标簽：晶圓制造

今（31）日，世界先進(jìn)集成(chéng)電路股份有限公司與格芯公司宣布，世界先進(jìn)公司將(jiāng)購買格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS知識産權與業務。

格芯公司會繼續提供該廠房設施至今年底，以方便世界先進(jìn)公司與該晶圓廠的既有客戶技術移轉與交接。

Fab 3E現有月産能(néng)約35000片8英寸晶圓，此交易金額總計爲美金2.36億元，交割日爲2019年12月31日。

日前，雙方已就格芯公司Fab 3E晶圓廠的員工與客戶的交接達成(chéng)共識。世界先進(jìn)公司與格芯公司均認爲，員工是公司重要的資産，應優先予以妥善安排；而雙方也會共同确保在該晶圓廠生産的所有客戶，其産品生産不會因此次交易而受影響。以此爲前提，世界先進(jìn)公司將(jiāng)承接該晶圓廠的所有員工，同時也將(jiāng)持續提供晶圓代工服務，接手在該晶圓廠生産的客戶産品，包括MEMS客戶。

世界先進(jìn)公司董事(shì)長(cháng)方略表示：「感謝格芯公司董事(shì)會與經(jīng)營團隊的支持，讓此次交易圓滿成(chéng)功，也讓世界先進(jìn)公司得以經(jīng)由這(zhè)次交易，取得持續擴充産能(néng)的機會，确保公司未來的成(chéng)長(cháng)動能(néng)。

世界先進(jìn)公司自創立以來，已有三次豐富的經(jīng)驗，將(jiāng)晶圓一廠、二廠與三廠分别由DRAM廠成(chéng)功轉型爲專業晶圓代工廠。我們相信，這(zhè)是一個爲雙方公司均帶來雙赢的交易；對(duì)世界先進(jìn)公司而言，也是一個爲客戶、員工、與股東創造三赢的決定。世界先進(jìn)公司會秉持一貫的态度與堅持，滿足客戶在産能(néng)及技術上的需求、持續獲利與成(chéng)長(cháng)，并反饋股東。」

格芯公司執行長(cháng)Tom Caulfield表示：「此次交易是格芯公司全球制造藍圖優化策略的一部分，未來我們在新加坡會更專注于射頻、嵌入式存儲器、與先進(jìn)類比等差異化技術發(fā)展；同時，將(jiāng)格芯公司位于新加坡Woodlands的8英寸晶圓廠整合爲一具規模效益的超大晶圓廠，亦有助于降低我們的營運成(chéng)本。而世界先進(jìn)公司則是能(néng)將(jiāng)Fab 3E資産發(fā)揮最大效益的最适夥伴。」

由于世界先進(jìn)公司自2018年起(qǐ)，産能(néng)已達滿載，客戶皆期待公司能(néng)擴充産能(néng)，以因應其需求。此次資産購置預計能(néng)爲世界先進(jìn)公司增加每年超過(guò)40萬片8英寸晶圓産能(néng)，展現世界先進(jìn)公司對(duì)于擴充産能(néng)的決心與承諾。

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國(guó)際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 2%，不敵 2018 年因上半年存儲器産業的榮景，使得全年成(chéng)長(cháng)了 10% 的表現。不過(guò)，2019 年半導體材料市場的雖然成(chéng)長(cháng)不如 2018 年，但是相較于半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來說，還(hái)是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成(chéng)長(cháng)到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成(chéng)長(cháng)了 10%。預計，2019 年還(hái)將(jiāng)再成(chéng)長(cháng) 2%，達到 500 億美元。而成(chéng)長(cháng)的主因要歸功于已完成(chéng)投資的半導體工廠開(kāi)始全面(miàn)生産，以及由于研發(fā)制程的數量增加，而導緻的材料消耗增多所緻。

另外，半導體材料主要用于前端晶圓制造和後(hòu)端封裝的部分，其占比約爲 6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括矽晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成(chéng)長(cháng)幅度將(jiāng)是最高的，預計分别能(néng)達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至于，在後(hòu)端封裝材料中，包括導線架和基闆、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路闆市場銷售金額預計爲 6.34 億美元，其 2017 年的成(chéng)長(cháng)率爲 5%，2018 年爲 3%，2019 年則將(jiāng)下降至僅成(chéng)長(cháng) 1%。

