將(jiāng)在 2019 年 2 月 24 日下午 4 點舉行新品發(fā)布活動。
目前來看，HMD 將(jiāng)會幾款智能(néng)手機新品，比較有看頭的就是此前已經(jīng)經(jīng)過(guò)多次爆料的五攝旗艦 Nokia 9 Pureview。另外，傳聞中的 Nokia 8.1 Plus 等機型也有可能(néng)亮相。
5G 終端芯片：高通、華爲等群雄逐鹿
從 5G 與智能(néng)手機行業發(fā)展的角度來說，面(miàn)向(xiàng)移動終端的 5G 芯片可以說是關鍵一環。在這(zhè)個角度上，高通無疑是出發(fā)得最早、離真正落地最近的一家；但在 2018 年，華爲、Intel、三星、聯發(fā)科也不甘落後(hòu)，紛紛推出自家的基帶芯片，因此這(zhè)個領域也是群雄逐鹿，也將(jiāng)勢必成(chéng)爲 MWC 2019 上的大看點。
華爲：Balong 5000 試圖與高通争鋒
雖然在全球多個國(guó)家遭到抵制，但華爲的 5G 步驟并不敢放緩。MWC 2018 上，華爲發(fā)布了基于 3GPP 标準的端到端全系列 5G 産品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網、傳輸、站點乃至基帶、終端的整個 5G 産品鏈條；到了今年，華爲勢必會將(jiāng) 5G 落地作爲重點。
今年 1 月 24 日，華爲舉行了一場 5G 發(fā)布會暨 MWC 2019 預溝通會，這(zhè)也是第一次華爲運營商 BG 和消費者 BG 聯合發(fā)布會，凸顯出華爲端到端的 5G 能(néng)力。
首先從運營商層面(miàn)，華爲發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華爲天罡，同時還(hái)發(fā)布了刀片式 5G 設備，包括刀片式 5G 微波，刀片式 5G AAU、刀片式 5G 基站，讓客戶能(néng)像搭積木一樣搭建 5G 設施。簡單來說，該芯片爲 AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節省達 21%，安裝時間比标準的 4G 基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成(chéng)本高等挑戰。
從消費者層面(miàn)，華爲消費者業務 CEO 餘承東發(fā)布了号稱是全球最快的 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。華爲方面(miàn)表示，全球最強的 5G modem Balong 5000 是世界首款 5G 多模 modem，兼容 2/3/4G 網絡，同時是業界首款支持 TDD/FDD 全頻段的 5G 芯片，帶來 2 倍以上的速率提升，支持華爲 HiLink 協議。當然，華爲 Balong 5000 的對(duì)标對(duì)象，正是高通骁龍 X50 Modem。
毫無疑問，華爲將(jiāng)會在 MWC 2019 展示上述 5G 最新進(jìn)展，我們將(jiāng)保持關注。
高通：出發(fā)得最早，離落地最近
參展地點：Hall 3 Stand 3E10
在 5G 終端芯片領域，有一點不得不承認的是，高通是出發(fā)得最早、也是離真正落地最近的。
高通早在 2016 年 10 月就已經(jīng)發(fā)布骁龍 X50 5G 調制解調器，這(zhè)是全球首款發(fā)布的 5G 調制解調器；2017 年 10 月，高通宣布這(zhè)款調制解調器芯片組完成(chéng)了全球首個 5G 連接，并在 2018 年 2 月上旬與衆多運營商和終端制造商提前達成(chéng)了關于骁龍 X50 5G 芯片的合作協議。在 MWC 2018 上，高通發(fā)布了 5G 模組解決方案，它大大降低了手機廠商布局 5G 的門檻，目的就是讓智能(néng)手機廠商們在 2019 年快速部署 5G。
