近日，康佳存儲芯片封裝測試項目傳來新進(jìn)展，目前項目正穩步推進(jìn)，整個工程符合序時進(jìn)度。
據鹽城晚報報道(dào)，項目建設負責人表示，1号廠房總面(miàn)積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預計6月30日基本結束，7月18日交付廠方進(jìn)行内裝修。
康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設，報道(dào)指出，該項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩(liǎng)期建設。建成(chéng)投産後(hòu)年可實現銷售40億元，封測産能(néng)達20KK/月，生産良率達99.95%以上，
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目正式開(kāi)工，康佳集團總裁周彬表示，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠，將(jiāng)爲鹽城打造面(miàn)向(xiàng)半導體的高科技産業集群起(qǐ)到标杆性示範作用。
據鹽阜大衆報5月份報道(dào)，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投産達效。