标簽：晶圓制造

2月28日，在北京經(jīng)開(kāi)區34号地，籌備組成(chéng)員代表、工程施工人員代表和管理人員代表佩戴口罩，依次排隊經(jīng)過(guò)測溫後(hòu)，進(jìn)入北方集成(chéng)電路技術創新中心（北京）有限公司（簡稱北方集成(chéng)電路創新中心）研發(fā)樓建設項目工地，在舉行簡短的儀式後(hòu)，北京經(jīng)開(kāi)區又一重大工程正式拉開(kāi)建設序幕。

當前疫情尚未退去，北方集成(chéng)電路創新中心根據北京經(jīng)開(kāi)區要求，結合疫情防控現狀，嚴格按照“積極準備、嚴格管控、有序推進(jìn)”原則，合理拟定開(kāi)複工方案及時序表。

北方集成(chéng)電路創新中心相關負責人說道(dào)：“爲了确保順利複工，我們一方面(miàn)嚴格執行外地返回員工14天隔離措施，按要求落實好(hǎo)各項防控措施，另一方面(miàn)施工方主動對(duì)接本地供應商，訂購建築材料，爲按照時間節點推進(jìn)工程建設打下了基礎。”

據介紹，破土建設的北方集成(chéng)電路創新中心研發(fā)樓建設項目占地面(miàn)積約2000平方米，其中地上建築8層，地下3層，旨在打造集成(chéng)電路産業鏈生态圈，搭建多層面(miàn)溝通平台，攜手上下遊企業共促新發(fā)展，該項目有利于構建以北京爲中心的集成(chéng)電路産業生态圈，提升集成(chéng)電路生産線效率，降低生産線的建造與運營成(chéng)本。北方集成(chéng)電路創新中心成(chéng)立于2017年9月，根據主要業務方向(xiàng)設立産業鏈國(guó)産化、技術開(kāi)發(fā)與合作、技術服務、聯盟及産業鏈建設四個主要業務部門及相應的組織。2019年12月，北方集成(chéng)電路創新中心增資到1.5億元。

集成(chéng)電路産業已經(jīng)成(chéng)爲我國(guó)長(cháng)期堅持推動的國(guó)家戰略任務，北京經(jīng)開(kāi)區作爲全國(guó)集成(chéng)電路産業聚集度最高、技術水平最先進(jìn)的區域之一，現已形成(chéng)以中芯國(guó)際、北方華創爲龍頭，包括設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成(chéng)電路産業鏈，産業規模占到北京市的一半，率先在國(guó)内建成(chéng)首條12英寸集成(chéng)電路晶圓生産線，一批代表企業及研究機構承接了系列國(guó)家重大科技專項任務，在關鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)及産業化等方面(miàn)取得一批代表國(guó)家最高水平的成(chéng)果。

北京經(jīng)開(kāi)區相關負責人說，未來，北京經(jīng)開(kāi)區在集成(chéng)電路産業領域將(jiāng)以系統應用爲拉動、以設計爲龍頭、以制造爲重點、以設備爲突破、以基金爲引擎，對(duì)存儲器芯片、移動終端芯片、功率器件/微控制器MCU、傳感器芯片四大類主要産品進(jìn)行重點突破，把經(jīng)開(kāi)區建設成(chéng)爲我國(guó)集成(chéng)電路産業創新發(fā)展的核心區與承載地。

1月13日，成(chéng)都(dōu)高新區舉行集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會籌備會暨第一次理事(shì)大會。理事(shì)會的成(chéng)立，旨在解決傳統的政府主導産業發(fā)展模式“痛點”，構建由政府、産業界、學(xué)術界多方參與、共同治理的産業發(fā)展新模式，促進(jìn)區域内集成(chéng)電路企業從被管理、被服務的對(duì)象轉變爲自我管理、自我服務的主體，進(jìn)而提高資源配置效率，提升産業推進(jìn)和企業服務專業化水平。

政産學(xué)三界共治 爲企業發(fā)展創造更優環境

2018年9月，成(chéng)都(dōu)高新區提出構建多方參與、共同治理的産業發(fā)展新模式。随後(hòu)，大數據與網絡安全、網絡視聽與數字文創、5G與人工智能(néng)、孵化載體、金融業等業界共治理事(shì)會相繼成(chéng)立。

據介紹，此次成(chéng)立的集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會共70家理事(shì)單位，由業界企業、高校院所、社會團體等代表組成(chéng)。理事(shì)成(chéng)員從爲成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業發(fā)展做出重要貢獻、有意願參與成(chéng)都(dōu)高新區業界共治的重點企業和機構負責人中産生，并保證理事(shì)會咨詢議事(shì)的廣泛性、代表性和專業性。

集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會將(jiāng)在集成(chéng)電路産業規劃、政策制定、企業服務、項目促進(jìn)、産教融合等方面(miàn)與電子信息産業局相互支撐、職能(néng)互補，形成(chéng)政府、産業界、學(xué)術界等齊抓共管的良好(hǎo)局面(miàn)，并通過(guò)開(kāi)展主題沙龍分享會、産教融合雙選會、專業培訓、投融資對(duì)接、市場開(kāi)拓等活動，豐富集成(chéng)電路産業生态、促進(jìn)成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路産業生态圈建設。

芯原微電子（成(chéng)都(dōu)）有限公司人事(shì)行政副總裁付裕表示，這(zhè)一模式將(jiāng)推動更多企業訴求納入政府決策，使企業發(fā)展需求、問題得到精準、及時解決，也有利于進(jìn)一步激發(fā)創新創業主體的熱情，爲經(jīng)濟發(fā)展和産業升級釋放新動能(néng)。