整個 2018 年，高通在 5G 的商用落地方面(miàn)不遺餘力，尤其是小米、OPPO、vivo 等中國(guó)廠商在 5G 方面(miàn)取得了一系列進(jìn)展。到了 2018 年 12 月 6 日，在舉行于廣州的中國(guó)移動全球合作夥伴大會的展區中，來自小米、一加、OPPO、vivo 等中國(guó) OEM 廠商的 5G 智能(néng)手機樣機隆重亮相。在不同的品牌和外觀設計下，它們有一個共同點——搭載了高通骁龍 855 移動平台，并通過(guò)這(zhè)一平台成(chéng)功邁上 5G 的台階。
當然，骁龍 855 最大的亮點，依然是對(duì) 5G 網絡的完美支持。在 5G 方面(miàn)，它能(néng)夠配合高通骁龍 X50 5G 調制解調器系列，同時集成(chéng)了射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的高通 QTM052 毫米波天線模組——由此可以幫助衆多廠商在 2019 年發(fā)布其 5G 商用終端。
可見想見的是，随着 MWC 2019 的到來，高通在 5G 商用落地方面(miàn)的技術進(jìn)展和行業合作會更加緊鑼密鼓，而且很有可能(néng)會在 MWC 2019 宣布關于 5G 商用落地的更多動态。考慮到高通在移動通信行業的地位，這(zhè)一系列動向(xiàng)基本上意味着 5G 將(jiāng)在 2019 年實現出初步的商用落地。
三星：自研基帶也許會遲到，但不會缺席
在 MWC 2018 上，也許是 S9/S9+ 發(fā)布會的光芒過(guò)于注目，三星在 5G 方面(miàn)的積累和進(jìn)展甚至都(dōu)已經(jīng)被淹沒(méi)了。其實，三星在 MWC 2018 不僅發(fā)布了一套經(jīng)過(guò)了美國(guó) FCC 認證的 5G FWA，還(hái)表示已成(chéng)功開(kāi)發(fā)出第一款基于 ASIC 的商用 5G 調制解調器和毫米波 RFIC（射頻集成(chéng)電路）。
今年，三星選擇將(jiāng) S10 遊離在 MWC 之外，可能(néng)是爲了在 MWC 2019 期間重點強調其 5G 進(jìn)展。
據悉，早在 2018 年 8 月，三星就在官網上正式發(fā)布了一款型号爲 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。三星方面(miàn)宣稱，這(zhè)款基帶芯片完全符合 3GPP 指定的 5G 标準，它采用了三星自家的 10nm 工藝，除了 5G 網絡外，它還(hái)支持 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE 等 2G/3G/4G 網絡制式。因此，Exynos Modem 5100 是一款全能(néng)型的全網通 5G 基帶，符合三星在終端方面(miàn)的策略。
三星自研 5G 基帶的優勢，就在于它可以根據自己的産品節奏來推出 5G 産品，具備較強的自主性。此前三星已經(jīng)宣布在 2019 上半年推出第一款 5G 手機，值得關注。
Intel：除了 5G，還(hái)有一系列産品亮相
參展地點：Hall 4YFN Montjuic Hall M8 Stand F4
相對(duì)來說，Intel 在 5G 方面(miàn)是一個追趕者，但是憑借自己的多方發(fā)力，已經(jīng)不容小觑。在 2018 年，Intel 先是在平昌冬奧會上大顯 5G 身手，随後(hòu)在又提前預定了 2020 年的東京奧運會；在 MWC 2018 上，Intel 從 5G PC 着手，展示了一款可通過(guò)早期 5G 調制解調器實現互聯的二合一 PC 設備。
2018 年 11 月，Intel 發(fā)布了一款爲智能(néng)手機、PC 和寬帶接入網關等設備提供 5G 連接而優化的多模調制解調器 XMM 8160，該調制解調器將(jiāng)支持高達 6Gbps 的峰值速率。
