Arm爲細分市場發(fā)布多款NPU,架構將(jiāng)繼續向(xiàng)中企授權

Arm爲細分市場發(fā)布多款NPU,架構將(jiāng)繼續向(xiàng)中企授權

10月23日,英國(guó)半導體知識産權 (IP) 提供商Arm公司推出多款産品,并宣布將(jiāng)繼續爲中國(guó)企業提供授權支持。

今日在Arm技術峰會北京站上,Arm中國(guó)董事(shì)長(cháng)兼首席執行官吳雄昂透露,目前Arm在中國(guó)有超過(guò)200個合作夥伴,中國(guó)客戶基于Arm技術的芯片累計出貨量超過(guò)160億顆,95%的國(guó)産芯片都(dōu)是基于Arm架構。吳雄昂表示,Arm是唯一的非美國(guó)計算平台,并且經(jīng)過(guò)法務調查,無論v8還(hái)是v9架構均源自英國(guó)的技術,Arm會和過(guò)去一樣持續向(xiàng)中國(guó)企業進(jìn)行授權和服務支持。

此前,Arm全球負責芯片授權的IP産品事(shì)業群總裁熱内·哈斯(Rene Haas)明确表示,華爲海思是Arm的長(cháng)期合作夥伴,後(hòu)續的芯片架構都(dōu)可以授權給華爲海思。

細分更多市場,推出兩(liǎng)款NPU

在今日技術峰會上,Arm還(hái)發(fā)布了Ethos-N57/Ethos-N37 NPUs(神經(jīng)單元系統)、Mail-G57 GPU(圖形處理器)、Mali-D37 DPU(視覺核心)處理器IP設計。

Ethos-N57/Ethos-N37 NPU是繼發(fā)布的N77之後(hòu)推出的兩(liǎng)款面(miàn)向(xiàng)不同市場的NPU。Arm Ethos的組合會對(duì)AI(人工智能(néng))與ML(機器學(xué)習)作出複雜的運算,以滿足用戶在日常生活對(duì)設備的需求。加上N77,三款NPU從高至低細分,N77爲目前最高級用于VR/AR、旗艦手機等複雜運算;N57、N37則是在作爲AI處理器運算時,對(duì)性能(néng)與成(chéng)本、面(miàn)積、帶寬與電池壽命間達成(chéng)平衡。

N57主要針對(duì)中端手機産品、智能(néng)家居中樞所準備;N37則是針對(duì)數字電視(DTV)、智能(néng)攝像頭作出的産品。

更“接地氣”的Mali-G57 GPU

GPU主要負責圖像處理,Mali-G57將(jiāng)更好(hǎo)的沉浸式體驗帶到消費級,針對(duì)VR(虛拟現實)提供視點渲染支持,Mali-G57采用Valhall架構,和此前的Mali-G52相比提升1.3倍的性能(néng)密度,能(néng)效提升30%、性能(néng)密度提升30%、機器學(xué)習提升60%。

此外,Arm和實時3D開(kāi)發(fā)平台untiy公司合作發(fā)布的基于Arm IP的片上系統(SoC),CPU,GPU會有更好(hǎo)的沉浸式體驗。

面(miàn)積更迷你的Mali-D37 DPU

據Arm介紹Mali-D37是目前其面(miàn)積最小的DPU(視覺核心處理),可用于入門級智能(néng)手機、平闆電腦或分辨率在2K以内的小顯示屏等低成(chéng)本的設備上。

Mali-D37采用Komeda架構,此前已經(jīng)有D71和D77兩(liǎng)款DPU。Mali-D37定位是16納米制程下小于1平方毫米的面(miàn)積内就能(néng)輸出2K和1080P内容。

Arm:不會對(duì)華爲斷供,後(hòu)續架構可以向(xiàng)中國(guó)客戶授權

Arm:不會對(duì)華爲斷供,後(hòu)續架構可以向(xiàng)中國(guó)客戶授權

9月25日,Arm中國(guó)在深圳舉辦媒體溝通會,會上圍繞關于對(duì)華爲等客戶的授權、Arm與Arm中國(guó)的關系做出了相應回答。

首先是業界最關心的對(duì)華爲的IP授權的問題。衆所周知,由于美國(guó)實體清單的影響,不少半導體公司先後(hòu)對(duì)華爲實施斷供。不過(guò),Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼 CEO 吳雄昂在此次會上表示,華爲和海思是ARM長(cháng)期的合作夥伴,經(jīng)過(guò)實體清單事(shì)件後(hòu),Arm已經(jīng)理清了,不會對(duì)華爲斷供。