集成(chéng)電路産業升級 助力打造電子信息萬億級産業

作爲西部集成(chéng)電路産業發(fā)展聚集地，成(chéng)都(dōu)高新區正大力推進(jìn)集成(chéng)電路産業升級。2020年以來，建成(chéng)西南地區首個國(guó)家“芯火”雙創基地，已入駐設計實驗室1個、測試實驗室4個，具備提供各類公共服務的能(néng)力；引進(jìn)矽能(néng)科技、Silvaco等知名公共技術平台、專業孵化器4個。

2019年前11月，成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路工業總産值累計950億元，同比增長(cháng)18%。截至目前，成(chéng)都(dōu)高新區現有集成(chéng)電路企業150餘家，彙聚了英特爾、德州儀器、紫光展銳等龍頭企業，已初步建立覆蓋IC設計、、材料與配套、系統與整機的完備産業鏈。

集成(chéng)電路産業的升級有力促進(jìn)了成(chéng)都(dōu)電子信息産業的發(fā)展。2019年，成(chéng)都(dōu)高新區129家電子信息規上工業企業累計實現産值3361.2億元，同比增長(cháng)11.7%。作爲成(chéng)都(dōu)電子信息産業功能(néng)區的核心區域，2019年成(chéng)都(dōu)高新西區圍繞産業生态圈打造，對(duì)照招商作戰圖引進(jìn)産業鏈上下遊和關聯配套項目50個，吸引了富士康智能(néng)穿戴項目、技術創新中心觸控一體化項目、華大半導體RFID、雲錦人工智能(néng)研發(fā)與産業化等重大項目相繼落戶。

成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業發(fā)展局相關負責人說：“下一步，我們將(jiāng)圍繞集成(chéng)電路、新型顯示、智能(néng)終端、信息網絡四大領域，培育打造‘芯屏端網’具有國(guó)際競争力和區域帶動力的電子信息産業生态圈，積極融入全球電子信息産業鏈高端和價值鏈核心，助力成(chéng)都(dōu)打造電子信息萬億級産業。”

觀察2019年的半導體市場，受全球貿易摩擦問題影響，各國(guó)和地區對(duì)半導體企業的監管也随之變得更加嚴格。不過(guò)，據全球半導體觀察統計，2019年，全球半導體并購案在數量上依然高達近50起(qǐ)，涉及金額近4000億元。

盡管類似博通收購高通（未成(chéng)），而高通欲拿下恩智浦（未成(chéng)）這(zhè)種(zhǒng)大企之間的并購大戲并未上演，但2019年依然有多起(qǐ)大額并購，如博通107億美元收購賽門鐵克，英飛淩90億歐元收購賽普拉斯等。此外，還(hái)有部分廠商在2019年宣布了兩(liǎng)起(qǐ)并購案，如Marvell收購Aquantia與Avera Semi，安森美收購Quantenna與格芯Fab 10等。

從地區來看，2019年中國(guó)大陸半導體企業在并購方面(miàn)似乎并未像以往那麼(me)活躍。但紫光國(guó)微180億元并購紫光聯盛是2019年宣布的涉及金額最大的并購案，此外，北京君正收購北京矽成(chéng)、聞泰科技收購安世半導體等也在2019年迎來了重大進(jìn)展。

下面(miàn)盤點一下2019年全球半導體并購案：

1.2 晶方科技收購Anteryon公司73%股權

金額：約2.52億元

事(shì)件：1月2日，晶方科技發(fā)布公告，該公司參與發(fā)起(qǐ)設立的晶方産業基金拟通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成(chéng)後(hòu)，晶方光電將(jiāng)持有Anteryon公司73%的股權。3月9日，晶方科技稱晶方光電與Anteryon及其股東已完成(chéng)收購協議的簽署、資金與股權的交割等相關事(shì)宜。

1.31 世界先進(jìn)收購格芯新加坡晶圓廠

金額：約16.46億元

事(shì)件：1月31日，世界先進(jìn)宣布，將(jiāng)購買格芯公司位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS知識産權與業務。此次資産購置預計能(néng)爲世界先進(jìn)公司增加每年超過(guò)40萬片8英寸晶圓産能(néng)。

2.4 Diodes收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB

金額：未公布

事(shì)件：2月4日，模拟半導體廠商Diodes宣布和TI已達成(chéng)收購協議，將(jiāng)收購德州儀器位于蘇格蘭格裡(lǐ)諾克的晶圓制造廠GFAB。4月1日，Diodes官網宣布，已完成(chéng)收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB。

2月 意法半導體并購Norstel股權

金額：約9.59億元

事(shì)件：12月2日，意法半導體宣布完成(chéng)對(duì)瑞典碳化矽（SiC）晶圓制造商Norstel的整體收購。該收購案在2019年2月宣布首次交易後(hòu)，意法半導體行使期權，收購了剩餘的45%股份。

3.7 Dialog收購SMI公司FCI品牌産品線

金額：約3.14億元

事(shì)件：3月7日，Dialog宣布收購慧榮科技（SMI）的FCI品牌行動通信産品線，雙方已簽署最終協議。此次收購爲Dialog大舉填補連接産品陣容，包括超低功耗Wi-Fi系統單芯片（SoC）和相關模組、移動電視SoC和移動通信收發(fā)器IC。

3.11 英偉達收購芯片制造商Mellanox

金額：約488.33億元

事(shì)件：3月11日，據路透社報道(dào)，Nvidia將(jiāng)以超過(guò)70億美元現金收購以色列芯片制造商Mellanox。若此項交易達成(chéng)，將(jiāng)成(chéng)爲英偉達有史以來規模最大的一筆收購交易，將(jiāng)提振其數據中心芯片業務。

3.20 大港股份收購科陽光電65.58%股份

金額：1.8億元

事(shì)件：3月20日，大港股份與碩貝德簽署了《股權轉讓協議》，大港股份拟收購碩貝德持有的科陽光電65.5831%股權，預計不超過(guò)1.8億元。7月4日，大港股份公告稱，該股權收購事(shì)項正式完成(chéng)。

