南京日報報道(dào)，2月21日钜泉光電集團投資的工業應用級芯片研發(fā)中心項目正式簽約落戶江蘇南京江甯開(kāi)發(fā)區。
據悉，該項目總投資超過(guò)10億元，主要從事(shì)智能(néng)電網終端設備、微控制等工業應用級芯片的設計、研發(fā)和銷售，達産後(hòu)年銷售額不低于30億元，將(jiāng)進(jìn)入國(guó)内IC設計公司十強，并力争成(chéng)爲國(guó)内最具代表性的工規級芯片主力供應商之一。
2018年排名前十的中國(guó)IC設計企業分别是海思、紫光展銳、北京豪威、中興微電子、華大半導體、彙頂科技、北京矽成(chéng)、格科微、紫光國(guó)微與兆易創新。
從集邦咨詢提供的營收排名圖表可知，2018年國(guó)内IC設計公司十強的準入門檻爲23億元人民币。
進(jìn)入2019年不到一個月，半導體企業IPO熱情已顯現，繼上周中微半導體後(hòu)，如今瀾起(qǐ)科技亦被披露已進(jìn)行IPO輔導備案。
1月21日，中國(guó)證監會上海監管局披露了瀾起(qǐ)科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起(qǐ)科技”）輔導備案基本情況表，顯示瀾起(qǐ)科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導協議，并于1月14日進(jìn)行輔導備案。
上海監管局披露的中信證券《關于瀾起(qǐ)科技股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導備案情況報告》中資料顯示，瀾起(qǐ)科技成(chéng)立于2004年5月，2018年10月整體變更爲股份有限公司，注冊資本10.17億元，法定代表人爲楊崇和。
據介紹，瀾起(qǐ)科技主營業務是爲雲計算和人工智能(néng)領域提供以芯片爲基礎的解決方案，提供 高性能(néng)且安全可控的CPU、内存模組以及内存接口芯片解決方案，目前主要産品包括内存接口芯片（MB芯片）和津逮®安全可控平台（CPU平台解決方案）。
瀾起(qǐ)科技在内存接口芯片領域深耕十多年，是全球唯一可提供從DDR2到DDR4内存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應商。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC采納爲國(guó)際标準，其相關産品已成(chéng)功進(jìn)入全球主流内存、服務器和雲計算領域，并占據國(guó)際市場的主要份 額。
此外，2016年以來瀾起(qǐ)科技和英特爾公司及清華大學(xué)合作開(kāi)發(fā)出安全可控CPU， 并結合瀾起(qǐ)科技安全内存模組推出安全可控的高性能(néng)服務器平台，在業界首次實現了硬件級實時安全監控功能(néng)，這(zhè)一架構還(hái)融合了面(miàn)向(xiàng)未來人工智能(néng)及大數據應用的先進(jìn)異構處理器計算與互聯技術。
值得一提的是，2013年9月瀾起(qǐ)科技赴納斯達克上市，募資7100萬美元，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國(guó)電子投資控股有限公司共同成(chéng)立的合資公司以6.93億美元完成(chéng)對(duì)瀾起(qǐ)科技的私有化。
對(duì)于這(zhè)次瀾起(qǐ)科技在國(guó)内啓動IPO，業界普遍認爲其或是瞄準即將(jiāng)落地的科創闆，2018年11月上海市委常委、常務副市長(cháng)周波亦就科創闆相關事(shì)宜實地調研了瀾起(qǐ)科技，是市場呼聲較高的首批登陸科創闆企業之一。
此前，瀾起(qǐ)科技這(zhè)次的輔導機構曾作出預估，科創闆最早將(jiāng)于2019年第二季度末推出，首批試點大概率出自券商輔導項目；此外亦有券商投行人士認爲，從目前IPO排隊或已輔導企業直接轉報科創闆更爲現實。
按照上述說法，近日進(jìn)行IPO輔導備案的中微半導體和瀾起(qǐ)科技，都(dōu)有可能(néng)成(chéng)爲科創闆首批挂牌企業。
2018年12月20日，芯恩（青島）集成(chéng)電路有限公司（以下簡稱“芯恩青島”）以及歐洲半導體頂尖廠商（簡稱“歐洲半導體”）已經(jīng)共同簽訂40納米低功耗邏輯的全面(miàn)技術授權協議，芯恩青島將(jiāng)藉以發(fā)展自主可控的芯片産品，提升中國(guó)市場的芯片自制率。