另外,Arm中國(guó)市場部負責人梁泉也補充道(dào),從架構的角度來說,Arm技術源自英國(guó),論是之前的V8架構還(hái)是後(hòu)續架構,都(dōu)可以向(xiàng)包括華爲海思在内的中國(guó)客戶進(jìn)行授權。所以,ARM與華爲和海思的合作,不會受到目前形勢的影響。

此外,對(duì)于Arm和Arm中國(guó)的關系,梁泉也做了最新的解釋,首先,成(chéng)立于2018年的Arm中國(guó)是完全獨立的運營實體,Arm中國(guó)的目标是做中國(guó)本土的芯片IP公司,現在與包括Arm及很多客戶在内,都(dōu)是非常深入的合作關系。其次,Arm中國(guó)的使命也是逐步地推動本土研發(fā),目标是“全球标準、本土創新”,也就是說Arm中國(guó)會沿用并且跟全球先進(jìn)的Arm技術保持一緻的生态,并且會保持盡量一緻的産品規劃。

對(duì)于Arm中國(guó),梁泉還(hái)強調了一點,即Arm中國(guó)是獨立運營的公司,其産品規劃、産品合作有非常大的獨立自主權。

Arm中國(guó)還(hái)邀請了合作夥伴華爲海思CIO刁焱秋參加了此次會議。刁焱秋并表示,華爲目前的狀态很好(hǎo),在生态方面(miàn)的投資,華爲會堅定不移地走下去。Arm是我們長(cháng)期的合作夥伴,通過(guò)這(zhè)次事(shì)件後(hòu),大家的合作也會更加清晰,也會更堅定。

從左到右依次爲:Arm IP産品事(shì)業群總裁 Rene Haas,海思CIO刁焱秋,Arm中國(guó)執行董事(shì)長(cháng)兼CEO吳雄昂

2019 COMPUTEX CPX 論壇,ARM 談超越摩爾定律

2019 COMPUTEX CPX 論壇,ARM 談超越摩爾定律

今年的COMPUTEX CPX論壇邀請了ARM、Nvidia、Siemens及Micron等知名廠商前來講述未來人工智能(néng)的發(fā)展。

ARM IP産品事(shì)業群總裁Rene Haas在此次演講大膽的用超越摩爾定律爲主題。衆所周知,目前新興科技應用的興起(qǐ),使得高性能(néng)芯片技術越來越受矚目。然而在半導體制程方面(miàn),卻開(kāi)始看到了盡頭,這(zhè)引發(fā)了業界的未雨綢缪。其中ARM做爲處理器及相關外圍組件電路設計方案的知名研發(fā)商,采用ARM處理器架構的相關産品市占近9成(chéng),其對(duì)未來計算力發(fā)展的觀點相當值得關注。

處理器種(zhǒng)類已有許多,但目前CPU仍然是主導人工智能(néng)發(fā)展的主要元件。不過(guò)人工智能(néng)的應用仍有許多不同的情境,且所需的性能(néng)超乎想像,可以說目前的技術仍然處于普及這(zhè)些想像的早期階段,例如自駕系統、邊緣運算、行動AI裝置等,都(dōu)需要更高的蒜力。然而衆所周知,光靠半導體制程可能(néng)會走向(xiàng)一個瓶頸,但這(zhè)并非沒(méi)有其他路可走。

目前有關AI的解決的方案大部分都(dōu)是零碎的,但若能(néng)針對(duì)應用場景,結合不同的元件,將(jiāng)可以組成(chéng)更高效的方案,例如整合CPU、NPU及GPU的芯片方案。ARM爲此提出了CoreLink Interconnect規範,在保持一緻性下,最大限度地提高了數據移動和儲存的效率,以最低的功耗和成(chéng)本提供所需的性能(néng)。Rene Haas表示,總體運算(Total Computing)的時代即將(jiāng)到來。

不僅如此,ARM在軟件上也將(jiāng)提供研發(fā)人員更多的工具,如Compute Library及Developments Solutions等,以加速異質芯片整合,透過(guò)軟件生态以強化人工智能(néng)的運算表現,所有的市場應用都(dōu)將(jiāng)歸納于總體運算策略之下。

值得一提的是,在硬件架構上,美光科技的運算與網路業務總經(jīng)理Thomas T.Eby則指出,存儲器對(duì)AI運算表現有很大的影響,更甚于處理器,所以存儲器架構的優化勢在必行,是普及AI必須經(jīng)曆的技術門檻。無論是從固态儲存或是揮發(fā)性存儲器的性能(néng),數據吞吐量及頻寬等關鍵性能(néng)將(jiāng)決定新興科技是否真能(néng)成(chéng)熟應用。