3.27 安森美宣布收購Quantenna

金額：約74.65億元

事(shì)件：3月27日，安森美半導體宣布和Quantenna就收購事(shì)宜達成(chéng)最終協議，安森美半導體將(jiāng)收購Quantenna，涉及金額約爲10.7億美元。此次收購通過(guò)增加Quantenna的Wi-Fi技術和軟件功能(néng)，將(jiāng)顯著增強安森美半導體的連接産品組合。

3.30 瑞薩完成(chéng)收購IDT

金額：約467.41億元

事(shì)件：2018年9月，瑞薩宣布將(jiāng)以67億美元收購模拟混合信号産品供應商IDT公司。2019年3月30日，瑞薩與IDT共同宣布，該收購案正式完成(chéng)，該收購案是嵌入式處理器和模拟混合信号半導體兩(liǎng)大行業巨頭的整合。

4.10 Qorvo收購Active-Semi

金額：未公布

事(shì)件：4月10日，Qorvo宣布其已簽署最終協議，將(jiāng)收購一家無晶圓廠可編程模拟功率解決方案供應商Active-Semi。通過(guò)此次收購，Qorvo將(jiāng)增加提供給現有客戶的IDP品，并將(jiāng)Qorvo業務範圍拓展到新的高增長(cháng)電源管理市場。

4.17 英特爾收購FPGA供應商Omnitek

金額：未公布

事(shì)件：4月17日，英特爾宣布收購優化視頻和視覺FPGA IP解決方案提供商Omnitek。被收購以後(hòu)，Omnitek業務的員工和其他成(chéng)員將(jiāng)成(chéng)爲英特爾FPGA業務的一部分。

4.22 安森美收購格芯FAB10廠

金額：約30.00億元

事(shì)件：4月22日，格芯與安森美半導體宣布，雙方已就安森美半導體收購格芯位于紐約East Fishkil的300mm晶圓廠達成(chéng)最終協議。收購交易額爲4.3億美元，其中1億美元已在簽署最終協議時支付，2022年底支付3.3億美元。

4.25 Xilinx宣布收購 Solarflare

金額：未公布

事(shì)件：4月25日，賽靈思宣布已就收購Solarflare通信公司達成(chéng)最終協議。通過(guò)此次收購案，賽靈思能(néng)夠將(jiāng)FPGA、MPSoC和ACAP解決方案與Solarflare的超低時延網絡接口卡技術以及應用加速軟件相結合。

5.6 Marvell收購Aquantia

金額：約31.53億元

事(shì)件：5月6日，Marvell宣布達成(chéng)了以4.52億美元收購Aquantia的計劃，9月23日，Marvell宣布已完成(chéng)對(duì)Aquantia公司的收購，本次收購將(jiāng)顯著提升Marvell的網絡業務。

5.20 Marvell收購格芯子公司Avera

金額：約51.62億元

事(shì)件：5月20日，Marvell宣布，已與格芯達成(chéng)協議，將(jiāng)收購旗下Avera半導體。根據協議條款，Marvell收購Avera得先支付6.5億美元，并且在未來15個月内根據條件另行支付9000萬美元，預計這(zhè)項交易會在2020财年結束時完成(chéng)。

5.29 恩智浦收購Marvell無線連接業務

金額：約122.78億元

事(shì)件：5月29日，恩智浦官網宣布，將(jiāng)以17.6億美元收購Marvell無線連接業務。此次收購包括Marvell的WiFi連接業務部門、藍牙技術組合和相關資産。此次收購將(jiāng)使恩智浦能(néng)夠向(xiàng)重點終端市場的客戶提供完整、可擴展的處理和連接解決方案。

5.30 崇達技術收購普諾威35%股權

金額：8223.72萬元

事(shì)件：5月30日，崇達技術發(fā)布公告稱，拟以自有資金8,223.717萬元的價格收購江蘇普諾威35%股權。崇達技術表示，此次收購將(jiāng)開(kāi)拓公司IC載闆産品布局，快速拓展消費電子、汽車電子等應用領域。

5.31 兆易創新收購思立微完成(chéng)過(guò)戶

金額：17億元

事(shì)件：5月31日，兆易創新公告稱，并購上海思立微100%的股權過(guò)戶手續及相關工商變更登記已完成(chéng)，上海思立微成(chéng)爲公司全資公司。該交易案始于2018年1月，并于2019年4月3日正式獲得證監會有條件批準。

6.2 紫光國(guó)微收購紫光聯盛

金額：180億元

事(shì)件：6月2日，紫光國(guó)微發(fā)布公告稱，拟向(xiàng)紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫铧投資購買其合計持有的紫光聯盛100%股權。12月23日，紫光國(guó)微發(fā)布關于重大資産重組事(shì)項獲得财政部批複的公告。

6.3 英飛淩收購賽普拉斯

金額：約703.40億元

事(shì)件：6月3日，英飛淩官方宣布，與賽普拉斯雙方已簽署最終協議，英飛淩將(jiāng)以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，總價值爲90億歐元。該交易預計將(jiāng)在2019年底或2020年初完成(chéng)。

6.5 聞泰科技收購安世半導體獲批

金額：268億元

事(shì)件：6月5日，曆時近一年的聞泰科技收購安世半導體事(shì)項獲得證監會審核通過(guò)。12月24日，聞泰科技及安世半導體雙雙宣布，聞泰科技已獲得安世半導體的控股權，聞泰科技董事(shì)長(cháng)張學(xué)政就任安世半導體董事(shì)長(cháng)。

6.10 英特爾收購Barefoot Networks

金額：未公布

事(shì)件：6月10日，英特爾宣布將(jiāng)收購網絡芯片初創公司Barefoot Networks，以加強網絡芯片技術創新，與博通展開(kāi)競争。Barefoot Networks主要設計和生産可編程網絡交換機芯片、系統和軟件。

