捷捷微電：公司複工率達到98% 疫情長(cháng)期影響有限

捷捷微電：公司複工率達到98% 疫情長(cháng)期影響有限

由 中代科技評論關閉

日前，功率半導體廠商捷捷微電接受中銀國(guó)際證券等多家機構調研，在電話會議上回應了其目前的複工複産情況。

捷捷微電表示，截至到2020年3月3日，捷捷微電複工率達到98%，到崗率達到95%，複産率達到98%。全資子公司捷捷半導體到崗人員的複工率達到95%以上，到崗率達到75%，整個複産率在70%以上，加上二個月庫存安全儲備等，基本能(néng)滿足客戶訂單交期。

對(duì)于此次疫情帶來的影響，捷捷微電認爲短期影響是存在的，但今年半導體産業的市場缺貨與價格回歸理性的可能(néng)性比較大，就進(jìn)口替代而言，特别是5G時代等的來臨，今年起(qǐ)應該是一個比較好(hǎo)的時機，因此長(cháng)期來看疫情的影響有限。捷捷微電還(hái)表示，目前IDM企業必須提高産線核心産品的産能(néng)利用率和常規産品的适當量庫存是複工與複産的當務之需。

捷捷微電主要從事(shì)功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生産和銷售，目前還(hái)在布局MOSFET、IGBT及第三代半導體器件等廣闊市場新領域。

近日，捷捷微電與中芯紹興簽署戰略合作協議，雙方將(jiāng)在MOSFET、IGBT等相關高端功率器件的研發(fā)和生産領域展開(kāi)深度合作；此外，捷捷微電已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN爲代表第三代半導體材料的半導體器件。

近2億元 捷捷微電增資全資子公司

近2億元 捷捷微電增資全資子公司

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1月8日，江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）發(fā)布公告稱，公司拟以募集資金19,012.22萬元向(xiàng)全資子公司捷捷半導體有限公司（以下簡稱“捷捷半導體”）增資。

捷捷微電本次募投項目“捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成(chéng)電路封測生産線建設項目”的實施主體爲公司全資子公司捷捷半導體。公告顯示，爲提高募集資金的使用效率，公司拟以募集資金19,012.22萬元向(xiàng)捷捷半導體增資，其中2,000萬元用于增加注冊資本，17,012.22萬元計入資本公積。本次增資完成(chéng)後(hòu)，捷捷半導體的注冊資本將(jiāng)由40,000萬元變更爲42,000萬元，公司仍持有其100%的股權。

捷捷微電表示，本次使用募集資金向(xiàng)全資子公司捷捷半導體進(jìn)行增資，是基于募投項目“捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成(chéng)電路封測生産線建設項目”建設需要，符合公司發(fā)展戰略及募集資金使用計劃，有利于募集資金投資項目的順利實施。

據悉，新型片式元器件、光電混合集成(chéng)電路封測生産線建設項目總投資2.3億，項目建設期爲24個月。項目主要産品主要包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路，封裝形式有SMX系列産品、引線插件型Leaded，表面(miàn)貼裝型SMD，光電混合集成(chéng)式厚膜保護模塊Module及保護電路Protect IC等。

項目建設目标：新建電子元器件芯片生産線1條，配套成(chéng)品封裝線1條。年産出4英寸圓片150萬片，器件20.9億隻，其中貼片壓敏電阻1.6億隻，貼片式二極管17.5億隻，交直耦1.8億隻。項目外購矽單晶片、銅引線框架、環氧樹脂框架等生産材料。主要設備有注入機、光刻機、擴散爐、塑料封裝壓機、分選機、裝片機等。預計項目建成(chéng)達産後(hòu)年産值爲20,000.00萬元。

據了解，捷捷微電此次非公開(kāi)發(fā)行股票35,660,997股，發(fā)行價格爲21.18元/股，募集資金總額爲755,299,916.46元，扣除各項發(fā)行費用20,468,158.91元，募集資金淨額爲734,831,757.55元。主要用于電力電子器件生産線建設項目、捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成(chéng)電路封測生産線建設項目、以及補充流動資金。

分立器件國(guó)産替代進(jìn)口的主要困難：人才最重要！

分立器件國(guó)産替代進(jìn)口的主要困難：人才最重要！

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随着國(guó)内汽車電子、工業電子等下遊産業日漸崛起(qǐ)，半導體分立器件的市場需求迅速提升，迎來更廣闊的發(fā)展前景，但國(guó)内大部分分立器件産品仍依賴海外進(jìn)口。日前，國(guó)産分立器件IDM廠商捷捷微電接受多家機構調研，談及了自身産品發(fā)展情況及國(guó)産替代進(jìn)口相關問題。

資料顯示，捷捷微電成(chéng)立于1995年3月，2017年3月于深交所挂牌上市，主要從事(shì)功率半導體芯片和器件等研發(fā)、設計、生産和銷售。據介紹，該公司目前産品IDM占比在90%以上，在其各系列産品線中，晶閘管系列産品銷售額約占總銷售額的58%左右，防護器件約占不到30%，二極管的器件和芯片、厚膜模塊與組件、MOSFET、以及部分碳化矽器件等約占12%左右。

在半導體分立器件領域，國(guó)内主要企業有韋爾股份、揚傑科技、捷捷微電、蘇州固锝、華微電子、台基股份、士蘭微等。作爲國(guó)内少數的分立器件IDM廠商之一，捷捷微電在調研中指出，國(guó)内半導體分立器件的市場目前主要是依賴進(jìn)口，特别在中高端領域，進(jìn)口市占比在70%以上。

捷捷微電稱公司長(cháng)期緻力于國(guó)産替代進(jìn)口，此前其曾表示公司晶閘管系列産品有完全具有替代進(jìn)口的能(néng)力，從目前的産品種(zhǒng)類和可靠性等關鍵指标以及市場份額，目前國(guó)内排名第二，占國(guó)産替代進(jìn)口部分接近50%。

對(duì)于半導體分立器件國(guó)産替代進(jìn)口，捷捷微電認爲主要困難有四。

首先，需要長(cháng)期技術的沉澱與積聚和品牌的認知度與影響力，這(zhè)是目前國(guó)際大品牌最具優勢之一；其次，芯片制造工藝和專利或非專利技術成(chéng)果轉化能(néng)力，包括部分設備與裝置先進(jìn)性等，這(zhè)核心所在是産品的安全可靠性，包括高可靠性，這(zhè)也是國(guó)際大品牌最具優勢之一；

除了上述兩(liǎng)點外，捷捷微電還(hái)指出，目前分立器件單價低，在終端産品中成(chéng)本的敏感性偏弱，産品認證周期較長(cháng)等因素，給進(jìn)口替代帶來很大的難度；

但在其看來，更重要的是人才，不僅是分立器件，整個半導體行業人才非常缺失，包括芯片應用、技術執行與服務能(néng)力（FAE），以及失效分析專業人才等，不同産線的兼容性人才非常少，一定程度上束縛了公司産業鏈的延伸與拓寬。

捷捷微電表示，未來幾年功率半導體器件還(hái)具備一定的可持續進(jìn)口替代空間，産業未來确切地講機遇與挑戰并存、希望與困難同在，需要半導體産業人更多的付出與努力。