此前高調宣布進(jìn)軍半導體産業的家電企業康佳集團，似乎開(kāi)始動真格。
合肥經(jīng)開(kāi)區消息顯示，日前康佳半導體産業園項目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開(kāi)區相關政府人員以及康佳集團總裁周彬、合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約，工委委員、管委會副主任王亞斌與康佳集團副總裁李宏韬分别代表雙方簽約。
據介紹，該項目將(jiāng)于合肥經(jīng)開(kāi)區建設康佳存儲器事(shì)業總部和科研創新中心，引入國(guó)内外半導體設計公司和集成(chéng)電路産業鏈項目，這(zhè)將(jiāng)加快該區集成(chéng)電路及電子信息千億産業發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都(dōu)”。
值得注意的是，這(zhè)次簽約的項目將(jiāng)建存儲器事(shì)業總部，出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉。資料顯示，合肥康芯威存儲技術有限公司于2018年11月注冊成(chéng)立，注冊資本5000萬元人民币，由康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國(guó)鑫微電子有限公司持股49%。
2018年5月，康佳集團宣布正式進(jìn)軍半導體領域并成(chéng)立半導體科技事(shì)業部，表示要用5-10年時間成(chéng)爲中國(guó)前10大半導體公司，跻身國(guó)際優秀半導體公司行列，實現年營收過(guò)百億元。當時康佳集團表示其將(jiāng)重點投資存儲芯片、封測等領域，重點産品方向(xiàng)包括存儲芯片、物聯網器件、光電器件等。
盡管業界對(duì)家電企業跨界半導體領域并不是很看好(hǎo)，但從康佳集團如今的舉動看來，其進(jìn)軍半導體之言并未爲虛，隻是具體以何種(zhǒng)方式仍未詳知。不過(guò)，半導體産業需要長(cháng)期資金投入，這(zhè)將(jiāng)持續考驗康佳集團的現金流、财務狀況等各方面(miàn)能(néng)力。