6.24 中國(guó)長(cháng)城收購天津飛騰部分股權

金額：未公布

事(shì)件：6月24日，中國(guó)長(cháng)城公告，公司收到控股股東及實際控制人中國(guó)電子通知，中國(guó)電子拟將(jiāng)中國(guó)振華持有的天津飛騰21.46%股權以協議方式轉讓給中國(guó)長(cháng)城，并繼續推進(jìn)華大半導體將(jiāng)持有的天津飛騰13.54%股權。

7.16 晶瑞股份收購載元派爾森

金額：4.1億元

事(shì)件：7月16日，晶瑞股份發(fā)布公告，拟收購電子化學(xué)品生産制造商載元派爾森的100%股權，進(jìn)一步深耕半導體、平闆顯示器、锂電池等行業。經(jīng)交易各方協商，本次交易金額預計不超過(guò)4.1億元。

7.25 蘋果收購英特爾的大部分智能(néng)手機調制解調器業務

金額：約69.76億元

事(shì)件：7月25日，蘋果宣布與英特爾已簽署協議，同意蘋果收購英特爾大部分智能(néng)手機調制解調器業務。大約2200名英特爾員工將(jiāng)加入蘋果，同時包括知識産權、設備和租賃。12月3日，英特爾宣布，該交易已完成(chéng)。

8.5 江豐電子收購Silverac Stella

金額：未公布

事(shì)件：8月5日，江豐電子發(fā)布公告稱，公司拟購買Silverac Stella 100%股權。Silverac Stella間接持有三家經(jīng)營實體100%的股權，主要從事(shì)磁控濺射鍍膜靶材及鍍膜設備的研發(fā)、生産、銷售、升級和維護。

8.5 南大光電收購飛源氣體57.97%股權

金額：2.47億元

事(shì)件：8月5日，電子材料企業南大光電發(fā)布公告稱，拟取得飛源氣體57.97%股權，交易總金額約2.47億元。本次交易完成(chéng)後(hòu)，飛源氣體成(chéng)爲南大光電的控股子公司。

8.8 博通收購賽門鐵克企業安全業務

金額：約746.45億元

事(shì)件：8月8日，博通宣布將(jiāng)收購殺毒軟件廠商賽門鐵克旗下企業安全業務。該交易預計將(jiāng)于2020财年第一财季完成(chéng)，并需要獲得美國(guó)、歐盟和日本監管部門的批準。通過(guò)這(zhè)一并購交易，博通欲擴大自身的軟件業務。

8.13 日本Toppan收購格芯光掩膜業務

金額：未公布

事(shì)件：8月13日，格芯發(fā)布新聞稿，將(jiāng)旗下光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，該筆交易的具體金額并未透露。作爲協議的一部分，Toppan將(jiāng)收購格芯伯靈頓光掩模設施的部分資産。

8.15 朗迪集團收購甬矽電子10.94%股權

金額：9860萬元

事(shì)件：8月15日，朗迪集團宣布，拟收購甬矽電子2900萬股股份，股權比例爲10.94%。甬矽電子主要從事(shì)集成(chéng)電路高端封裝與測試業務，産品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。

8.16 彙頂科技收購恩智浦VAS業務

金額：約爲11.51億元

事(shì)件：8月16日，彙頂科技發(fā)布公告稱，公司拟以現金出資1.65億美元購買恩智浦VAS業務。12月4日，彙頂科技發(fā)布告披露了本次交易的最新進(jìn)展，該交易事(shì)項通過(guò)反壟斷審查。

8.30 東芝收購光寶科SSD業務

金額：約11.51億元

事(shì)件：8月30日，光寶科表示將(jiāng)旗下固态儲存(SSD)事(shì)業部門分割讓予100%持股的子公司建興，然後(hòu)再以股權出售方式，將(jiāng)固态儲存事(shì)業部轉讓予日本存儲器大廠東芝(TMC)，整起(qǐ)股權出售案預計2020年4月1日完成(chéng)。

9.10 SK Siltron收購杜邦SiC晶圓業務

金額：約31.39億元

事(shì)件：9月10日，韓國(guó)半導體矽晶圓廠SK Siltron在董事(shì)會上決議，將(jiāng)收購美國(guó)化學(xué)大廠杜邦的SiC晶圓事(shì)業部。此次的收購案將(jiāng)是SK繼2017年1月從LG手中收購LG Siltron以來首起(qǐ)大型購并案。

9.23 長(cháng)川科技完成(chéng)收購長(cháng)新投資90%股份

金額：4.9億元

事(shì)件：2018年12月13日，長(cháng)川科技稱，拟購買長(cháng)新投資90%股份，作價4.9億元，全部由長(cháng)川科技以非公開(kāi)發(fā)行股份的方式支付。2019年9月23日，長(cháng)川科技發(fā)布公告稱，購買長(cháng)新投資90%的股份交易已實施完畢。

9.25 聯電并購三重富士通12英寸晶圓廠

金額：約34.86億元

事(shì)件：9月25日，聯電宣布購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司全部股權。MIFS成(chéng)爲聯華電子完全獨資的子公司後(hòu)，將(jiāng)更名爲United Semiconductor Japan Co.，Ltd.（USJC）。

10.8 Qorvo收購Cavendish Kinetics

金額：未公布

事(shì)件：10月8日，Qorvo宣布收購RF MEMS天線調諧應用技術供應商Cavendish Kinetics（CK），該公司的RF MEMS技術主要用于天線調諧應用，爲智能(néng)手機、移動基礎設施和物聯網提供射頻前端産品。

