近日,博世(Bosch)旗下工業技術12英寸半導體項目團隊參觀訪問粵芯半導體。
據粵芯半導體官方消息,面(miàn)對(duì)日益增長(cháng)的終端運用需求,博世已有的6英寸和8英寸芯片工廠不足以滿足自身産品線對(duì)芯片的需求,進(jìn)而把眼光投向(xiàng)于規模經(jīng)濟更高的12英寸芯片生産線,該生産線已于2018年3月打樁動工,4月24日舉辦了奠基儀式,2019年年底完工,預計2021年底正式投産,該12英寸芯片廠的産能(néng)爲每月2萬片。
粵芯半導體2018年3月打樁、10月主廠房封頂、2019年3月設備搬入,6月生産設備調試完畢開(kāi)始“投片”,9月20日開(kāi)始爬坡“量産”,從打樁到量産,粵芯半導體的速度比博世快了整整2年的時間。
資料顯示,廣州粵芯半導體技術有限公司成(chéng)立于2017年12月,是國(guó)内第一座以虛拟IDM爲營運策略的12英寸芯片制造公司,擁有廣州第一條12英寸芯片生産線,也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。作爲一家以市場爲導向(xiàng)、民營資本爲主導、政府全力支持的廣東省本土企業,粵芯半導體以差異化、細分化、定制化的營運定位,聯合芯片設計、封裝測試、終端應用、産業基金等資源,爲打造粵港澳大灣區半導體産業鏈跨出第一步。
粵芯半導體表示,廣闊的芯片終端運用市場將(jiāng)助力博世和粵芯半導體的快速成(chéng)長(cháng)和戰略合作。