1月7日，與展微電子物聯網芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子産業園。
與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成(chéng)立的合資公司，于2018年9月25日注冊成(chéng)立、12月29日正式揭牌運營，該公司專注于物聯網及AI芯片，爲客戶提供芯片模組設計和技術方案。
據悉，這(zhè)次物聯網項目拟由與展微電子在西永微電園注冊成(chéng)立子公司，總投資10億元，將(jiāng)依托與德通訊的制造能(néng)力和紫光展銳芯片研發(fā)能(néng)力，開(kāi)發(fā)定制化物聯網芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項目預計2021年正式量産擁有自主知識産權的研發(fā)芯片并投入市場，後(hòu)期上量後(hòu)還(hái)將(jiāng)引進(jìn)合作封測廠落戶西永微電園。
此外，與德通訊將(jiāng)在西永微電園成(chéng)立子公司建設“萬物工場”項目，造以人工智能(néng)應用、集成(chéng)電路設計爲核心的研發(fā)設計平台、公共測試平台和創新孵化平台。項目發(fā)展後(hòu)期優先將(jiāng)其結算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。