近日，浙江芯展半導體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長(cháng)三角科技城平湖園舉行。
據了解，上海芯展投資管理有限公司拟在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，注冊資金8.3億元，按照總體規劃，該項目將(jiāng)分期實施。
其中一期項目計劃總投資11.8億元，注冊資金3.5億元。預計2020年投産，達産後(hòu)可以年産48萬片晶圓，集成(chéng)電路與功率器件封裝測試産品40億顆。預計年銷售約10億元人民币，年稅收約1億元。
第二期項目計劃總投資18.2億元，注冊資金4.8億元，預計在第一期建成(chéng)後(hòu)三年内啓動，投産次年起(qǐ)年銷售額14億元人民币，年稅收1.5億元以上。
據平湖發(fā)布報道(dào)，該項目將(jiāng)建設成(chéng)爲集“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-産品銷售”爲一體的全産業鏈生态圈，涵蓋了集成(chéng)電路制造行業上中下遊領域，將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内目前爲數不多的以IDM爲發(fā)展模式的綜合型半導體産品公司。