歐洲半導體此次移轉40納米工藝技術和芯片設計模塊及相關技術專利給芯恩青島，此技術將(jiāng)使芯恩青島直接服務中國(guó)高端應用市場，如5G移動通訊芯片、汽車電子類嵌入式微控制器（MCU）、人工智能(néng)以及先進(jìn)模拟芯片等。此外，本次歐洲半導體所授權的相關技術專利，還(hái)將(jiāng)幫助芯恩青島在芯片設計、封裝測試等領域與世界領先水平接軌。
“對(duì)芯恩青島與歐洲半導體能(néng)達成(chéng)技術移轉協議，我們感到非常高興。這(zhè)一合作助力芯恩青島核心能(néng)力達到國(guó)際先進(jìn)行列，是芯恩青島實現共享協同式半導體整合公司（Commune Integrated Device Manufacturer，CIDM）的技術基礎，構建合作夥伴的芯片産品開(kāi)發(fā)平台，極大開(kāi)啓了中國(guó)企業“自主可控”芯片的發(fā)展空間。”芯恩青島總經(jīng)理俎永熙博士表示：“芯恩青島將(jiāng)結合歐洲半導體高端的産品設計開(kāi)發(fā)和制造工藝，強化公司的戰略規劃；進(jìn)一步貫徹落實青島市新舊動能(néng)轉換指導思想，全面(miàn)建設青島市至山東省集成(chéng)電路産業集群。”
芯恩（青島）集成(chéng)電路有限公司（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.,Ltd.）由張汝京博士創立，將(jiāng)國(guó)際成(chéng)功的共享協同式的CIDM模式首次引進(jìn)中國(guó)，以國(guó)際一流的芯片設計、制造能(néng)力，吸引國(guó)内外一系列先進(jìn)半導體應用企業參與進(jìn)來，將(jiāng)在汽車電子、智能(néng)家電、智能(néng)制造及通訊等領域的核心技術上實現突破，打造從芯片研發(fā)、設計、制造、封測、模組到應用的集成(chéng)電路全産業鏈。項目被選爲山東省兩(liǎng)個“強芯”工程之一，而且公司技術團隊被評選爲青島巿信息技術創新團隊。公司法人代表，中國(guó)半導體領軍人物,“中國(guó)半導體教父”張汝京博士近期被山東省“一事(shì)一議”評薦爲産業傑出人才。
爲貫徹落實湖北省“一芯兩(liǎng)帶三區”戰略布局，加快推進(jìn)該省芯片産業跨越發(fā)展，1月9日湖北省經(jīng)信廳在武漢組織召開(kāi)集成(chéng)電路産業發(fā)展座談會。
該座談會由省經(jīng)信廳黨組成(chéng)員陶紅兵，武漢市、襄陽市、宜昌市經(jīng)信委和東湖新技術開(kāi)發(fā)區管委會分管領導，華中科技大學(xué)武漢國(guó)際微電子學(xué)院、省半導體行業協會以及芯片設計、制造、封裝等骨幹企業負責人出席。
會議上，與會成(chéng)員深入地分析了湖北省集成(chéng)電路産業發(fā)展所處的國(guó)際國(guó)内環境以及面(miàn)臨的機遇和挑戰，結合湖北省集成(chéng)電路産業發(fā)展實際情況，就如何更好(hǎo)地推動該省集成(chéng)電路産業特色化定位、錯位化布局、差異化發(fā)展提出了相關意見和建議。
陶紅兵在會上強調，集成(chéng)電路是國(guó)之重器，發(fā)展集成(chéng)電路産業已成(chéng)爲國(guó)家重大戰略。湖北省委、省政府審時度勢、科學(xué)謀劃、重點部署了以“一芯驅動、兩(liǎng)帶支撐、三區協同”爲主要内容的高質量發(fā)展區域和産業發(fā)展戰略布局，爲湖北省高質量發(fā)展指明了方向(xiàng)，經(jīng)信系統和廣大企業一定要緊緊抓住這(zhè)個重要曆史性機遇，找準産業發(fā)展的突破點和發(fā)力點，以建設武漢國(guó)家存儲器基地爲契機，彙聚資源全力推進(jìn)集成(chéng)電路産業做大做強。
據了解，湖北省“一芯驅動”，即打造産業之“芯”，推動制造業高質量發(fā)展；“兩(liǎng)帶支撐”，就要以長(cháng)江綠色經(jīng)濟和創新驅動發(fā)展帶、漢随襄十制造業高質量發(fā)展帶爲紐帶，打造高質量發(fā)展的産業走廊；“三區協同”，即推動鄂西綠色發(fā)展示範區、江漢平原振興發(fā)展示範區、鄂東轉型發(fā)展示範區競相發(fā)展，形成(chéng)全省東、中、西三大片區高質量發(fā)展的戰略縱深。
