華爲榮耀自研的淩霄芯片亮相，用在這(zhè)一終端上

華爲榮耀自研的淩霄芯片亮相，用在這(zhè)一終端上

由 中代科技評論關閉

12月26日，榮耀新品發(fā)布會召開(kāi)。當天除了榮耀V20旗艦手機吸睛之外，全新一代榮耀路由Pro 2也因爲攜帶兩(liǎng)枚自主研發(fā)的芯片，受到了較大關注。

榮耀路由Pro 2的CPU與Wi-Fi全部采用自研的淩霄芯片，分别是淩霄5651和淩霄1151。其中，淩霄5651爲四核1.4GHz CPU，核數多意味着CPU性能(néng)更高，數據轉發(fā)能(néng)力越強，淩霄1151則爲雙頻Wi-Fi芯片。

榮耀方面(miàn)透露，此次榮耀路由Pro 2采用了行業頂配CPU，雙頻并發(fā)性能(néng)比上一代提升了50%。

得益于華爲智能(néng)手機的普及，華爲自主研發(fā)的手機芯片麒麟從幕後(hòu)走向(xiàng)台前。如今，華爲榮耀又攜淩霄芯片登場。

在發(fā)布會當天，榮耀總裁趙明對(duì)外解釋了榮耀路由選擇采用自主研發(fā)芯片的原因：榮耀在業界市場上找不到滿足自己性能(néng)要求的芯片，所以榮耀工程師一言不合就自己幹起(qǐ)來了。

此外，華爲消費者BG IoT産品線智能(néng)家庭總經(jīng)理閃罡透露，家庭路由器網絡方面(miàn)，設備掉線、遊戲延時、直播卡頓等問題依然普遍存在，華爲發(fā)現很多問題根本在于芯片，因此華爲決定從“芯”出發(fā)，定義了淩霄系列路由芯片，未來還(hái)會推出IoT專用的淩霄Wi-Fi芯片。

2019年全球PCB産業持續成(chéng)長(cháng) 市場機會與挑戰并存

2019年全球PCB産業持續成(chéng)長(cháng) 市場機會與挑戰并存

由 中代科技評論關閉

展望2019年全球PCB産業將(jiāng)持續成(chéng)長(cháng)，随着5G、車用、物聯網、人工智能(néng)等新應用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機會與挑戰。

其中高頻PCB爲剛性需求，PCB實現高頻關鍵在于高頻的覆銅闆材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB産業挑戰則爲原材料供應趨緊、環保政策日益趨嚴，使得PCB産業門檻逐漸變高，産業集中度正逐步擴大。

2019年PCB市場呈穩步成(chéng)長(cháng)趨勢

2017年全球PCB産值58,843百萬美元，通訊領域産值比重爲27.5%，以市場參與者來說，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等台廠；在通信領域具備較強競争力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC載闆廠商主要集中日本、韓國(guó)與中國(guó)台灣等地，且多數廠商在中國(guó)設有生産基地。

5G、IoT等應用將(jiāng)帶動高頻、高速PCB需求

5G建置將(jiāng)帶動PCB産業成(chéng)長(cháng)，PCB闆作爲「電子産品之母」，下遊應用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車等電子産品，5G技術發(fā)展對(duì)PCB影響爲正，終端與基地台需求總量增加，加上單位終端、基地台所用PCB面(miàn)積成(chéng)長(cháng)，随之帶動PCB整體産業需求提升。
 
目前PCB技術發(fā)展上，除新制程細線路技術量産外，大廠紛紛開(kāi)發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI産品技術，在載闆領域則投入高頻網際網絡應用之封裝載闆、超細線路之封裝載闆技術，與薄型、對(duì)入式高密度化超細線路Coreless之封裝載闆技術，以便因應5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關産品及對(duì)入式元件之封裝載闆技術。
 
觀察整體産業發(fā)展趨勢，全球PCB産業朝高密度、高精度和高可靠性方向(xiàng)前進(jìn)，不斷減少成(chéng)本、提高性能(néng)、縮小體積、輕量薄型、提高生産率并降低環境影響，以适應下遊各電子終端設備産業發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合闆及IC載闆等將(jiāng)成(chéng)爲未來發(fā)展重點。

搶占物聯網商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

搶占物聯網商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

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爲了搶攻物聯網（IoT）商機，移動處理器大廠高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基帶芯片。該産品這(zhè)是一款專爲對(duì)低功耗和廣域網絡（LPWAN）等特殊要求所研發(fā)的物聯網應用設計的芯片組，未來將(jiāng)可廣泛的應用在多數的物聯網設備上。

根據高通所提出說明指出，新款9205 LTE基帶芯片是在一個芯片組中支持全球多模LTE通訊類别，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS連接等。

此外，該基帶芯片還(hái)包含ArmCortexA7提供的應用處理能(néng)力，主頻高達800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，這(zhè)樣整合的應用處理器避免了對(duì)外部微控制器的需求，以提高成(chéng)本效率和設備安全性。

另外，9205 LTE基帶芯片在其他功能(néng)方面(miàn)，還(hái)包括地理定位功能(néng)，可以通過(guò)GPS、北鬥、Glonass和Galileo進(jìn)行定位，還(hái)能(néng)通過(guò)高通的Trusted Execution Environment提高硬件級别的安全性，而且還(hái)支持雲服務。

因此，該款基帶芯片將(jiāng)可用于在廣域網絡上運行的設備和應用程序，包括可穿戴設備、資産跟蹤器、健康監視器、安全系統、智慧城市傳感器和智慧電表。

高通進(jìn)一步強調，新款9205 LTE基帶芯片已經(jīng)將(jiāng)支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此，與其前代産品相比，9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%，而且更具成(chéng)本效益。該調制解調器還(hái)可以在空閑時將(jiāng)功耗降低多達70%。

高通預計，内建9205 LTE基帶芯片的産品將(jiāng)在2019年正式上市。