而軟件開(kāi)發(fā)上,Nvidia工程副總裁Marc Hamilton在其演講中提到,AI與傳統編碼有所不同。對(duì)人工智能(néng)而言,應用在機器學(xué)習上的大數據,本身就是源代碼,所以用于開(kāi)發(fā)AI的工具將(jiāng)與以往不同,而無論是硬件或軟件,Nvidia都(dōu)能(néng)提供最好(hǎo)的技術催生平台。

傳華爲即將(jiāng)發(fā)表采用ARM架構的麒麟720處理器

傳華爲即將(jiāng)發(fā)表采用ARM架構的麒麟720處理器

根據外媒指出,華爲旗下的IC設計廠商海思,預計將(jiāng)在30日推出麒麟(Kirin)系列處理器。

不過(guò),新推出的處理器將(jiāng)不是預計搭載在2019年稍後(hòu)發(fā)表Mate 30智能(néng)手機上的高端處理器麒麟985處理器,而是中端處理器麒麟710的升級款──麒麟720。

報導指出,采用台積電10納米制程所打造的麒麟720處理器,相較上一代的麒麟710處理器由12納米制程所打造的,其制程技術有所升級,而這(zhè)也顯示未來麒麟720處理器將(jiāng)相較于目前采用4個主頻爲2.2GHz的ARM Cortex-A73大核心,以及4個主頻爲1.7GHz的ARM Cortex-A53小核心的麒麟710處理器有所升級。

另外,針對(duì)麒麟70處理器所使用的ARM Mali G51 MP4 GPU,麒麟720處理器也將(jiāng)提升,并且還(hái)將(jiāng)加入主司人工智能(néng)運算的NPU單元。

華爲發(fā)布7nm鲲鵬920 芯片

華爲發(fā)布7nm鲲鵬920 芯片

今天(1月7日)上午,華爲在深圳發(fā)布“鲲鵬920”芯片,華爲董事(shì)、戰略Marketing總裁徐文偉稱其爲目前業界最高性能(néng)ARM-based處理器。

鲲鵬920采用7nm制造工藝,基于ARM架構授權,由華爲公司自主設計完成(chéng)。該處理器有64個内核,主頻可達2.6GHz,集成(chéng)8通道(dào)DDR4,内存帶寬超出業界主流46%,還(hái)集成(chéng)100G RoCE以太網卡功能(néng),大幅提高系統集成(chéng)度。

此外,鲲鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬,單槽位接口速率爲業界主流速率的兩(liǎng)倍,有效提升存儲及各類加速器的性能(néng)。

據徐文偉介紹,鲲鵬920是爲大數據處理和分布式存儲等應用而專門設計,能(néng)以更低功耗爲數據中心提供更強性能(néng)。該處理器通過(guò)優化分支預測算法、提升運算單元數量、改進(jìn)内存子系統架構等一系列微架構設計,大幅提高處理器性能(néng)。

在基準測試中,鲲鵬920典型主頻下的SPECint Benchmark評分超過(guò)930,超出行業基準25%,同時能(néng)效比優于業界标杆30%。

鲲鵬920是華爲繼麒麟芯片和昇騰芯片後(hòu),新推出的芯片系列,至此華爲自研芯片已覆蓋移動終端、AI人工智能(néng)以及服務器三大領域。徐文偉表示,麒麟980助力華爲手機推向(xiàng)智慧新高度,基于昇騰310的産品和服務使能(néng)行業普惠AI,鲲鵬920則把計算帶入多核異構的多樣性時代。

發(fā)布會上,華爲還(hái)同步推出基于鲲鵬920的泰山(TaiShan)系列服務器産品,包括均衡型,存儲型和高密型三個機型,主要面(miàn)向(xiàng)大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景,將(jiāng)于2019年推出。

華爲推ARM架構服務器處理器「鲲鵬 920」,市場有待考驗

華爲推ARM架構服務器處理器「鲲鵬 920」,市場有待考驗

就在陸續推出自有行動處理器與人工智能(néng)芯片之後(hòu),7 日華爲宣布,推出号稱業界最高性能(néng) ARM 架構的服務器處理器「鲲鵬 920 (Kunpeng 920)」,以及搭載「鲲鵬 920」處理器的 TaiShan 服務器、以及華爲雲端服務。

事(shì)實上,在 2018 年 12 月 21 日的華爲智慧計算大會上,華爲就透露將(jiāng)于 2019 年發(fā)布首顆以 7 納米制程所打造的資料中心 ARM 架構處理器。如今,這(zhè)個定名爲「鲲鵬 920」的服務器處理器正式揭開(kāi)揭曉。

華爲表示,「鲲鵬 920」采用 7 納米制程技術所生産,與目前市場主流,也就是競争對(duì)手英特爾 (intel) 的 x86 架構有所不同,采用的是 ARM 架構。而且,是由華爲所自主設計完成(chéng)。在藉由優化分支預測算法、提升運算單元數量、并改進(jìn)内建存儲器子系統架構等一系列微架構設計下,可以大幅提高處理器的運算性能(néng)。

