又一家集成(chéng)電路企業計劃上市!

又一家集成(chéng)電路企業計劃上市!

有意踏上資本市場的集成(chéng)電路企業隊伍中又多了一家。

日前,重慶兩(liǎng)江戰略基金爲推動兩(liǎng)江新區戰略性新興企業走向(xiàng)資本市場,對(duì)兩(liǎng)江新區轄内兩(liǎng)家重點優質企業進(jìn)行上市咨詢輔導,重慶萬國(guó)半導體科技有限公司(以下簡稱“重慶萬國(guó)”)就是其中之一。據介紹,重慶萬國(guó)目前處于籌備階段,正在梳理拟定上市計劃。

資料顯示,重慶萬國(guó)成(chéng)立于2016年4月,由AOS集團、重慶戰略性新興産業股權投資基金和重慶兩(liǎng)江新區戰略性新興産業股權投資基金共同出資組建,注冊資本3.79億美元。

AOS集團是一家總部位于美國(guó)加利福尼亞州矽谷的外商獨資上市公司(美資),成(chéng)立于2000年,集半導體設計、芯片制造、封裝測試爲一體,主要從事(shì)功率半導體器件(含功率MOSFET、IGBT等功率集成(chéng)電路)産品設計和生産制造。

2015年9月,重慶兩(liǎng)江新區管委會與AOS集團簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生産基地項目投資協議”。2016年初,AOS集團與重慶市戰略基金、兩(liǎng)江戰略基金達成(chéng)合資經(jīng)營協議,随後(hòu)重慶萬國(guó)組建成(chéng)立。

重慶萬國(guó)12英寸功率半導體芯片項目總投資10億美元,占地面(miàn)積約22萬平方米,包括晶圓制造與封裝測試兩(liǎng)大部分。項目分二期建設,其中一期投資約5億美元,預計每月生産2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片;二期投資約5億美元,預計每月生産5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。

該項目于2017年2月開(kāi)工建設,2018年6月封裝測試場進(jìn)入試生産,2018年10月12英寸功率半導體晶圓測試片順利産出。根據近日重慶日報報道(dào),重慶萬國(guó)年開(kāi)年以來産品今供不應求,1月份制造1.3億顆芯片,比前一月增加3000萬顆。

對(duì)于重慶萬國(guó)籌備上市一事(shì),重慶兩(liǎng)江産業集團副總經(jīng)理、兩(liǎng)江基金公司執行董事(shì)朱軍表示,將(jiāng)堅定不移地支持重慶萬國(guó)踏上資本市場。

今年以來,“上市”已成(chéng)爲集成(chéng)電路産業集體關注的詞彙,随着科創闆這(zhè)一重大利好(hǎo)的出現,集成(chéng)電路企業紮堆奔向(xiàng)資本市場,目前已有西安派瑞、無錫新潔能(néng)、立昂微電、傑理科技、瑞芯微等多家企業在IPO排隊中,還(hái)有中微半導體、上海微電子裝備、瀾起(qǐ)科技等十多家企業已進(jìn)行輔導備案。

如今,科創闆規則落地,明确表示將(jiāng)集成(chéng)電路列入重點領域,業界預計將(jiāng)有一批集成(chéng)電路企業登陸科創闆,正在拟定上市計劃的重慶萬國(guó),不知道(dào)還(hái)能(néng)否搭上科創闆首發(fā)這(zhè)趟車?

南京紫光存儲、南京台積電、無錫華虹……一大批半導體項目入選2019年江蘇省重大項目

南京紫光存儲、南京台積電、無錫華虹……一大批半導體項目入選2019年江蘇省重大項目

日前,江蘇省發(fā)改委正式印發(fā)了2019年省重大項目投資計劃,包括南京紫光、南京台積電、無錫華虹等一大批半導體/集成(chéng)電路項目在列。

數據顯示,江蘇省2019年安排省重大項目240個,其中實施項目220個、儲備項目20個。220個實施項目包括年度計劃新開(kāi)工項目109個、續建項目111個,度計劃投資5330億元,超出去年105億元。