報導還(hái)指出，從過(guò)去 3 年的半導體材料成(chéng)長(cháng)率來看，前端材料遠高于後(hòu)端材料。在 2016 年時，前端材料銷售金額成(chéng)長(cháng)了 3%，後(hòu)端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前後(hòu)端則分别成(chéng)長(cháng)了 13% 和 5%。2018 年兩(liǎng)者分别成(chéng)長(cháng) 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成(chéng)長(cháng)歸功于各種(zhǒng)前端技術的積極使用，如極紫外光 （EUV） 曝光、原子層沉積 （ALD） 和等離子體化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 等。

SEMI 進(jìn)一步表示，在未來一年中，半導體材料市場需面(miàn)對(duì)不确定因素，包括美中貿易摩擦、彙率和國(guó)際金屬的價格變動等，都(dōu)將(jiāng)會對(duì)相關企業造成(chéng)程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都(dōu)在日本。所以，在日本企業占了半導體材料市場 55% 市占率的情況下，未來日圓彙率也可能(néng)會影響整體材料市場的營收。

而對(duì)于 2019 年整體半導體市場的環境，SEMI 指出，市場的成(chéng)長(cháng)力道(dào)將(jiāng)會大幅減緩，成(chéng)長(cháng)率僅達到 2.6%，遠低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，預計到 2020 年，半導體設備市場將(jiāng)強勁反彈 20.7%，這(zhè)將(jiāng)使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢複甦。

日前，湖南省益陽市赫山區迎來“開(kāi)門紅”，成(chéng)功簽約總投資超500億元的五夷·萬微科技生态芯城項目，這(zhè)是益陽市赫山區今年引進(jìn)的第一個項目，也是其近年來投資金額最大的一個項目。

據了解，五夷·萬微科技生态芯城項目由湖南五夷實業投資有限公司和湖南南粵基金管理有限公司投資，項目總規劃用地約4215畝，將(jiāng)打造成(chéng)爲半導體和芯片研發(fā)的集散地，具有科技特色的産業園，集半導體研發(fā)、生産、銷售于一體的産業核心區，以及産業互聯、場景互聯、智慧互聯、生态互聯、交通互聯的5S智慧城市。

該項目的建設内容包括産業、公共建設配套、城鎮化三部分，其中該産業部分將(jiāng)分兩(liǎng)個階段完成(chéng)，其中第一階段爲核心産業建設，總投資500.5億元、總占地約800畝，拟建成(chéng)工業生産區、産品研發(fā)區、行政辦公區、居住休閑區、倉儲保稅區等五大功能(néng)區，建設期限爲7年，建成(chéng)投産後(hòu)最低年産值可達433.4億元；第二階段爲上下遊産業入駐及軍民融合産業園等建設。

第一階段核心産業建設也將(jiāng)分兩(liǎng)期實施：一期計劃投資276億元，規劃用地400畝，主要建設約20萬平方米廠房、20條存儲芯片測封裝生産線以及5萬平方米配套設施，建設時間3.5年；二期計劃投資224.5億元，規劃用地400畝，主要建設約30萬平方米廠房（一座晶圓工廠），建設時間爲3.5年。

益陽市委副書記黎石秋表示，該項目作爲先進(jìn)制造産業，是支撐益陽市未來經(jīng)濟高質量發(fā)展的核心驅動力，必將(jiāng)對(duì)赫山乃至益陽優化産業結構、培育新的經(jīng)濟增長(cháng)點提供強勁支撐、注入強勁動能(néng)。

随着聯電、格芯相繼宣布放棄競逐先進(jìn)制程以及台積電宣布新建8英寸晶圓廠，集成(chéng)電路制造業發(fā)展風向(xiàng)似乎開(kāi)始轉變：先進(jìn)制程不再是唯一制勝點，8英寸廠仍大有所爲。而随着AI、5G、物聯網等殺手級應用市場日益崛起(qǐ)，特色工藝的重要性正在逐漸凸顯。

與沿着摩爾定律不斷追求晶體管縮小的先進(jìn)制程不同，特色工藝不完全追求器件的縮小，而是根據不同的物理特性生産不同的産品，包括BCD、CMOS圖像傳感器、功率器件、IGBT、電源管理芯片、射頻器件/無線技術、微機械系統/傳感器、嵌入式存儲器、新型存儲器等。

