11月25日，深康佳A公布，因業務發(fā)展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(公司持股56%)爲主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。
項目拟選址鹽城市智能(néng)終端産業園；計劃2020年底試生産，固定資産投資金額爲5.01億元。
經(jīng)友好(hǎo)協商，鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會拟與公司簽署投資協議，投資協議的主要内容如下：
項目内容：投資建設存儲芯片封裝測試廠，開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷售。
項目規模：計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元。
項目占地：占地100畝(以國(guó)土部門最終出讓面(miàn)積爲準)。
該項目有利于公司加強在半導體領域的布局，促進(jìn)公司半導體及相關業務的長(cháng)遠發(fā)展，可充分發(fā)揮公司産業和科研優勢并充分利用鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區資源和政策優勢，進(jìn)一步提高公司核心競争能(néng)力和盈利能(néng)力。