據江蘇省發(fā)改委副主任趙建軍介紹,與往年情況相比,2019年省重大項目安排總體呈現了“三增多三增強”的特點:一是補鏈強鏈項目增多,産業集聚效應增強;二是多元合作項目增多,引領示範效應增強;三是區域聯動項目增多,協調發(fā)展效應增強。

其中補鏈強鏈項目方面(miàn),江蘇省今年在繼續推進(jìn)無錫、南京、徐州3地的台積電、紫光、海力士、華虹、協鑫等集成(chéng)電路産業旗艦項目基礎上,新增安排無錫華潤上華、南京華天等芯片制造、封測項目,以及邳州魯汶刻蝕機、徐州中科院天科合達碳化矽晶片等集成(chéng)電路裝備、材料項目,進(jìn)一步提升産業集聚度,促進(jìn)産業鏈向(xiàng)上下遊延伸。

據筆者統計,作爲全國(guó)集成(chéng)電路産業大省,今年江蘇省安排的半導體/集成(chéng)電路相關重大項目約29個,從項目看來涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等系列環節。江蘇省封測業屬于全國(guó)領先位置,相比之下設計業、制造業偏薄弱,近年來該省開(kāi)始逐步優化其産業結構,從今年安排的重大項目中看,制造業項目在數量和規模上均具優勢,材料業項目也有不少。

随着這(zhè)一大批重大項目落成(chéng),江蘇省集成(chéng)電路産業將(jiāng)進(jìn)一步發(fā)展完善。

以下爲2019年江蘇省重大項目中主要的半導體/集成(chéng)電路項目:

無錫富華芯片及導航高技術研究院
如臯卓遠中烏第三代半導體産業技術研究院
南京紫光存儲器制造基地一期
南京台積電12吋晶圓
無錫華虹集成(chéng)電路
無錫SK海力士半導體二工廠
江陰中芯長(cháng)電3D集成(chéng)芯片
淮安時代12吋相變存儲器芯片
淮安德淮12吋集成(chéng)電路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圓
無錫海辰8吋晶圓
無錫華潤上華8吋晶圓
無錫亞太昱宸光學(xué)芯片
句容壹度光電半導體芯片
通富微電智能(néng)芯片封裝測試
宿遷長(cháng)電科技集成(chéng)電路封裝
南京華天集成(chéng)電路封測
徐州華進(jìn)芯片封裝測試
無錫中環集成(chéng)電路用大直徑矽片
徐州協鑫大尺寸晶圓片
徐州中科院天科合達碳化矽晶片
鹽城富樂德半導體材料
無錫村田第四代陶瓷電容
吳江英諾賽科半導體芯片
揚傑8吋汽車及電力電子芯片
徐州天拓集成(chéng)電路生産裝備
邳州魯汶磁存儲器刻蝕機
南通長(cháng)江芯片
如臯中璟航天第三代化合物半導體

廈門士蘭微12英寸特色工藝芯片生産線列入福建省“重中之重”項目

廈門士蘭微12英寸特色工藝芯片生産線列入福建省“重中之重”項目

廈門市人民政府門戶網站報道(dào),近日,福建省發(fā)改委篩選确定了百個2019年度省“重中之重”項目,廈門市有12個項目列入2019年省“重中之重”。

這(zhè)12個項目總投資1781.7億元,年度計劃投資105.3億元,分爲8個産業項目與4個基礎設施項目。

8個産業項目中,涉及集成(chéng)電路的是廈門士蘭微12英寸特色工藝半導體芯片制造生産線。

據悉,廈門士蘭微12英寸特色工藝半導體芯片制造生産線于2018年10月開(kāi)工,根據相關協議,士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司將(jiāng)合作建設12英寸特色工藝芯片和先進(jìn)化合物半導體兩(liǎng)個項目,總投資金額爲220億元。

其中12英寸特色工藝芯片項目總投資170億元,雙方合作在廈門海滄區建設兩(liǎng)條以MEMS、功率器件爲主要産品的12英寸集成(chéng)電路制造生産線。