從技術上來說，XMM 8160 是一款多模調制解調器，可以在單個芯片上支持包括獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在内的 5G 新空口（NR）标準，也就是無需兩(liǎng)個獨立的調制解調器分别進(jìn)行 5G 和 4G/3G/2G 網絡連接，集成(chéng)多模解決方案支持 LTE 和 5G 的雙連接（EN-DC）可以保證在沒(méi)有 5G 網絡情況下，移動設備向(xiàng)後(hòu)兼容 4G。
Intel 方面(miàn)表示，該調制解調器將(jiāng)在 2019 年下半年出貨，但使用此款調制解調器的商用設備包括手機、PC 和寬帶接入網關預計將(jiāng)在 2020 年上半年上市。可見，Intel 的 5G 節奏其實并不着急。而且考慮到它與蘋果 iPhone 之間的合作關系，這(zhè)也意味着，至少在 2019 年，蘋果對(duì) 5G 可能(néng)不會那麼(me)熱心——當然，這(zhè)也是可以理解的。
與去年相比，Intel 在對(duì)自己參與 MWC 2019 的宣傳上力度并不大。不過(guò)，據外媒報道(dào)，英特爾和愛立信已經(jīng)合作開(kāi)發(fā)了 5G、網絡功能(néng)虛拟化（NFV）和分布式雲的軟件和硬件管理平台，這(zhè)一平台將(jiāng)在 MWC 上亮相。
另外，根據 Intel 介紹，Intel 將(jiāng)會在 MWC 2019 上展示與工業制造、沉浸式媒體體驗、無限零售部署等方面(miàn)有所展示，而 Intel 自家的 Xeon 處理器、FGPA、Atom 系列處理器以及一些連接産品將(jiāng)會在 2 月 25 日至 2 月 28 日的 Intel 展台上亮相。
聯發(fā)科：Helio M70 5G 基帶成(chéng)爲看點
參展地點：Hall 6 Stand 6C30
盡管在高端智能(néng)手機芯片已經(jīng)失勢，但是聯發(fā)科在 5G 基帶芯片卻并不自棄。早在 2018 年 6 月，聯發(fā)科就在台北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，随後(hòu)在 2018 年 12 月，聯發(fā)科公布了 Helio M70 的詳細信息。
聯發(fā)科 Helio M70 (型号爲 MT6297) 采用台積電 7nm 工藝制造，是一款 5G 多模整合基帶，同時支持 2G/3G/4G/5G，完整支持多個 4G 頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。 它支持5G NR(新空口)，支持獨立組網 (SA) 與非獨立組網 (NSA)，支持 6GHz 以下頻段、高功率終端 (HPUE) 和其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 最新标準規範，傳輸速率最高達 5Gbps。
顯然，聯發(fā)科會在本次 MWC 2019 的展台上展示這(zhè)款 5G 基帶芯片，甚至也有可能(néng)展出基于它的原型機，值得關注。
雲計算：世界前四大廠商都(dōu)來了
随着 5G 時代的到來，移動通信與雲計算的關系愈加密切，于是一些雲計算廠商也出現在 MWC 的舞台上，這(zhè)其中比較積極的，就是阿裡(lǐ)巴巴旗下的阿裡(lǐ)雲。然而，也有越來越的有志于國(guó)際化的雲計算廠商都(dōu)意識到了 MWC 的重要性。AWS、Azure、Google Cloud 等大廠也并未缺席 MWC 2019 的展台，值得關注。
阿裡(lǐ)雲：發(fā)力數據智能(néng)，將(jiāng)發(fā)布 10 項尖端産品
參展地點：Hall 1 Stand 1A70
在 MWC 2018 上，阿裡(lǐ)雲發(fā)布了 8 款雲計算和 AI 産品，其中包括圖像搜索、智能(néng)客服雲小蜜、大數據 PaaS 産品 Dataphin 等。當時，阿裡(lǐ)雲全球業務總裁王業明表示：可以看到一個趨勢，亞馬遜 AWS 依舊聚焦在基礎設施服務，而阿裡(lǐ)雲已經(jīng)開(kāi)始提供全面(miàn)的數字化轉型解決方案。
