打造國(guó)内最大高端DRAM測試裝備研發(fā)中心 深圳再添芯動力

打造國(guó)内最大高端DRAM測試裝備研發(fā)中心 深圳再添芯動力

1月18日,深圳航天科創公司與DRAM測試服務企業深圳皇虎、智能(néng)制造高新技術企業光彩凱宜在深圳航天大廈舉行了共建航天DRAM測試裝備研發(fā)中心及測試服務中心項目簽約儀式。

爲把握國(guó)内DRAM測試産業發(fā)展契機,航天科創發(fā)揮國(guó)家級航天科技創新服務平台産業資源集聚優勢,皇虎測試發(fā)揮高端DRAM測試技術儲備優勢,光彩凱宜發(fā)揮智能(néng)制造高端技術優勢,三方攜手共建航天DRAM測試裝備研發(fā)中心及測試服務中心。該項目合作内容涉及設備研發(fā)、測試服務、測試标準、質量标準、股權合作、知識産權、品牌建設等領域。

據介紹,DRAM芯片制造及測試技術在國(guó)家信息産業規劃具有重要地位,該項目合作及實施,有利于填補國(guó)内高端半導體測試裝備研發(fā)空白,可加快半導體産業的國(guó)産化及自主可控進(jìn)程,對(duì)國(guó)家半導體産業戰略升級具有一定意義。

深圳航天科創公司總經(jīng)理李宏表示,未來將(jiāng)投入優勢産業資源,通過(guò)協同創新,力争3–5年内將(jiāng)項目打造成(chéng)國(guó)内最大的高端DRAM測試裝備研發(fā)中心和測試服務中心。

成(chéng)都(dōu)高新區探索集成(chéng)電路業界共治 助力打造電子信息萬億級産業

成(chéng)都(dōu)高新區探索集成(chéng)電路業界共治 助力打造電子信息萬億級産業

1月13日,成(chéng)都(dōu)高新區舉行集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會籌備會暨第一次理事(shì)大會。理事(shì)會的成(chéng)立,旨在解決傳統的政府主導産業發(fā)展模式“痛點”,構建由政府、産業界、學(xué)術界多方參與、共同治理的産業發(fā)展新模式,促進(jìn)區域内集成(chéng)電路企業從被管理、被服務的對(duì)象轉變爲自我管理、自我服務的主體,進(jìn)而提高資源配置效率,提升産業推進(jìn)和企業服務專業化水平。

政産學(xué)三界共治 爲企業發(fā)展創造更優環境

2018年9月,成(chéng)都(dōu)高新區提出構建多方參與、共同治理的産業發(fā)展新模式。随後(hòu),大數據與網絡安全、網絡視聽與數字文創、5G與人工智能(néng)、孵化載體、金融業等業界共治理事(shì)會相繼成(chéng)立。

據介紹,此次成(chéng)立的集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會共70家理事(shì)單位,由業界企業、高校院所、社會團體等代表組成(chéng)。理事(shì)成(chéng)員從爲成(chéng)都(dōu)集成(chéng)電路産業發(fā)展做出重要貢獻、有意願參與成(chéng)都(dōu)高新區業界共治的重點企業和機構負責人中産生,并保證理事(shì)會咨詢議事(shì)的廣泛性、代表性和專業性。

集成(chéng)電路業界共治理事(shì)會將(jiāng)在集成(chéng)電路産業規劃、政策制定、企業服務、項目促進(jìn)、産教融合等方面(miàn)與電子信息産業局相互支撐、職能(néng)互補,形成(chéng)政府、産業界、學(xué)術界等齊抓共管的良好(hǎo)局面(miàn),并通過(guò)開(kāi)展主題沙龍分享會、産教融合雙選會、專業培訓、投融資對(duì)接、市場開(kāi)拓等活動,豐富集成(chéng)電路産業生态、促進(jìn)成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路産業生态圈建設。

芯原微電子(成(chéng)都(dōu))有限公司人事(shì)行政副總裁付裕表示,這(zhè)一模式將(jiāng)推動更多企業訴求納入政府決策,使企業發(fā)展需求、問題得到精準、及時解決,也有利于進(jìn)一步激發(fā)創新創業主體的熱情,爲經(jīng)濟發(fā)展和産業升級釋放新動能(néng)。

集成(chéng)電路産業升級 助力打造電子信息萬億級産業

作爲西部集成(chéng)電路産業發(fā)展聚集地,成(chéng)都(dōu)高新區正大力推進(jìn)集成(chéng)電路産業升級。2020年以來,建成(chéng)西南地區首個國(guó)家“芯火”雙創基地,已入駐設計實驗室1個、測試實驗室4個,具備提供各類公共服務的能(néng)力;引進(jìn)矽能(néng)科技、Silvaco等知名公共技術平台、專業孵化器4個。

2019年前11月,成(chéng)都(dōu)高新區集成(chéng)電路工業總産值累計950億元,同比增長(cháng)18%。截至目前,成(chéng)都(dōu)高新區現有集成(chéng)電路企業150餘家,彙聚了英特爾、德州儀器、紫光展銳等龍頭企業,已初步建立覆蓋IC設計、、材料與配套、系統與整機的完備産業鏈。

集成(chéng)電路産業的升級有力促進(jìn)了成(chéng)都(dōu)電子信息産業的發(fā)展。2019年,成(chéng)都(dōu)高新區129家電子信息規上工業企業累計實現産值3361.2億元,同比增長(cháng)11.7%。作爲成(chéng)都(dōu)電子信息産業功能(néng)區的核心區域,2019年成(chéng)都(dōu)高新西區圍繞産業生态圈打造,對(duì)照招商作戰圖引進(jìn)産業鏈上下遊和關聯配套項目50個,吸引了富士康智能(néng)穿戴項目、技術創新中心觸控一體化項目、華大半導體RFID、雲錦人工智能(néng)研發(fā)與産業化等重大項目相繼落戶。

成(chéng)都(dōu)高新區電子信息産業發(fā)展局相關負責人說:“下一步,我們將(jiāng)圍繞集成(chéng)電路、新型顯示、智能(néng)終端、信息網絡四大領域,培育打造‘芯屏端網’具有國(guó)際競争力和區域帶動力的電子信息産業生态圈,積極融入全球電子信息産業鏈高端和價值鏈核心,助力成(chéng)都(dōu)打造電子信息萬億級産業。”

深康佳A:拟逾10億元投建存儲芯片封測項目

深康佳A:拟逾10億元投建存儲芯片封測項目

11月25日,深康佳A公布,因業務發(fā)展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(公司持股56%)爲主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。

項目拟選址鹽城市智能(néng)終端産業園;計劃2020年底試生産,固定資産投資金額爲5.01億元。

經(jīng)友好(hǎo)協商,鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會拟與公司簽署投資協議,投資協議的主要内容如下:

項目内容:投資建設存儲芯片封裝測試廠,開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷售。

項目規模:計劃總投入10.82億元,其中購買設備等投資約5億元。

項目占地:占地100畝(以國(guó)土部門最終出讓面(miàn)積爲準)。

該項目有利于公司加強在半導體領域的布局,促進(jìn)公司半導體及相關業務的長(cháng)遠發(fā)展,可充分發(fā)揮公司産業和科研優勢并充分利用鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區資源和政策優勢,進(jìn)一步提高公司核心競争能(néng)力和盈利能(néng)力。