第一條12英寸産線,總投資70億元,工藝線寬90nm,達産規模8萬片/月,分兩(liǎng)期實施:其中一期總投資50億元,實現月産能(néng)4萬片;項目二期總投資20億元,新增月産能(néng)4萬片。而第二條12英寸産線爲項目三期,預計總投資100億元,工藝線寬65nm–90nm。

順德正在規劃建設芯片産業園區

順德正在規劃建設芯片産業園區

珠三角地區城市佛山正在加快集成(chéng)電路發(fā)展步伐,逐步擺脫“缺芯”之困。數天前報道(dào)稱,佛山市預計今年建成(chéng)國(guó)内首條大闆級扇出型封裝示範線。日前,佛山市順德區政府相關人員則透露,順德正在規劃規劃芯片産業園區。

2月25日,佛山順德區政協第十四屆委員會第四次會議召開(kāi),會議上區政協委員廖海輝代表順德區工商聯提出建議,順德應大力發(fā)展“芯”片産業,助力科技順德建設。

廖海輝指出,目前國(guó)内廣泛應用于空調/冰箱等各類家電的混合信号中央處理芯片主要來自于國(guó)外,順德具有中國(guó)很好(hǎo)的制造業,單家電産值超2000億,家電産業是半導體産業發(fā)展的沃土。在他看來,利用順德的産業規模和集中度,以家電領域的芯片爲突破口,是實現順德産業轉型升級發(fā)展繁榮的一條重要途徑。

會上廖海輝還(hái)建議,順德應給緊扣家電智能(néng)化升級需求,特别在“高水平的智能(néng)模塊”和“具有公信力的雲平台”上培育芯片新興産業,重點扶持“MCU芯片+WIFI芯片”的發(fā)展;同時,創建高端電子信息特色産業園,以創新平台集群爲戰略支撐,加快掌握核“芯”技術;此外,加強溝通合作,在重點引進(jìn)國(guó)内外相關芯片服務平台進(jìn)入的同時,鼓勵順德的電子信息相關機構走出去。

對(duì)于發(fā)展芯片産業的建議,順德經(jīng)科局局長(cháng)吳顯強在會議現場回應稱,芯片産業的發(fā)展推進(jìn)“科技順德”和産業發(fā)展,特别是向(xiàng)智能(néng)化發(fā)展有很大的需求,後(hòu)續將(jiāng)通過(guò)政策的支持補強産業鏈,一方面(miàn)扶持幾家大的企業,另一方面(miàn)加大招商引資力度,引入比較高端、研發(fā)力度比較強的企業。

吳顯強還(hái)透露,目前順德正在規劃芯片産業園區,希望擴大産業發(fā)展空間,形成(chéng)一個産業鏈。

​Xilinx聯手三星 促成(chéng)全球首例5G NR商業部署

​Xilinx聯手三星 促成(chéng)全球首例5G NR商業部署

半導體芯片設計大廠賽靈思(Xilinx)與三星電子(Samsung )昨(25)日宣布雙方擴大合作,攜手在韓國(guó)推動全球首個5G新無線電(New Radio;NR)商業部署,2019年起(qǐ)也將(jiāng)在世界各地陸續展開(kāi)部署。
 
受惠于5G通訊時代到來,賽靈思2018年第4季的營收表現突出,其中來自于全球各地包括中國(guó)、北美等地區積極展開(kāi)5G部署激勵下,帶動通訊業機的年增率高達41%。
 
賽靈思業績成(chéng)長(cháng)性看俏,供應鏈也跟着沾光,包括最主要的芯片代工制造商台積電以及晶圓測試廠商京元電子、封測大廠日月光等將(jiāng)同步受惠。

賽靈思與三星長(cháng)期合作運用賽靈思UltraScale+平台開(kāi)發(fā)與布署5G大規模多重輸入多重輸出(mMIMO)與毫米波(mmWave)解決方案。此外,三星也與賽靈思透過(guò)即將(jiāng)推出的自行調适運算加速平台(ACAP)Versal展開(kāi)密切合作,緻力于推出最先進(jìn)的5G解決方案。
 