而在今年的 MWC 上，阿裡(lǐ)巴巴也將(jiāng)在當地時間 2 月 25 日下午 2 點到 6 點舉行阿裡(lǐ)雲峰會和新品發(fā)布會，本次會議的重點是“數據智能(néng)（Date Intelligence）”，核心話題是阿裡(lǐ)雲將(jiāng)如何通過(guò)數據智能(néng)來維持阿裡(lǐ)巴巴數字經(jīng)濟體以及面(miàn)向(xiàng)全球輸出技術。
阿裡(lǐ)雲方面(miàn)表示，在本次活動中將(jiāng)會介紹 10 項尖端産品，值得關注。
微軟：Azure 負責人亮相，Hololens 2 或將(jiāng)發(fā)布
參展地點：Hall 3 Stand 3N10 & Hall 2 Stand 2J8Ex & Hall 2 Stand 2J6Ex & Hall 2 Stand 2J10Ex & Hall 2 Stand 2J14Ex & Hall 2 Stand 2K7Ex & Hall 2 Stand 2K11Ex & Hall 2 Stand 2K9Ex & Hall 3 Stand 3O24MR & Hall 8.1 Stand CC8.21
同樣作爲雲計算行業的佼佼者，微軟也随着 5G 大潮的到來，登上了 MWC 2019 的展台。
本次 MWC，微軟將(jiāng)以 GSMA 成(chéng)員的身份正式參展，同時，微軟還(hái)將(jiāng)于中歐時間下午 5 點鍾舉行展前的媒體分享會，出席者包括微軟公司 CEO Satya Nadella、微軟公司負責 Azure 業務的全球副總裁 Julia White、微軟技術院士 Alex Kipman（Hololens 之父）。
從微軟 CEO Satya Nadella 本人的親自出席，可見微軟對(duì)本次分享會的重視。
從 Julia White 的身份來看，微軟將(jiāng)會在 MWC 2019 公布關于 Azure 的動态。而 Alex Kipman 的出席則意味着 Hololens 的新動态——從 Kipman 的 Twitter 内容來看，微軟很有可能(néng)會在 MWC 上發(fā)布 Hololens 2（或者說是第二代 Hololens）。
Google Cloud：工程師將(jiāng)講述如何賦能(néng)商業
參展地點：Hall 4YFN Montjuic Hall M8
Google Cloud 作爲 Google 旗下的雲服務商，也將(jiāng)參展 MWC 2019。不過(guò) Google Cloud 的參展内容應該是已有的産品和技術，而并不會發(fā)布一些新的産品動态。
不過(guò)，除了參展，Google Cloud 還(hái)將(jiāng)在 2 月 26 日上午舉辦活動，由 Google Cloud 工程師 Yolanda Azcunaga 用一個小時的時間來講述如何在 Google Cloud 上來賦能(néng)商業。
Amazon Web Services：五個展位，産品容量巨大
參展地點：Hall South Village Stand SV.25/26/27 & Hall Upper Walkway Stand Meeting Room – CC1.2/1.3
作爲全球最大的雲計算廠商，亞馬遜旗下的 AWS 也沒(méi)有缺席 MWC 2019。與 Google Cloud 一樣，AWS 不會在本次活動中發(fā)布新産品，但是它提供了五個不同的展位，可見它的産品容量之大，值得關注。
京東雲
參展地點：Hall 7 Stand 7M35
近年來，京東在雲計算方面(miàn)持續發(fā)力，并且在智慧城市、遊戲等行業頗有建樹。如今伴随着 MWC 2019 的到來，京東也不甘落後(hòu)，出現在 MWC 2019 的參展商名單中。
運營商：將(jiāng)在 5G 時代打造産業應用平台