華爲進(jìn)一步指出,在一般頻率的運算下,透過(guò)測試軟件 SPECint Benchmark 所測出的評分達到 930,超出業界水平的 25%。同時,能(néng)效比也高出業界标準 30%。而由于是采 ARM 架構的設計,因此「鲲鵬 920」能(néng)以更低功耗爲資料中心提供預算能(néng)力。

根據華爲所公布的數據,「鲲鵬 920」主頻可達 2.6GHz,單晶片可支援 64 核心。而該處理器還(hái)整合了 8 通道(dào)的 DDR4 存儲器,内建存儲器頻寬超出業界主流标準的 46%。另外,處理器還(hái)整合了 100G RoCE 以太網卡功能(néng),大幅提高系統整合度,并且支持 PCIe4.0 及 CCIX 界面(miàn),可提供 640Gbps 總頻寬,單槽位界面(miàn)速率爲業界主流速率的兩(liǎng)倍,可以有效提升儲存及各類加速器的性能(néng)。

雖然,華爲指出,「鲲鵬 920」的各項性能(néng)都(dōu)高出目前業界的标準。不過(guò),因爲采用的是 ARM 架構的處理器,這(zhè)在目前以英特爾爲主的 X86 服務器處理器市場中,在設計不同,軟件、韌體狀況都(dōu)必須要有符合相同設計的情況下,會有多少企業或是服務器廠商采用,還(hái)有待觀察。畢竟,在 ARM 架構行動處理器的霸主高通 (Qualcomm) 也曾經(jīng)試圖以 ARM 架構處理器想搶進(jìn),無奈如今以裁員、關閉業務的結果退出該市場。

華爲推7nm Arm架構服務器處理器,展現強大技術實力

華爲推7nm Arm架構服務器處理器,展現強大技術實力

華爲推出新一代以Arm架構爲主的服務器處理器,采用7nm制程,産品型号Hi1620,依據目前公布訊息來看,華爲最新推出的服務器處理器搭載之CPU,是由華爲以Arm v8指令集設定俢改而成(chéng),CPU名稱TaiShan,核心數量有48與64核兩(liǎng)種(zhǒng)版本,核心頻率分别爲2.6GHz與3.0GHz;其他規格方面(miàn),有40組PCIe Gen 4.0與CCIX,及2組100GE網絡界面(miàn),存儲器則是支援8通道(dào)的DDR4-2933。

Arm陣營在服務器市場發(fā)展,華爲态度應爲關鍵

依據華爲官方提供的資料,Hi1620應是華爲第四款Arm架構的服務器處理器,自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620,曆時約5年。華爲過(guò)去在智能(néng)手機領域花費不少時間,以Kirin系列處理器爲中心搭配旗下手機産品,才逐漸在智能(néng)手機市場上取得領導地位,某種(zhǒng)程度上也必須歸功于華爲不斷開(kāi)發(fā)Kirin處理器,從落後(hòu)領先集團到成(chéng)爲領先集團群的旗艦級處理器供應商,至少花費3~4年時間。

回到服務器處理器發(fā)展,華爲也秉持持續精進(jìn)态度,盡管Arm陣營在服務器的能(néng)見度仍相當有限,但華爲在這(zhè)方面(miàn)的投入,顯然是持續堅守國(guó)家一貫的政策指導,強化國(guó)産芯片自給率,設法減少對(duì)國(guó)外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴;由于華爲是目前全球前五大服務器供應商,雖然2018年市占率僅有6.4%,但華爲力挺Arm架構服務器處理器發(fā)展,對(duì)Arm陣營來說的确有鼓舞士氣。

另一方面(miàn),對(duì)于Qualcomm在服務器市場發(fā)展恐怕不是好(hǎo)消息,截至目前爲止,Qualcomm在服務器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息,未來是否會由系統廠主導Arm架構服務器處理器發(fā)展,進(jìn)而提升能(néng)見度,將(jiāng)是2019年可觀察的重點指标。

展現強大技術實力,也加深與台積電合作關系

值得注意的是,華爲目前已經(jīng)确定發(fā)布3款7nm處理器,分别爲智能(néng)手機專用的Kirin 980,聚焦AI訓練的Ascend(升騰) 910,以及服務器專用的Hi1620。現階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商,不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等,單以應用類别來看,扣除Xilinx以7nm制程,針對(duì)不同應用類别推出各自對(duì)應的産品線外,華爲應是各大廠商中,最多應用類别的7nm芯片供應商,不僅顯示出其強大的技術與研發(fā)實力,同時也加深華爲與台積電互爲依存的合作關系。