雙方合作除了爲因應新一代5G mMIMO系統多倍增長(cháng)的運算密度需求外,同時也緻力于促成(chéng)業界運用機器學(xué)習算法最大化波束成(chéng)形增益的優點,進(jìn)一步提升系統容量與效能(néng)。
 
賽靈思硬件與系統産品開(kāi)發(fā)執行副總裁Liam Madden表示:「我們與三星擁有長(cháng)年的良好(hǎo)合作關系,對(duì)于此次能(néng)參與5G NR的商業部署并擴大雙方在Versal平台的合作關系,我們感到非常自豪。賽靈思緻力爲客戶提供各種(zhǒng)推動高價值服務的解決方案,也期待與三星持續合作。」
 
三星電子網絡事(shì)業部執行副總裁兼全球研發(fā)負責人Jaeho Jeon表示:「透過(guò)與值得信任的合作夥伴賽靈思緊密合作,三星才能(néng)成(chéng)功推出成(chéng)爲5G商業化關鍵且最先進(jìn)的産品。藉由充分運用企業資源并加速打造旗下5G解決方案,三星將(jiāng)在提供沉浸式使用者體驗和爲下一代打造更豐富的生活上向(xiàng)前邁出一大步。」
 
賽靈思將(jiāng)在2019年2月25至28日于巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會6廳6M30号攤位,展示UltraScale+平台系列的最新更新及其他靈活應變且智慧的5G基礎架構。 三星也將(jiāng)于2廳2M20号攤位展出5G NR平台。

分立器件國(guó)産替代進(jìn)口的主要困難:人才最重要!

分立器件國(guó)産替代進(jìn)口的主要困難:人才最重要!

随着國(guó)内汽車電子、工業電子等下遊産業日漸崛起(qǐ),半導體分立器件的市場需求迅速提升,迎來更廣闊的發(fā)展前景,但國(guó)内大部分分立器件産品仍依賴海外進(jìn)口。日前,國(guó)産分立器件IDM廠商捷捷微電接受多家機構調研,談及了自身産品發(fā)展情況及國(guó)産替代進(jìn)口相關問題。

資料顯示,捷捷微電成(chéng)立于1995年3月,2017年3月于深交所挂牌上市,主要從事(shì)功率半導體芯片和器件等研發(fā)、設計、生産和銷售。據介紹,該公司目前産品IDM占比在90%以上,在其各系列産品線中,晶閘管系列産品銷售額約占總銷售額的58%左右,防護器件約占不到30%,二極管的器件和芯片、厚膜模塊與組件、MOSFET、以及部分碳化矽器件等約占12%左右。

在半導體分立器件領域,國(guó)内主要企業有韋爾股份、揚傑科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、台基股份、士蘭微等。作爲國(guó)内少數的分立器件IDM廠商之一,捷捷微電在調研中指出,國(guó)内半導體分立器件的市場目前主要是依賴進(jìn)口,特别在中高端領域,進(jìn)口市占比在70%以上。

捷捷微電稱公司長(cháng)期緻力于國(guó)産替代進(jìn)口,此前其曾表示公司晶閘管系列産品有完全具有替代進(jìn)口的能(néng)力,從目前的産品種(zhǒng)類和可靠性等關鍵指标以及市場份額,目前國(guó)内排名第二,占國(guó)産替代進(jìn)口部分接近50%。

對(duì)于半導體分立器件國(guó)産替代進(jìn)口,捷捷微電認爲主要困難有四。

首先,需要長(cháng)期技術的沉澱與積聚和品牌的認知度與影響力,這(zhè)是目前國(guó)際大品牌最具優勢之一;其次,芯片制造工藝和專利或非專利技術成(chéng)果轉化能(néng)力,包括部分設備與裝置先進(jìn)性等,這(zhè)核心所在是産品的安全可靠性,包括高可靠性,這(zhè)也是國(guó)際大品牌最具優勢之一;

除了上述兩(liǎng)點外,捷捷微電還(hái)指出,目前分立器件單價低,在終端産品中成(chéng)本的敏感性偏弱,産品認證周期較長(cháng)等因素,給進(jìn)口替代帶來很大的難度;