運營商無疑是移動通信行業發(fā)展的重要一極。從今年的情況來看，幾乎所有的運營商都(dōu)在關注 5G 本身的發(fā)展和商用落地，但與此同時，以 5G 爲出發(fā)點的相關應用也在成(chéng)爲運營商關注的焦點，比如說 IoT、智慧城市、高質量内容、智慧健康、智能(néng)家居等等。毫無疑問，在 5G 時代，運營商的平台屬性將(jiāng)會越來越明顯。
中國(guó)移動：全面(miàn)展示 5G、物聯網、智慧城市等
參展地點：Hall 1 Stand 1F70
作爲全球最大的移動移動商，中國(guó)移動在 1 月 30 日就舉行了 2019 年 MWC 展前媒體通氣會，會上，中國(guó)移動劇透了其將(jiāng)在 MWC 上展示内容，包含 5G、物聯網、終端、應用等。
本次 MWC，中國(guó)移動將(jiāng)搭建 5G 全息直播間生動形象展示中國(guó)移動 5G 商用計劃，將(jiāng)從 SA、2.6GHz 産業進(jìn)展、5G 智慧網絡等方面(miàn)來着手。同時，中國(guó)移動針對(duì)物聯網市場的專業子公司——中移物聯網有限公司將(jiāng)圍繞 “雲-管-端” 業務布局，參展内容涵蓋 OneNET、OneLink 兩(liǎng)大平台，芯片、模組、行業終端等。
另外，中國(guó)移動還(hái)將(jiāng)展示豐富多彩的終端和應用，包括 N5、N5 Pro 等自主品牌終端及 5G CPE、CPE-P40、家庭網關等針對(duì)個人消費者的終端；而咪咕將(jiāng)重點展示咪咕彙、超高清視頻等應用内容；咪咕 Home 音箱等智能(néng)硬件也將(jiāng)亮相。
值得一提的是，中國(guó)移動還(hái)將(jiāng)展示中移超腦智慧城市應用，其具有數據廣泛、能(néng)力豐富、腦網聯動、雲邊協同等特點，可支持大數據平台、智慧安防系統、環境感知系統、車路協同、橋梁檢測、智慧管廊等應用場景。
中國(guó)聯通發(fā)布活動：以邊緣計算爲主題
活動地點：Hall 8.0- NEXTech Theatre D
與去年相比，中國(guó)聯通在本屆 MWC 上的動向(xiàng)似乎小了很多。從 MWC 的官網信息來看，中國(guó)聯通似乎并沒(méi)有開(kāi)設展台，而是選擇在 2 月 26 日舉辦一場名爲“中國(guó)聯通 MEC 雲端商用加速計劃”的活動。據了解，中國(guó)聯通將(jiāng)在本次活動中發(fā)布一個邊緣智能(néng)商用平台，一系列的創新型商用産品，以及一個邊緣 IAAS 白皮書。
AT&T：5G 時代的應用、網絡安全和 IoT
參展地點：Hall 4 Stand 4D40 & Hall 4 Stand 4C1/2/3/4/5/6/7/8/9/10Ex
作爲美國(guó)電信巨頭之一，AT&T 在 MWC 2019 着力于展示以下内容：
用端到端技術來提供幾乎實時的智能(néng)。
網絡進(jìn)化如何爲業務發(fā)展提供便利和靈活性。
網絡安全技術如何提供保護方案。
5G 商用的三步走策略。
通過(guò)覆蓋從車輛問題到全球供應鏈的 IoT 解決方案來解決商業挑戰。
健康技術將(jiāng)變革病人陪護和産前護理。
NTT/NTT DOCOMO：將(jiāng)在 2019 年 9 月開(kāi)啓商用服務
參展地點：Hall 3 Stand 3D31
NTT DOCOMO 是日本最大的運營商，擁有 7700 萬訂閱用戶，同時在移動網絡技術發(fā)展有着較爲超前的進(jìn)展。本次 MWC，NTT DOCOMO 將(jiāng)重點展示 5G 的應用案例，同時，DOCOMO 將(jiāng)在 2019 年 9 月開(kāi)啓預商用 5G 服務，同時，DOCOMO 也將(jiāng)展示其面(miàn)向(xiàng)全球的數字化轉型方案。
IoT：以 5G 到來爲契機，蓬勃發(fā)展
5G 時代將(jiāng)會是一個萬物互聯的時代，這(zhè)一點已經(jīng)成(chéng)爲行業共識。由此，無論是雲端的 IoT 雲平台、建設 IoT 網絡的運營商，還(hái)是布局 IoT 終端廠商都(dōu)無不參與到 IoT 中，這(zhè)其中也有一批專門從事(shì) IoT 的廠商來到 MWC，爲 IoT 行業的發(fā)展展現了多種(zhǒng)可能(néng)性。
