力晶科技成(chéng)功轉型晶圓代工廠,上市計劃備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市爲目标,并追求獲利。
力晶董事(shì)長(cháng)黃崇仁昨(18)天強調,在AI和5G的世代,力晶掌握存儲器、邏輯和多元化整合制程技術,已經(jīng)在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個産業可以共同努力。
力晶先前因受DRAM市況崩跌導緻淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過(guò),今年受美中貿易摩擦、存儲器價格下滑等因素影響,上半年合并營收167.57億元(新台币,下同)、年減36.4%;本業與業外都(dōu)出現虧損,稅後(hòu)淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。
力晶表示,上半年除了受美中貿易摩擦沖擊和存儲器價格下滑影響,還(hái)有轉投資的合肥晶合虧損等多重因素拖累,導緻業績下滑。不過(guò),近期存儲器價格止跌回穩,預期下半年表現將(jiāng)優于上半年,
針對(duì)市場關注的重新挂牌計劃,力晶表示,仍維持原先的目标,預計在2021年重返上市,目前先想辦法將(jiāng)業績做好(hǎo),進(jìn)行打底的動作,強調雖然現在不直接受存儲器産業的循環,但是DRAM代工占總産能(néng)五成(chéng),客戶仍受景氣循環影響,因此,如何持續獲利,將(jiāng)是上市前的首要目标。