10.17 先進(jìn)微電子收購以色列ADT公司

金額：約2.58億元

事(shì)件：10月17日，光力科技公布，公司通過(guò)全資子公司光力瑞弘參股了先進(jìn)微電子，先進(jìn)微電子以其全資子公司上海能(néng)揚收購以色列ADT公司100%股權。本次股權收購完成(chéng)後(hòu)，ADT公司將(jiāng)成(chéng)爲光力科技參股子公司。

10.20 上海貝嶺收購華大半導體控股公司南京微盟

金額：3.6億元

事(shì)件：10月20日，上海貝嶺宣布，拟收購南京微盟股東持有的100%股權。經(jīng)協商，本次南京微盟100%股權作價初步确定爲3.6億元。值得一提的是，華大半導體爲南京微盟的第一大股東和控股股東，持股41.33%。

11.12 大聯大宣布公開(kāi)收購文晔3成(chéng)股份

金額：未公布

事(shì)件：11月12日，大聯大大開(kāi)聲明收購文晔科技30%股權，引發(fā)業界熱議。12月4日，大聯大召開(kāi)記者會，重申此次收夠文晔30%股權單純爲财務投資，并提五點聲明釋疑，同時延長(cháng)公開(kāi)收購期限至2020年1月30日。

12.4 環旭電子拟收購FAFG 100%股權

金額：約31.39億元

事(shì)件：12月4日，環旭電子發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買FAFG 100%股權。12月12日，日月光宣布，該收購案的價格約爲4.5億美元，預計最快2020年第3季完成(chéng)交易。

12.9 北京君正收購北京矽成(chéng)獲批

金額：72億元

事(shì)件：北京君正于2018年11月10日首次披露關于收購北京矽成(chéng)59.99%股權和上海承裕100%财産份額的資産重組公告。12月9日，北京君正發(fā)布關于資産重組事(shì)件進(jìn)度的公告稱，該資産重組事(shì)件獲得發(fā)審委通過(guò)。

12.11 鎮江興芯收購艾科半導體100%

金額：13.99億元

事(shì)件：12月11日，大港股份公告稱，公司拟將(jiāng)所持全資子公司艾科半導體100%股權轉讓給鎮江興芯。據悉，鎮江興芯是專門爲此次交易而設立的特殊目的公司，注冊資本3億元，實控制人爲鎮江新區管委會。

12.16 英特爾收購Habana Labs

金額：約139.52億元

事(shì)件：12月16日，英特爾官方宣布，已斥資約20億美元的價格收購了以色列人工智能(néng)處理器企業Habana Labs。兩(liǎng)者的合并將(jiāng)增強英特爾的人工智能(néng)産品組合，并進(jìn)一步推動其在快速增長(cháng)的人工智能(néng)芯片新興市場的發(fā)展

12.17 長(cháng)川科技收購法特迪精密10%股權

金額：1500萬元

事(shì)件：12月17日，半導體設備廠商長(cháng)川科技發(fā)布公告，拟1500萬元收購法特迪精密10%股權。長(cháng)川科技稱，此舉將(jiāng)進(jìn)一步拓展公司業務範圍，促進(jìn)公司戰略目标的實現。

12.19 華創投資收購Synaptics移動LCD TDDI業務

金額：約8.37億元

事(shì)件：12月19日，觸控IC企業Synaptics宣布已簽署一項最終協議，將(jiāng)其亞洲移動LCD TDDI業務出售給華創投資。該交易已獲得Synaptics董事(shì)會和華創投資的批準，預計將(jiāng)于2020年第二季度完成(chéng)。

12.22 聖邦股份將(jiāng)拿下钰泰半導體控制權

金額：未公布

事(shì)件：12月22日，聖邦股份披露重組預案，拟購買钰泰半導體71.30%股權。本次交易完成(chéng)後(hòu)，結合已持有的钰泰半導體28.70%股權，聖邦股份將(jiāng)直接持有钰泰半導體100%股權。

12.24 長(cháng)電科技收購ADI新加坡測試業務

金額：未公布

事(shì)件：12月24日，長(cháng)電科技宣布已經(jīng)與ADI達成(chéng)戰略合作，將(jiāng)收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將(jiāng)在新收購的廠房中開(kāi)展更多的ADI測試業務。長(cháng)電科技表示，上述廠房的最終所有權將(jiāng)于2021年5月移交給長(cháng)電科技。

注：數據截至2019年12月31日；爲方便計算，金額單位統一爲人民币，彙率以12月31日爲準

中國(guó)半導體業發(fā)展其中有一個目标是實現國(guó)産化率，如2020年時達到40%，以及2025年時達到70%，引起(qǐ)業界關注。

國(guó)産化率達到40%能(néng)實現嗎？這(zhè)個問題比較複雜，可能(néng)與國(guó)産化率的“定義”等有關。最爲簡單的定義：國(guó)産化率爲中國(guó)半導體業的産值與中國(guó)半導體業市場需求的占比，如果都(dōu)以中國(guó)半導體行業協會及CCID的數據計，大約如下：

注釋：

1)，由于半導體業銷售額及市場都(dōu)是2018年的數據，而2019及2020年的數據都(dōu)是估值

2)，中國(guó)半導體業銷售額中，是把設計、制造及封測三業累加起(qǐ)來，其中有重複部分

3)，由于數據是基于在中國(guó)境内的産出，其中必然包括有外資，如三星、SK海力士、英特爾、與中國(guó)台灣地區的台積電、聯電及力晶等部分，初估制造方面(miàn)有50%，以及封裝部分有30%是屬于它們的貢獻。

提高“國(guó)産化率”，可能(néng)主要有兩(liǎng)個方面(miàn)必須思考

首先要擁抱世界，不能(néng)狹隘的提倡“國(guó)産化率越高越好(hǎo)”。要充分利用好(hǎo)全球資源，提高自己，才能(néng)節省人力，财力與物力。即便在受封鎖的态勢下，也不可喪失信心，仍要更大膽的開(kāi)放，因爲美國(guó)也不可能(néng)是“鐵闆”一塊，現階段我們可以去“A”化，或者少“A”化(A表示美國(guó));