中移物聯網：展示 OneNET、OneLink 兩(liǎng)大平台
參展地點：Hall 1 Stand 1F70
中移物聯網作爲中國(guó)移動針對(duì)物聯網領域的子公司，將(jiāng)參展 2019 年 MWC。據年前的 MWC 2019 展前媒體溝通會上公布的信息，此次參展内容涵蓋 OneNET、OneLink 兩(liǎng)大平台，芯片、模組、行業終端等。
目前，中國(guó)移動自主研發(fā)的物聯網開(kāi)放平台 OneNET，提供各種(zhǒng)設備、傳感器的協議适配、實現快速接入、數據存儲、分析等功能(néng)，從而提高企業及創客的開(kāi)發(fā)效率，聚合各類應用，打造生态體系，企業客戶近萬家，接入設備數 8300萬+。
物聯網芯片上，經(jīng)多年發(fā)展，目前中國(guó)移動自研芯片已覆蓋 2G、4G、NB 領域，年産能(néng)達到 3000 萬片；推出了多款在研自主品牌通信模組，“OneMo” 模組銷量成(chéng)功跻身行業 Top5。
中國(guó)移動的物聯網智能(néng)硬件涵蓋智能(néng)家居、智能(néng)抄表、智慧停車、智能(néng)穿戴、車聯網等行業。目前，中移物聯網公司擁有超過(guò) 4.4 億的物聯網連接數，已服務于 7 萬多家企業，API 月均調用超過(guò) 50 億次。
塗鴉智能(néng)：提供一站式全屋智能(néng)解決方案
參展地點：Hall 1 Stand 1C50
成(chéng)立于 2014 年的塗鴉智能(néng)目前主要爲全球客戶提供一站式人工智能(néng)物聯網的解決方案，并且涵蓋了硬件接入、雲服務以及 APP 軟件開(kāi)發(fā)三方面(miàn)，形成(chéng)人工智能(néng)+制造業的服務閉環，爲消費類 IoT 智能(néng)設備提供B端技術及商業模式升級服務。
在 MWC 2019 上，塗鴉智能(néng)將(jiāng)展示幫助制造企業實現智能(néng)産品品類的快速擴充與全球化部署的平台賦能(néng)能(néng)力。塗鴉智能(néng)實現 AI 技術與 IoT 設備融合的場景體驗，獨創了 IoT 領域 OS 級别的Plug and Play（即插即用），幫助企業客戶快速實現産品智能(néng)化。塗鴉智能(néng)也將(jiāng)在展位上安排「在線智能(néng)化」交互體驗。
此外，塗鴉智能(néng)還(hái)在展會現場展示其「塗鴉智選」全屋智能(néng)體驗區，基于塗鴉智能(néng)平台，塗鴉科技可以爲 B 端廠商提供一站式全屋智能(néng)解決方案。
據塗鴉官方消息，訪客可以展台通過(guò)「Powered by Tuya」一個App控制全屋場景中所有的不同品牌智能(néng)家電，也可以通過(guò)諸如 Google Home 和 Amazon Echo 等智能(néng)音箱與智能(néng)設備進(jìn)行交互。
艾拉物聯：Alexa 托管服務提供者
參展地點：Hall 2 Stand 2
艾拉物聯成(chéng)立于 2010 年，總部位于美國(guó)矽谷，2013 年就推出了物聯網雲平台解決方案。在拿下美國(guó)、歐洲、日本市場後(hòu)，2014 年上半年，艾拉物聯在中國(guó)深圳成(chéng)立分公司，獲得網絡内容服務商許可證的物聯網平台，正式進(jìn)入中國(guó) IoT 市場。
艾拉物聯早在 2016 年引入語音接口，在 2018 年 7 月，艾拉物聯宣布支持 Alexa V3，推出Alexa-as-a-Service 成(chéng)爲提供 Alexa 托管服務（ managed service）的物聯網軟件供應商之一。目前主要爲全球客戶提供物聯網數字孿生、設備管理和應用使能(néng)的領先平台，幫助全球企業實現幾乎任意傳感器、系統和雲的聯網，數據傳輸和獲取。此次將(jiāng)再次參展 MWC 2019。
BroadLink：主打 Remote Master 推廣
