華爲推出新一代以Arm架構爲主的服務器處理器，采用7nm制程，産品型号Hi1620，依據目前公布訊息來看，華爲最新推出的服務器處理器搭載之CPU，是由華爲以Arm v8指令集設定俢改而成(chéng)，CPU名稱TaiShan，核心數量有48與64核兩(liǎng)種(zhǒng)版本，核心頻率分别爲2.6GHz與3.0GHz；其他規格方面(miàn)，有40組PCIe Gen 4.0與CCIX，及2組100GE網絡界面(miàn)，存儲器則是支援8通道(dào)的DDR4-2933。
Arm陣營在服務器市場發(fā)展，華爲态度應爲關鍵
依據華爲官方提供的資料，Hi1620應是華爲第四款Arm架構的服務器處理器，自2013年推出第一款Hi1610到2018年Hi1620，曆時約5年。華爲過(guò)去在智能(néng)手機領域花費不少時間，以Kirin系列處理器爲中心搭配旗下手機産品，才逐漸在智能(néng)手機市場上取得領導地位，某種(zhǒng)程度上也必須歸功于華爲不斷開(kāi)發(fā)Kirin處理器，從落後(hòu)領先集團到成(chéng)爲領先集團群的旗艦級處理器供應商，至少花費3～4年時間。
回到服務器處理器發(fā)展，華爲也秉持持續精進(jìn)态度，盡管Arm陣營在服務器的能(néng)見度仍相當有限，但華爲在這(zhè)方面(miàn)的投入，顯然是持續堅守國(guó)家一貫的政策指導，強化國(guó)産芯片自給率，設法減少對(duì)國(guó)外芯片大廠如Intel與NVIDIA的依賴；由于華爲是目前全球前五大服務器供應商，雖然2018年市占率僅有6.4%，但華爲力挺Arm架構服務器處理器發(fā)展，對(duì)Arm陣營來說的确有鼓舞士氣。
另一方面(miàn)，對(duì)于Qualcomm在服務器市場發(fā)展恐怕不是好(hǎo)消息，截至目前爲止，Qualcomm在服務器處理器發(fā)展仍處于未有客戶采用的消息，未來是否會由系統廠主導Arm架構服務器處理器發(fā)展，進(jìn)而提升能(néng)見度，將(jiāng)是2019年可觀察的重點指标。
展現強大技術實力，也加深與台積電合作關系
值得注意的是，華爲目前已經(jīng)确定發(fā)布3款7nm處理器，分别爲智能(néng)手機專用的Kirin 980，聚焦AI訓練的Ascend(升騰) 910，以及服務器專用的Hi1620。現階段發(fā)布7nm芯片的各大芯片廠商，不外乎有Apple、Qualcomm、AMD與Xilinx等，單以應用類别來看，扣除Xilinx以7nm制程，針對(duì)不同應用類别推出各自對(duì)應的産品線外，華爲應是各大廠商中，最多應用類别的7nm芯片供應商，不僅顯示出其強大的技術與研發(fā)實力，同時也加深華爲與台積電互爲依存的合作關系。