另一方面(miàn)要具備一定的“實力”，我們不應該什麼(me)都(dōu)做，也做不好(hǎo)。最好(hǎo)是我們有幾件别人離不開(kāi)的東西，例如中國(guó)台灣地區的芯片代工，韓國(guó)的存儲器和顯示器，日本的專用工具和矽晶圓材料等。所謂離不開(kāi)，并非别人不會做，而是我們做得最好(hǎo)、最便宜，别人不用，就可能(néng)失去競争力。

有人說“中國(guó)自主芯片”就像一個重複了多年的美夢，在過(guò)去二三十年裡(lǐ)，被人們反複提起(qǐ)，又一次次失落地忘記，現在這(zhè)個夢想正在開(kāi)始發(fā)力實現。

發(fā)展芯片産業有着中國(guó)産業發(fā)展升級的内在需求，而特朗普政府對(duì)于中興、晉華及華爲等的打擊，客觀上增強了緊迫感和危機感。芯片産業對(duì)中國(guó)之所以重要，主要是因爲在世界産業分工協作鏈條上，中國(guó)承擔了最終的産品制造環節，因此進(jìn)口規模巨大，但很多芯片産品其實并不是在國(guó)内消費的，而是存在于電子産品中銷往世界各地，爲全球電子産業作出貢獻。

元禾華創陳大同認爲，以我們現在的水平，我們并不是要取代全世界，這(zhè)個是不可能(néng)的事(shì)情。但是發(fā)展到一定程度，這(zhè)個産業應該有我們在國(guó)際産業鏈當中的地位，跟我們的市場相符合，能(néng)夠嵌入到這(zhè)裡(lǐ)面(miàn)。

結語

中國(guó)半導體業發(fā)展有它的特殊性，相比對(duì)手們要付出更大的努力與代價。

提高國(guó)産化率，可能(néng)百分比多少并不太重要，關鍵在于要具備一定的“實力”，可以與對(duì)手們基本上能(néng)“平等對(duì)話”的條件。

半導體産業鏈長(cháng)，産業發(fā)展有它的“特殊性”，僅有資金是不可能(néng)打通“一切”，因此要冷靜多思考，踏踏實實及一步步的向(xiàng)前，它必定是個漸進(jìn)的過(guò)程，尤其需要時間上的積累。同時中國(guó)半導體業要繼續擴大改革開(kāi)放，加速向(xiàng)全球化及市場化邁進(jìn)。

作爲高新技術産業的熱點闆塊，半導體行業44家上市公司（按申萬行業分類，下同）交出了三季報成(chéng)績單。

東方财富Choice金融終端提供的數據顯示，2019年前三季度，半導體行業44家上市公司有8家出現虧損，其餘36家爲盈利。從整體來看，報告期内44家上市公司合計實現淨利潤約58.81億元，較去年同期增長(cháng)約5.49%。研發(fā)費用合計約67.48億元，較去年同期增長(cháng)約48.39%。

對(duì)此，華輝創富投資總經(jīng)理袁華明在接受《證券日報》記者采訪時表示，從行業整體來看，全球半導體行業延續了2018年以來的下滑趨勢。除部分龍頭企業表現出了反轉态勢外，大多數企業業績壓力較大，而反觀國(guó)内半導體行業的發(fā)展态勢要好(hǎo)一些，大多數上市半導體公司前三季度實現了業績同比增長(cháng)。

“數據顯示，國(guó)内半導體行業三季報整體超出了市場預期，這(zhè)首先得力于全球半導體産業處于向(xiàng)中國(guó)内地轉移的大趨勢中，其次是中美關系變化催生了一些國(guó)産替代和自主可控方面(miàn)的需求，另外今年5G牌照發(fā)放比預期早，同時建設規模比預期大，華爲的業績表現帶動了國(guó)内5G半導體産業，最後(hòu)是今年以來的産業和資本市場政策推動力度較大，特别是科創闆的開(kāi)通，對(duì)國(guó)内半導體行業助力十分明顯。”袁華明分析道(dào)。

“目前來看，國(guó)内半導體企業已經(jīng)涉及了包括設計、制造、設備和材料等多項業務，基本覆蓋了半導體行業各環節，并且走出了華爲這(zhè)樣的優秀企業，未來國(guó)内半導體行業將(jiāng)迎來發(fā)展良機。”私募排排網研究員劉有華在接受《證券日報》記者采訪時表示，對(duì)于A股上市公司而言，應該利用高研發(fā)投入賦能(néng)企業發(fā)展，持續高水平的研發(fā)投入，有望助力公司提前卡位産業先進(jìn)發(fā)展方向(xiàng)，陸續推出新産品，則可以進(jìn)一步增強企業競争優勢，打開(kāi)成(chéng)長(cháng)空間。

劉有華進(jìn)一步稱，從整體來看，國(guó)内半導體行業雖然與國(guó)際範圍相比仍有差距，但是近幾年已取得長(cháng)足進(jìn)步，尤其是華爲被美國(guó)列入實體清單事(shì)件，加速了半導體産業鏈國(guó)産化進(jìn)程。

值得關注的是，44家上市公司2019年前三季度，研發(fā)費用合計約67.48億元，較去年同期增長(cháng)約48.39%。

對(duì)此，袁華明表示，目前來看，半導體行業上市公司的研發(fā)投入主要還(hái)是由國(guó)内半導體市場需求帶動。“國(guó)内半導體行業設計和封測領域具備較強行業競争力和較大市場成(chéng)長(cháng)空間，5G、AI和IOT等新技術的應用，對(duì)芯片設計和封裝技術提出了新的要求，持續推動相關領域的研發(fā)投入。