但在其看來,更重要的是人才,不僅是分立器件,整個半導體行業人才非常缺失,包括芯片應用、技術執行與服務能(néng)力(FAE),以及失效分析專業人才等,不同産線的兼容性人才非常少,一定程度上束縛了公司産業鏈的延伸與拓寬。

捷捷微電表示,未來幾年功率半導體器件還(hái)具備一定的可持續進(jìn)口替代空間,産業未來确切地講機遇與挑戰并存、希望與困難同在,需要半導體産業人更多的付出與努力。

總投資100億元,愛普科技半導體芯片産業園簽約四川德陽

總投資100億元,愛普科技半導體芯片産業園簽約四川德陽

據人民網報道(dào),1月31日重慶愛普科技集團有限公司高端半導體芯片産業園項目簽約儀式在四川省德陽市舉行。

該項目總投資100億元,主要建設封裝生産線、光電、微波芯片生産線,熱成(chéng)像IC芯片生産線,電子電力芯片生産線、貿易倉儲、芯片科學(xué)研究中心及其他配套設施等。

項目建成(chéng)投運後(hòu),年銷售收入將(jiāng)達100億元,實現年稅金15億元。

芯片産業是德陽一直想要開(kāi)拓發(fā)展的重要産業領域,愛普科技半導體芯片産業園落戶德陽,對(duì)于德陽加快建設先進(jìn)制造業強市具有重要意義。

山東确定2019年重點項目  有研半導體、山東天嶽等上榜

山東确定2019年重點項目 有研半導體、山東天嶽等上榜

日前,山東省發(fā)改委召開(kāi)新聞通氣會,宣布2019年山東省确定了120個省重點項目,其中建設項目100個、準備項目20個。這(zhè)120個重點項目總投資6130億元,其中100個建設項目總投資3360億元。

據山東省發(fā)改委重點項目處處長(cháng)王曉燕介紹,今年該省重點建設項目實體産業項目占比高,新一代信息技術、高端裝備、高端化工、新能(néng)源新材料等先進(jìn)制造業項目80個,占項目總數的66.7%。在這(zhè)次總名單中,包括有研半導體、山東天嶽等數個集成(chéng)電路項目亦上榜。

近年來,山東省正在加快集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐,2014年該省政府印發(fā)《山東省人民政府關于貫徹國(guó)發(fā)〔2014〕4号文件加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的意見》,而在其2018年11月印發(fā)的《山東省新一代信息技術産業專項規劃》中,集成(chéng)電路亦被作爲一個補短闆的核心領域進(jìn)行重點突破。

目前,山東省已初步形成(chéng)了涵蓋設計、制造、封測、材料等環節的集成(chéng)電路産業鏈,擁有中維世紀、華芯、概倫、青島恩芯、淄博美林、山東天嶽、有研半導體等一衆企業。該省目标到2022年,培育3-5家集成(chéng)電路龍頭企業,20家具備較強競争力的細分領域領軍企業。

以下爲2019年山東省重點項目名單中的集成(chéng)電路項目:

建設項目:

山東有研半導體材料有限公司集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化生産一期項目(年産8英寸矽片276萬片、6英寸矽片180萬片、12-18英寸大直徑矽單晶240噸)

2018年7月,有研半導體與山東省德州簽署集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化基地項目投資合作協議。該項目落戶經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區,總投資80億元,其中一期建設年産276萬片8英寸矽片生産線,二期建設年産360萬片12英寸矽片生産線。

山東天嶽先進(jìn)材料科技有限公司高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與産業化項目(年産6英寸碳化矽單晶襯底3萬片)

濟南市槐蔭區環保局的資料顯示,山東天嶽拟投資45000萬元在現有廠區内建設高品質4H-SiC單晶襯底材料研究與産業化項目,本項目建成(chéng)後(hòu)可達到年産6英寸4H-SiC單晶襯底(兼容4英寸)産品3萬片的生産能(néng)力。

山東華芯電子有限公司智能(néng)芯片及成(chéng)品項目(年産系列芯片100億隻)