上述特色工藝産品均是物聯網、汽車電子等相關應用領域和市場需求的基石，近年來物聯網、汽車電子等發(fā)展勢頭強勁、未來亦是大趨勢，市場將(jiāng)有望迎來爆發(fā)式增長(cháng)，國(guó)内外晶圓制造/IDM企業似乎已着手布局。

縱觀晶圓大廠動向(xiàng)，2018年三星電子宣布開(kāi)始對(duì)外提供成(chéng)熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，爲中小型企業提供多項目晶圓服務（MPW）。據悉，三星提供的解決方案包括eFlash、顯示器驅動IC、指紋傳感器、RF/IoT等，業界認爲三星此舉的目标爲争奪特色工藝晶圓代工市場。

随後(hòu)，2018年12月台積電宣布將(jiāng)于台南新增1座8英寸晶圓廠，這(zhè)是其繼2003年以來再建8英寸新廠，而該座新廠將(jiāng)專門提供特色工藝。一位業内人士向(xiàng)筆者表示，鑒于目前及未來特色工藝需求旺盛，爲保持在特色工藝方面(miàn)的競争力是台積電此番新建晶圓廠的主要考量之一。

再看大陸市場，一方面(miàn)，中國(guó)大陸是全球最大的物聯網、汽車電子等應用領域消費市場，另一方面(miàn)，大陸晶圓代工企業與國(guó)際先進(jìn)水平存在着1.5到2代的代差，以成(chéng)熟制程爲主的特色工藝更爲匹配。因此，大陸制造企業在努力追趕先進(jìn)制程的同時，特色工藝亦爲發(fā)展重點，如中芯國(guó)際、華虹集團就一直采取先進(jìn)制程、特色工藝“雙管齊下”策略。

在過(guò)去一年裡(lǐ)，發(fā)展特色工藝似乎成(chéng)爲了業内共識。2018年11月，中國(guó)電子信息産業發(fā)展研究院攜手華潤微電子等近40家産業鏈上下遊企業、科研院所等，聯合倡議成(chéng)立了集成(chéng)電路特色工藝聯盟。此外，近兩(liǎng)年來大陸晶圓制造生産線“遍地開(kāi)花”，2018年迎來了中芯國(guó)際、華虹集團、士蘭微等多家重量級企業的特色工藝生産線開(kāi)建。

下面(miàn)盤點一下2018年大陸開(kāi)工建設的主要特色工藝生産線——

華虹無錫12英寸特色工藝生産線

2017年8月，華虹集團與無錫市政府簽署總投資超過(guò)100億美元的戰略合作協議，將(jiāng)無錫作爲華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個制造基地；2017年10月，華虹宏力與大基金等合資設立華虹半導體（無錫）有限公司。

2018年3月，華虹無錫集成(chéng)電路研發(fā)和制造基地項目舉行開(kāi)工儀式。該占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月産能(néng)約4萬片的12英寸特色工藝集成(chéng)電路生産線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。

華虹無錫基地項目將(jiāng)分期建設數條12英寸集成(chéng)電路生産線。首期項目實施後(hòu)，將(jiāng)适時啓動第二條生産線建設。一期工程目前已完成(chéng)主體結構工程，進(jìn)入動力機電安裝階段，計劃將(jiāng)于2019年上半年完成(chéng)土建施工，下半年完成(chéng)淨化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現達産。

中芯集成(chéng)8英寸特色工藝生産線

2018年3月，中芯國(guó)際與紹興市委政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成(chéng)電路制造（紹興）有限公司，中芯國(guó)際微機電和功率器件産業化項目正式落地紹興。

2018年5月18日，中芯集成(chéng)電路制造（紹興）項目舉行開(kāi)工奠基儀式。該項目首期投資金額58.8億元，建立一條8英寸生産線，將(jiāng)聚焦于微機電（MEMS）和功率器件等集成(chéng)電路特色工藝制造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。該項目將(jiāng)于2019年3月完成(chéng)廠房結構封頂、9月設備搬入、2020年1月正式投産。

積塔半導體8-12英寸特色工藝生産線項目

2017年12月，中國(guó)電子信息産業集團旗下華大半導體與上海臨港管委會、臨港集團簽署三方協議，將(jiāng)一起(qǐ)打造特色工藝生産線建設項目，積塔半導體負責該項目的後(hòu)期建設和運營。

