近來自駕車、電動車相關産業興起(qǐ)，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經(jīng)成(chéng)爲半導體産業中發(fā)展的明日之星。因此，爲了赢得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國(guó)汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對(duì)半導體項目的投資。日前，博世宣布將(jiāng)斥資 11 億美元在德國(guó)興建第 2 座晶圓廠，這(zhè)將(jiāng)使得 Bosch 在半導體芯片上的産能(néng)到 2021 年將(jiāng)增加一倍。
2017 年，自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國(guó)德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠，用以生産汽車電子所需要的芯片，而市場快速成(chéng)長(cháng)的幅度已經(jīng)讓該晶圓廠無法滿足需求。因此， Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠，以提高整體産能(néng)。
根據 Bosch 表示，新工廠建成(chéng)仍將(jiāng)采用 12 英寸的晶圓來生産需要的半導體芯片。現階段并不清楚該工廠會采用什麼(me)樣的制程來生産芯片，隻是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太複雜，因此業界人士預料，該工廠將(jiāng)不會采用太先進(jìn)的制程來生産。
事(shì)實上，半導體芯片是自駕車與電動車中的關鍵零組件，而随着自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對(duì)半導體芯片的需求迅猛增長(cháng)。
Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導體産量，能(néng)夠強化 Bosch 在未來市場上的競争力。另外，Bosch 所生産的半導體芯片并不隻限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長(cháng)的領域中，例如廚房電器與割草機之類的電動工具中，也都(dōu)有用到相關的芯片來協助運作。因此，估計 Bosch 每年所生産的芯片爲數達到 10 億片以上。
而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導體大廠也紛紛進(jìn)軍汽車産業，瞄準的就是自動駕駛爲主的主控芯片市場，這(zhè)與 Bosch 形成(chéng)了正面(miàn)競争的态勢。不過(guò)，Bosch 表示，目前旗下的芯片産品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環境溫度傳感器等諸多種(zhǒng)類的芯片中，其在制造方面(miàn)也擁有超過(guò) 1,000 項專利，因此對(duì)于市場的競争并不畏懼。