山東華芯拟投資6.5億元建設智能(néng)芯片及成(chéng)品項目,包括傳感芯片生産線10條,壓敏芯片、防雷芯片生産線20條,半導體芯片生産線6條。該項目建成(chéng)後(hòu),年可生産傳感芯片、TPMOV電路保護模組、TVS管芯片、放電管芯片、半導體芯片、壓敏芯片、智能(néng)芯片等100億隻。

準備項目:

濟南富元電子科技發(fā)展有限公司高功率芯片項目

資料顯示,濟南富元電子科技發(fā)展有限公司于2018年12月13日注冊成(chéng)立,注冊資本1億元人民币,經(jīng)營範圍包括電子元器件、電子電路、半導體器件的開(kāi)發(fā)、生産、銷售及技術服務等,但筆者暫且未搜索到關于該項目的更多相關信息。

50億芯片項目落戶,甯波集成(chéng)電路産業規模繼續擴大

50億芯片項目落戶,甯波集成(chéng)電路産業規模繼續擴大

據甯波日報報道(dào),近日,德國(guó)普萊瑪半導體項目在甯波北侖芯港小鎮簽約落戶,成(chéng)爲甯波首個集研發(fā)、産業化于一體的集成(chéng)電路IDM(集成(chéng)器件制造)項目。

德國(guó)普萊瑪半導體項目計劃總投資50億元,拟建設IGBT功率器件、傳感器芯片、混合芯片等3條集成(chéng)電路生産線,以及高性能(néng)離子注入機的生産制造,布局形成(chéng)完整的高壓驅動芯片産業鏈。

該項目建成(chéng)後(hòu),可實現年銷售額72億元,新增稅收13億元,進(jìn)一步鞏固北侖以及甯波在高壓模拟集成(chéng)電路領域的地位,滿足市場對(duì)大功率芯片以及高端集成(chéng)電路設備的需求。

除了德國(guó)普萊瑪半導體項目之外,目前還(hái)有包括中芯集成(chéng)電路(甯波)有限公司、安集微電子、南大光電、台灣恒碩等IC産業知名企業落戶甯波北侖芯港小鎮。

北侖芯港小鎮是甯波芯片産業布局重點,在芯港小鎮推動下,甯波集成(chéng)電路産業規模也不斷擴大。

數據顯示,2018年前三季度,甯波集成(chéng)電路以及相關産業完成(chéng)工業總産值147億元,同比增長(cháng)11.2%;實現利潤13.36億元;實現利稅16.48億元。

蘇州固锝收購馬來西亞AICS 100%股權交割完成(chéng)

蘇州固锝收購馬來西亞AICS 100%股權交割完成(chéng)

12月29日,蘇州固锝發(fā)布公告,公司收購馬來西亞AICS公司100%股權交割工作已完成(chéng)。

公告顯示,蘇州固锝于2017年1月13日,經(jīng)公司第五屆董事(shì)會第四次臨時會議審議通過(guò),公司與馬來西亞公司AICSEMICONDUCTORSDNBHD(以下簡稱“AICS”)的股東AICCORPORATIONSDNBHD(以下簡稱“AICC”)、AICTECHNOLOGYSDNBHD(以下簡稱“AICT”)和ATMELCORPORATION(以下簡稱“ATMEl”)共同簽署了《關于92%股權的轉讓協議書》。

2018年10月24日,蘇州固锝經(jīng)公司第六屆董事(shì)會第七次會議審議通過(guò),與AICS的股東AICC簽署了《關于8%股權的轉讓協議》,本次收購完成(chéng)後(hòu),公司持有AICS100%的股權,AICS成(chéng)爲公司的全資子公司。

AICS成(chéng)立于1995年,位于馬來西亞庫林高科技工業園區,經(jīng)營範圍包括設計、采購、銷售、組裝和集成(chéng)電路芯片和其他輔助活動測試等。蘇州固锝成(chéng)立于1990年11月,主要從事(shì)生産銷售各類半導體芯片、二極管、三極管及各式整流橋堆等系列産品以及電子元件電鍍加工。

蘇州固锝稱,近日交易雙方确認本次交易的交割條件已經(jīng)實現,完成(chéng)了本次交易的交割工作,公司持有AICS公司100%股權。