參展地點：Hall 7 Stand 7
杭州古北電子科技有限公司（BroadLink，現更名爲杭州博聯智能(néng)科技股份有限公司）是專業的智能(néng)家居解決方案提供商和第三方物聯網平台，公司專注于智能(néng)家居産品與服務領域，通過(guò)整合物聯網、雲計算、大數據及人工智能(néng)等先進(jìn)技術，打通互聯網平台通道(dào)，幫助傳統企業向(xiàng)智能(néng)轉型。目前，公司服務領域涉及智能(néng)單品銷售（To C）、傳統家電/電工智能(néng)化（To B）、全屋智能(néng)（To IC，To Industry ＆ Commerce）三大闆塊。
在去年年底發(fā)布了其 FastCon（免配置方案）、小程序對(duì)話交互、Remote Master（WiFi 語音遙控器），預計此次相關解決方案也將(jiāng)在 MWC 2019 上展出。另外，BroadLink 擁有的 BroadLink DNA 平台現已有三大雲平台：AI雲運算平台、IoT 雲連接平台和 IOVT 雲服務平台，也在去年年底，官方宣布將(jiāng)從 2019 年起(qǐ)，將(jiāng)三大雲平台相繼對(duì)外開(kāi)放。
從 BroadLink 官方獲悉，此次 BroadLink 參展 MWC 2019 將(jiāng)主打 Remote Master 的推廣，并會針對(duì)在國(guó)内銷售的智能(néng)遙控器、智能(néng)插座，在國(guó)外將(jiāng)有全新外觀設計。
其他廠商
作爲一個行業盛會，MWC 不僅吸引了通信廠商和終端廠商，也吸引了大量的産業鏈企業、IP 技術提供商、開(kāi)發(fā)者平台、内容服務平台和基礎設施相關企業。它們共同支撐起(qǐ)了整個産業的發(fā)展，值得關注。
虹軟（Arcsoft）：超級夜景、Video Bokeh 等多款産品將(jiāng)亮相
參展地點：Hall 2 Stand 2B66MR & Hall 2 Stand 2C83MR
作爲智能(néng)手機行業視覺解決方案的引領者，虹軟的視覺 AI 技術已經(jīng)被廣泛應用于近百億台智能(néng)終端設備當中，其在拍照算法方面(miàn)的客戶包括三星、華爲、小米、OPPO、vivo 等，覆蓋了 80% 以上的 Android 主流智能(néng)手機。當然， 除了智能(néng)手機，虹軟的視覺 AI 技術實際上已經(jīng)應用于智能(néng)手機、汽車、保險、安防、零售、農牧業、傳統制造業、旅遊、教育、APP 等多個領域。
本次 MWC，虹軟將(jiāng)展示超級夜景、Video Bokeh、5 倍光學(xué)變焦拍攝、人體引擎、3D 建模、智能(néng)車載等多款 “＋AI” 的智能(néng)産品，值得關注。
Google Flutter 主題活動：賦能(néng)移動開(kāi)發(fā)者
活動地點：Hall 8.0 – NEXTech Theatre F
在本次 MWC 上，Google 除了想借此機會展示其雲服務之外，也希望通過(guò)這(zhè)個平台推廣自家的 Flutter 開(kāi)發(fā)框架。簡單來說，Flutter 是 Google 的移動 UI 框架，可以快速在 iOS 和 Android 上構建高質量的原生用戶界面(miàn)，而且 Flutter 是完全免費、開(kāi)源的。
2 月 26 日下午 3 點到 7 點，Google 將(jiāng)以 Flutter:Google Toolkit for Building Mobile Experiences 爲主題舉辦活動，重點講述如何利用 Flutter 框架的更新、應用和移動應用開(kāi)發(fā)的未來。該活動分爲 Flutter for Business、Flutter for Developers、Flutter for Design、Flutter Panel With Partners 等闆塊，感興趣的開(kāi)發(fā)者和設計師可以關注。
亞馬遜發(fā)布活動：重點展示内容業務及 Alexa 智能(néng)家居