2018年8月，上海積塔半導體特色工藝生産線項目正式開(kāi)工。該項目占地面(miàn)積23萬平方米，項目總投資359億元，將(jiāng)打造重點面(miàn)向(xiàng)工業控制和汽車電子、電力能(néng)源等高端應用建設月産能(néng)6萬片的8英寸生産線和5萬片12英寸特色工藝生産線，項目計劃于2020年一階段工程竣工投産，目前項目建設總體進(jìn)展順利，絕大部分樁基工程已完成(chéng)。

士蘭微12英寸特色工藝芯片生産線

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民币，在廈門規劃建設兩(liǎng)條12吋90～65nm的特色工藝芯片生産線和一條4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線。

2018年10月，士蘭微廈門12英寸特色工藝芯片生産線暨先進(jìn)化合物半導體生産線項目正式開(kāi)工。兩(liǎng)條12英寸特色工藝芯片生産線總投資170億元、占地約190畝，根據規劃，第一條12英寸生産線總投資70億元、工藝線寬90nm，達産規模8萬片/月，分兩(liǎng)期實施：一期總投資50億元，實現月産能(néng)4萬片；項目二期總投資20億元，新增月産能(néng)4萬片。第二條12英寸生産線爲項目三期，預計總投資100億元，工藝線寬65nm–90nm。

今年以來，全國(guó)各地相繼出台政策推動集成(chéng)産業發(fā)展，日前廣州亦加入這(zhè)一隊伍中來。12月25日，廣州市工業和信息化委正式印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》（以下簡稱“《若幹措施》”）。

《若幹措施》定下目标，到2022年，廣州市争取納入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃，建設國(guó)内先進(jìn)的晶圓生産線，引進(jìn)一批、培育一批、壯大一批集成(chéng)電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能(néng)傳感器系統方案的企業，争取打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群，建成(chéng)全國(guó)集成(chéng)電路産業集聚區、人才彙聚地、創新示範區。

企業落地最高獎勵5000萬元

具體而言，《若幹措施》共分爲思路與目标、主要任務、政策措施及其他事(shì)項四大部分，其中主要任務和政策措施爲核心内容，囊括了集成(chéng)電路具體的發(fā)展規劃及相關政策支持補貼等。

主要任務部分，組織實施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套産業補鏈工程、創新能(néng)力突破工程、産業協同發(fā)展工程、人才引進(jìn)培育工程等。

七大工程涵蓋了集成(chéng)電路産業的設計、制造、封裝、配套等所有環節，具體包括芯片制造方面(miàn)大力引進(jìn)國(guó)内外骨幹企業布局建設2－3條12英寸集成(chéng)電路制造生産線，支持建設第三代半導體生産線；芯片設計方面(miàn)圍繞5G、新能(néng)源汽車、移動智能(néng)終端、存儲器、光電、照明、智能(néng)傳感器、物聯網等應用領域，引進(jìn)和培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業等。

其中還(hái)提及，廣州將(jiāng)打造“一核、一基、多園區”的産業格局。即以黃埔區廣州開(kāi)發(fā)區爲核心，推進(jìn)廣州國(guó)家現代服務業集成(chéng)電路設計産業化基地建設，發(fā)揮天河、海珠、越秀、白雲、荔灣等中心區域産業優勢，鼓勵番禺、南沙、花都(dōu)、增城、從化等區結合自身産業發(fā)展基礎和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18條細則，從加強組織領導、培育發(fā)展骨幹企業、促進(jìn)企業做大做強、提升企業創新能(néng)力、大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展、加大人才引培力度等方面(miàn)構建産業鏈條式扶持發(fā)展體系。這(zhè)部分主要通過(guò)一系列政策措施大力支持集成(chéng)電路産業的發(fā)展，對(duì)于符合條件的企業、平台給予相應的補助和獎勵。

該政策措施一方面(miàn)支持本土企業做大做強、提升創新能(néng)力，另一方面(miàn)大力開(kāi)展項目招引、促進(jìn)産業集聚發(fā)展，其中對(duì)于新引進(jìn)/新設立的集成(chéng)電路企業的補貼力度可謂十足。