陶紅兵表示，會後(hòu)省經(jīng)信廳將(jiāng)立即研究吸收大家提出的意見和建議，歸納整理報送省委省政府領導參閱。同時，圍繞集中産業、金融、土地、科技、人才等資源要素，研究出台支持集成(chéng)電路産業發(fā)展的相關政策，并組織彙編全省集成(chéng)電路企業産品名錄，以利于各地開(kāi)展招商引資，加強企業間的合作，形成(chéng)完整的集成(chéng)電路産業鏈，通過(guò)行業上下的共同努力，把湖北集成(chéng)電路産業推向(xiàng)一個新的高度。
此前，湖北省市已相繼出台了《武漢市人民政府關于進(jìn)一步鼓勵軟件産業和集成(chéng)電路産業發(fā)展的意見》、《湖北省集成(chéng)電路産業發(fā)展行動方案》等政策。目前，湖北省以存儲器制造爲核心，同時發(fā)展設計、封裝測試、材料、設備等集成(chéng)電路産業鏈環節，擁有長(cháng)江存儲、台基股份、烽火通信、光迅科技、台基股份、興福電子、鼎龍股份等企業。
近日，湖北省將(jiāng)加快國(guó)家存儲器基地建設寫入新政，提出加快國(guó)家存儲器基地項目建設，重點推動芯片設計、封裝測試、材料加工等方面(miàn)研發(fā)應用。
華爲推出新一代以Arm架構爲主的服務器處理器，采用7nm制程，産品型号Hi1620，依據目前公布訊息來看，華爲最新推出的服務器處理器搭載之CPU，是由華爲以Arm v8指令集設定俢改而成(chéng)，CPU名稱TaiShan，核心數量有48與64核兩(liǎng)種(zhǒng)版本，核心頻率分别爲2.6GHz與3.0GHz；其他規格方面(miàn)，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網絡界面(miàn)，存儲器則是支援8通道(dào)的DDR4-2933。
Arm陣營在服務器市場發(fā)展，華爲态度應爲關鍵
依據華爲官方提供的資料，Hi1620應是華爲第四款Arm架構的服務器處理器，自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620，曆時約5年。華爲過(guò)去在智能(néng)手機領域花費不少時間，以Kirin系列處理器爲中心搭配旗下手機産品，才逐漸在智能(néng)手機市場上取得領導地位，某種(zhǒng)程度上也必須歸功于華爲不斷開(kāi)發(fā)Kirin處理器，從落後(hòu)領先集團到成(chéng)爲領先集團群的旗艦級處理器供應商，至少花費3～4年時間。
回到服務器處理器發(fā)展，華爲也秉持持續精進(jìn)态度，盡管Arm陣營在服務器的能(néng)見度仍相當有限，但華爲在這(zhè)方面(miàn)的投入，顯然是持續堅守國(guó)家一貫的政策指導，強化國(guó)産芯片自給率，設法減少對(duì)國(guó)外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴；由于華爲是目前全球前五大服務器供應商，雖然2018年市占率僅有6.4%，但華爲力挺Arm架構服務器處理器發(fā)展，對(duì)Arm陣營來說的确有鼓舞士氣。
另一方面(miàn)，對(duì)于Qualcomm在服務器市場發(fā)展恐怕不是好(hǎo)消息，截至目前爲止，Qualcomm在服務器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息，未來是否會由系統廠主導Arm架構服務器處理器發(fā)展，進(jìn)而提升能(néng)見度，將(jiāng)是2019年可觀察的重點指标。
展現強大技術實力，也加深與台積電合作關系
值得注意的是，華爲目前已經(jīng)确定發(fā)布3款7nm處理器，分别爲智能(néng)手機專用的Kirin 980，聚焦AI訓練的Ascend(升騰) 910，以及服務器專用的Hi1620。現階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商，不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等，單以應用類别來看，扣除Xilinx以7nm制程，針對(duì)不同應用類别推出各自對(duì)應的産品線外，華爲應是各大廠商中，最多應用類别的7nm芯片供應商，不僅顯示出其強大的技術與研發(fā)實力，同時也加深華爲與台積電互爲依存的合作關系。