活動地點：Meeting Room – CC1.2
如果說 CES 是 Amazon 通過(guò)其 Alexa 來展示其智能(néng)家居生态的最佳舞台的話，MWC 的舞台對(duì)于亞馬遜來說有着不一樣的意義。尤其是今年，除了 AWS 展出之外，亞馬遜還(hái)將(jiāng)專門舉辦一場主題爲 Amazon Enterainment and Home Series 的活動，時間在 2 月 25 日上午 9 點至下午 18 點。
從活動内容來看，亞馬遜希望借此來展示自家的 Prime Video、由語音操作的音樂、數字服務等内容，以及對(duì)旗下的 Alexa、智能(néng)家居消費體驗、智能(néng)音箱設備以及亞馬遜備份和存儲服務進(jìn)行全面(miàn)的介紹。
諾基亞：如何用 5G 賦能(néng)行業
參展地點：Hall 3，Stand 3A10
對(duì)于 MWC 2019，諾基亞極爲重視。據悉，諾基亞將(jiāng)在 2 月 24 日面(miàn)向(xiàng)媒體和分析師舉行一場溝通會，該溝通會將(jiāng)會由諾基亞總裁和 CEO Rajeev Suri 親自主持。
本次參展，諾基亞的主題是對(duì)外展示如果通過(guò)其端到端的 5G 和創新技術來改變商業、工業和人類的體驗；從具體内容來看，諾基亞展示的内容包括 Connected Industries、Connected Cities 和 Connected Consumer，涉及到工業 4.0、智慧城市和消費者體驗等。
ARM：5G 基礎設施和 IoT 成(chéng)爲焦點
參展地點：Hall 6 Booth E.30
作爲一家半導體知識産權提供商，ARM 也積極地參與到 MWC 2019 中去。在本次活動中，ARM CEO Simon Segars 將(jiāng)親自出席，并在 2 月 27 日上午十點鍾發(fā)表一場重磅演講，演講内容涉及到第五次科技浪潮的到來將(jiāng)對(duì)未來世界造成(chéng)的影響。
在 ARM 的展台上，ARM 將(jiāng)展示關于 5G 基礎設施層面(miàn)的産品路線圖和Project Trillium（大規模機器學(xué)習部署，無論是在數據中心、傳感器集群還(hái)是智能(néng)手機） ；ARM 還(hái)將(jiāng)展示它在 IoT 方面(miàn)的進(jìn)展，包括 IoT 半導體和 Pelion IoT 平台。另外，在自動駕駛領域，ARM 也將(jiāng)展示它如何通過(guò) 5G、機器學(xué)習和安全數據解決方案來打造更高層面(miàn)的自動駕駛技術。
Favored Tech：將(jiāng)發(fā)布兩(liǎng)項新科技
參展地點：Hall Congress Square Stand CS122
Favored Tech（菲沃泰）是來自中國(guó)的一家能(néng)夠實現從 IPX2 到 IPX8 多功能(néng)納米防護鍍膜的廠商，按照該公司的說法，截至 2018 年 9 月，已經(jīng)有累計超過(guò)兩(liǎng)億部手機使用了菲沃泰的多功能(néng)納米防護技術，實現了結構防水和納米防護。
本次 MWC 2019，菲沃泰納米科技將(jiāng)發(fā)布兩(liǎng)項新科技，以解決 5G 時代智能(néng)終端在硬件制造方面(miàn)的材料和工藝方面(miàn)的難題；而這(zhè)些新科技也將(jiāng)在 2 月 25 日至 28 日的展台上展示。
總結
相較于往年，MWC 2019 有着不同的意義。
一方面(miàn)，它將(jiāng)昭示、承載、見證 5G 商用時代的到來；另一方面(miàn)，它适逢整個智能(néng)手機行業發(fā)展的窮變之節點；而在更大的行業維度上，它將(jiāng)見證 5G 與雲計算、人工智能(néng)、IoT、智慧城市、企業數字化轉型等衆多領域産生大量的行業和技術交叉，從而成(chéng)爲下一輪技術革命發(fā)生過(guò)程的前瞻性舞台，因而顯得特别重要，值得重點關注。