對(duì)于新引進(jìn)的集成(chéng)電路總部企業，根據經(jīng)濟貢獻情況、落戶年限、注冊資本等不同情況，自認定年度起(qǐ)，連續3年每年給予500萬元、1000萬元、2000萬元、5000萬元等不同檔次的獎勵。對(duì)年工資薪金應稅收入60萬元以上的總部企業中高級管理人員每年給予一定數額的資金獎勵。對(duì)總部企業并購重組國(guó)内外上市公司并將(jiāng)其遷回該市的，一次性給予1000萬元并購重組獎勵。

對(duì)新設立的實繳注冊資本2000萬元以上的集成(chéng)電路設計、裝備、材料以及智能(néng)傳感器企業，按不高于企業實繳資本的10％給予資助，最高不超過(guò)500萬元；對(duì)新設立的實繳注冊資本1億元以上的集成(chéng)電路制造、封測類企業，按照不高于企業落戶當年完成(chéng)固定資産投資額的30％給予資助，最高不超過(guò)1000萬元。

廣州市集成(chéng)電路雛形初現

早于2001年，廣州市曾出台《廣州市鼓勵發(fā)展集成(chéng)電路産業若幹規定》政策，集成(chéng)電路成(chéng)爲該市的發(fā)展方向(xiàng)之一。近年随着國(guó)内各地展開(kāi)了新一輪集成(chéng)電路賽道(dào)競争，廣州市不甘示弱，加快了集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐，在此前出台的《廣州市加快IAB産業發(fā)展五年行動計劃》，明确將(jiāng)集成(chéng)電路作爲産業發(fā)展的領域重點和方向(xiàng)。

2017年以來，廣州“造芯”進(jìn)一步提速，先于2017年底引進(jìn)首座12英寸晶圓制造廠粵芯半導體，随後(hòu)今年更是密集召開(kāi)半導體座談會、高峰論壇，并正式成(chéng)立了廣州市半導體協會，如今再發(fā)布《若幹措施》，可見該市發(fā)展集成(chéng)電路産業的堅定決心。

目前，廣州擁有泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業，當前正在推進(jìn)的粵芯項目將(jiāng)填補芯片制造空白，初步構建起(qǐ)“芯片設計－晶圓制造－封裝測試－終端應用”爲一體的作業模式。

不過(guò)，廣州集成(chéng)電路産業發(fā)展并不均衡，其設計和封測兩(liǎng)大環節現已聚集了不少企業，但制造環節在引進(jìn)粵芯半導體之前長(cháng)期處于空白狀态，且設計企業規模偏小、封測行業也不夠強，整體附加值較低。

根據12月20日消息，粵芯半導體項目于2018年3月開(kāi)始打樁，10月按原計劃主廠房封頂，12月7日潔淨室正壓送風，目前主廠房已經(jīng)完工約92%。計劃2019年3月潔淨生産車間完工，開(kāi)始設備搬入并調試，預計于2019年12月份實現量産，將(jiāng)達到月産4萬片12英寸晶圓的生産能(néng)力。

今後(hòu)随着《若幹措施》的實施落地、粵芯生産線的完工量産，未來將(jiāng)吸引更多上下遊企業落戶，廣州集成(chéng)電路産業將(jiāng)迎來新的發(fā)展階段。

日前媒體報道(dào)稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對(duì)此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應。

夏普否認與富士康在珠海投建晶圓廠

據日經(jīng)新聞報道(dào)，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設采用直徑300毫米矽晶圓的最先進(jìn)大型工廠，總投資有可能(néng)達1萬億日元規模（約600億元人民币），該項目已與當地政府進(jìn)入最終協商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協商的方向(xiàng)是通過(guò)補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔，預計將(jiāng)于2020年開(kāi)工建設。報道(dào)還(hái)稱，爲了該晶圓廠項目，富士康將(jiāng)偕同夏普和珠海市政府成(chéng)立一家合資公司。

對(duì)于上述傳聞，珠海市政府人士回應媒體稱，與富士康在半導體設計和生産設備領域展開(kāi)合作，但除此以外的内容無法作出評論。而富士康方面(miàn)沒(méi)有正面(miàn)回應，富士康相關人士表示目前沒(méi)有更多的信息對(duì)外披露。

