有意踏上資本市場的集成(chéng)電路企業隊伍中又多了一家。
日前,重慶兩(liǎng)江戰略基金爲推動兩(liǎng)江新區戰略性新興企業走向(xiàng)資本市場,對(duì)兩(liǎng)江新區轄内兩(liǎng)家重點優質企業進(jìn)行上市咨詢輔導,重慶萬國(guó)半導體科技有限公司(以下簡稱“重慶萬國(guó)”)就是其中之一。據介紹,重慶萬國(guó)目前處于籌備階段,正在梳理拟定上市計劃。
資料顯示,重慶萬國(guó)成(chéng)立于2016年4月,由AOS集團、重慶戰略性新興産業股權投資基金和重慶兩(liǎng)江新區戰略性新興産業股權投資基金共同出資組建,注冊資本3.79億美元。
AOS集團是一家總部位于美國(guó)加利福尼亞州矽谷的外商獨資上市公司(美資),成(chéng)立于2000年,集半導體設計、芯片制造、封裝測試爲一體,主要從事(shì)功率半導體器件(含功率MOSFET、IGBT等功率集成(chéng)電路)産品設計和生産制造。
2015年9月,重慶兩(liǎng)江新區管委會與AOS集團簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生産基地項目投資協議”。2016年初,AOS集團與重慶市戰略基金、兩(liǎng)江戰略基金達成(chéng)合資經(jīng)營協議,随後(hòu)重慶萬國(guó)組建成(chéng)立。
重慶萬國(guó)12英寸功率半導體芯片項目總投資10億美元,占地面(miàn)積約22萬平方米,包括晶圓制造與封裝測試兩(liǎng)大部分。項目分二期建設,其中一期投資約5億美元,預計每月生産2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片;二期投資約5億美元,預計每月生産5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。
該項目于2017年2月開(kāi)工建設,2018年6月封裝測試場進(jìn)入試生産,2018年10月12英寸功率半導體晶圓測試片順利産出。根據近日重慶日報報道(dào),重慶萬國(guó)年開(kāi)年以來産品今供不應求,1月份制造1.3億顆芯片,比前一月增加3000萬顆。
對(duì)于重慶萬國(guó)籌備上市一事(shì),重慶兩(liǎng)江産業集團副總經(jīng)理、兩(liǎng)江基金公司執行董事(shì)朱軍表示,將(jiāng)堅定不移地支持重慶萬國(guó)踏上資本市場。
今年以來,“上市”已成(chéng)爲集成(chéng)電路産業集體關注的詞彙,随着科創闆這(zhè)一重大利好(hǎo)的出現,集成(chéng)電路企業紮堆奔向(xiàng)資本市場,目前已有西安派瑞、無錫新潔能(néng)、立昂微電、傑理科技、瑞芯微等多家企業在IPO排隊中,還(hái)有中微半導體、上海微電子裝備、瀾起(qǐ)科技等十多家企業已進(jìn)行輔導備案。
如今,科創闆規則落地,明确表示將(jiāng)集成(chéng)電路列入重點領域,業界預計將(jiāng)有一批集成(chéng)電路企業登陸科創闆,正在拟定上市計劃的重慶萬國(guó),不知道(dào)還(hái)能(néng)否搭上科創闆首發(fā)這(zhè)趟車?