最近，小米在芯片領域動作不斷。先是小米旗下湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業投資了芯片設計平台服務公司芯原微電子，持股占比6.25%，成(chéng)爲第四大股東。緊接着，有消息爆料小米和阿裡(lǐ)巴巴出現在音頻芯片供應商恒玄科技的新晉股東名單中。7月22日，小米持股的無晶圓廠半導體公司樂鑫科技作爲首批科創闆企業之一挂牌交易。對(duì)于小米頻繁出手芯片企業，坊間主要有兩(liǎng)種(zhǒng)猜測，一種(zhǒng)是小米將(jiāng)重振澎湃手機芯片系列，一種(zhǒng)是小米正在加碼AIoT。小米的一系列布局背後(hòu)，是怎樣的思路和考量？
從手機芯片到AIoT
小米“造芯”第一次走入人們的視野，是在2014年，小米與大唐電信旗下聯芯科技發(fā)起(qǐ)松果電子公司。這(zhè)家從事(shì)芯片研發(fā)的子公司，在2017年2月推出了自主研發(fā)的手機芯片澎湃S1，一款采用28nm技術的八核64位處理器，這(zhè)讓小米成(chéng)爲全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能(néng)力的手機品牌。第一部搭載澎湃S1的手機終端小米5C在當年3月首發(fā)。
但在2017年之後(hòu)，小米的手機芯片研發(fā)和應用陷入沉寂。澎湃S1沒(méi)有在其他機型搭載，下一代芯片也遲遲不見蹤影。在2018年9月松果電子宣布和阿裡(lǐ)巴巴收購的中天微合作推動RISC-V商業化之前，松果電子的官方微博在長(cháng)達一年的時間裡(lǐ)停止更新。
随着小米董事(shì)長(cháng)雷軍在2019年宣布“手機+AIoT”雙引擎戰略，松果電子團隊也迎來重組。部分成(chéng)員被拆分出來組建南京大魚半導體。松果電子繼續從事(shì)手機SoC芯片研發(fā)，大魚半導體重點投入AI和IoT芯片研發(fā)。雷軍指出，未來5年，小米將(jiāng)在AIoT領域持續投入超過(guò)100億元。
業務财務多重考量
而同時被小米、阿裡(lǐ)巴巴青睐的恒玄科技，從事(shì)無線音頻平台RF SoC芯片的研發(fā)和銷售，提供具備WIFI/藍牙無線連接的音頻系統級芯片，軟硬件開(kāi)發(fā)套件以及參考設計方案。張琛琛向(xiàng)記者表示，恒玄科技在近兩(liǎng)年興起(qǐ)的TWS耳機市場表現出衆，獲取了不錯的份額。恒玄的産品方向(xiàng)和技術研發(fā)積累算是AIoT領域，阿裡(lǐ)巴巴和小米同時投資也反映出了兩(liǎng)大巨頭布局AIoT的戰略。
除了業務布局，投資芯原、恒玄也不失爲追求财務回報的方式。Gartner研究副總裁盛陵海向(xiàng)記者表示，芯原、恒玄和樂鑫一樣，有機會在科創闆挂牌，爲小米帶來經(jīng)濟利益層面(miàn)的回報。同時，小米的投資也有助于與芯原、恒玄形成(chéng)更加穩固的供應關系。
能(néng)否搏出新天地
芯片是終端産品的核心器件，在手機芯片研發(fā)“後(hòu)繼無力”的小米，能(néng)在AIoT芯片風生水起(qǐ)麼(me)?目前來看，AIoT芯片市場的競争格局遠沒(méi)有手機殘酷。韓曉敏向(xiàng)記者指出，手機芯片市場非常集中，對(duì)于性能(néng)和生态的要求很高，不是新玩家通過(guò)一款産品或者一段時期的集中投入就能(néng)帶動。對(duì)于從業者來講，想做手機産業鏈的垂直整合，要麼(me)像當年的華爲一樣，有着龐大的終端應用支撐;要麼(me)處于行業領先地位，才有精力和資金能(néng)力去推動向(xiàng)産業鏈上遊的延伸。相比之下，目前國(guó)内IoT市場相對(duì)分散，對(duì)技術核心指标的競争沒(méi)有那麼(me)苛刻。盛陵海也指出，研發(fā)IoT芯片相對(duì)手機芯片門檻更低，小米通過(guò)大魚半導體和合作服務商一起(qǐ)開(kāi)發(fā)，是一個相對(duì)穩妥的選擇。
雖然“手機+AIoT”戰略在2019年才被提出，可小米在物聯網的布局由來已久，擁有豐富的物聯網生态，能(néng)夠爲AIoT芯片提供良好(hǎo)的支撐。從2013年起(qǐ)，小米陸續發(fā)布小米電視、小米手環、智能(néng)音箱等終端産品，并通過(guò)手機APP實現對(duì)多種(zhǒng)終端的控制，打造物聯網生态鏈。至2019年第一财季，小米IoT平台連接的IoT設備達到1.71億件。張琛琛表示，小米相較于單純的芯片廠商有非常完善和豐富的物聯網生态，并擁有衆多應用終端，這(zhè)是其他芯片廠商不具備的優勢;由于物聯網的應用趨向(xiàng)碎片化，豐富生态的支撐是一個明顯優勢。不過(guò)小米能(néng)否在AIoT芯片崛起(qǐ)還(hái)要看其在芯片設計及應用解決方案領域的布局和技術積累。
小米并不是AIoT賽道(dào)上唯一的探路者，阿裡(lǐ)巴巴也對(duì)AIoT虎視眈眈，將(jiāng)IoT作爲繼電商、金融、物流、雲計算後(hòu)新的主賽道(dào)，并定下了5年内連接100億台設備的目标。阿裡(lǐ)巴巴收購的中天微在IoT領域有着多年積累，早在2016年就與阿裡(lǐ)巴巴YunOS打造面(miàn)向(xiàng)NB-IoT的芯片方案，并在2018年發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)AIoT領域的CPU IP。随着5G商用加快，AIoT的競争會愈發(fā)激烈。韓曉敏認爲，AIoT市場相對(duì)重視解決方案和系統整合能(néng)力。對(duì)于具備水準以上芯片産品的企業，競争的核心因素在于如何跟下遊應用構建整體方案，抑或說是具備解決應用層面(miàn)問題的能(néng)力，才會受到市場的青睐。