未來幾年全球新建晶圓廠將(jiāng)有一半在大陸，建廠潮會帶動半導體國(guó)産設備的研發(fā)和生産進(jìn)行擴張。”袁華明進(jìn)一步表示，半導體産業整體具有明顯的研發(fā)驅動特點，随着行業增速下行和集中度提升，沒(méi)有持續穩定的研發(fā)投入、缺乏核心技術的半導體企業會被淘汰或兼并。同時，由于半導體行業具有研發(fā)投入大、周期長(cháng)、難度大、風險大的特點，缺乏資金實力或者是技術方向(xiàng)錯誤的研發(fā)投入，有可能(néng)會導緻災難性的後(hòu)果，企業的研發(fā)問題還(hái)需聚焦并量力而行。

此外，在談及未來國(guó)内半導體行業的發(fā)展預期時，袁華明表示，預計會迎來持續數年的行業景氣周期。

“2020年或將(jiāng)是全球半導體行業新一輪擴張周期的開(kāi)始，半導體産業向(xiàng)中國(guó)大陸轉移的趨勢還(hái)在持續。同時，科創闆等資本市場改革和發(fā)展工作，也會對(duì)國(guó)内半導體行業發(fā)展提供強有力的支持和引導。”袁華明進(jìn)一步分析道(dào)，預計未來幾年，國(guó)内半導體産業會在設計和封測領域，進(jìn)一步擴大市場份額，在制造和存儲器領域，浮現出更多的巨頭身影，半導體材料和設備領域，出現更多可供選擇的國(guó)内替代産品。

從具體公司來看，淨利潤最高的上市公司爲彙頂科技，盈利17.12億元，較去年同期增長(cháng)約437.22%。

近日，全球IC設計行業巨頭台灣聯發(fā)科技在火炬高新區投資的星宸科技發(fā)布三大産品線AI新品。成(chéng)立不到兩(liǎng)年，星宸科技已在業内多個細分領域取得佳績——1080P高清行車記錄儀芯片在2018年行業市場占有率第一；USB攝像頭芯片在2018年行業市場占有率第一；安防監控芯片2018年市場占有率全球前三。

目前，火炬高新區已初步形成(chéng)覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等集成(chéng)電路産業的産業鏈布局。園區集聚集成(chéng)電路及配套企業150多家，2018年高新區集成(chéng)電路産業産值178.03億元，被評爲大陸十大集成(chéng)電路優秀産業園。

發(fā)揮龍頭企業作用

強鏈補鏈抓招商

說起(qǐ)廈門的集成(chéng)電路産業，就不得不提聯芯。這(zhè)一由台灣聯華電子股份有限公司在廈投資的12英寸晶圓制造項目，去年2月宣布成(chéng)功試産采用28納米High-K/Metal Gate工藝制程的客戶産品，試産良率達98%，成(chéng)爲我國(guó)大陸地區已投産的技術水平最先進(jìn)、良率最高的12英寸晶圓廠。

近年來，高新區充分發(fā)揮聯芯的帶動作用，引進(jìn)泛林半導體設備、科天檢測設備、阿斯麥光刻設備和應用材料、台灣美日光罩等關鍵配套項目。

循着強化産業鏈的招商思路，高新區瞄準集成(chéng)電路産業鏈上遊的設計環節，強鏈補鏈，引進(jìn)紫光展銳、優迅、元順微等70多個設計項目。此外，高新區還(hái)成(chéng)功引進(jìn)了一批台灣優質集成(chéng)電路設計項目。

完善産業生态圈

促進(jìn)科技金融融合

高新區結合企業“大走訪、大調研”，問需于企，從人才、技術、資金等要素入手，不斷完善集成(chéng)電路産業生态圈。

高新區攜手廈門市集成(chéng)電路協會，舉辦集成(chéng)電路人才專場招聘會；積極推動中科院微電子學(xué)院和研究院落戶廈門；推動全球最大華人半導體行業協會——美國(guó)華美半導體協會在高新區設立分會，吸引海外高端人才來廈就業創業。

同時，園區積極推動與清華微電子所共建的廈門工業研究院、集邦咨詢平台等集成(chéng)電路研究與咨詢平台落戶；推動聯和集成(chéng)電路産業股權投資基金、廈門芯半導體産業基金、中電中金基金等3隻集成(chéng)電路産業基金在園區簽約、落戶；舉辦集成(chéng)電路優質企業專場推介會，組織20餘家創投機構與優質項目進(jìn)行資本層面(miàn)的對(duì)接，搭建産業資本溝通平台，促進(jìn)科技金融深度融合。

按計劃，高新區將(jiāng)打造集成(chéng)電路千億産業鏈，助力我市成(chéng)爲集成(chéng)電路産業重鎮，成(chéng)爲國(guó)内領先、具有國(guó)際影響力的集成(chéng)電路産業集聚區，并在部分領域占據國(guó)際半導體産業版圖中的一席之地。

粵港澳大灣區的半導體産業已迎來黃金發(fā)展期。

距廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）正式投産已滿月，粵芯半導體12英寸晶圓的月産量可達4萬片。粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明在接受時代周報記者采訪時表示：“我們正處于産量爬坡階段，訂單陸續接入，客戶主要分布在廣州、深圳、上海等地。”

我國(guó)是全球最大的芯片消費國(guó)。根據國(guó)家海關數據統計，2018年，中國(guó)芯片進(jìn)口總量爲3120億美元，占全球集成(chéng)電路5000億美元市場規模的近60%。與此同時，粵港澳大灣區作爲全國(guó)電子信息産業的核心區域，消費了進(jìn)口總量的六成(chéng)。

廣州市半導體協會會長(cháng)陳衛在接受時代周報記者采訪時表示：“中國(guó)半導體芯片市場份額近60%在珠三角。今年以及明年，整個半導體芯片行業需求量非常大，供不應求。”

廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區在接受時代周報記者采訪時表示，受惠于終端市場對(duì)多功能(néng)高效芯片需求逐年增加，如物聯網、消費電子、汽車電子、工業智能(néng)制造、通信、人工智能(néng)等領域的迅速發(fā)展，芯片從來沒(méi)有像現在這(zhè)麼(me)重要，需求持續突破性增長(cháng)，足以撐起(qǐ)一個龐大的市場。

灣區5市各有專長(cháng)

半導體核心産業鏈包括半導體産品的設計（芯片設計）、制造（前道(dào)工序的晶圓加工）和封裝測試（後(hòu)道(dào)工序封裝和測試）。其中，晶圓工廠的制造環節科技含量最高，被譽爲“工業制造之冠”，這(zhè)也是國(guó)内外差距最大的地方。

據廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區提供給時代周報的統計數據顯示，中國(guó)已建與在建中的12英寸生産線共26條，全部建成(chéng)後(hòu)，産能(néng)將(jiāng)達到111萬片/月。其中，落戶廣州開(kāi)發(fā)區總投資達288億元的粵芯半導體，其正式投産的12英寸芯片生産線是廣州第一條，也是廣東省唯一一條生産線。

在此之前，廣東省僅有兩(liǎng)家芯片生産企業，其産品大部分爲8英寸和6英寸晶圓，全部産能(néng)約7萬片/月，遠不能(néng)滿足粵港澳大灣區芯片供應需求。粵芯半導體12英寸晶圓項目的建成(chéng)投産，填補了廣州市“缺芯”的空白。

雖然廣州邁進(jìn)了芯片的制造領域，但芯片制造産能(néng)遠遠滿足不了市場需求。從芯片制造的前一道(dào)工序—芯片設計來看，中國(guó)芯片制造産能(néng)未達到芯片設計産能(néng)的50%，數字、模拟/混合芯片與存儲器的市場都(dōu)存在巨大缺口。

深圳作爲全國(guó)芯片産業重鎮，其芯片産業結構特點非常明顯，以芯片設計業爲主。據深圳市半導體行業協會統計，2018年深圳半導體産業實現銷售收入897.94億元，其中芯片設計業銷售額爲758.7億元，連續7年在内地城市中排名第一。珠海的芯片設計業則以60億元的銷售額位居大灣區第二，全國(guó)排名第八。

不過(guò)，與芯片設計業銷售額對(duì)比，深圳的芯片産業仍有待提升。數據顯示，2018年深圳半導體産業銷售額約爲897.94億元。其中，制造業銷售額約爲17.85億元，占比不到兩(liǎng)成(chéng)。

與廣州、深圳相比，香港的半導體産業發(fā)展更早。中國(guó)科學(xué)院上海微系統與信息技術研究所的報告顯示，香港芯片産業起(qǐ)步于20世紀60年代，由于政府長(cháng)期缺位對(duì)半導體産業及研發(fā)的長(cháng)遠規劃和資金政策扶持，導緻香港半導體産業日漸式微。

近年香港芯片設計業發(fā)展迅速。2015年開(kāi)始跻身中國(guó)芯片設計業增速最快的城市前十，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知識産權保護、高校科研能(néng)力、物流、資金、信息交流等方面(miàn)也具有發(fā)展優勢。

澳門則在實驗室方面(miàn)有所突破，澳門大學(xué)在2010年11月便建成(chéng)模拟與混合信号超大規模集成(chéng)電路國(guó)家重點實驗室，該實驗室是廣東省及澳門地區唯一的微電子國(guó)家重點實驗室。“澳門大學(xué)與深圳海思、廣州安凱等半導體産業标志性企業有着深入的合作，爲許多熱門的電子産品提供澳門設計的IP。”澳門微電子協會會長(cháng)餘成(chéng)斌表示。

鏈接産業鏈

國(guó)家集成(chéng)電路設計深圳産業化基地副主任趙秋奇認爲，粵港澳大灣區是國(guó)家集成(chéng)電路的重要闆塊，隻要各自發(fā)揮優勢就可以完全配套産業鏈了。事(shì)實上，廣深珠港澳已初步形成(chéng)了各自在半導體産業上的優勢。廣州的優勢在應用和制造；深圳、珠海強在産品和設計；澳門的科研水平世界領先；香港在知識産權保護上擁有國(guó)際經(jīng)驗。

大灣區也試圖整合這(zhè)幾大城市的優勢。去年10月，廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導體組織正式聯手結盟，成(chéng)立粵港澳大灣區半導體産業聯盟。聯盟成(chéng)員將(jiāng)共建包括芯片測試、EDA、IP、人才培訓和産業孵化在内的一系列服務支撐平台，構建粵港澳大灣區半導體産業生态，提升灣區半導體産業的整體競争力。

在政策方面(miàn)，去年12月《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》印發(fā)實施，提出將(jiāng)組織實施“強芯”工程，計劃到2022年，廣州市争取進(jìn)入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃範圍，力争打造出千億級集成(chéng)電路産業集群。深圳今年5月發(fā)布了《深圳市進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展行動計劃（2019―2023年）》和《加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹措施》。

與此同時，中國(guó)科學(xué)院集成(chéng)電路創新（澳門）研究院聯合多家集成(chéng)電路公司，承接“大灣區國(guó)家集成(chéng)電路技術創新中心”，該中心計劃在3年内總投資200億元人民币，傾力打造大灣區國(guó)家集成(chéng)電路技術創新中心。

廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區透露，自粵芯半導體動工建設以來，已有80家半導體産業鏈企業前來考察，32家企業注冊落地，其中過(guò)億元營業額的已經(jīng)超過(guò)7家。這(zhè)些項目涵蓋設計、封測、設備、材料的上下遊産業等多個領域，未來將(jiāng)集結粵港澳三地力量，構建協同發(fā)展半導體産業生态圈。