不過(guò)，12月25日夏普在其官網發(fā)布新聞稿表示，關于日經(jīng)新聞報導指稱，富士康和夏普計劃在中國(guó)興建最先進(jìn)半導體工廠、已與當地政府進(jìn)入最後(hòu)協商階段一事(shì)，該報道(dào)來源非夏普所發(fā)布的内容，且對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實。

事(shì)實上，富士康投資了不少半導體企業，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開(kāi)發(fā)半導體技術，但對(duì)于毫無經(jīng)驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視爲較爲合理的選擇。

然而另據路透社引援相關人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那麼(me)夏普官方稱“對(duì)夏普來說報道(dào)内容并非事(shì)實”，或許未能(néng)說明富士康在珠海建廠一事(shì)并非事(shì)實。

但值得注意的是，根據8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰略合作協議，“雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業内人士認爲，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業互聯等領域均與半導體緊密相關，因此其有必要布局半導體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的産品需求才能(néng)滿足晶圓制造的産能(néng)，如果量不大，對(duì)富士康來說隻會是多了一個大而無當的産線。

富士康的半導體布局

衆所周知，富士康近年來一直有涉足半導體領域。

據了解，富士康投資了數家半導體相關企業，包括半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器ICs設計企業天钰科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能(néng)源科技以及IC設計服務公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份後(hòu)，富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導體生産能(néng)力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業務的競購，不過(guò)最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導體領域。

富士康董事(shì)長(cháng)郭台銘明确表示，富士康一定會做半導體，因爲工業互聯網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以“半導體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道(dào)稱，富士康已正式成(chéng)立半導體事(shì)業集團，涵蓋半導體晶圓及設備的制造、晶片設計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩(liǎng)座12英寸晶圓廠。

據悉，富士康内部原本已有從A到M共11個次集團（F次集團和G次集團合并成(chéng)FG次集團），2017年爲收購東芝芯片業務，富士康内部悄冉調整組織架構，建置新增半導體次集團——“S次集團”主攻半導體，并由原先擔任B次集團總經(jīng)理的劉揚偉出任S次集團總經(jīng)理，主導S次集團的運作。

今年6月，劉揚偉曾對(duì)外提及，富士康早于1994年就開(kāi)始低調發(fā)展半導體領域，近一年對(duì)外以“S次集團”正式浮上台面(miàn)，并納入集團整體陸續發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將(jiāng)在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面(miàn)開(kāi)展合作，富士康半導體次集團總經(jīng)理劉揚偉現身代表富士康簽約，可見富士康半導體次集團确已成(chéng)立。

9月28日，濟南市與富士康簽約共同籌建濟南富傑産業基金項目，項目規模37.5億元，主要投資于富士康集團現有半導體産業項目，先期將(jiāng)促成(chéng)1家高功率芯片公司和5家集成(chéng)電路設計公司落地濟南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開(kāi)始動工，預計于2019年年底前竣工投産。

種(zhǒng)種(zhǒng)迹象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明确，但是富士康發(fā)展半導體産業的決心可謂十分堅定。

由于蘋果iPhone手機面(miàn)臨銷量下滑的風險，富士康這(zhè)兩(liǎng)年來也積極拓展新領域，半導體目前已經(jīng)是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設京鼎精密南京半導體産業基地暨半導體設備制造項目，這(zhè)個主要是生産半導體裝備的。

除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預計投資600億元建設晶圓廠，除了給富士康集團供應芯片之外，未來還(hái)會開(kāi)放代工服務，要跟台積電等公司搶市場了。

日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事(shì)宜，目前已經(jīng)進(jìn)入最後(hòu)階段了。根據爆料消息，富士康及子公司夏普聯合與珠海市政府成(chéng)立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過(guò)大部分投資都(dōu)會來自于珠海市政府以國(guó)家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。

富士康的晶圓廠建設也沒(méi)這(zhè)麼(me)快，預計2020年開(kāi)始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業用的芯片，之後(hòu)還(hái)會擴建12英寸晶圓廠産能(néng)，用于生産機器人、自動駕駛所用的芯片。

富士康半導體項目的最終目的不隻是給自家企業生産芯片，還(hái)要開(kāi)放代工服務，而晶圓代工也是富士康一直以來的目标，在這(zhè)個市場上台積電是老大，一家就占據了全球代工市場60%的份額。